高强度双面铜箔复合板制造技术

本实用新型专利技术公开一种高强度双面铜箔复合板，包括第一半固化片、第二半固化片、上铜箔层、下铜箔层和聚酰亚胺薄膜，所述上铜箔层、第一半固化片、聚酰亚胺薄膜、第二半固化片和下铜箔层依次粘合连接；所述第一半固化片和第二半固化片均由环氧树脂层和位于环氧树脂层内至少一层玻璃纤维布组成，所述聚酰亚胺薄膜位于第一半固化片和第二半固化片之间并通过胶粘剂粘合连接；所述第一半固化片内的玻璃纤维布靠近第一半固化片与聚酰亚胺薄膜接触的内侧表面，所述第二半固化片内的玻璃纤维布靠近第二半固化片与聚酰亚胺薄膜接触的内侧表面。本实用新型专利技术高强度双面铜箔复合板具有良好的柔韧性和耐折性，大大改善了尺寸稳定性，也有利于提高工艺中环氧树脂层与铜箔层的粘接强度。

High strength double side copper foil composite plate

The utility model discloses a high strength double sided copper clad plate, including the first half and the second half curing prepreg sheet, copper foil, copper foil layer and a layer of polyimide film, the copper foil layer and a half cured piece, polyimide film, second solidified sheet and copper foil layer are adhesively connected to the first; half cured film and the second semi curing film composed of epoxy resin and epoxy resin layer is located in the inner layer of at least one layer of glass fiber cloth, the polyimide film in the first half and the second half of the curing prepreg sheet between and connected by adhesive bonding; the inner surface of the glass fiber cloth of the second half in close contact with the curing half cured polyimide film sheet and the inner surface of the glass fiber cloth, the second half of the second half in curing near cured film and polyimide film contact. The high strength double-sided copper foil composite plate has good flexibility and folding resistance, greatly improves the dimensional stability, and improves the bonding strength between epoxy resin layer and copper foil layer in the process.

