线圈内置基板制造技术

本实用新型专利技术的线圈内置基板，在绝缘基材(12～15)的面形成线圈导体图案(22～25)。在绝缘基材(13～15)形成将线圈导体图案层间连接的、导电性膏所构成的线圈部层间连接导体(43～45)。在层叠体(10)的第1主面形成第1外部电极(31)以及第2外部电极(32)。线圈导体图案(22)和第1外部电极(31)以导电性膏所构成的第1外部电极连接导体(41、42)连接。线圈导体图案(25)和第2外部电极(32)以第2外部电极连接导体(50)连接。第2外部电极连接导体(50)是将层叠体(10)形成于在绝缘基材的层叠方向上贯通的贯通孔(51)内的金属膜(52)。

Coil built-in substrate

A coil built-in substrate of the utility model is formed, and a coil conductor pattern (22~25) is formed on the surface of the insulating substrate (12~15). A conductor (43~45) is connected to a coil part formed by a conductive paste that connects the coil conductor pattern layer (13~15) to the insulating substrate (43~45). A first external electrode (31) and a second external electrode (32) are formed at the first main surface of the stack (10). The coil conductor pattern (22) and the first external electrode (31) are connected to the conductor (41, 42) connected by the first external electrode formed by the conductive paste. The coil conductor pattern (25) and the second external electrode (32) are connected to the conductor (50) with second external electrodes. The second external electrode connecting conductor (50) is a metal film (52) that forms a laminated body (10) in a perforation hole (51) which is penetrated through the laminated direction of the insulating substrate.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】线圈内置基板
本技术涉及高频电路中所用的内置了线圈的线圈内置基板。
技术介绍
过去，通过在多层基板内构成线圈来使包含线圈的电路装置薄型化的电路装置被例如专利文献1示出。在多层基板内设置线圈的构成被运用到贴片线圈那样的部件。如专利文献1所示那样，层叠形成有线圈导体图案的绝缘基材，将层间用通路导体连接，由此构成线圈，由于能以每1层的层间连接进行线圈导体图案彼此的连接，因此这是合理的。现有技术文献专利文献专利文献1：JP特开2007-317838号公报
技术实现思路
技术要解决的课题上述构成为表面安装部件的线圈，需要在部件的同一面(安装面)形成安装用的连接电极。上述的线圈是线圈卷绕轴朝向绝缘基材的层叠方向实质螺旋状的线圈。为此，线圈的第1端和安装面的第1连接电极是短距离，经由通路导体而连接。但线圈的第2端和安装面的第2连接电极成为通过多个绝缘基材各自上形成的通路导体而连接的结构。但在作为层间连接导体而使用通过导电性膏的固化形成的通路导体的情况下，层间连接导体的电阻大。这是因为，由于使导电性膏在层叠体的形成温度下固化，因此不仅能用在导电性膏中的材料受到限制，固化条件也受到限制，充分确保金属粒子彼此的导通通道不容易。特别是，由于上述线圈的第2端与安装面的第2连接电极的连接路径变得非常长、和层间连接的个数变多，上述导体电阻的增大化显著呈现。另外，由于若通过导电性膏的固化形成的通路导体的重叠数变多，则该部分的刚性就会局部变高，因此在层叠体内部形成稳定的各导体图案在制造上变得更加不容易。本技术的目的在于提供线圈内置基板，在具有将线圈的两端分别与形成于同一面的2个外部电极连接的结构的线圈内置基板中，具有有效实现这些连接部的导体电阻的减低和可靠性提升的结构。用于解决课题的手段(1)本技术的线圈内置基板具备线圈，将包括形成有导体图案的绝缘基材在内的多个绝缘基材层叠，在所述绝缘基材的层叠体内由所述导体图案形成了所述线圈，所述线圈内置基板特征在于，所述导体图案包含：形成于所述多个绝缘基材的面的线圈导体图案；将在所述绝缘基材的层叠方向上相邻的线圈导体图案层间连接的、使导电性膏固化而成的线圈部层间连接导体；形成于所述层叠体的第1主面的第1外部电极以及第2外部电极；将靠近所述层叠体的第1主面一侧的所述线圈导体图案(所述线圈的第1端)和所述第1外部电极连接的第1外部电极连接导体，所述线圈在所述绝缘基材的层叠方向上具有卷绕轴，所述线圈内置基板具备将远离所述层叠体的第1主面一侧的所述线圈导体图案(所述线圈的第2端)和所述第2外部电极连接的第2外部电极连接导体，所述第2外部电极连接导体当中将所述绝缘基材的层间连接的导体，是将所述层叠体在所述绝缘基材的层叠方向上贯通的贯通孔内形成的金属膜。