一种电缆接头部位灌封模具装置制造方法及图纸

技术编号:17489982 阅读:8 留言:0更新日期:2018-03-17 13:11
本实用新型专利技术公开了一种电缆接头部位灌封模具装置,包括上灌封模具块和下灌封模具块,所述上灌封模具块和下灌封模具块内均设有主线灌封腔、接线头灌封腔和分线灌封腔;所述上灌封模具块和下灌封模具块组装后,所述主线灌封腔、接线头灌封腔和分线灌封腔形成灌封整腔,所述上灌封模具块和下灌封模具块上的分线灌封腔由活动式分线灌封模具块形成,所述分线灌封模具块上设有至少一个分线灌封腔。通过本实用新型专利技术的实施,提高连接点强度,抗冲击,抗振动,防止湿气、凝露、盐雾等对连接点的腐蚀,又解决注塑带来的模具费用高问题。本实用新型专利技术工艺简单,设备简单,有很大的经济效益。

A type of filling mold device for cable joint position

The utility model discloses a cable joint sealing die device, including embedding mold block and a lower mold piece of the potting, encapsulating die block and a lower die block are arranged in the main line of potting potting cavity, cavity and line wiring head potting potting cavity; the embedding mold block and a lower die block assembly. After the main sealing cavity, wiring cavity and cavity junction potting potting potting the cavity, the upper and lower mold mold block potting potting block on the line sealing cavity formed by a movable wire embedding mold block, the wire embedding mold block is provided with at least one line sealing cavity. Through the implementation of the utility model, the strength of connection points, impact resistance and vibration resistance can be improved, and corrosion of connection points can be prevented by wet gas, condensation, salt spray and so on. The utility model has the advantages of simple technology, simple equipment and great economic benefit.

