The invention discloses an improved package structure of the quartz crystal resonator and its preparation method, including quartz chip, package cover and packaging base, the quartz wafer comprises a protective frame, on the surface of the frame is provided with protective metal layer A package, the package of A metal layer is arranged in the protective box projection surface the outer packaging metal layer B, the package cover is opposite to the encapsulated metal layer A area is provided with a metal layer C package, the package is the package on the base metal layer B area is provided with a metal layer D package; packaging and packaging of A metal layer metal projection B layer on the quartz wafer the non overlapping, can effectively prevent the parasitic capacitance generated by metal; instead of glass or resin encapsulated solder solder, can improve the vacuum degree.
【技术实现步骤摘要】
一种改进封装结构的全石英晶体谐振器及其制备方法
本专利技术涉及石英晶体谐振器
,特别是一种改进封装结构的全石英晶体谐振器及其制备方法。
技术介绍
石英晶体谐振器通常有压电石英晶片及封装外壳构成,其中压电石英晶片为长方形或圆形,封装外壳材料为陶瓷、玻璃、金属等。压电石英晶片上下两面蒸镀电极,并由导电胶固定在封装外壳中,电极通过密封封装的引线,与封装外壳的基座引脚相连。交流电压通过引脚连通石英晶片的上下电极,使石英晶片产生逆压电效应,从而产生振荡。随着移动通信电子的迅速发展,器件小型化需求越来越高,石英晶体谐振器的小型化也势在必行。在石英晶体谐振器谐振器小型化的进程中,传统设计结构已很难生产,已经不能满足小型化的要求。如传统工艺中需采用导电胶固定石英晶片,连通电极和引脚,因导电胶大小已很难改进,成为石英晶体谐振器的小型化的阻碍。为了满足小型化的需求,采用封装盖、石英晶片、封装基座三层封装结构,且均采用石英材质,可以有效批量生产,加工精度高,提高产品的性能。针对三层封装结构,采用传统的封装结构,即直接在三层结构之间利用金属进行焊接,由于三层封装结构均为石英材质,石英晶片的上下金属焊接层之间产生寄生电容,影响产品的品质;采用新型的封装结构,即封装盖和封装基座上设置封装沟槽,在封装沟槽内添加玻璃焊料或者树脂焊料的方式来封装焊接,但在焊接过程中会产生气体,并扩散至晶体振荡的腔体内,影响产品的真空度,降低了产品的气密性。
技术实现思路
本专利技术的目的在于:提供一种改进封装结构的全石英晶体谐振器,解决了采用传统金属封装结构产生寄生电容和采用新型封装结构产生气体影响产品 ...
【技术保护点】
一种改进封装结构的全石英晶体谐振器,包括石英晶片(2)、封装盖(1)和封装基座(3),其特征在于,所述石英晶片(2)包括保护框(207),所述保护框(207)的上表面设置有封装金属层A(201),所述封装金属层A(201)在保护框(207)下表面的投影外设置有封装金属层B(202),所述封装盖(1)上正对所述封装金属层A(201)的区域设置有封装金属层C(101),所述封装基座(3)上正对所述封装金属层B(202)的区域设置有封装金属层D(301)。
【技术特征摘要】
1.一种改进封装结构的全石英晶体谐振器,包括石英晶片(2)、封装盖(1)和封装基座(3),其特征在于,所述石英晶片(2)包括保护框(207),所述保护框(207)的上表面设置有封装金属层A(201),所述封装金属层A(201)在保护框(207)下表面的投影外设置有封装金属层B(202),所述封装盖(1)上正对所述封装金属层A(201)的区域设置有封装金属层C(101),所述封装基座(3)上正对所述封装金属层B(202)的区域设置有封装金属层D(301)。2.根据权利要求1所述的一种改进封装结构的全石英晶体谐振器,其特征在于:所述石英晶片(2)还包括中央区(208)和连接区(209),所述中央区(208)通过连接区(209)设置在所述保护框(207)内。3.根据权利要求2所述的一种改进封装结构的全石英晶体谐振器,其特征在于:所述中央区(208)为矩形。4.根据权利要求2所述的一种改进封装结构的全石英晶体谐振器,其特征在于:所述封装盖(1)、保护框(207)与封装基座(3)同一位置设置有相同的定位孔A(204a)和定位孔B(204b),所述中央区(208)上表面设置金属电极A(203a),所述金属电极A(203a)延伸至所述定位孔A(204a)与所述定位孔A(204a)内的导电金属电连接,所述中央区(208)下表面设置金属电极B(203b),所述金属电极B(203b)延伸至所述定位孔B(204b)与所述定位孔B(204b)...
【专利技术属性】
技术研发人员:陆旺,雷晗,
申请(专利权)人:成都泰美克晶体技术有限公司,
类型:发明
国别省市:四川,51
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