根据上述构成，将远离层叠体的第1主面一侧的线圈导体图案(线圈的第2端)和第2外部电极连接的导体(路径长度长的导体)即第2外部电极连接导体当中将所述绝缘基材的层间连接的导体，由在层叠方向上贯通层叠体的贯通孔内形成的金属膜构成，因此减低了导体电阻。另外，易于确保上述导体的可靠性。(2)所述绝缘基材可以是热可塑性树脂的薄片。若绝缘基材是热可塑性树脂的薄片，则虽然在进行加热压制的层叠体的成形时易于出现树脂流动，但由于上述第2外部电极连接导体不是通过导电性膏的固化形成的通路导体的层叠体，即不是在层叠时形成的，因此制造容易。技术的效果根据本技术，在具有将线圈的两端分别与形成于同一面的2个外部电极连接的结构的线圈内置基板中，减低将远离层叠体的第1主面一侧的线圈导体图案(线圈的第2端)和第2外部电极连接的导体(路径长度长的导体)即第2外部电极连接导体的导体电阻。另外，易于确保该第2外部电极连接导体的可靠性。附图说明图1是构成第1实施方式所涉及的线圈内置基板的主要部的多个绝缘基材的分解立体图。图2是第1实施方式所涉及的线圈内置基板101的立体图。图3(A)、(B)、(C)是表示第1实施方式所涉及的线圈内置基板101的制造工序的图。图4(A)、(B)是表示第2实施方式所涉及的线圈内置基板102的制造工序的截面图。图5是集合基板10A的部分俯视图。图6是第2实施方式所涉及的线圈内置基板102的立体图。图7是第3实施方式所涉及的线圈内置基板103的立体图。图8是线圈内置基板103的在制造过程中的集合基板10A的部分俯视图。具体实施方式以下，参考附图来举出几个具体的示例，从而示出用于实施本技术的多个形态。在各图中对相同部位标注相同标号。在第2实施方式以后中省略对与第1实施方式共通的事体的记述，对不同的点进行说明。特别对同样的构成的同样的作用效果，不再对每个实施方式逐次提及。《第1实施方式》在第1实施方式中例示了构成为表面安装型的贴片线圈部件的线圈内置基板。图1是构成第1实施方式所涉及的线圈内置基板的主要部的多个绝缘基材的分解立体图。图2是本实施方式所涉及的线圈内置基板101的立体图。线圈内置基板101具备通过层叠形成有导体图案的绝缘基材11、12、13、14、15而构成的层叠体10。在该层叠体10内构成导体图案所形成的线圈。上述导体图案包含如下的导体。(a)分别形成在绝缘基材12、13、14、15的面的线圈导体图案22、23、24、25(b)分别形成在绝缘基材13、14、15的线圈部层间连接导体43、44、45(c)形成在绝缘基材11的下表面(层叠体10的第1主面)的第1外部电极31以及第2外部电极32(d)靠近层叠体10的第1主面(图1、图2中的下表面)一侧的将线圈导体图案和第1外部电极31连接的第1外部电极连接导体41、42上述线圈部层间连接导体43、44、45、第1外部电极连接导体41、42分别由导电性膏形成。线圈部层间连接导体43、44、45分别形成在绝缘基材13、14、15。线圈部层间连接导体43、44、45将绝缘基材11～15的在层叠方向上相邻的线圈导体图案层间连接。具体地，形成于绝缘基材12的线圈导体图案22的第2端和形成于绝缘基材13的线圈导体图案23的第1端经由线圈部层间连接导体43连接，线圈导体图案23的第2端和形成于绝缘基材14的线圈导体图案24的第1端经由线圈部层间连接导体44连接，线圈导体图案24的第2端和形成于绝缘基材15的线圈导体图案25的第1端经由线圈部层间连接导体45连接。上述线圈导体图案22、23、24、25以及线圈部层间连接导体43、44、45构成在绝缘基材的层叠方向上具有卷绕轴的螺旋状的1个线圈。线圈导体图案22的第1端是线圈的第1端，线圈导体图案25的第2端是线圈的第2端。由此，线圈的第1端设于最靠近第1主面的层，线圈的第2端设于最远离第1主面的层。在绝缘基材11、12分别形成外部电极连接导体41、42。线圈导体图案22的第1端和第1外部电极31以第1外部电极连接导体41、42连接。线圈导体图案25的第2端和第2外部电极32以之后示出的第2外部电极连接导体连接。另外，线圈导体图案25的第2端侧具有将线圈导体引出到第2外部电极连接导体50的形成位置的引出部分，但在本实施方式中，为了方便而将该引出部分包括在内称呼为线圈导体图案25。另外，在本实施方式中，在设有线圈导体图案25的层将线圈的第2端和第2外部电本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种线圈内置基板，具备线圈，将包括形成有导体图案的绝缘基材在内的多个绝缘基材层叠，在所述绝缘基材的层叠体内由所述导体图案形成了所述线圈，其中，所述导体图案包含：形成于所述多个绝缘基材的面的线圈导体图案；将在所述绝缘基材的层叠方向上相邻的线圈导体图案层间连接的、使导电性膏固化而成的线圈部层间连接导体；形成于所述层叠体的第1主面的第1外部电极以及第2外部电极；和将靠近所述层叠体的第1主面一侧的所述线圈导体图案和所述第1外部电极连接的第1外部电极连接导体，所述线圈在所述绝缘基材的层叠方向上具有卷绕轴，所述线圈内置基板具备将远离所述层叠体的第1主面一侧的所述线圈导体图案和所述第2外部电极连接的第2外部电极连接导体，所述第2外部电极连接导体当中将所述绝缘基材的层间连接的导体，是将所述层叠体在所述绝缘基材的层叠方向上贯通的贯通孔内形成的金属膜。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.02.18 JP 2015-0296341.一种线圈内置基板，具备线圈，将包括形成有导体图案的绝缘基材在内的多个绝缘基材层叠，在所述绝缘基材的层叠体内由所述导体图案形成了所述线圈，其中，所述导体图案包含：形成于所述多个绝缘基材的面的线圈导体图案；将在所述绝缘基材的层叠方向上相邻的线圈导体图案层间连接的、使导电性膏固化而成的线圈部层间连接导体；形成于所述层叠体的第1主面的第1外部电极以及第2外部电极；...

【专利技术属性】
技术研发人员：毛塚修一，用水邦明，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：新型
国别省市：日本,JP