【技术实现步骤摘要】
一种电缆接头部位灌封模具装置
本技术涉及一种电缆接头连接处理领域,具体涉及一种电缆接头部位灌封模具装置。
技术介绍
随着电力电子技术的迅速发展,计算机、通信、军工、航空航天要求在高温、高湿、高盐雾等严酷环境下工作的可靠性,电连接器连接部位应具备耐水、防霉菌、防盐雾、防震、绝缘性和阻燃性等性能要求。传统的注塑密封电连接部位存在模具费用高,尤其在军工、航天航空领域通常同类型只有几个、几十个电连接部位封装,开发一套注塑模性价比太低,造成资源浪费。
技术实现思路
本技术的目的即在于克服现有技术不足,目的在于提供一种电缆接头部位灌封模具装置,解决目前不同数量的电缆接头连接灌封需要使用不同的灌封模具,导致造价高,浪费资源的问题。本技术通过下述技术方案实现:一种电缆接头部位灌封模具装置,包括上灌封模具块和下灌封模具块,所述上灌封模具块和下灌封模具块内均设有主线灌封腔、接线头灌封腔和分线灌封腔;所述上灌封模具块和下灌封模具块组装后,所述主线灌封腔、接线头灌封腔和分线灌封腔形成灌封整腔,所述上灌封模具块和下灌封模具块上的分线灌封腔由活动式分线灌封模具块形成,所述分线灌封模具块上设有至少一个分线灌封腔。解决了目前不同数量的电缆接头连接灌封需要使用不同的灌封模具,导致造价高,浪费资源的问题。通过本技术的实施,提高连接点强度,抗冲击,抗振动,防止湿气、凝露、盐雾等对连接点的腐蚀,又解决注塑带来的模具费用高问题。本专利技术工艺简单,设备简单,有很大的经济效益。进一步的,所述上灌封模具块上与接线头灌封腔连通设置有灌封口。进一步的,所述灌封口上配合设有注射塞件。进一步的,所述上灌封模具块和下灌封模具块上均对应设有连接耳,所述连接耳上设有通孔。进一步的,所述上灌封模具块和下灌封模具块上的主线灌封腔口上设有排气槽。通过这些排气槽的设置可以形成排气孔,通过排气孔可以排除在浇注时形成的气泡。进一步的,所述上灌封模具块和下灌封模具块上的接线头灌封腔口上设有排气槽。通过这些排气槽的设置可以形成排气孔,通过排气孔可以排除在浇注时形成的气泡。进一步的,所述上灌封模具块和下灌封模具块上的分线灌封腔口上设有排气槽。通过这些排气槽的设置可以形成排气孔,通过排气孔可以排除在浇注时形成的气泡。进一步的,所述主线灌封腔外端口设有主线密封半环。在主线灌封腔外端口设有主线密封半环。通过主线密封半环可以形成灌封整腔内的主线和灌封整腔外的主线之间的隔离,从而便于在灌封整腔内进行浇注,另外,密封半环是可以互换的,可以根据不同型号尺寸的主线匹配不同口径的密封半环。进一步的,所述分线灌封腔外端口设有分线密封半环。在分线灌封腔外端口设有分线密封半环。通过分线密封半环可以形成灌封整腔内的分线和灌封整腔外的分线之间的隔离,从而便于在灌封整腔内进行浇注,另外,密封半环是可以互换的,可以根据不同型号尺寸的分线匹配不同口径的密封半环。进一步的,所述接线头灌封腔前端与主线灌封腔连通部位为锥型腔。本技术与现有技术相比,具有如下的优点和有益效果:1、本技术一种电缆接头部位灌封模具装置,通过将分线灌封模具块与上灌封模具块和下灌封模具块采用分体式结构,这样就可以更具不同数量的分线头来选择对应的分线灌封模具块,而主体上灌封模具块和下灌封模具块结构不改变,从而节省了主体上灌封模具块和下灌封模具块的重复制造,节约了模具成本;2、本技术一种电缆接头部位灌封模具装置,在上灌封模具块上与接线头灌封腔连通设置有灌封口。并在灌封口上配合设有注射塞件。通过在灌封口上设置注射塞件,从而在对灌封整腔进行浇注时,可以通过注射塞件增压,从而可以有效去除浇注液中的气泡;3、本技术一种电缆接头部位灌封模具装置,在上灌封模具块和下灌封模具块上的主线灌封腔口上设有排气槽。及在上灌封模具块和下灌封模具块上的接线头灌封腔口上设有排气槽。还有在上灌封模具块和下灌封模具块上的分线灌封腔口上设有排气槽。通过这些排气槽的设置可以形成排气孔,通过排气孔可以排除在浇注时形成的气泡;4、本技术一种电缆接头部位灌封模具装置,在主线灌封腔外端口设有主线密封半环。通过主线密封半环可以形成灌封整腔内的主线和灌封整腔外的主线之间的隔离,从而便于在灌封整腔内进行浇注,另外,密封半环是可以互换的,可以根据不同型号尺寸的主线匹配不同口径的密封半环;5、本技术一种电缆接头部位灌封模具装置,在分线灌封腔外端口设有分线密封半环。通过分线密封半环可以形成灌封整腔内的分线和灌封整腔外的分线之间的隔离,从而便于在灌封整腔内进行浇注,另外,密封半环是可以互换的,可以根据不同型号尺寸的分线匹配不同口径的密封半环;6、本技术一种电缆接头部位灌封模具装置,解决了目前不同数量的电缆接头连接灌封需要使用不同的灌封模具,导致造价高,浪费资源的问题。通过本技术的实施,提高连接点强度,抗冲击,抗振动,防止湿气、凝露、盐雾等对连接点的腐蚀,又解决注塑带来的模具费用高问题。本专利技术工艺简单,设备简单,有很大的经济效益。附图说明此处所说明的附图用来提供对本技术实施例的进一步理解,构成本申请的一部分,并不构成对本技术实施例的限定。在附图中:图1为本技术一种电缆接头部位灌封模具装置的主视结构示意图;图2为本技术一种电缆接头部位灌封模具装置的仰视结构示意图;图3为本技术上灌封模具块的结构示意图;图4为本技术下灌封模具块的结构示意图;附图中标记及对应的零部件名称:1-上灌封模具块,2-下灌封模具块,3-主线灌封腔,4-接线头灌封腔,5-分线灌封腔,6-灌封整腔,7-分线灌封模具块,8-灌封口,9-注射塞件,10-连接耳,11-排气槽,12-主线密封半环,13-分线密封半环,14-锥型腔。具体实施方式为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚明白,下面结合实施例和附图,对本技术作进一步的详细说明,本技术的示意性实施方式及其说明仅用于解释本技术,并不作为对本技术的限定。实施例1如图1-4所示,本技术一种电缆接头部位灌封模具装置,包括上灌封模具块1和下灌封模具块2,其特征在于:所述上灌封模具块1和下灌封模具块2内均设有主线灌封腔3、接线头灌封腔4和分线灌封腔5;所述上灌封模具块1和下灌封模具块2组装后,所述主线灌封腔3、接线头灌封腔4和分线灌封腔5形成灌封整腔6,所述上灌封模具块1和下灌封模具块2上的分线灌封腔5由活动式分线灌封模具块7形成,所述分线灌封模具块7上设有至少一个分线灌封腔5。上灌封模具块1和下灌封模具块2上均对应设有连接耳10,所述连接耳10上设有通孔。通过螺栓将对应设有的两个连接耳10连接,从而可以将上灌封模具块1和下灌封模具块2组装形成灌封整腔6。灌封材料选择:电子工业主用灌封材料包括环氧树脂、有机硅和聚氨酯。因环氧树脂不耐温度冲击,固化后可维修性差不选用。可根据具体的耐温等级,耐磨等选择有机硅和聚氨酯:有机硅固化后不收缩,具有优异的电气特性及化学稳定性,使用温度范围-60℃~200℃;聚氨酯弹性高、耐磨性好,透明度高、对各种材料均有良好的粘接力,使用温度范围-60℃~125℃。本技术一种电缆接头部位灌封模具装置,通过将分线灌封模具块与上灌封模具块和下灌封模具块采用分体式结构,这样就可以本文档来自技高网...
一种电缆接头部位灌封模具装置

