背光系统及其制造方法技术方案

一种背光系统包括背光模组。背光模组包括第一基板及设置于第一基板上的发光源阵列。发光源阵列包括多个同层设置的微型LED。背光模组定义多个等面积的发光区。每个发光区的发光亮度相同。每个发光区对应的微型LED的数量随机设置。微型LED包括正向微型LED和反向微型LED。本发明专利技术还提供一种背光系统的制造方法。

【技术实现步骤摘要】
背光系统及其制造方法
本专利技术涉及一种背光系统及其制造方法。
技术介绍
微型发光二极管(microlightemittingdiode,microLED)作为背光模组的显示装置具有低功耗的优点。但，由于microLED的尺寸较小，在制备过程中通常采用微转印的方式与其他组件进行封装。为了保证光源的正向和均匀度的稳定性，在制造过程中需要对microLED进行对位放置，制造过程相对复杂。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种可简化制造过程的背光系统。还有必要提供一种可简化制造过程的背光系统的制造方法。一种背光系统，包括背光模组。背光模组包括第一基板及设置于第一基板上的发光源阵列。发光源阵列包括多个同层设置的微型LED。背光模组定义多个等面积的发光区。每个每个发光区的发光亮度相同。发光区对应的微型LED的数量随机设置。微型LED包括正向微型LED和反向微型LED。一种背光系统的制造方法，其包括如下步骤：提供第一基板；在第一基板上形成第一导电层；通过喷涂方式将微型LED形成在第一导电层远离第一基板的表面上；从第一导电层远离微型LED的一侧加热，以将微型LED的外层金属熔融固定于第一导电层；在微型LED上依次形成第二导电层和第二基板，进而构成背光模组。与现有技术相比较，采用上述背光系统及其制造方法，不要求微型LED发光阵列在制作过程中的对位操作，可简化背光系统的制造工艺，保证了每个发光区的亮度相同。附图说明图1为第一实施方式之背光系统的平面示意图。图2为图1所示之背光系统沿II-II方向的剖面示意图。图3为图2所示之背光系统中正向微型LED之剖面示意图。图4为图2所示之背光系统中正向微型LED之俯视示意图。图5为第二实施方式之背光系统的平面示意图。图6为图5所示之背光系统沿VI-VI方向的剖面示意图。图7为第三实施方式之背光系统的平面示意图。图8为图7所示之背光系统沿VIII-VIII方向的剖面示意图。图9为第四实施方式之背光系统的剖面示意图。图10为图1所示之背光系统中背光驱动单元的模块示意图。图11为图1所示之背光系统的制造方法的流程图。主要元件符号说明背光系统1、2、3、4背光模组10背光驱动单元90第一基板11、21第二基板19发光源阵列12、22微型LED120发光区120a第一导电层13、23、33第二导电层15、25、35绝缘层36第一连接线17、27、37第二连接线38第一导电单元131、231、331第二导电单元351正向微型LED121反向微型LED123第一电极1212发光层1213第二电极1215量子点薄膜146反射板147凹陷部148背光系统制造方法S1-S5如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本专利技术。具体实施方式本专利技术提供一种背光系统，采用多个微型发光二极管(lightemittingdiode,LED)作为发光源，从而产生一平面光源。该背光系统通常作为一显示装置的背光源。该显示装置可为需要由背光源提供显示所需光线的任意一种显示装置，在后续描述中，以一液晶显示装置为例进行说明。该背光系统包括背光模组和用于驱动该背光模组发光的背光驱动单元。该背光模组包括一发光源阵列，该发光源阵列包括同层设置的多个微型LED，该多个微型LED在单位面积上的分布密度不均匀。也就是说，该背光模组定义多个等面积划分的发光区，微型LED被随机地分布于这些发光区内，每一发光区内的微型LED的数量不限制，可相同也可不同。并且，该多个微型LED也存在部分不发光的情况。该背光驱动单元通过调整每一发光区中发光的微型LED的发光强度来确保该发光源阵列的各发光区的发光均匀性。可以理解，该背光模组还可包括光学膜片，如增亮膜、扩散膜等，光学膜片的选择可根据背光设计的需要而设定。术语“微”是指直径或最大横截面尺寸为1至100微米。然而将理解本专利技术的实施例未必限于此，并且实施例的某些方面可以适用于更大和可能更小尺寸标度。下面结合图对本专利技术背光系统的具体实施方式进行说明。请参阅图1及图2，分别为本专利技术一种实施方式的背光系统1的平面结构示意图与剖面结构示意图，在图1与图2中，至少省略了光学膜片。该背光系统1包括背光模组10和与背光模组10电性连接的背光驱动单元90。背光模组10包括第一基板11、与第一基板11相对设置的第二基板19及设置在第一基板11和第二基板19之间的发光源阵列12。该发光源阵列12包括同层设置的多个微型LED120。该多个微型LED120的数量呈不规则排列，从而在单位面积上的分布密度为随机值。也就是说，该背光模组10定义多个等面积划分的发光区120a，每发光区120a内的微型LED120的数量随机设置，可相同也可不同。并且，该发光源阵列12的多个微型LED120也存在部分不发光的情况。在本实施方式中，每个发光区120a包括三个微型LED120。该发光源阵列12还包括第一导电层13、第二导电层15以及多条第一连接线17。第一导电层13被图案化以形成多个第一导电单元131。多个第一导电单元131呈矩阵排列，且与第一连接线17一一对应。每个第一导电单元131通过对应的第一连接线17与背光驱动单元90电性连接。第一导电层13和第二导电层15由导电材料材料制成，例如银(Ag)、铜(Cu)、钼(Mo)、氧化铟锡(ITO)、氧化锌(ZnO)、聚(3，4-乙烯二氧噻吩)-聚苯乙烯磺酸(Poly(3，4-ethylenedioxythiophene)，PEDOT)、碳纳米管(CarbonNanotube，CNT)、银纳米线(Agnanowire，ANW)以及石墨烯(graphene)中的一种或几种的组合，但不以此为限。在本实施例中，该第一导电层13设置在该第一基板11靠近第二基板19一侧的表面上，用于给该微型LED120提供第一参考电压。该第二导电层15设置在该第二基板19靠近第一基板11一侧的表面上，用于给该微型LED120提供第二参考电压。其中，第一参考电压大于第二参考电压，且二者的差值大于微型LED的导通电压。在本实施方式中，第二参考电压可以为0V。在本实施例中，第一导电单元131与发光区120a一一对应，即每个第一导电单元131对应的区域被定义为一个发光区120a。第一基板11和第二基板19由绝缘材料制成，其可以为玻璃基板、柔性透明基板、或其他具有高强度、高硬度的透明基板，如聚碳酸酯(Polycarbonate,PC)，聚酯(Polythyleneterephthalate,PET)、聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethylmethacrylate,PMMA)、环烯烃共聚合物(CyclicOlefinCopolymer,COC)或聚醚砜(Polyethersulfone,PES)等材料制成。该发光源阵列12的多个微型LED120也存在部分不发光的情况。也就是说，该微型LED120包括正向微型LED121和反向微型LED123。该正向微型LED121的阳极与相应的第一导电单元131电性连接，阴极与第二导电层15电性连接，从而接收正向电压而发光，而反向微型LED123的阳极与第二导电层15电性连接，阴极与该第一导电单元131电性连接，从而接收反向电压而不发光。其中，是通过喷涂方式将包含有微型LED120的材料形成在第一导本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种背光系统，包括背光模组；所述背光模组包括第一基板及设置于所述第一基板上的发光源阵列；所述发光源阵列包括多个同层设置的微型LED；其特征在于：所述背光模组定义多个等面积的发光区；每个所述发光区的发光亮度相同；每个所述发光区对应的所述微型LED的数量随机设置；所述微型LED包括正向微型LED和反向微型LED。

