一种耐高温腐蚀的集成电路板制造技术

本发明专利技术公开了一种耐高温腐蚀的集成电路板，包括电路板本体，所述电路板本体上端左上侧固定有智能板，所述智能板左端相接有传导管，所述电路板本体上端左下侧嵌接有耐高温处理区，所述电路板本体上端中间左侧设有信息处理区，且所述信息处理区嵌入设置在电路板本体中。该种耐高温腐蚀的集成电路板，设耐高温处理区，通过耐高温处理区上的耐高温处理器可以使得集成电路板本体工作运行所产生的高温给吸收化解，使得不会出现高温使电路板融化毁坏的问题而造成使用者的不便，通过智能板上的智能芯片可以使之所有组件达到智能化运行，使得让使用者更加方便，更加有效。

A high temperature corrosion resistant integrated circuit board

【技术实现步骤摘要】
一种耐高温腐蚀的集成电路板
本专利技术涉及集成电路板
，具体为一种耐高温腐蚀的集成电路板。
技术介绍
集成电路板是载装集成电路的一个载体，但往往说集成电路板时也把集成电路带上，集成电路板主要有硅胶构成，所以一般呈绿色，集成电路板是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或隧道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。但现有的集成电路板，在运行工作时因为工作运行所产生的高温难以承受，所以容易故障烧坏，引起使用者的使用不便，而且在特殊的工作环境中难以抵抗腐蚀的危害而损坏集成电路板的组件，而且难以通过集成电路板达到智能化运行。所以，如何设计一种耐高温腐蚀的集成电路板，成为我们当前要解决的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种耐高温腐蚀的集成电路板，以解决上述
技术介绍
中提出集成电路板高温难以承受、难以抵抗腐蚀的危害跟难以通过集成电路板达到智能化运行的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种耐高温腐蚀的集成电路板，包括电路板本体，所述电路板本体上端左上侧固定有智能板，所述智能板左端相接有传导管，所述电路板本体上端左下侧嵌接有耐高温处理区，所述电路板本体上端中间左侧设有信息处理区，且所述信息处理区嵌入设置在电路板本体中，所述电路板本体中间上下两侧固定有电容，所述电容左右两端设有分电导管，且所述分电导管与电容相接，所述电路板本体右上侧设有信号处理器，且所述信号处理器与电路板本体紧密连接，所述信号处理器前端设有信号传导线，且所述信号传导线与信号处理器相连，所述电路板本体上端右下侧焊接有显示处理器，所述电路板本体上端中间右侧固定有音频处理器。进一步的，所述耐高温处理区上端设有耐高温处理器。且所述耐高温处理器与耐高温处理区紧密连接，并且所述耐高温处理器均匀分布在耐高温处理区中。进一步的，所述智能板上端设有智能芯片，且所述智能芯片嵌接设置在智能板中，并且所述智能芯片为“矩形”。进一步的，所述信息处理区上端设有信息传输线，且所述信息传输线与信息处理区相接，并且所述信息传输线均匀分布在信息处理区中。进一步的，所述电路板本体上端中间设有中心处理器，且所述中心处理器与电路板本体相连，并且所述中心处理器为“矩形”。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：该种耐高温腐蚀的集成电路板，设耐高温处理区，通过耐高温处理区上的耐高温处理器可以使得集成电路板本体工作运行所产生的高温给吸收化解，使得不会出现高温使电路板融化毁坏的问题而造成使用者的不便，通过智能板上的智能芯片可以使之所有组件达到智能化运行，使得让使用者更加方便，更加有效，而电路板本体使采用耐腐蚀的材料制作而成，使得在特殊环境不会因为腐蚀因素而给电路板本体造成腐蚀的危害，使得使用者使用起来更加的长久，更加的安全。附图说明图1是本专利技术的整体结构示意图；图2是本专利技术的智能板局部结构示意图；图中：1-电路板本体；2-显示处理器；3-信号处理器；4-信号传导线；5-音频处理器；6-中心处理器；7-电容；8-分电导管；9-信息处理区；10-信息传输线；11-智能板；12-耐高温处理区；13-耐高温处理器；14-智能芯片；15-传导管。