The utility model provides an intelligent cloud sound, including the sound shell, the microphone array and the flexible circuit board, the microphone array includes a microphone array and a microphone array at the top side, the top of the microphone array mounted on the top of the sound shell, the flexible circuit board side attached to the inner wall of the shell on the sound and the microphone array mounted on the side of the flexible circuit board on the other side. The sound shell at the sides and top are equipped with a microphone array, microphone and microphone array side are at the top of the array, so you can better receive all directions of the speech signal, the speech signal to ensure all directions received are clear, improve the Intelligent Cloud sound control effect.
【技术实现步骤摘要】
一种智能云音响
本技术涉及音响领域,特别涉及一种智能云音响。
技术介绍
随着网络技术的快速发展以及智能设备的普及,使得智能云音响步入人们的生活。智能云音响不仅仅可以播放音乐和分享音乐,还可以用于控制智能家居,包括空调、灯光、冰箱和微波炉等,成为家居设备的控制中心。在现有的智能云音响中,在一些方向上接收到的语音信号不清楚,影响了智能云音响的控制效果。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中的智能云音响在一些方向上接收到的语音信号不清楚的问题,提出一种智能云音响。为解决上述技术问题,本技术采用以下技术方案:一种智能云音响,包括音响壳体、麦克风阵列和柔性电路板,所述麦克风阵列包括麦克风侧面阵列和麦克风顶部阵列,所述麦克风顶部阵列安装在所述音响壳体的顶部,所述柔性电路板的一面贴合在所述音响壳体的内壁上,所述麦克风侧面阵列安装在所述柔性电路板的另一面上。在一些优选的实施方式中,还包括主板,所述柔性电路板的一端设有金手指,所述金手指与所述主板连接。在一些优选的实施方式中,还包括处理器、内存、存储器和扬声器,所述内存、所述存储器和所述扬声器均与所述处理器连接。在进一步优选的实施方式中,所述麦克风阵列设置在所述音响壳体的一端,所述扬声器设置在所述音响壳体的另一端。在进一步优选的实施方式中,还包括编解码器,所述编解码器连接所述处理器和所述扬声器。在进一步优选的实施方式中,所述处理器的架构为X86架构。在进一步优选的实施方式中,还包括显示器,所述显示器与所述处理器连接。在进一步优选的实施方式中,还包括WiFi通信单元,所述WiFi通信单元与所述处理器连接。在一些优选的实施方式 ...
【技术保护点】
一种智能云音响,其特征在于,包括音响壳体、麦克风阵列和柔性电路板,所述麦克风阵列包括麦克风侧面阵列和麦克风顶部阵列,所述麦克风顶部阵列安装在所述音响壳体的顶部,所述柔性电路板的一面贴合在所述音响壳体的内壁上,所述麦克风侧面阵列安装在所述柔性电路板的另一面上。
【技术特征摘要】
1.一种智能云音响,其特征在于,包括音响壳体、麦克风阵列和柔性电路板,所述麦克风阵列包括麦克风侧面阵列和麦克风顶部阵列,所述麦克风顶部阵列安装在所述音响壳体的顶部,所述柔性电路板的一面贴合在所述音响壳体的内壁上,所述麦克风侧面阵列安装在所述柔性电路板的另一面上。2.如权利要求1所述的智能云音响,其特征在于,还包括主板,所述柔性电路板的一端设有金手指,所述金手指与所述主板连接。3.如权利要求1或2所述的智能云音响,其特征在于,还包括处理器、内存、存储器和扬声器,所述内存、所述存储器和所述扬声器均与所述处理器连接。4.如权利要求3所述的智能云音响,其特征在于,所述麦克风阵列设置在所述音响壳体的一端,所述扬声器设置在所...
【专利技术属性】
技术研发人员:杨宗伟,
申请(专利权)人:广西三创科技有限公司,
类型:新型
国别省市:广西,45
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。