移动电子设备制造技术

本实用新型专利技术公开一种移动电子设备，其包括：底壳；面壳，与所述底壳相对，所述面壳的端部与所述底壳的端部固定连接，所述面壳和所述底壳之间形成收容空间；控制主板，设置于所述收容空间内，并位于所述面壳上；发热件，设置于所述控制主板上，并位于所述控制主板和所述底壳之间；导热件，设置于所述发热件上，并位于所述发热件和所述底壳之间；散热片，设置于所述导热件上，并位于所述导热件和所述底壳之间。本实用新型专利技术通过在发热件上设置导热件将热量快速传导到散热片，散热片由移动电子设备内部原有的片状结构改造而成，具有较大的面积，散热片将热量迅速扩散开来，避免热量积聚、并且均匀地散热，有效解决了移动电子设备的散热问题。

Mobile electronic equipment

【技术实现步骤摘要】
移动电子设备
本技术涉及一种电子设备，具体地讲，涉及一种移动电子设备。
技术介绍
平板电脑也叫便携式电脑，是一种轻薄、方便携带的个人电脑，深受消费者的喜爱。但随着大屏手机的发展，平板电脑的很多应用场景被手机取代，面对这种状况，众多平板电脑的厂商一方面不断完善原有的产品，巩固已有的市场；另一方面也在努力开拓其它的市场。近年来，随着大屏显示技术不断发展，芯片集成度越来越高，很多平板电脑的厂商瞄准了移动商务办公领域，想取代原笔记本电脑的部分市场。平板电脑想取代笔记本电脑的部分市场，从技术上看，散热问题一直是一个绕不开的难点。笔记本电脑的散热处理方法跟台式电脑的一样，是借助内置的风扇进行散热，内置的风扇可以有效散热，但需要占用较大的空间，这对于以轻、薄为优势的平板电脑显然是不适用的。现有的部分平板电脑借助石墨等导热材料来解决散热问题，石墨等导热材料具有很好的导热性能，但是价格比较贵，且重复利用性较差，导致整个产品的散热成本相对较高，另外，石墨等导热材料作为产品的零部件，也一定程度增加了产品的厚度。
技术实现思路
为解决上述现有技术存在的问题，本技术的目的在于提供一种可以降低成本、快速散热且不增加产品厚度的移动电子设备。本技术提供了一种移动电子设备，包括：底壳；面壳，与所述底壳相对，所述面壳的端部与所述底壳的端部固定连接，从而所述面壳和所述底壳之间形成收容空间；控制主板，设置于所述收容空间内，并位于所述面壳上；发热件，设置于所述控制主板上，并位于所述控制主板和所述底壳之间；导热件，设置于所述发热件上，并位于所述发热件和所述底壳之间；散热片，设置于所述导热件上，并位于所述导热件和所述底壳之间。具体地，所述散热片与所述底壳之间具有间隔。具体地，所述发热件在所述导热件上的投影完全位于所述导热件之内。具体地，所述导热件在所述散热片上的投影完全位于所述散热片之内。具体地，所述散热片由铝片冲压而成。具体地，所述散热片与所述底壳之间的间隔的距离为0.2mm。具体地，所述铝片的厚度为0.3mm。具体地，所述发热件为中央处理器。具体地，所述导热件为导热硅胶。具体地，所述移动电子设备为平板电脑或者智能手机。本技术的有益效果：通过在发热件上设置导热件，将发热件产生的热量迅速吸收、传递到散热片，散热片再将热量迅速扩散开来，避免热量集聚，提升整体散热效率，有效解决移动电子设备的散热问题，且不增加产品的厚度，成本较低。附图说明通过结合附图进行的以下描述，本技术的实施例的上述和其它方面、特点和优点将变得更加清楚，附图中：图1是根据本技术的实施例的移动电子设备的结构示意图；图2是沿图1中A-A方向的剖面图。具体实施方式以下，将参照附图来详细描述本技术的实施例。然而，可以以许多不同的形式来实施本技术，并且本技术不应该被解释为限制于这里阐述的具体实施例。相反，提供这些实施例是为了解释本技术的原理及其实际应用，从而使本领域的其他技术人员能够理解本技术的各种实施例和适合于特定预期应用的各种修改。在附图中，为了清楚起见，可以夸大元件的形状和尺寸，并且相同的标号将始终被用于表示相同或相似的元件。在附图中，为了清楚起见，可以夸大元件的形状和尺寸，并且相同的标号将始终被用于表示相同或相似的元件。图1是根据本技术的实施例的移动电子设备的结构示意图；图2是沿图1中A-A方向的剖面图参照图1、图2，根据本技术的实施例的移动电子设备，包括：底壳10、面壳11、控制主板20、发热件30、导热件40、散热片50。应当说明的是，根据本技术的实施例的移动电子设备还可以包括其他必要的部件。具体地，面壳11与底壳10相对，面壳11的端部与底壳10的端部固定连接，从而面壳与底壳之间形成收容空间。控制主板20设置于收容空间内，并且位于面壳11上。发热件30设置在控制主板20上，并且位于控制主板20和底壳10之间。发热件是移动电子设备维持工作的重要组件，同时，发热件在正常工作时会产生大量的热量，这也是移动电子设备热量的主要来源。发热件30包括中央处理器，但是本技术并不限制于此，发热件30也可以是移动设备上的工作时会产生热量的其他芯片。