The present invention relates to the technical field of manufacturing method of printed circuit board, in particular, the manufacture of metal lines in different directions on the surface of a small insulator comprises: forming a bracket, wherein the bracket is provided with at least one insulator on the bracket; deposited metal as seed layer; the outer profile along the line using laser ablation seed the seed layer, layer is electrically insulated from each other line and non line area; on line are thickened and non line area; removing the non metal surface on the line and line area are processed to obtain an insulating surface of the metal lines in different directions. Through the thick on the line and non line area, and then by the electrolysis stripping and stripping with soft chemical removal of metal lines and non metal residue can be formed on the insulator metal line is more precise, and the support frame connection insulator, convenient operation and subsequent plating and stripping metal.
【技术实现步骤摘要】
一种小型绝缘体上不同方位表面的金属线路制造方法
本专利技术涉及印刷电路板制造方法
,具体来说是一种小型绝缘体上不同方位表面的金属线路制造方法。
技术介绍
电子产品逐渐趋向小型化发展,导致应用于其上的电路布局不同于现有的电路板采用叠加分布在相互平行平面的布局方式,譬如传感器电路的精细金属线路是分布在小型绝缘体的不同方位上。因此,传统的PCB制造金属线路的工艺方法难以满足小型绝缘体应用上的布局需求,由此形成了一些金属线路的专门制造技术,但现有的金属线路制造技术由于其制作工艺所限,例如绝缘体表面线路区被激光烧蚀后所形成的表面比较粗糙,致使金属线路表面也比较粗糙,从而会降低后续金属线路Wirebonding的焊接能力,也增加了高频段的信号传输损耗;另外,还有需要为金属线路中每条分支线路设置电镀引线的情况,这些电镀引线不仅挤占并减少了金属线路的可用面积,后续的机械切割去除电镀引线还增加了制造难度,残存的电镀引线也不利于高频、射频信号传输。
技术实现思路
本专利技术针对目前上述的小尺寸绝缘体不同方位表面金属线路制造所遇到问题,提出一种小型绝缘体上不同方位表面的金属线路制造方法。为了解决上述技术问题,本专利技术采用了如下的技术方案:一种小型绝缘体上不同方位表面的金属线路制造方法,所述的金属线路制造方法包括:S1.制作支架,所述的支架上至少设置有一个绝缘体;S2.在支架上镀制金属作为种子层;S3.用激光沿线路的外轮廓烧蚀种子层,将种子层分为彼此电绝缘的线路区和非线路区;S4.对线路区和非线路区进行加厚;S5.去除非线路区的金属并对线路区的表面进行处理,以获得带有不同方位 ...
【技术保护点】
一种小型绝缘体上不同方位表面的金属线路制造方法,其特征在于,所述的金属线路制造方法包括:S1.制作支架,所述的支架上至少设置有一个绝缘体;S2.在支架上镀制金属作为种子层;S3.用激光沿线路的外轮廓烧蚀种子层,将种子层分为彼此电绝缘的线路区和非线路区;S4.对线路区和非线路区进行加厚;S5.去除非线路区的金属并对线路区的表面进行处理,以获得带有不同方位表面金属线路的绝缘体。
【技术特征摘要】
1.一种小型绝缘体上不同方位表面的金属线路制造方法,其特征在于,所述的金属线路制造方法包括:S1.制作支架,所述的支架上至少设置有一个绝缘体;S2.在支架上镀制金属作为种子层;S3.用激光沿线路的外轮廓烧蚀种子层,将种子层分为彼此电绝缘的线路区和非线路区;S4.对线路区和非线路区进行加厚;S5.去除非线路区的金属并对线路区的表面进行处理,以获得带有不同方位表面金属线路的绝缘体。2.根据权利要求1所述的一种小型绝缘体上不同方位表面的金属线路制造方法,其特征在于,所述的步骤S5具体包括:S51.电解退镀去除非线路区上的金属;S52.化学软退镀去除非线路区上的残留金属;S53.在线路区的表面镀制保护层或功能性镀层;S54.烘干支架,从支架上分离出带有不同方位表面金属线路的绝缘体。3.一种小型绝缘体上不同方位表面的金属线路制造方法,其特征在于,所述的金属线路制造方法包括:S1.制作支架,所述的支架上至少设置有一个绝缘体;S2.在支架上镀制金属作为种子层;S3.化学镀铜加厚种子层,在种子层的上层形成化学铜层;S4.用激光沿线路的外轮廓烧蚀化学铜层,将化学铜层分为线路区、非线路区和烧蚀区;S5.去除线路区、非线路区、烧蚀区上的金属,并对线路区的表面进行处理,以获得带有不同方位表面金属线路的绝缘体。4.根据权利要求3所述的一种小型绝缘体上不同方位表面的金属线路制造方法,其特征在于,所述的步骤...
【专利技术属性】
技术研发人员:满方明,
申请(专利权)人:上海安费诺永亿通讯电子有限公司,
类型:发明
国别省市:上海,31
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