一种PCB的加工方法及PCB技术

本发明专利技术公开了一种PCB的加工方法及PCB，包括：在板面上钻出预钻孔；穿过所述预钻孔铣第一槽，所述第一槽的槽边穿过所述预钻孔的圆心；穿过所述预钻孔铣与所述第一槽垂直的第二槽；所述第二槽的槽边与所述预钻孔相切，且所述第二槽与所述第一槽形成“T”型槽。本发明专利技术通过预先钻出一个预钻孔，从而确定第一槽和第二槽的开槽位置和方向，从而保证制作出来的“T”型槽形状规则，以满足生产需求。

A processing method of PCB and PCB

The invention discloses a processing method of PCB and PCB, including: drilling on the surface of pre drilled; through the pre drilling and milling the first groove, the first groove edge through the pre drilled through the center; second of the pre drilling milling groove and the first groove of the vertical; second slot edge and the pre drilled tangent and the second groove and the first groove to form a \T\ type groove. By pre drilling a pre drilling hole, the invention determines the slot position and direction of the first slot and the second slot, so as to ensure the production of the \T\ groove shape rules, so as to meet the production demand.

【技术实现步骤摘要】
一种PCB的加工方法及PCB
本专利技术涉及PCB
，尤其涉及一种PCB的加工方法及PCB。
技术介绍
PCB(PrintedCircuitBoard)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。在对PCB进行组装和装配时，常需要在PCB上开槽。目前，当需要对PCB进行开槽时，往往直接在板面上钻出所需形状的槽，这种开槽方式容易导致槽形不规则现象，难以保证PCB的生产质量。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种PCB的加工方法及PCB，克服现有技术中在PCB上制作“T型槽”时出现的槽形不规则现象。为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：一种PCB的加工方法，所述加工方法包括：在板面上钻出预钻孔；穿过所述预钻孔铣第一槽，所述第一槽的槽边穿过所述预钻孔的圆心；穿过所述预钻孔铣第二槽；所述第二槽的槽边与所述预钻孔相切，且所述第二槽与所述第一槽形成“T”型槽。可选的，所述预钻孔的半径小于或等于所述第一槽宽度的四分之一。可选的，在所述“T”型槽中，所述第二槽垂直于所述第一槽；所述第一槽的第一端穿过所述第二槽的第一侧边，同时所述第一槽的第二端位于所述第二槽内。可选的，所述第二槽的开槽方法如下：用刀具相切于所述第一槽的第一端所在的直线，铣所述第二槽，使所述第二槽的槽边与所述第一槽的第一端相切。可选的，在所述“T”型槽中，所述第二槽垂直于所述第一槽；所述第二槽的第一端穿过所述第一槽的第一侧边，同时所述第二槽的第二端位于所述第二槽内。可选的，所述第二槽的开槽方法如下：用刀具在距离所述第一槽的第二侧边0.1～0.2mm处铣所述第二槽的第二端，使所述第二槽的第二端与所述第一槽的第二侧边相距0.1～0.2mm，以避免在铣所述第二槽的第二端使损坏所述第一槽的槽边。可选的，使刀具在距离所述第一槽的第二侧边0.15mm处铣所述第二槽的第二端，使所述第二槽的第二端与所述第一槽的第二侧边相距0.15mm。可选的，所述第一槽的的宽度小于或等于所述第二槽的宽度。可选的，使用第一槽刀铣所述第一槽，并使用长于所述第一槽刀的第二槽刀铣所述第二槽。一种PCB，所述PCB上述任一所述加工方法制成。本专利技术的有益效果：本专利技术中，通过预先钻出一个预钻孔，从而确定第一槽和第二槽的开槽位置和方向，从而保证制作出来的“T”型槽形状规则，以满足生产需求。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。图1为本专利技术实施例提供的PCB的加工方法流程图；图2为本专利技术实施例提供的预钻孔与预先设定的“T”型槽的位置关系图；图3为本专利技术实施例提供的预钻孔与预先设定的“T”型槽的又一位置关系图；图4为本专利技术实施例提供的第一槽为竖槽的“T”型槽的示意图；图5为本专利技术实施例提供的第一槽为竖槽的“T”型槽的又一示意图；图6为本专利技术实施例提供的第一槽为横槽的“T”型槽的示意图；图7为本专利技术实施例提供的第一槽为横槽的“T”型槽的又一示意图。具体实施方式为使得本专利技术的专利技术目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而非全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参阅图1，图1示出了PCB的加工方法流程。本实施例中，PCB的加工方法包括以下步骤：S101、在需要开槽的预设位置上钻出预钻孔。在本步骤中，具体的制作工艺为：1)设定位置请参阅图2、图3，为该预钻孔与预先设定的“T”型槽的位置关系图。预先设定好要制作的“T”型槽的位置，按照设计要求，使预钻孔尽量开设在该“T”型槽中横槽与竖槽的交点处。2)设定宽度按照设计要求，使该预钻孔的半径小于或等于待开设的第一槽宽度的四分之一。3)设定角度在制作预钻孔时，需要使刀具垂直于板面，以钻出垂直于板面的预钻孔，避免歪孔的问题。本步骤制作预钻孔的目的在于：通过预钻孔确定待制作的“T”型槽的方向，使制作而成的“T”型槽在位置、形状上符合生产要求。S102、穿过预钻孔铣第一槽，使得第一槽的槽边穿过预钻孔的圆心。本步骤中，该第一槽的制作工艺为：1)设定位置将刀具沿预钻孔的圆心所在的直线铣第一槽，以使得第一槽的槽边穿过预钻孔的圆心。2)设定宽度通过预钻孔的半径，将该第一槽的宽度设定为大于或等于该预钻孔半径的四倍，从而使第一槽的宽度满足初步的设计要求。3)设定深度在这一步骤中，使用长度为A的刀具来制作第一槽，使第一槽的深度大于或等于A。S103、穿过预钻孔铣与第一槽垂直的第二槽，使得第二槽的槽边与预钻孔相切，且该第二槽与第一槽形成“T”型槽。本步骤中，该第二槽的制作工艺为：1)设定位置在该步骤中，应当根据所需制作的“T”型槽类型来确定该第二槽的位置，主要包括以下两种方式：a、当所需制作的“T”型槽呈正向放置，则已经制作的第一槽为竖槽、待制作的第二槽为横槽时，即第一槽的第一端穿过第二槽的第一侧边，同时第一槽的第二端位于第二槽内。请参阅图4、图5，为本专利技术实施例中第一槽为竖槽的“T”型槽的示意图。为了与该种类型的“T”型槽相对应，该第二槽的制作方式为：将刀具相切于所述第一槽的第一端所在的直线，以铣第二槽，使得第二槽的槽边与第一槽的第一端相切。b、当所需制作的“T”型槽呈正向放置，则已经制作的第一槽为横槽、待制作的第二槽为竖槽时，即第二槽的第一端穿过第一槽的第一侧边，同时第二槽的第二端位于第二槽内。请参阅图6、图7，为本专利技术实施例中第一槽为横槽的“T”型槽的示意图。与该种类型的“T”型槽相对应，该第二槽的制作方式为：用刀具在距离第一槽的第二侧边0.1～0.2mm处铣第二槽的第二端，使第二槽的第二端与第一槽的第二侧边相距0.1～0.2mm，从而为刀具预留空位，以避免在铣第二槽的第二端时损坏第一槽的槽边。其中，在本实施例中，第二槽的第二端与第一槽的第二侧边相距0.15mm。2)设定宽度为了保证该“T”型槽槽形的规则，在该步骤中，第二槽的宽度大于先铣的第一槽的宽度。3)设定宽度根据需要选择长度为B的刀具，以获得深度为B的第二槽，从而使第二槽的深度符合生产要求。在上述任意步骤中，用于铣第一槽的刀具为第一槽刀，用于铣第二槽的刀具为第二槽刀。第一槽刀与第二槽刀的长度可以相同，也可以不同。在本实施例中，第一槽刀的长度A小于第二槽刀的长度B，从而使得第一槽的深度小于第二槽的深度。基于上述实施例，本实施例提供了一种PCB，该PCB上设有“T”形槽，该“T”形槽由上述实施例所提供的制作方法制成。以上所述，以上实施例仅用以说明本专利技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本专利技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本专利技术各实施例技术方案的精神和范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PCB的加工方法，其特征在于，所述加工方法包括：在板面上钻出预钻孔；穿过所述预钻孔铣第一槽，所述第一槽的槽边穿过所述预钻孔的圆心；穿过所述预钻孔铣第二槽；所述第二槽的槽边与所述预钻孔相切，且所述第二槽与所述第一槽形成“T”型槽。

