一种屏蔽结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种屏蔽结构，属于电磁屏蔽领域。该屏蔽结构包括：待屏蔽模块、屏蔽框、导热垫、金属散热主体、弹性体；屏蔽框设置在PCB板上，并将待屏蔽模块环绕其中；金属散热主体具有第一压紧部和第二压紧部；弹性体外壁上具有金属层；金属散热主体与PCB板可拆卸连接，同时，弹性体压紧在屏蔽框顶壁与第一压紧部之间，导热垫压紧在待屏蔽模块顶壁与第二压紧部之间。该屏蔽结构在正常应用时能够保持良好的密封性，确保待屏蔽模块的干扰信号被完全屏蔽，而在待屏蔽模块维护时可便于拆卸成开放式操作空间，并且还利于快速散热，尤其适用于高功耗的待屏蔽模块。

A shielding structure

The utility model discloses a shielding structure, which belongs to the field of electromagnetic shielding. Including the shielding structure: shielding module, shielding box, thermal pad, metal radiating body, the elastic body; the shielding frame arranged on the PCB board, and the shielding module surround them; the metal radiating body having a first pressing part and second pressing part; having a metal layer on the outer wall of the elastic body and the metal radiating plate PCB; the detachable connection, at the same time, the elastic body is pressed on the shielding box top wall and a first pressing part between the thermal pad is pressed on the module to be shielded between the top wall and the second pressing part. The shielding structure can keep good sealing performance in normal use, to ensure that the interference signal to be shielded modules are completely shielded, and under shielding module can maintain convenient disassembly into open operating space, and also conducive to rapid cooling, the shielding module is especially suitable for high power consumption.

【技术实现步骤摘要】
一种屏蔽结构
本技术涉及电磁屏蔽领域，特别涉及一种屏蔽结构。
技术介绍
