一种沉板式母座结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种沉板式母座结构，包括：注塑端子、接口和母座外壳，所述注塑端子与所述接口抵接，所述注塑端子嵌套于母座外壳，所述接口嵌套于所述母座外壳；所述注塑端子包括上注塑端子和下注塑端子，所述上注塑端子和下注塑端子卡接固定，所述上注塑端子与所述母座外壳抵接，所述下注塑端子与所述母座外壳抵接；所述接口包括接口主体、接口pcb和接口外壳，所述接口外壳套接于所述母座外壳中；所述接口主体与所述接口pcb固定连接，所述接口主体套接于所述接口外壳；所述接口pcb与所述注塑端子焊接。本实用新型专利技术通过将pcb板加长作为母座的舌头，能够提升舌头的强度，降低母座制造难度。

A sinking plate type mother seat structure

【技术实现步骤摘要】
一种沉板式母座结构
本技术涉及数据传输领域，具体涉及一种沉板式母座结构。
技术介绍
USB(UniversalSerialBus通用串行总线)，是一个外部总线标准，用于规范电脑与外部设备的连接和通讯。是应用在PC领域的接口技术。USB接口支持设备的即插即用和热插拔功能。USB是在1994年底由英特尔、康柏、IBM、Microsoft等多家公司联合提出的。新一代的Type-CUSB接口，可支持正反两面插，并且传输数据信号强，目前已有越来越多的厂家将usb3.0Type-c硬件标准应用在产品的生产销售当中，大大提升了设备的使用体验。现有的usb3.0Type-c硬件标准中的母座为了进可能轻薄化，使用多组注塑件进行组装，工艺要求非常高，制造难度大，同时母座舌片采用注塑成型的方式，强度不足，影响使用寿命。除此之外，现有的母座加工在所述注塑端子方面主要采用DIP和SMT两种封装工艺，其中在一部分注塑端子上使用DIP工艺封装12PIN插针，在另一部扥注塑端子上使用SMT工艺固定另外的12PIN插针，其中SMT工艺提供的封装在高频环境下有更强传输效果，但是DIP封装方式封装的12PIN插针的高频性能差强人意，在USB3.1标准10Gbps的速率要求下，效果不佳。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本技术的目的旨在提供一种结构相对简单便于加工，并且适用性强的usb母座。本技术提供的技术方案如下：一种沉板式母座结构，包括：注塑端子、接口和母座外壳，所述注塑端子与所述接口抵接，所述注塑端子嵌套于母座外壳，所述接口嵌套于所述母座外壳；所述注塑端子包括上注塑端子和下注塑端子，所述上注塑端子和下注塑端子卡接固定，所述上注塑端子与所述母座外壳抵接，所述下注塑端子与所述母座外壳抵接；所述接口包括接口主体、接口pcb和接口外壳，所述接口外壳套接于所述母座外壳中；所述接口主体与所述接口pcb固定连接，所述接口主体套接于所述接口外壳；所述接口pcb与所述注塑端子焊接。所述接口外壳包括接口外壳底托、接口外壳顶盖、第一凹槽和两个接口外壳侧壁，所述接口pcb两侧设置有第一凸起，所述第一凹槽设置于所述接口外壳侧壁后端；所述第一凸起与所述第一凹槽相适应，在组装状态下，所述第一凸起与所述第一凹槽卡接。所述母座外壳包括母座外壳底托、母座外壳顶盖、第一卡扣弹簧和两个母座外壳侧壁，所述第一卡扣弹簧设置于所述母座外壳顶盖，所述上注塑端子顶部设置有卡扣通孔，所述下注塑端子顶部设置有卡扣挡块，所述卡扣挡块穿过所述卡扣通孔；所述第一卡扣弹簧与所述卡扣通孔相适应，在组装状态下，所述第一卡扣弹簧与所述卡扣通孔卡接，所述卡扣挡块与所述第一卡扣弹簧抵接。所述上注塑端子的后端设置有凹陷，所述下注塑端子的顶部设置有突出部，所述突出部与所述凹陷相适应；所述上注塑端子的底部与所述接口外壳底托抵接；所述下注塑端子的底部与所述接口外壳底托抵接。所述上注塑端子还包括两组第二凸起，所述两组第二凸起设置于所述凹陷旁侧，所述母座外壳还包括两组第二凹槽，所述两组第二凹槽设置在所述母座外壳顶盖的旁侧，所述第二凸起与所述第二凹槽相适应，在组装状态下，所述第二凸起套接于所述第二凹槽。所述上注塑端子的前端设置有至少两组第三凸起，所述两组第三凸起之间设置有第三凹槽，所述第三凹槽设置有至少一组，所述第三凹槽与所述接口pcb相适应，所述接口pcb的后端卡接于所述第三凹槽。所述接口pcb包括第四凸起，所述第四凸起设置于所述接口pcb后端的旁侧，所述第四凸起和所述第一凸起之间设置有第四凹陷；所述母座外壳还包括两组第二卡扣弹簧，所述两组第二卡扣弹簧设置于两个所述母座外壳侧壁，在组装状态下，所述第二卡扣弹簧与所述第四凹陷卡接，所述第四凸起与所述第二卡扣弹簧抵接。所述上注塑端子包括9PIN插针，所述下注塑端子包括15PIN插针，所述下注塑端子应用SMT工艺固定所述15PIN插针。与现有技术相比，本技术通过将pcb板直接作为母座舌片，增强了所述舌片的结构强度，提升了产品适用性，同时简化注塑结构降低了生产工艺的难度，提升了成品率。附图说明图1为沉板式母座结构的分解图。图2为沉板式母座结构的外部结构示意图。图3为沉板式母座结构的内部结构示意图。图4为图3中A处的局部放大图。图5为沉板式母座结构的侧视图。图6为图5中F-F剖面图。图7为图5中L-L剖面图。图8位沉板式母座结构的俯视图。图9为图8中P-P剖面图。附图标记如下：1注塑端子、101上注塑端子、1011卡扣通孔、1012凹陷、1013第二凸起、1014第三凸起、1015第三凹槽、102下注塑端子、1021卡扣挡块、1022突出部、2接口、201接口主体、202接口pcb、203接口外壳、2021第一凸起、2022第四凸起、2023第四凹槽、2031接口外壳底托、2032接口外壳顶盖、2033接口外壳侧壁、2034第一凹槽、3母座外壳、301母座外壳底托、302母座外壳顶盖、303母座外壳侧壁、304第一卡扣弹簧、305第二凹槽、306第二卡扣弹簧。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。如图1-9所示，本技术实施例提供一种沉板式母座结构，包括：注塑端子1、接口2和母座外壳3，所述注塑端子1与所述接口2抵接，所述注塑端子1嵌套于母座外壳3，所述接口2嵌套于所述母座外壳3；所述注塑端子1包括上注塑端子101和下注塑端子102，所述接口2包括接口主体201、接口pcb202和接口外壳203，所述上注塑端子101和下注塑端子102卡接固定，所述上注塑端子101与所述母座外壳3抵接，所述下注塑端子102与所述母座外壳3抵接；所述接口外壳203套接于所述母座外壳3中；所述接口主体201与所述接口pcb202固定连接，所述接口主体201套接于所述接口外壳203；所述接口pcb202与所述注塑端子1焊接。具体的，所述上注塑端子101和下注塑端子102分别在注塑模具中设置有PIN针并注塑得到，所述上注塑端子101和下注塑端子102卡接，所述接口pcb202后端焊接在所述注塑端子1前端，所述接口pcb202上的金手指与所述上注塑端子101和所述下注塑端子102上的针脚接触，所述接口主体201设置在所述接口pcb202的前端与所述接口pcb202卡接，所述接口外壳203套接在所述接口主体201上所述母座外壳3从所述接口外壳203的前端套上并与所述接口外壳203、注塑端子1完成套接。进一步的，所述接口外壳203包括接口外壳底托2031、接口外壳顶盖2032、第一凹槽2034和两个接口外壳侧壁2033，所述接口pcb202两侧设置有第一凸起2021，所述第一凹槽2034设置于所述接口外壳侧壁2033后端；所述第一凸起2021与所述第一凹槽2034相适应。具体的，所述第一凹槽2034开设在所述接口外壳侧壁2033的后端，所述第一凹槽2034水开设的方向与所述接口pcb202平行，所述地凹槽开设的宽度与所述接口pcb202相适应，所述接口外壳203从所述接口主体201的前端套入，所述接口pcb202上本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种沉板式母座结构，其特征在于：包括：注塑端子、接口和母座外壳，所述注塑端子与所述接口抵接，所述注塑端子嵌套于母座外壳，所述接口嵌套于所述母座外壳；所述注塑端子包括上注塑端子和下注塑端子，所述上注塑端子和下注塑端子卡接固定，所述上注塑端子与所述母座外壳抵接，所述下注塑端子与所述母座外壳抵接；所述接口包括接口主体、接口pcb和接口外壳，所述接口外壳套接于所述母座外壳中；所述接口主体与所述接口pcb固定连接，所述接口主体套接于所述接口外壳；所述接口pcb与所述注塑端子焊接。