【技术特征摘要】
1.一种PCB的加工方法，其特征在于，所述加工方法包括：在板面上钻出预钻孔；穿过所述预钻孔铣第一槽，所述第一槽的槽边穿过所述预钻孔的圆心；穿过所述预钻孔铣第二槽；所述第二槽的槽边与所述预钻孔相切，且所述第二槽与所述第一槽形成“T”型槽。2.根据权利要求1所述的PCB的加工方法，其特征在于，所述预钻孔的半径小于或等于所述第一槽宽度的四分之一。3.根据权利要求1所述的PCB的加工方法，其特征在于，在所述“T”型槽中，所述第二槽垂直于所述第一槽；所述第一槽的第一端穿过所述第二槽的第一侧边，同时所述第一槽的第二端位于所述第二槽内。4.根据权利要求3所述的PCB的加工方法，其特征在于，所述第二槽的开槽方法如下：用刀具相切于所述第一槽的第一端所在的直线，铣所述第二槽，使所述第二槽的槽边与所述第一槽的第一端相切。5.根据权利要求1所述的PCB的加工方法，其特征在于，在所述“T”型槽中，所述第二槽垂直于所述第一槽；所述第二槽的第一端穿过所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：张学平，刘喜科，戴晖，
申请(专利权)人：梅州市志浩电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44