通常情况下，电子产品的印制电路板(Printedcircuitboard，简称PCB板)上会存在干扰模块，例如电磁干扰模块、天线射频模块等，其干扰信号会干扰其他电子元器件的正常工作，所以，多采用屏蔽结构对干扰模块的干扰信号进行屏蔽。现有技术提供了一种框架式屏蔽结构，包括：设置在PCB板上的屏蔽框，以将待屏蔽模块环绕其中；与屏蔽框的上端开口卡接的屏蔽罩，其上设置有多个散热孔；设置在屏蔽罩上的散热主体；分别设置在屏蔽罩与待屏蔽模块之间以及屏蔽罩与散热主体之间的导热垫。设计人发现现有技术至少存在以下问题：待屏蔽模块的热量传递路径为导热垫-屏蔽罩-导热垫-散热主体，导致待屏蔽模块的热量无法快速导出；屏蔽框与屏蔽罩卡接，不仅易存在接触缝隙而使干扰信号无法被完全屏蔽，而且，当维护待屏蔽模块时，需要将两者拆卸，增加操作复杂度。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，本技术实施例提供了一种屏蔽结构。具体技术方案如下：一种屏蔽结构，包括：待屏蔽模块、屏蔽框、导热垫；所述屏蔽框设置在PCB板上，并将所述待屏蔽模块环绕其中；所述屏蔽结构还包括：金属散热主体，所述金属散热主体具有第一压紧部和第二压紧部；外壁上具有金属层的弹性体；所述金属散热主体与所述PCB板可拆卸连接，同时，所述弹性体压紧在所述屏蔽框顶壁与所述第一压紧部之间，所述导热垫压紧在所述待屏蔽模块顶壁与所述第二压紧部之间。在一种可能的设计中，所述金属层涂覆在所述弹性体的外壁上。在一种可能的设计中，所述金属层为导电布，所述导电布包裹在所述弹性体的外壁上。在一种可能的设计中，所述弹性体由导电泡棉制备得到。具体地，作为优选，所述弹性体固定在所述第一压紧部上。具体地，作为优选，所述弹性体通过导电胶粘结在所述第一压紧部上。具体地，作为优选，所述弹性体的内、外廓分别与所述屏蔽框内、外廓相适配。具体地，作为优选，所述弹性体的压紧面宽度大于所述屏蔽框的顶壁宽度。具体地，作为优选，所述第二压紧部伸入至所述屏蔽框的腔体内。具体地，作为优选，所述屏蔽框的腔体设置成多个彼此独立的子腔体，用于屏蔽不同的待屏蔽模块。具体地，作为优选，所述金属散热主体为机箱。本技术实施例提供的技术方案带来的有益效果是：本技术实施例提供的屏蔽结构，通过增设了外壁具有金属层的弹性体和金属散热主体，两者与屏蔽框配合形成的屏蔽空间，在正常应用时能够保持良好的密封性，确保待屏蔽模块的干扰信号被完全屏蔽，而在待屏蔽模块维护时可便于拆卸成开放式操作空间，便于待屏蔽模块维护操作。在此基础上，仅在待屏蔽模块与金属散热主体之间设置一个导热垫，即可使待屏蔽模块的热量传递路径为导热垫-散热主体，利于其快速散热，尤其适用于高功耗的待屏蔽模块。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术实施例提供的屏蔽结构的爆炸图；图2-1是本技术实施例提供的屏蔽结构在拆卸状态时的剖面图；图2-2是本技术实施例提供的屏蔽结构在应用状态时的剖面图；图3-1是本技术实施例提供的，从第一视角获取的屏蔽结构在拆卸状态时的轴测图；图3-2是本技术实施例提供的，从与第一视角方向相反的第二视角获取的屏蔽结构在拆卸状态时的轴测图。附图标记分别表示：1-屏蔽框，2-导热垫，3-金属散热主体，301-第一压紧部，302-第二压紧部，4-弹性体，X-PCB板，X1-待屏蔽模块。具体实施方式除非另有定义，本技术实施例所用的所有技术术语均具有与本领域技术人员通常理解的相同的含义。为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术实施方式作进一步地详细描述。本技术实施例提供了一种屏蔽结构，如附图1所示，该屏蔽结构包括：待屏蔽模块X1、屏蔽框1、导热垫2、金属散热主体3、弹性体4，其中，屏蔽框1设置在PCB板X上，并将待屏蔽模块X1环绕其中。如附图2-1及附图2-2所示，金属散热主体3具有第一压紧部301和第二压紧部302；弹性体4的外壁上具有金属层。其中，金属散热主体3与PCB板X可拆卸连接，同时，弹性体4压紧在屏蔽框1顶壁与第一压紧部301之间，导热垫2压紧在待屏蔽模块X1顶壁与第二压紧部302之间(参见附图2-1及附图2-2)。本技术实施例提供的屏蔽结构，应用时，将金属散热主体3与PCB板X连接，使弹性体4压紧在屏蔽框1顶壁与第一压紧部301之间，导热垫2压紧在待屏蔽模块X1顶壁与第二压紧部302之间，即可对PCB板X上的待屏蔽模块X1的干扰信号进行屏蔽。第一方面，弹性体4压紧在屏蔽框1顶壁与第一压紧部301之间，弹性体4会发生弹性形变，使弹性体4、屏蔽框1顶壁、第一压紧部301紧密接触，防止出现接触缝隙。