一种Molding封装结构SMD式LED制造技术

本实用新型专利技术提供了一种Molding封装结构SMD式LED，包括：封装引线框，所述封装引线框由红铜基板和PPA基板组成，所述PPA基板安装在所述红铜基板的上方，所述封装引线框的一表面固定安装有LED芯片，所述LED芯片的正负极通过金线相连接，所述LED芯片的两侧分别设有第一挡板和第二挡板，所述第一挡板和所述第二挡板的一端与所述封装引线框相固定，所述第一挡板和所述第二挡板的另一端安装有第一长方块，所述第一长方块与所述封装引线框相离的一端依次安装有第二长方块和封装壳，该Molding封装结构SMD式LED，能够代替传统的直插LAMP LED，同时LED灯的发光角度更加精准，大大改善了LED灯发光角度的一致性。

A Molding package structure SMD LED

【技术实现步骤摘要】
一种Molding封装结构SMD式LED
本技术属于安防照明领域，尤其涉及一种Molding封装结构SMD式LED。
技术介绍
LED灯是一种广泛使用的光源，可应用于水晶吊灯、床头灯等各类室内灯具。LED灯以其光效高，寿命长等优点，正在替代传统的卤素灯。但是，由于LED芯片发光具有较强的方向性，现阶段，安防照明领域，常采用直插LAMPLED，然而直插LAMP(直插式)LED的发光角度不可控，且精准度低，使得LED灯在安防照明领域的推广和使用受到制约。
技术实现思路
有鉴于此为了克服现有技术的不足，本技术提供一种Molding封装结构SMD(贴片式)式LED，使得LED灯的发光角度更加精准，发光角度的一致性高。为实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：本技术提供了一种Molding(模具)封装结构SMD式LED，包括：封装引线框，所述封装引线框由红铜基板和PPA基板组成，所述PPA(多聚磷酸)基板安装在所述红铜基板的上方，所述封装引线框的一表面固定安装有LED芯片，所述LED芯片的正负极通过金线相连接，所述LED芯片的两侧分别设有第一挡板和第二挡板，所述第一挡板和所述第二挡板的一端与所述封装引线框相固定，所述第一挡板和所述第二挡板的另一端安装有第一长方块，所述第一长方块与所述封装引线框相离的一端依次安装有第二长方块和封装壳。进一步，所述第一挡板和所述第二挡板与所述封装引线框均呈45度角相固定。进一步，所述第一长方块的长度大于所述第一挡板和所述第二挡板之间的宽度。进一步，所述第一长方块的大小与所述第二长方块的大小一致。进一步，所述封装壳呈半圆形。进一步，所述LED芯片和所述封装引线框通过高导热银胶相粘合。本技术的有益效果为：该Molding封装结构SMD式LED，能够代替传统的直插LAMPLED，同时LED灯的发光角度更加精准，大大改善了LED灯发光角度的一致性。第一挡板和第二挡板分布在LED芯片的两侧，且第一挡板和第二挡板均与封装引线框成45度角固定安装，第一长方块和第二长方块安装在第一挡板和第二挡板的上端，且第二长方块的上端安装有半圆形封装壳，从而使LED得到发光角度为70度的光型，LED灯的发光角度更加精准。附图说明图1为本技术一种Molding封装结构SMD式LED的结构示意图；其中，1、PPA基板；2、高导热银胶；3、LED芯片；4、封装壳；5、金线；6、红铜基板；701、第一挡板；702、第二挡板；801、第一长方块；802、第二长方块。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，下面结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。如图1所示，一种Molding封装结构SMD式LED，包括：封装引线框，所述封装引线框由红铜基板6和PPA基板1组成，所述PPA基板安装在所述红铜基板6的上方，所述封装引线框的一表面固定安装有LED芯片3，所述LED芯片3的正负极通过金线5相连接，所述LED芯片3的两侧分别设有第一挡板701和第二挡板702，所述第一挡板701和所述第二挡板702的一端与所述封装引线框相固定，所述第一挡板701和所述第二挡板702的另一端安装有第一长方块801，所述第一长方块801与所述封装引线框相离的一端依次安装有第二长方块802和封装壳4。所述第一挡板701和所述第二挡板702与所述封装引线框均呈45度角相固定。所述第一长方块801的长度大于所述第一挡板701和所述第二挡板702之间的宽度。所述第一长方块801的长度与所述第二长方块802的长度一致。所述封装壳4呈半圆形。所述LED芯片3和所述封装引线框通过高导热银胶2相粘合。封装壳4采用高性能的硅树脂封装，第一挡板701和第二挡板702与所述封装引线框均呈45度角相固定，且封装壳4呈半圆形，最终使LED得到发光角度为70度的光型，从而实现LED发光角度的可控，最终实现在安防照明领域的应用。以上所述实施例仅表达了本技术的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种Molding封装结构SMD式LED，其特征在于，包括：封装引线框，所述封装引线框由红铜基板(6)和PPA基板(1)组成，所述PPA基板安装在所述红铜基板(6)的上方，所述封装引线框的一表面固定安装有LED芯片(3)，所述LED芯片(3)的正负极通过金线(5)相连接，所述LED芯片(3)的两侧分别设有第一挡板(701)和第二挡板(702)，所述第一挡板(701)和所述第二挡板(702)的一端与所述封装引线框相固定，所述第一挡板(701)和所述第二挡板(702)的另一端安装有第一长方块(801)，所述第一长方块(801)与所述封装引线框相离的一端依次安装有第二长方块(802)和封装壳(4)。

【技术特征摘要】
1.一种Molding封装结构SMD式LED，其特征在于，包括：封装引线框，所述封装引线框由红铜基板(6)和PPA基板(1)组成，所述PPA基板安装在所述红铜基板(6)的上方，所述封装引线框的一表面固定安装有LED芯片(3)，所述LED芯片(3)的正负极通过金线(5)相连接，所述LED芯片(3)的两侧分别设有第一挡板(701)和第二挡板(702)，所述第一挡板(701)和所述第二挡板(702)的一端与所述封装引线框相固定，所述第一挡板(701)和所述第二挡板(702)的另一端安装有第一长方块(801)，所述第一长方块(801)与所述封装引线框相离的一端依次安装有第二长方块(802)和封装壳(4)。2.根据权利要求1所述的一种Molding封装结构SMD式...

【专利技术属性】
技术研发人员：钟章枧，
申请(专利权)人：深圳市晶域光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44