导热件40设置在发热件30上，发热件30在导热件40上的投影完全位于导热件40之内，导热件40完全覆盖发热件30，有利于将发热件30上的热量及时传导出来。根据本技术的实施例的导热件40的材料选用导热硅胶，但是本技术并不限制于此，只要是导热系数高、纵向导热性能良好的材料均可作为导热件40的材料。散热片50设置在导热件40上，并且位于导热件40与底壳10之间，散热片由移动电子设备内部的片状结构件组成，片状结构件包括屏蔽罩和/或加强板和/或移动设备内部模块的保护盖，只要是移动设备内部原来存在的一些片状的结构件，或用于保护或用于屏蔽，均可以用来组成散热片。将移动电子设备内部的片状结构件重新改造，片状结构件间设计成连续的整体，形成一整块的散热片50，扩大了散热片50的范围，使热量有了更大的传导的面积。将移动电子设备内部原有的片状结构件进行合理的改造，片状结构件不仅保有原来的功能，同时作为散热片50还具有散热的功能，不需要额外增加组件，可节省成本，降低移动电子设备的厚度。具体地，导热件40在散热片50上的投影完全位于散热片50之内，散热片50完全覆盖导热件40，有利于散热片50迅速吸收和扩散导热件40传导的热量。具体地，散热片50与底壳10之间具有间隔，根据本技术的实施例，散热片50与底壳10之间的间隔为0.2mm，散热片50与底壳10之间不直接接触，是为了防止散热片50上局部温度较高的区域将热量集中传导到与该区域接触的底壳，导致底壳局部温度过高，影响用户的体验感。优选地，根据本技术的实施例的散热片50选用0.3mm的铝片冲压而成，但是本技术并不限制于此，如散热片50还可以选用铜片等其它合适的导热性能良好的材料制成。相比传统散热方案中选用的散热材料石墨片，铝片价格相对较低，且可以重复利用。应当说明的是，根据本技术的实施例的移动电子设备可例如是平板电脑、智能手机等。下面将对本技术的实施例的移动电子设备的散热过程进行详细阐述。当移动电子设备正常工作时，发热件30会产生大量的热量，此时，导热件40迅速将发热件30上的热量传导到散热片50上，避免热量积聚；由于散热片50具有良好的热传导性能，且面积较大，当导热件40将热量传导到散热片50时，热量将快速摊开，较快散发，直到散热片50吸收的热量与散发的热量达到平衡；散热片50达到热平衡后，热量通过空气均匀地散开到周围环境中。综上所述，根据本技术的实施例，通过在发热件上设置导热件，改造移动电子设备内部的片状结构件作为散热片来吸收、传导由导热件传来的热量，可以避免热量积聚、将迅速扩散热量、并且均匀地散热，结构简单、成本较低、厚度较低，有效解决了移动电子设备的散热问题。虽然已经参照特定实施例示出并描述了本技术，但是本领域的技术人员将理解：在不脱离由权利要求及其等同物限定的本技术的精神和范围的情况下，可在此进行形式和细节上的各种变化。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种移动电子设备，其特征在于，包括：底壳(10)；面壳(11)，与所述底壳(10)相对，所述面壳(11)的端部与所述底壳(10)的端部固定连接，从而所述面壳(11)和所述底壳(10)之间形成收容空间；控制主板(20)，设置于所述收容空间内，并位于所述面壳(11)上；发热件(30)，设置于所述控制主板(20)上，并位于所述控制主板(20)和所述底壳(10)之间；导热件(40)，设置于所述发热件(30)上，并位于所述发热件(30)和所述底壳(10)之间；散热片(50)，设置于所述导热件(40)上，并位于所述导热件(40)和所述底壳(10)之间。

【技术特征摘要】
1.一种移动电子设备，其特征在于，包括：底壳(10)；面壳(11)，与所述底壳(10)相对，所述面壳(11)的端部与所述底壳(10)的端部固定连接，从而所述面壳(11)和所述底壳(10)之间形成收容空间；控制主板(20)，设置于所述收容空间内，并位于所述面壳(11)上；发热件(30)，设置于所述控制主板(20)上，并位于所述控制主板(20)和所述底壳(10)之间；导热件(40)，设置于所述发热件(30)上，并位于所述发热件(30)和所述底壳(10)之间；散热片(50)，设置于所述导热件(40)上，并位于所述导热件(40)和所述底壳(10)之间。2.根据权利要求1所述的移动电子设备，其特征在于，所述散热片(50)与所述底壳(10)之间具有间隔。3.根据权利要求1所述的移动电子设备，其特征在于，所述发热件(30)在...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈真，邱盛芳，周劲，巩维刚，张美玲，
申请(专利权)人：惠州TCL移动通信有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44