【技术实现步骤摘要】
高强度双面铜箔复合板
本技术涉及一种铜箔基板，特别涉及高强度双面铜箔复合板，属于印刷线路板领域。
技术介绍
印刷线路板是电子元器件电气连接的提供者，采用线路板的主要优点是整合各种电子元器件和功能模块的集合，大大减少手工布线和装配的差错，提高电子产品装配的自动化水平和生产效率。线路板以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上附有多个导电图形，并布有导通孔，实现电子元器件之间的相互连接。现有技术中由于电子产品小型化，器件的排列密度逐步增加，热量的散热越来越严重，从而影响电子产品的使用寿命，因此，如何在尽量不增加电路板面积的前提下，有效提高散热性能，成为本领域普通技术人员努力的方向。
技术实现思路
本技术目的是提供一种高强度双面铜箔复合板，该高强度双面铜箔复合板具有良好的柔韧性和耐折性，大大改善了尺寸稳定性，也有利于提高工艺中环氧树脂层与铜箔层的粘接强度。为达到上述目的，本技术采用的技术方案是：一种高强度双面铜箔复合板，包括第一半固化片、第二半固化片、上铜箔层、下铜箔层和聚酰亚胺薄膜，所述上铜箔层、第一半固化片、聚酰亚胺薄膜、第二半固化片和下铜箔层依次粘合连接；所述第一半固化片和第二半固化片均由环氧树脂层和位于环氧树脂层内至少一层玻璃纤维布组成，所述聚酰亚胺薄膜位于第一半固化片和第二半固化片之间并通过胶粘剂粘合连接；所述第一半固化片内的玻璃纤维布靠近第一半固化片与聚酰亚胺薄膜接触的内侧表面，所述第二半固化片内的玻璃纤维布靠近第二半固化片与聚酰亚胺薄膜接触的内侧表面。上述技术方案中进一步改进的方案如下：1.上述方案中，所述第一半固化片内玻璃纤维布与第一半固化片的外侧表面和内侧表面的距离比为10：（2~4）。2.上述方案中，所述第二半固化片内玻璃纤维布与第二半固化片的外侧表面和内侧表面的距离比为10：（2~4）。3.上述方案中，所述聚酰亚胺薄膜的厚度为10~100微米。由于上述技术方案运用，本技术与现有技术相比具有下列优点和效果：本技术高强度双面铜箔复合板，其上铜箔层、第一半固化片、聚酰亚胺薄膜、第二半固化片和下铜箔层依次粘合连接，此第一半固化片和第二半固化片之间具有聚酰亚胺薄膜，具有良好的柔韧性和耐折性，大大改善了尺寸稳定性；其次，其第一半固化片内的玻璃纤维布靠近第一半固化片与聚酰亚胺薄膜接触的内侧表面，所述第二半固化片内的玻璃纤维布靠近第二半固化片与聚酰亚胺薄膜接触的内侧表面，既有利于提高线路板的整体强度，也有利于提高工艺中环氧树脂层与铜箔层的粘接强度。附图说明附图1为本技术高强度双面铜箔复合板结构示意图。以上附图中：1、第一半固化片；2、上铜箔层；4、环氧树脂层；5、第二半固化片；6、聚酰亚胺薄膜；7、玻璃纤维布；8、下铜箔层。具体实施方式下面结合实施例对本技术作进一步描述：实施例1：一种高强度双面铜箔复合板，包括第一半固化片1、第二半固化片5、上铜箔层2、下铜箔层8和聚酰亚胺薄膜6，所述上铜箔层2、第一半固化片1、聚酰亚胺薄膜6、第二半固化片5和下铜箔层8依次粘合连接；所述第一半固化片1和第二半固化片5均由环氧树脂层4和位于环氧树脂层4内至少一层玻璃纤维布7组成，所述聚酰亚胺薄膜6位于第一半固化片1和第二半固化片5之间并通过胶粘剂粘合连接；所述第一半固化片1内的玻璃纤维布7靠近第一半固化片1与聚酰亚胺薄膜6接触的内侧表面，所述第二半固化片5内的玻璃纤维布7靠近第二半固化片5与聚酰亚胺薄膜6接触的内侧表面。上述第一半固化片1内玻璃纤维布7与第一半固化片1的外侧表面和内侧表面的距离比为10：2.4。上述第二半固化片5内玻璃纤维布7与第二半固化片5的外侧表面和内侧表面的距离比为10：2.4。上述聚酰亚胺薄膜6的厚度为30微米。实施例2：一种高强度双面铜箔复合板，包括第一半固化片1、第二半固化片5、上铜箔层2、下铜箔层8和聚酰亚胺薄膜6，所述上铜箔层2、第一半固化片1、聚酰亚胺薄膜6、第二半固化片5和下铜箔层8依次粘合连接；所述第一半固化片1和第二半固化片5均由环氧树脂层4和位于环氧树脂层4内至少一层玻璃纤维布7组成，所述聚酰亚胺薄膜6位于第一半固化片1和第二半固化片5之间并通过胶粘剂粘合连接；所述第一半固化片1内的玻璃纤维布7靠近第一半固化片1与聚酰亚胺薄膜6接触的内侧表面，所述第二半固化片5内的玻璃纤维布7靠近第二半固化片5与聚酰亚胺薄膜6接触的内侧表面。上述第一半固化片1内玻璃纤维布7与第一半固化片1的外侧表面和内侧表面的距离比为10：3.2。上述第二半固化片5内玻璃纤维布7与第二半固化片5的外侧表面和内侧表面的距离比为10：3.2。上述聚酰亚胺薄膜6的厚度为60微米。采用上述高强度双面铜箔复合板时，其上铜箔层、第一半固化片、聚酰亚胺薄膜、第二半固化片和下铜箔层依次粘合连接，此第一半固化片和第二半固化片之间具有聚酰亚胺薄膜，具有良好的柔韧性和耐折性，大大改善了尺寸稳定性；其次，其第一半固化片内的玻璃纤维布靠近第一半固化片与聚酰亚胺薄膜接触的内侧表面，所述第二半固化片内的玻璃纤维布靠近第二半固化片与聚酰亚胺薄膜接触的内侧表面，既有利于提高线路板的整体强度，也有利于提高工艺中环氧树脂层与铜箔层的粘接强度。上述实施例只为说明本技术的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本技术的内容并据以实施，并不能以此限制本技术的保护范围。凡根据本技术精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高强度双面铜箔复合板，其特征在于：包括第一半固化片（1）、第二半固化片（5）、上铜箔层（2）、下铜箔层（8）和聚酰亚胺薄膜（6），所述上铜箔层（2）、第一半固化片（1）、聚酰亚胺薄膜（6）、第二半固化片（5）和下铜箔层（8）依次粘合连接；所述第一半固化片（1）和第二半固化片（5）均由环氧树脂层（4）和位于环氧树脂层（4）内至少一层玻璃纤维布（7）组成，所述聚酰亚胺薄膜（6）位于第一半固化片（1）和第二半固化片（5）之间并通过胶粘剂粘合连接；所述第一半固化片（1）内的玻璃纤维布（7）靠近第一半固化片（1）与聚酰亚胺薄膜（6）接触的内侧表面，所述第二半固化片（5）内的玻璃纤维布（7）靠近第二半固化片（5）与聚酰亚胺薄膜（6）接触的内侧表面。

【技术特征摘要】
1.一种高强度双面铜箔复合板，其特征在于：包括第一半固化片（1）、第二半固化片（5）、上铜箔层（2）、下铜箔层（8）和聚酰亚胺薄膜（6），所述上铜箔层（2）、第一半固化片（1）、聚酰亚胺薄膜（6）、第二半固化片（5）和下铜箔层（8）依次粘合连接；所述第一半固化片（1）和第二半固化片（5）均由环氧树脂层（4）和位于环氧树脂层（4）内至少一层玻璃纤维布（7）组成，所述聚酰亚胺薄膜（6）位于第一半固化片（1）和第二半固化片（5）之间并通过胶粘剂粘合连接；所述第一半固化片（1）内的玻璃纤维布（7）靠近第一半固化片（1）与聚酰亚胺薄膜（6）接触的内侧表...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪小琦，刘旭阳，
申请(专利权)人：江苏联鑫电子工业有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32