一种陶瓷基线路板的制备方法技术

本发明专利技术提供一种陶瓷基线路板的制备方法，包括以下步骤：S1、菲林制作；S2、陶瓷基板钻孔 ：将线路板固定在电磨机的工作台面，采用电磨机的磨头进行钻孔，具体步骤为：电磨机的磨头正转，垂直向下对陶瓷基板进行钻孔，孔深为陶瓷基板厚度的6/1‑1/5，形成初级加工孔，磨头上升，离开陶瓷基板；磨头反转，垂直向下对初级加工孔进行钻孔，孔深为陶瓷基板厚度1/3‑2/3，形成次级加工孔，磨头上升，离开陶瓷基板；磨头正转，垂直向下对刺激加工孔进行钻孔，至磨头贯穿陶瓷基板，形成通孔；S3、陶瓷基板的通孔内壁镀铜；S4、制作表面图案；S5：电镀、蚀刻的制作 ；本发明专利技术陶瓷基线路板的制备方法加工精度高，陶瓷基板不易破碎，成本低。

A preparation method of Ceramic Based PCB

The present invention provides a method for preparing ceramic circuit board, which comprises the following steps: S1, S2, film production; ceramic substrate drilling: circuit board fixed on the electric grinder table, grinding head with electric grinder for drilling, which comprises the following steps: grinding mill is turn, vertical downward on ceramics the substrate for drilling, deep hole ceramic substrate thickness 6/1 1/5, formed the primary processing hole, grinding head up, leaving the ceramic substrate; grinding inversion, vertical downward to the primary processing hole drilling, deep hole ceramic substrate thickness 1/3 2/3, the formation of secondary hole processing, grinding head up, leaving the ceramic substrate; the grinding head is turn, vertical downward to stimulate the hole drilling, to head through a ceramic substrate, forming a through hole; the inner wall of the through hole plating, S3 ceramic substrate; S4, S5: plating making surface pattern, Etching; the invention of ceramic circuit board preparation method of high precision ceramic substrate, not easily broken, low cost.