【技术特征摘要】
2016.08.29 US 62/3810041.一种背光系统，包括背光模组；所述背光模组包括第一基板及设置于所述第一基板上的发光源阵列；所述发光源阵列包括多个同层设置的微型LED；其特征在于：所述背光模组定义多个等面积的发光区；每个所述发光区的发光亮度相同；每个所述发光区对应的所述微型LED的数量随机设置；所述微型LED包括正向微型LED和反向微型LED。2.如权利要求1所述的背光系统，其特征在于：所述发光源阵列还包括第一导电层和第二导电层；所述第一基板为绝缘材料制成；所述第一导电层设置于所述第一基板的表面上；所述微型LED设置于所述第一导电层远离所述第一基板的表面上，且与所述第一导电层电性连接；所述第二导电层设置于所述多个微型LED远离所述第一导电层的一侧；所述第一导电层用于给所述微型LED提供第一参考电压；所述第二导电层用于给所述微型LED提供第二参考电压；所述第一参考电压大于所述第二参考电压，且二者的差值大于所述微型LED的导通电压；所述正向微型LED在所述第一参考电压和所述第二参考电压的作用下发光；所述反向微型LED在所述第一参考电压和所述第二参考电压的作用下不发光。3.如权利要求2所述的背光系统，其特征在于：所述第一导电层被图案化形成多个呈矩阵设置的第一导电单元；每个所述第一导电单元对应一个所述发光区；所述第一导电单元用于接收不同的第一参考电压，以调整对应所述发光区的发光亮度。4.如权利要求2所述的背光系统，其特征在于：所述第一导电层被图案化形成多个第一导电单元；所述第一导电单元沿第一方向平行设置；所述第二导电层被图案化形成多个第二导电单元，所述第二导电单元沿与所述第一方向垂直的第二方向平行设置。5.如权利要求4所述的背光系统，其特征在于：所述背光模组还包括设置于所述第一导电层和所述第二导电层之间的绝缘层；所述绝缘层在所述第一导电单元和所述第二导电单元的交叉处开设有穿孔；所述微型LED收容于所述穿孔内，且与所述第一导电单元和所述第二导电单元电性连接。6.如权利要求2所述的背光系统，其特征在于：所述背光模组还包括量子点薄膜；所述量子点薄膜设置于所述第二导电层远离所述第一基板一侧的表面上；所述量子点薄膜用于转换所述正向微型LED的光线。7.如权利要求6所述的背光系统，其特征在于：所述背光模组还包括反射板；所述反射板设置于所述量子点薄膜远离所述第二导电层一侧的表面上；所述反射板用于反射穿过所述量子点薄膜转换的光线至所述第一基板以射出；所述反射板上设置有若干凹陷部；所述凹陷部由所述反射板与所述第一基板相对的表面向下凹陷形成。8....

【专利技术属性】
技术研发人员：李国胜，张炜炽，赖宠文，陈柏辅，李昇翰，张志豪，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44