【技术特征摘要】
1.一种沉板式母座结构，其特征在于：包括：注塑端子、接口和母座外壳，所述注塑端子与所述接口抵接，所述注塑端子嵌套于母座外壳，所述接口嵌套于所述母座外壳；所述注塑端子包括上注塑端子和下注塑端子，所述上注塑端子和下注塑端子卡接固定，所述上注塑端子与所述母座外壳抵接，所述下注塑端子与所述母座外壳抵接；所述接口包括接口主体、接口pcb和接口外壳，所述接口外壳套接于所述母座外壳中；所述接口主体与所述接口pcb固定连接，所述接口主体套接于所述接口外壳；所述接口pcb与所述注塑端子焊接。2.根据权利要求1所述一种沉板式母座结构，其特征在于：所述接口外壳包括接口外壳底托、接口外壳顶盖、第一凹槽和两个接口外壳侧壁，所述接口pcb两侧设置有第一凸起，所述第一凹槽设置于所述接口外壳侧壁后端；所述第一凸起与所述第一凹槽相匹配，在组装状态下，所述第一凸起与所述第一凹槽卡接。3.根据权利要求1所述一种沉板式母座结构，其特征在于：所述母座外壳包括母座外壳底托、母座外壳顶盖、第一卡扣弹簧和两个母座外壳侧壁，所述第一卡扣弹簧设置于所述母座外壳顶盖，所述上注塑端子顶部设置有卡扣通孔，所述下注塑端子顶部设置有卡扣挡块，所述卡扣挡块穿过所述卡扣通孔；所述第一卡扣弹簧与所述卡扣通孔相适应，在组装状态下，所述第一卡扣弹簧与所述卡扣通孔卡接，所述卡扣挡块与所述第一卡扣弹簧抵接。4.根据权利要求1所述一种沉板式母座结构，其特征在于：所述上...

【专利技术属性】
技术研发人员：周代兵，
申请(专利权)人：仕昌电子深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44