电子元器件接地装置及接地方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及电气设备技术领域，具体涉及一种电子元器件接地装置及接地方法，本发明专利技术的电子元器件接地装置包括开设有安装槽口的PCB板，该安装槽口用于安装电子元器件，所述安装槽口内设置有接地簧片，所述接地簧片的内侧和外侧分别与电子元器件、PCB板接触，该接地装置在PCB板上开设安装槽口，使电子元器件通过接地簧片与PCB板紧密接触，解决了现有技术中电子元器件安装在电路板上存在的接地不良的问题，使电子元器件便于安装在PCB板上，实现良好的接地效果，保证电子元器件的运行、使用安全。

Grounding device and grounding method for electronic components

The invention relates to the technical field of electrical equipment, in particular relates to a grounding device of electronic components and electronic components grounding method, the invention of the grounding device includes open PCB plate mounting groove, the mounting groove used for mounting electronic components, wherein the mounting groove is arranged in the grounding reed, the grounding reed the inside and outside are respectively contacted with electronic components, PCB board, the grounding device is installed in the open slot on the PCB board, the electronic components by grounding reed in close contact with the PCB board, to solve the electronic components in the prior art installation of grounding are on circuit board defects, so easy to install in electronic components the PCB board, to achieve a good grounding effect, ensure the operation safety, the use of electronic components.