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参阅图1-2，本专利技术提供一种技术方案：一种耐高温腐蚀的集成电路板，包括电路板本体1，所述电路板本体1上端左上侧固定有智能板11，所述智能板11左端相接有传导管15，所述电路板本体1上端左下侧嵌接有耐高温处理区12，所述电路板本体1上端中间左侧设有信息处理区9，且所述信息处理区9嵌入设置在电路板本体1中，所述电路板本体1中间上下两侧固定有电容7，所述电容7左右两端设有分电导管8，且所述分电导管8与电容7相接，所述电路板本体1右上侧设有信号处理器3，且所述信号处理器3与电路板本体1紧密连接，所述信号处理器3前端设有信号传导线4，且所述信号传导线4与信号处理器3相连，所述电路板本体1上端右下侧焊接有显示处理器2，所述电路板本体1上端中间右侧固定有音频处理器5。进一步的，所述耐高温处理区12上端设有耐高温处理器13。且所述耐高温处理器13与耐高温处理区12紧密连接，并且所述耐高温处理器13均匀分布在耐高温处理区12中，通过耐高温处理区12上的耐高温处理器13可以使得电路板本体1运行工作所产生的热气吸收化解。进一步的，所述智能板11上端设有智能芯片14，且所述智能芯片14嵌接设置在智能板11中，并且所述智能芯片14为“矩形”，通过智能板11上的智能芯片14可以使电路板本体1上的各部位组件达到智能化运行，使得使用者用起来更加方便。进一步的，所述信息处理区9上端设有信息传输线10，且所述信息传输线10与信息处理区9相接，并且所述信息传输线10均匀分布在信息处理区9中，通过信息传输线10可以使得信息处理区9接收的信息进行处理传输的速度更加快。进一步的，所述电路板本体1上端中间设有中心处理器6，且所述中心处理器6与电路板本体1相连，并且所述中心处理器6为“矩形”，通过中心处理器6可以将电路板本体1各部位的组件处理运行所产生的结果进行中心集中储存处理工作。工作原理：该种耐高温腐蚀的集成电路板，首先，电路板本体1采用耐腐蚀的材料制作而成，使得电路板本体1在特殊环境不会因为腐蚀因素而遭到腐蚀，通过显示处理器2可以使之显示器等一系列放送影像的功能进行有效的工作通过信号处理器3可以进行接收的信号处理通过信号传导线4进行传导，通过音频处理器5可以使之音频功能正常运行处理，通过电容7可以进行储存电能而通过分电导管8释放电能，通过信息处理区9进行信息处理而通过信息传输线10进行传输工作，通过智能板11上的智能芯片14可以使得电路板本体1上各部位组件实现智能化运行工作，通过耐高温处理区12上的耐高温处理器13可以使得电路板本体1承受高温环境，通过传导管15可以将有些组件的处理的结果传导出来给中心处理器6进行整理储存释放等工作。尽管已经示出和描述了本专利技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本专利技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本专利技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种耐高温腐蚀的集成电路板，包括电路板本体(1)，其特征在于：所述电路板本体(1)上端左上侧固定有智能板(11)，所述智能板(11)左端相接有传导管(15)，所述电路板本体(1)上端左下侧嵌接有耐高温处理区(12)，所述电路板本体(1)上端中间左侧设有信息处理区(9)，且所述信息处理区(9)嵌入设置在电路板本体(1)中，所述电路板本体(1)中间上下两侧固定有电容(7)，所述电容(7)左右两端设有分电导管(8)，且所述分电导管(8)与电容(7)相接，所述电路板本体(1)右上侧设有信号处理器(3)，且所述信号处理器(3)与电路板本体(1)紧密连接，所述信号处理器(3)前端设有信号传导线(4)，且所述信号传导线(4)与信号处理器(3)相连，所述电路板本体(1)上端右下侧焊接有显示处理器(2)，所述电路板本体(1)上端中间右侧固定有音频处理器(5)。

【技术特征摘要】
1.一种耐高温腐蚀的集成电路板，包括电路板本体(1)，其特征在于：所述电路板本体(1)上端左上侧固定有智能板(11)，所述智能板(11)左端相接有传导管(15)，所述电路板本体(1)上端左下侧嵌接有耐高温处理区(12)，所述电路板本体(1)上端中间左侧设有信息处理区(9)，且所述信息处理区(9)嵌入设置在电路板本体(1)中，所述电路板本体(1)中间上下两侧固定有电容(7)，所述电容(7)左右两端设有分电导管(8)，且所述分电导管(8)与电容(7)相接，所述电路板本体(1)右上侧设有信号处理器(3)，且所述信号处理器(3)与电路板本体(1)紧密连接，所述信号处理器(3)前端设有信号传导线(4)，且所述信号传导线(4)与信号处理器(3)相连，所述电路板本体(1)上端右下侧焊接有显示处理器(2)，所述电路板本体(1)上端中间右侧固定有音频处理器(5)。2.根据权利要求1所述的一种耐高温腐蚀的集成...

【专利技术属性】
技术研发人员：程东东，
申请(专利权)人：成都金采科技有限公司，
类型：发明
国别省市：四川,51