【技术实现步骤摘要】
一种防黑化的倒装基板
本技术涉及一种防黑化的倒装基板。
技术介绍
铝基板包括普通铝基板、超导铝基板,普通铝基板和超导铝基板是基板本体上就有一层绝缘层,通过绝缘层表面蚀刻出线路层,但是基板本体表面的绝缘层是一种不耐高温的高分子材料,在高温条件下容易发黑,高温下发黑绝缘层将使光源在高温下出现严重的衰减,因此,改善这一现象是有必要的。以上不足,有待改善。
技术实现思路
为了克服现有的技术的不足,本技术提供一种防黑化的倒装基板。本技术技术方案如下所述:一种防黑化的倒装基板,包括基板,所述基板上表面设有绝缘层,所述绝缘层通过刻蚀生成线路层,所述线路层上设有焊盘,所述绝缘层上除所述焊盘外区域设有覆盖层。进一步地,所述线路层包括若干条线路,所述线路之间设有间隙。进一步地,所述线路层包括第一线路、第二线路和第三线路,所述第三线路设于所述第一线路和所述第二线路之间。更进一步地,所述焊盘包括芯片焊盘,所述芯片焊盘与所述线路层连接。更进一步地,所述焊盘还包括正极焊盘、负极焊盘,所述正极焊盘与所述第一线路相连,所述负极焊盘与所述第二线路相连。更进一步地,所述正极焊盘的数量为两个,所述负极焊盘的数量为两个。进一步地,所述覆盖层的材质为白油。进一步地,所述基板设有安装固定孔。进一步地,所述安装固定孔的数量为四个,四个所述安装固定孔分别设于所述基板的四个角。根据上述方案的本技术,其有益效果在于,本技术提供的防黑化的倒装基板,在基板的绝缘层上设有白油,白油将正极焊盘和负极焊盘之间的绝缘层覆盖住,避免了高温下绝缘层发黑导致吸光造成的光衰减。白油为白色,对光有反射作用,在高温下,颜色变化比较小,因此 ...
【技术保护点】
一种防黑化的倒装基板,其特征在于,包括基板,所述基板上表面设有绝缘层,所述绝缘层通过刻蚀生成线路层,所述线路层上设有焊盘,所述绝缘层上除所述焊盘外区域设有覆盖层,所述覆盖层为白油。
【技术特征摘要】
1.一种防黑化的倒装基板,其特征在于,包括基板,所述基板上表面设有绝缘层,所述绝缘层通过刻蚀生成线路层,所述线路层上设有焊盘,所述绝缘层上除所述焊盘外区域设有覆盖层,所述覆盖层为白油。2.根据权利要求1所述的防黑化的倒装基板,其特征在于,所述线路层包括若干条线路,所述线路之间设有间隙。3.根据权利要求1所述的防黑化的倒装基板,其特征在于,所述线路层包括第一线路、第二线路和第三线路,所述第三线路设于所述第一线路和所述第二线路之间。4.根据权利要求3所述的防黑化的倒装基板,其特征在于,所述焊盘包括芯片...
【专利技术属性】
技术研发人员:屈军毅,马志华,
申请(专利权)人:深圳市立洋光电子股份有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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