A wire free surface plating method, which comprises the following steps: providing an initial circuit board, the initial circuit board comprises a substrate and a combination of the two conductive lines on the substrate opposite two surface layers, with at least one gap between the conductive lines of each conductive circuit layer, the gap between the bottom surface of the substrate surface the formation of conductive polymer film; in the gap on the bottom surface, the conductive polymer film is electrically connected through the conductive line on both sides of the gap; the conductive circuit layer and conductive polymer film formed on the surface of the substrate from the photoresist layer; at least one plating groove is formed in a photoresist layer; in the electroplating slot metal plating protective layer; removing the photoresist layer; removing the conductive polymer film, the metal surface, and the side protection gap substrate is covered with conductive polymer film layer of the conductive line The surface of the layer is exposed. In addition, the invention also provides a circuit board made of the above - traverse surface electroplating method.
【技术实现步骤摘要】
无导线表面电镀方法及由该方法制得的电路板
本专利技术涉及一种无导线表面电镀方法及由该方法制得的电路板。
技术介绍
近年来,随着电子产品的小型化及薄型化趋势,要求其所使用的电路板也具有小型化及薄型化的特点。为满足电子产品的小型化及薄型化,电子产品的电路板需采用密集电路设计。但是,在电路板的制作过程中,在导电线路层上电镀金属保护层时,为将电镀时所需的电流传入电路板,通常需要设计电镀导线,该电镀导线在完成金属保护层后,通常会保留在电路板中,如此会占据电路板的空间,降低电路板的排版利用率。
技术实现思路
有鉴于此,有必要提供一种新的无导线表面电镀方法,以解决上述问题。另,还有必要提供一种应用上述无导线表面电镀方法制得的电路板。一种无导线表面电镀方法,其包括如下步骤:步骤S1:提供一初始电路板,该初始电路板包括基材及结合于该基材相背两表面的两个导电线路层,该初始电路板上具有导通孔,所述两个导电线路层通过该导通孔电连接,每一导电线路层主要由导电线路形成,每一导电线路层的导电线路之间具有至少一间隙,该间隙的底面为所述基材的表面;步骤S2:在所述间隙的底面上形成导电高分子膜,该间隙两侧的导电线路通过该导电高分子膜电性连接;步骤S3:在所述导电线路层及导电高分子膜的远离基材表面形成光阻层;步骤S4:在所述光阻层上形成至少一电镀槽;步骤S5:在所述电镀槽内电镀金属保护层;步骤S6:移除所述光阻层,使被光阻层所覆盖的导电线路层的表面、导电高分子膜的表面及金属保护层的表面裸露;步骤S7:移除所述导电高分子膜,使被导电高分子膜所覆盖的基材的表面、导电线路层的间隙的侧面及金属保护层的表面 ...
【技术保护点】
一种无导线表面电镀方法,其包括如下步骤:步骤S1:提供一初始电路板,该初始电路板包括基材及结合于该基材相背两表面的两个导电线路层,该初始电路板上具有导通孔,所述两个导电线路层通过该导通孔电连接,每一导电线路层主要由导电线路形成,每一导电线路层的导电线路之间具有至少一间隙,该间隙的底面为所述基材的表面;步骤S2:在所述间隙的底面上形成导电高分子膜,该间隙两侧的导电线路通过该导电高分子膜电性连接;步骤S3:在所述导电线路层及导电高分子膜的远离所述基材表面形成光阻层;步骤S4:在所述光阻层上形成至少一电镀槽;步骤S5:在所述电镀槽内电镀金属保护层;步骤S6:移除所述光阻层,使被光阻层所覆盖的导电线路层的表面、导电高分子膜的表面及金属保护层的表面裸露;步骤S7:移除所述导电高分子膜,使被导电高分子膜所覆盖的基材的表面、导电线路层的间隙的侧面及金属保护层的表面裸露。
【技术特征摘要】
1.一种无导线表面电镀方法,其包括如下步骤:步骤S1:提供一初始电路板,该初始电路板包括基材及结合于该基材相背两表面的两个导电线路层,该初始电路板上具有导通孔,所述两个导电线路层通过该导通孔电连接,每一导电线路层主要由导电线路形成,每一导电线路层的导电线路之间具有至少一间隙,该间隙的底面为所述基材的表面;步骤S2:在所述间隙的底面上形成导电高分子膜,该间隙两侧的导电线路通过该导电高分子膜电性连接;步骤S3:在所述导电线路层及导电高分子膜的远离所述基材表面形成光阻层;步骤S4:在所述光阻层上形成至少一电镀槽;步骤S5:在所述电镀槽内电镀金属保护层;步骤S6:移除所述光阻层,使被光阻层所覆盖的导电线路层的表面、导电高分子膜的表面及金属保护层的表面裸露;步骤S7:移除所述导电高分子膜,使被导电高分子膜所覆盖的基材的表面、导电线路层的间隙的侧面及金属保护层的表面裸露。2.如权利要求1所述的无导线表面电镀方法,其特征在于:所述导电高分子膜覆盖间隙的整个底面,且该导电高分子膜与间隙两侧的导电线路直接接触并电性连接,所述导电高分子膜的厚度为1~1000nm。3.如权利要求1所述的无导线表面电镀方法,其特征在于:所述导电高分子膜的材质为聚苯胺、聚吡咯、聚噻吩、苯胺的衍生物、吡咯衍生物或者噻吩衍生物的聚合物。4.如权利要求1所述的无导线表面电镀方法,其特征在于:所述步骤S2包括以下步骤:步骤S21:使用含有高锰酸根的氧化性溶液对间隙内裸露的基材进行氧化,以在基材的表面形成二氧化锰膜;步骤S22:提供导电性高分子单体及酸性溶液的混合液,将该混合液涂敷在所述二氧化锰膜的表面,在二氧化锰...
【专利技术属性】
技术研发人员:贾梦璐,
申请(专利权)人:鹏鼎控股深圳股份有限公司,宏启胜精密电子秦皇岛有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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