【技术保护点】
一种电缆接头部位灌封模具装置,包括上灌封模具块(1)和下灌封模具块(2),其特征在于:所述上灌封模具块(1)和下灌封模具块(2)内均设有主线灌封腔(3)、接线头灌封腔(4)和分线灌封腔(5);所述上灌封模具块(1)和下灌封模具块(2)组装后,所述主线灌封腔(3)、接线头灌封腔(4)和分线灌封腔(5)形成灌封整腔(6),所述上灌封模具块(1)和下灌封模具块(2)上的分线灌封腔(5)由活动式分线灌封模具块(7)形成,所述分线灌封模具块(7)上设有至少一个分线灌封腔(5)。

【技术特征摘要】
1.一种电缆接头部位灌封模具装置,包括上灌封模具块(1)和下灌封模具块(2),其特征在于:所述上灌封模具块(1)和下灌封模具块(2)内均设有主线灌封腔(3)、接线头灌封腔(4)和分线灌封腔(5);所述上灌封模具块(1)和下灌封模具块(2)组装后,所述主线灌封腔(3)、接线头灌封腔(4)和分线灌封腔(5)形成灌封整腔(6),所述上灌封模具块(1)和下灌封模具块(2)上的分线灌封腔(5)由活动式分线灌封模具块(7)形成,所述分线灌封模具块(7)上设有至少一个分线灌封腔(5)。2.根据权利要求1所述的一种电缆接头部位灌封模具装置,其特征在于:所述上灌封模具块(1)上与接线头灌封腔(4)连通设置有灌封口(8)。3.根据权利要求2所述的一种电缆接头部位灌封模具装置,其特征在于:所述灌封口(8)上配合设有注射塞件(9)。4.根据权利要求1所述的一种电缆接头部位灌封模具装置,其特征在于:所述上灌封模具块(1)和下灌封模具块(2)上均对应设有连接耳(10),所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:张雷余正君段涛
申请(专利权)人:四川六零八科技有限公司
类型:新型
国别省市:四川,51

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