由于弹性体4的外壁上具有金属层，其还具有屏蔽功能，而金属散热主体3同时也具有屏蔽功能，加之屏蔽框1，三者配合能够形成密封良好的屏蔽空间，确保在其内的待屏蔽模块X1的干扰信号被完全屏蔽。第二方面，导热垫2压紧在待屏蔽模块X1顶壁与第二压紧部302之间，此时待屏蔽模块X1的热量将通过导热垫2直接传递至金属散热主体3上，传热路径显著缩短，能够使待屏蔽模块X1的热量快速导出，适用于高功耗、大发热量的待屏蔽模块X1。第三方面，当需要对待屏蔽模块X1进行维护时，由于屏蔽框1和待屏蔽模块X1一般设置在PCB板X上，而弹性体4压紧在屏蔽框1顶壁上，导热垫2压紧在待屏蔽模块X1顶壁上(即，没有连接关系)，此时，只需拆卸金属散热主体3与PCB板X的连接，将PCB板X取出即可就其腔体内的待屏蔽模块X1进行维护。待维护完毕，再将各部件原位安装即可。可见，利用本技术实施例提供的屏蔽结构能够简化待屏蔽模块X1的操作。综上所述，本技术实施例提供的屏蔽结构，通过增设了外壁具有金属层的弹性体4和金属散热主体3，两者与屏蔽框1配合形成的屏蔽空间，在正常应用时能够保持良好的密封性，确保待屏蔽模块X1的干扰信号被完全屏蔽，而在待屏蔽模块X1维护时可便于拆卸成开放式操作空间，便于待屏蔽模块X1维护操作。在此基础上，仅在待屏蔽模块X1与金属散热主体3之间设置一个导热垫2，即可使待屏蔽模块X1的热量传递路径为导热垫2-金属散热主体3，利于其快速散热，尤其适用于高功耗的待屏蔽模块X1。由上述可知，弹性体4同时具有密封性和屏蔽性，在确保其基本功能的前提下，为了避免弹性体4占用待屏蔽模块X1之外的其他模块的操作空间，如附图1所示，本技术实施例将弹性体4的内、外廓设置成分别与屏蔽框1的内、外廓相适配。举例来说，当屏蔽框1设置成长方形框体时，弹性体4也设置成与其规格一致的长方形框体结构，如此，将弹性体4放置在屏蔽框1上时，不仅能够充分密封屏蔽框1与金属散热主体3之间的可能出现的缝隙，而且还不会占用其他模块的空间。本技术实施例通过在弹性体4的外壁上设置金属层，使其具有屏蔽性，弹性体4可以采用弹性材料，例如橡胶体、海绵体等获取得到，只要其具有弹性，且便本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种屏蔽结构，包括：待屏蔽模块(X1)、屏蔽框(1)、导热垫(2)；所述屏蔽框(1)设置在PCB板(X)上，并将所述待屏蔽模块(X1)环绕其中；其特征在于，所述屏蔽结构还包括：金属散热主体(3)，所述金属散热主体(3)具有第一压紧部(301)和第二压紧部(302)；外壁上具有金属层的弹性体(4)；所述金属散热主体(3)与所述PCB板(X)可拆卸连接，同时，所述弹性体(4)压紧在所述屏蔽框(1)顶壁与所述第一压紧部(301)之间，所述导热垫(2)压紧在所述待屏蔽模块(X1)顶壁与所述第二压紧部(302)之间。

【技术特征摘要】
1.一种屏蔽结构，包括：待屏蔽模块(X1)、屏蔽框(1)、导热垫(2)；所述屏蔽框(1)设置在PCB板(X)上，并将所述待屏蔽模块(X1)环绕其中；其特征在于，所述屏蔽结构还包括：金属散热主体(3)，所述金属散热主体(3)具有第一压紧部(301)和第二压紧部(302)；外壁上具有金属层的弹性体(4)；所述金属散热主体(3)与所述PCB板(X)可拆卸连接，同时，所述弹性体(4)压紧在所述屏蔽框(1)顶壁与所述第一压紧部(301)之间，所述导热垫(2)压紧在所述待屏蔽模块(X1)顶壁与所述第二压紧部(302)之间。2.根据权利要求1所述的屏蔽结构，其特征在于，所述金属层涂覆在所述弹性体(4)的外壁上。3.根据权利要求1所述的屏蔽结构，其特征在于，所述金属层为导电布，所述导电布包裹在所述弹性体(4)的外壁上。4.根据权利要求1所述的屏蔽结构，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄业俊，
申请(专利权)人：杭州海康威视数字技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33