【技术实现步骤摘要】
一种陶瓷基线路板的制备方法
本专利技术涉及PCB领域，尤其是涉及一种陶瓷基线路板的制备方法。
技术介绍
陶瓷基线路板作为印刷电路板的一个分支，在陶瓷基板上印刷电路，陶瓷具有更高的热导率以及与铜更匹配的热膨胀率，使用时同步性好，可进行高密度组装，铜层不含氧化层，可在还原气氛中长期使用，不含有机层，不易老化，常用于对印刷电路板较高的场景，例如航天领域。由于陶瓷本身硬而脆，难以用铣刀对陶瓷进行钻孔，现有技术采用激光打孔的方式，但是这种打开方式对设备需求较高，生产成本高昂。因此，亟需一种成本低廉，陶瓷基板不易破碎的陶瓷基线路板的制备方法。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供一种陶瓷基线路板的制备方法。本专利技术目的通过以下技术方案实现：一种陶瓷基线路板的制备方法，包括以下步骤：S1、菲林制作：按照预设的电路制作菲林；S2、陶瓷基板钻孔：将线路板固定在电磨机的工作台面，采用电磨机的磨头进行钻孔，具体步骤为：电磨机的磨头正转，垂直向下对陶瓷基板进行钻孔，孔深为陶瓷基板厚度的1/6-1/5，形成初级加工孔，磨头上升，离开陶瓷基板；磨头反转，垂直向下对初级加工孔进行钻孔，孔深为陶瓷基板厚度1/3-2/3，形成次级加工孔，磨头上升，离开陶瓷基板；磨头正转，垂直向下对刺激加工孔进行钻孔，至磨头贯穿陶瓷基板，形成通孔；S3、陶瓷基板的通孔内壁镀铜：采用化学镀铜对步骤S2形成的通孔的内壁进行一次镀铜；S4、制作表面图案：将步骤S1制得的菲林在陶瓷基板表面进行显影，显影液采用质量分数为0.5%的碳酸钠与质量分数为0.5%的碳酸钾的共混液；S5、电镀、蚀刻的制作：将步骤S4的陶瓷基板的表面图案依次进行电镀铜加厚处理和镀锡抗蚀刻处理；再将处理后的组合板表面抗电镀油墨退除，形成陶瓷基线路板。采用初级加工空、次级加工孔、通孔三步加工方法，结合正反转工艺，防止直接加工，陶瓷基板容易断裂，且分步加工，通孔的内壁经过正反多次打磨，易形成光滑的曲面，在后续加工过程中，规则光滑的曲面相对于粗糙的内壁，局部应力过大时不易破碎；采用磨头先离开陶瓷基板再切换转动方向，有助于排出打磨产生的碎屑，保证加工的精度。优选的，步骤S4中共混液中碳酸钠溶液与碳酸钾溶液的体积比为3：1。采用碳酸钠溶液与碳酸钾溶液的体积比为3：1，碱性适中，显影效果好。优选的，步骤S2中磨头加工初级加工孔的正转速度为2000r/min；磨头加工次级加工孔的反转速度为3000r/min；磨头加工通孔的正转速度为4200r/min。采用逐渐增加的转速，正反转切换，避免前期加工时转速过快，局部应力过大，陶瓷基板断裂，加工形成初级加工孔，初级加工孔内形成较光滑的内壁，逐渐增大转速，防止陶瓷基板断裂的同时，加快钻孔效率。优选的，步骤S2中，初级加工孔的孔深为陶瓷基板厚度的1/6。初级加工孔的孔深为陶瓷基板厚度的1/6，加工过深，初级加工孔内的积屑过多，易影响加工，甚至造成陶瓷基板断裂。优选的，其特征在于，步骤S2中，次级加工孔的孔深为陶瓷基板厚度的1/3。次级加工孔的孔深为陶瓷基板厚度的1/3，加工过深，次级加工孔内的积屑过多，易影响加工，甚至造成陶瓷基板断裂。优选的，步骤S2中，还包括气枪，加工初级加工孔、次级加工孔和通孔时，气枪出气吹扫初级加工孔、次级加工孔和通孔。钻孔过程中，采用气枪吹扫，出去碎屑，避免碎屑堆积于孔内，影响加工，甚至造成陶瓷基板断裂。优选的，步骤S2中，气枪吹扫初级加工孔、次级加工孔时，气枪喷口轴线与初级加工孔轴线、次级加工孔轴线之间的夹角均为60°；气枪吹扫通孔时，气枪喷口轴线与通孔轴线之间的夹角为85°。气枪喷口轴线与初级加工孔轴线、次级加工孔轴线之间的夹角均为60°，此时，孔深较小，且为盲孔，夹角为60°，空气易在孔内形成较高的气体湍流，从而将碎屑吹出；气枪喷口轴线与通孔轴线之间的夹角为85°，此时板上为通孔，直接吹扫让碎屑从通孔下端排出的同时，避免与磨头接触，损坏磨头，影响加工精度。本专利技术的有益效果：1．本专利技术所提供的陶瓷基线路板的制备方法，采用初级加工空、次级加工孔、通孔三步加工方法，结合正反转工艺，防止直接加工，陶瓷基板容易断裂，且分步加工，通孔的内壁经过正反多次打磨，易形成光滑的曲面，在后续加工过程中，规则光滑的曲面相对于粗糙的内壁，局部应力过大时不易破碎；采用磨头先离开陶瓷基板再切换转动方向，有助于排出打磨产生的碎屑，保证加工的精度。2．本专利技术所提供的陶瓷基线路板的制备方法，采用逐渐增加的转速，正反转切换，避免前期加工时转速过快，局部应力过大，陶瓷基板断裂，加工形成初级加工孔，初级加工孔内形成较光滑的内壁，逐渐增大转速，防止陶瓷基板断裂的同时，加快钻孔效率。3．本专利技术所提供的陶瓷基线路板的制备方法，初级加工孔的孔深为陶瓷基板厚度的1/6，加工过深，初级加工孔内的积屑过多，易影响加工，甚至造成陶瓷基板断裂；次级加工孔的孔深为陶瓷基板厚度的1/3，加工过深，次级加工孔内的积屑过多，易影响加工，甚至造成陶瓷基板断裂。4．本专利技术所提供的陶瓷基线路板的制备方法，钻孔过程中，采用气枪吹扫，出去碎屑，避免碎屑堆积于孔内，影响加工，甚至造成陶瓷基板断裂；气枪喷口轴线与初级加工孔轴线、次级加工孔轴线之间的夹角均为60°，此时，孔深较小，且为盲孔，夹角为60°，空气易在孔内形成较高的气体湍流，从而将碎屑吹出；气枪喷口轴线与通孔轴线之间的夹角为85°，此时板上为通孔，直接吹扫让碎屑从通孔下端排出的同时，避免与磨头接触，损坏磨头，影响加工精度。具体实施例本实施例提供一种一种陶瓷基线路板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、菲林制作：按照预设的电路制作菲林；S2、陶瓷基板钻孔：将线路板固定在电磨机的工作台面，采用电磨机的磨头进行钻孔，具体步骤为：电磨机的磨头正转，垂直向下对陶瓷基板进行钻孔，孔深为陶瓷基板厚度的1/6，形成初级加工孔，磨头上升，离开陶瓷基板；磨头反转，垂直向下对初级加工孔进行钻孔，孔深为陶瓷基板厚度1/3，形成次级加工孔，磨头上升，离开陶瓷基板；磨头正转，垂直向下对刺激加工孔进行钻孔，至磨头贯穿陶瓷基板，形成通孔；S3、陶瓷基板的通孔内壁镀铜：采用化学镀铜对步骤S2形成的通孔的内壁进行一次镀铜；S4、制作表面图案：将步骤S1制得的菲林在陶瓷基板表面进行显影，显影液采用质量分数为0.5%的碳酸钠与质量分数为0.5%的碳酸钾的共混液；S5、电镀、蚀刻的制作：将步骤S4的陶瓷基板的表面图案依次进行电镀铜加厚处理和镀锡抗蚀刻处理；再将处理后的组合板表面抗电镀油墨退除，形成陶瓷基线路板。采用初级加工空、次级加工孔、通孔三步加工方法，结合正反转工艺，防止直接加工，陶瓷基板容易断裂，且分步加工，通孔的内壁经过正反多次打磨，易形成光滑的曲面，在后续加工过程中，规则光滑的曲面相对于粗糙的内壁，局部应力过大时不易破碎；采用磨头先离开陶瓷基板再切换转动方向，有助于排出打磨产生的碎屑，保证加工的精度。作为本专利技术的又一实施例，步骤S4中共混液中碳酸钠溶液与碳酸钾溶液的体积比为3:1。采用碳酸钠溶液与碳酸钾溶液的体积比为3:1，碱性适中，显影效果好。作为本专利技术的又一实施例，步骤S2中磨头加工初级加工孔的正转速度为2000r/min；磨头加工次级加工孔的反转速度为3000r/min；磨本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种陶瓷基线路板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：S1 、菲林制作 ：按照预设的电路制作菲林 ；S2 、陶瓷基板钻孔 ：将线路板固定在电磨机的工作台面，采用电磨机的磨头进行钻孔，具体步骤为：电磨机的磨头正转，垂直向下对陶瓷基板进行钻孔，孔深为陶瓷基板厚度的1/6‑1/5，形成初级加工孔，磨头上升，离开陶瓷基板；磨头反转，垂直向下对初级加工孔进行钻孔，孔深为陶瓷基板厚度1/3‑2/3，形成次级加工孔，磨头上升，离开陶瓷基板；磨头正转，垂直向下对刺激加工孔进行钻孔，至磨头贯穿陶瓷基板，形成通孔；S3、陶瓷基板的通孔内壁镀铜：采用化学镀铜对步骤S2形成的通孔的内壁进行一次镀铜；S4、制作表面图案：将步骤S1制得的菲林在陶瓷基板表面进行显影，显影液采用质量分数为0.5%的碳酸钠与质量分数为0.5%的碳酸钾的共混液；S5、电镀、蚀刻的制作 ：将步骤S4的陶瓷基板的表面图案依次进行电镀铜加厚处理和镀锡抗蚀刻处理 ；再将处理后的组合板表面抗电镀油墨退除，形成陶瓷基线路板。