【技术实现步骤摘要】
电子元器件接地装置及接地方法
本专利技术涉及电气设备
，特别涉及一种电子元器件接地装置及接地方法。
技术介绍
电路板是电子元器件的重要载体，也是构成电气设备重要的部件之一，电路板在使用过程中，通常安装固定在机箱上，从而形成在机箱封闭的空间内工作。电路板上包括多个功能单元，每个功能单元发挥各自的功能性作用，每个功能单元均布置有众多的电子元器件，电路板通过与机箱连接，实现接地功能，保证电路板的安全运行。电路板中除了集成的线路和电气元器件外，根据功能需要及使用场合，需要在电路板中安装其余的电子元器件，通常采用在电路板上开设安装结构，然后将电子元器件通过安装结构进行安装、连接，但是，由于受到安装结构的限制，电子元器件在安装时，往往与电路板发生干涉，进而导致损坏元器件及电路板。另外，由于电子元器件在于电路板配合安装时，二者存在一定间隙，导致后序安装的电子元器件安装时接地不良，容易造成短路损坏。
技术实现思路
本专利技术的目的在于：针对在将电子元器件安装在电路板中，由于二者接触不良导致存在的接地效果差，容易发生短路损坏的问题，提供一种电子元器件接地装置和接地方法，该接地装置在PCB板上开设槽口，使电子元器件通过接地簧片与PCB板紧密接触，解决了现有技术中电子元器件安装在电路板上存在的接地不良的问题，使电子元器件便于安装在PCB板上，实现良好的接地效果，保证电子元器件的运行、使用安全。为了实现上述专利技术目的，本专利技术提供了以下技术方案：一种电子元器件接地装置，包括开设有安装槽口的PCB板，该安装槽口用于安装电子元器件，所述安装槽口内设置有接地簧片，所述接地簧片的内侧和外侧分别与电子元器件、PCB板接触。PCB板上开设安装槽口，用于安装电子元器件，电子元器件在与PCB板连接安装时，二者之间存在接触不良，导致出现接地效果较差的问题，通过布置接地簧片，使接地簧片的内侧与电子元器件接触，接地簧片的外侧与PCB板接触，从而使电子元器件通过接地簧片达到良好的接地效果，避免由于接地不良造成短路损坏的问题发生。另外，由于电子元器件与PCB板之间的间隙较小，二者在配合安装时容易发生干涉、损坏的问题，通过在安装槽口内设置接地簧片，利用接地簧片自身的弹性结构，便于电子元器件的安装，起到保护电子元器件和PCB板的作用。优选的，所述接地簧片包括弹片，所述弹片布置在安装槽口内壁的相对两侧，两侧所述弹片之间形成用于安装电子元器件的夹槽。在PCB板上安装电子元器件时，通常在PCB板上预先开设用于安装电子元器件的安装槽口，然后将电子元器件插入槽口内，但是，在安装电子元器件时，由于电子元器件与PCB板之间接触不好，从而无法保证电子元器件的接地效果，导致电子元器件在使用过程中，容易损坏，PCB板的电路运行也存在较大接地风险。采用上述结构的接地簧片，首先使接地簧片实现良好的接地效果，然后将电子元器件安装在接地簧片的弹片所形成的夹槽内，利用弹片自身的弹力，将电子元器件夹持在该接地簧片的夹槽内，从而保证电子元器件和接地簧片之间的良好接触，保证接地效果，将弹片布置在相对两侧的位置，将元器件夹持在弹片之间，从而实现电子元器件的固定和安装，使电子元器件的两侧都得到限位，实现固定。另外，现有技术中，在将电子元器件安装在PCB板的安装槽口内时，由于PCB板和电子元器件都不具有弹性，电子元器件很难插入到安装槽口内，二者在连接时，处于硬性状态，容易损坏电子元器件和PCB板，而通过本方案中的弹片，电子元器件插入接地簧片的夹槽内时，利用弹片的弹性对电气元器件进行保护，插入时，弹片在受到挤压时向外侧张开，从而便于插入，插入安装到位后，利用弹片的自身回弹力将电子元器件夹持住。优选的，所述接地簧片还包括用于连接两侧弹片的连接片，所述弹片布置在该连接片的相对两侧，且向所述连接片的同一板面方向延伸。通过连接片使布置在相对两侧的弹片形成整体结构，便于使用，在使用时，通过将接地簧片插入PCB板安装槽口内，再在接地簧片的弹片围合形成的夹槽内安装电子元器件，通过该接地簧片使电子元器件完成接地，保证电路安全。优选的，所述连接片与弹片为一体式结构。采用一体式结构的电子元器件接地簧片，减少其在制造过程中工序，提高制作效率，同时保证较好的接地传导性。优选的，两侧所述弹片的开口侧形成喇叭状开口结构，且安装时，所述弹片的开口侧位于安装槽口内。此处所述的喇叭口状并不是完全的环形喇叭口，而是指弹片的开口侧向夹槽外侧逐渐偏移，形成夹槽底部相对较窄，而开口端相对较宽的结构，布置在连接片上的所述弹片，其一端与所述连接片连接，另一端为开口侧，弹片开口侧位于安装槽口内，弹片开口侧的宽度大于安装槽口的宽度，使电子元器件在安装或拆卸过程中，便于元器件插入或拔出，方便操作，从而保证在安装或拆卸元器件时，元器件和本专利技术的接地簧片都不会损坏，起到对两者进行保护的效果。同时，接地簧片的连接片一侧的宽度小于安装槽口的宽度，使接地簧片便于插入到安装槽口内。优选的，所述弹片的数量为多个，且成对布置在所述夹槽相对两侧。布置多个弹片，使接地簧片布置在安装槽口后，多个弹片均能与电子元器件接触，从而提高接地效果。同时，成对布置弹片，使电子元器件安装在接地簧片后，元器件安装紧固，不会轻易脱落，形成较好的夹持固定。优选的，所述弹片的数量为4个，分别布置在连接片端部的两侧。采取上述结构，当电子元器件安装在夹槽内时，保证电子元器件的两端都受到固定和夹持，从而保证电子元器件的安装稳定性。优选的，所述弹片与PCB板的漏铜部分接触。接地簧片安装在PCB板的安装槽口后，接地簧片的弹片与漏铜部分接触，使弹片充分接地，当弹片形成的夹槽用于安装电子元器件时，就充分保证了电子元器件充分接地，从而确保电路处于安全状态。优选的，所述连接片上开设有安装孔。为了避免电子元器件接地簧片在使用过程中发生脱落，需要将其进行固定，通过在连接片上开设安装孔，完成电子元器件接地簧片的固定、安装。优选的，所述电子元器件为倍增管。电子元器件接地簧片非常适合用于安装倍增管，为了保证倍增管的接地效果得到提升，通过在PCB板上的槽口内安装电子元器件接地簧片，然后将倍增管插入接地簧片的夹槽内，既保证倍增管顺利安装，保证倍增管和PCB板不被损坏，同时还保证倍增管实现良好接地。优选的，所述弹片的材质为铜或铜合金。优选的，所述接地簧片和PCB板的连接处设置有导电泡棉。采取这种结构，使接地簧片安装在PCB板的安装槽口后，通过导电泡棉填充弹片与PCB之间的间隙，保证接地可靠性，同时由于导电泡棉具有可压缩特性，也对PCB板进行保护。优选的，所述导电泡棉连接在接地簧片上。优选的，所述安装槽口为矩形槽，所述电子元器件的两侧中部位置设置有接地管脚，所述接地管脚插入PCB板管脚线孔内，所述电子元器件的两侧端部部位与接地簧片接触。采取这种结构形式的电子元器件接地装置，使电子元器件上的接地管脚与两侧端部和接地簧片接触部位的距离较近，从而进一步提升电子元器件的接地效果。对应地，本专利技术还提供了一种采用如上述所述的电子元器件接地装置的接地方法，包括以下步骤：a、安装接地簧片，将所述接地簧片安装在安装槽口内，使该接地簧片与PCB板接触；b、安装电子元器件，将电子元器件安装在接地簧片内，使该电子元器件与所述接地簧片接触。步骤a和本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子元器件接地装置，其特征在于，包括开设有安装槽口的PCB板，该安装槽口用于安装电子元器件，所述安装槽口内设置有接地簧片，所述接地簧片的内侧和外侧分别与电子元器件、PCB板接触。

【技术特征摘要】
1.一种电子元器件接地装置，其特征在于，包括开设有安装槽口的PCB板，该安装槽口用于安装电子元器件，所述安装槽口内设置有接地簧片，所述接地簧片的内侧和外侧分别与电子元器件、PCB板接触。2.根据权利要求1所述的电子元器件接地装置，其特征在于，所述接地簧片包括弹片，所述弹片布置在安装槽口内壁的相对两侧，两侧所述弹片之间形成用于安装电子元器件的夹槽。3.根据权利要求2所述的电子元器件接地装置，其特征在于，所述接地簧片还包括用于连接两侧弹片的连接片，所述弹片布置在该连接片的相对两侧，且向所述连接片的同一板面方向延伸。4.根据权利要求3所述的电子元器件接地装置，其特征在于，所述连接片与弹片为一体式结构。5.根据权利要求2所述的电子元器件接地装置，其特征在于，两侧所述弹片的开口侧形成喇叭状开口结构，且安装时，所述弹片的开口侧位于安装槽口内。...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄显杰，冯亮，肖相余，罗俊，张鳌林，
申请(专利权)人：成都芯通科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：四川,51