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷基线路板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、菲林制作：按照预设的电路制作菲林；S2、陶瓷基板钻孔：将线路板固定在电磨机的工作台面，采用电磨机的磨头进行钻孔，具体步骤为：电磨机的磨头正转，垂直向下对陶瓷基板进行钻孔，孔深为陶瓷基板厚度的1/6-1/5，形成初级加工孔，磨头上升，离开陶瓷基板；磨头反转，垂直向下对初级加工孔进行钻孔，孔深为陶瓷基板厚度1/3-2/3，形成次级加工孔，磨头上升，离开陶瓷基板；磨头正转，垂直向下对刺激加工孔进行钻孔，至磨头贯穿陶瓷基板，形成通孔；S3、陶瓷基板的通孔内壁镀铜：采用化学镀铜对步骤S2形成的通孔的内壁进行一次镀铜；S4、制作表面图案：将步骤S1制得的菲林在陶瓷基板表面进行显影，显影液采用质量分数为0.5%的碳酸钠与质量分数为0.5%的碳酸钾的共混液；S5、电镀、蚀刻的制作：将步骤S4的陶瓷基板的表面图案依次进行电镀铜加厚处理和镀锡抗蚀刻处理；再将处理后的组合板表面抗电镀油墨退除，形成陶瓷基线路板。2.根据权利要求1所述的陶瓷基线路板的制备...

【专利技术属性】
技术研发人员：林静霞，林心品，
申请(专利权)人：肇庆高新区国专科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44