屏蔽罩、电路板组件及移动终端制造技术

本发明专利技术提供了一种屏蔽罩、电路板组件以及移动终端，所述屏蔽罩包括支架、固定于所述支架上的盖板及密封层，所述支架设于所述电子元件的周侧，所述盖板遮盖于所述电子元件，所述盖板设有通孔，所述通孔正对于所述电子元件，所述密封层具有屏蔽功能，所述密封层贴设于所述盖板，且覆盖于所述通孔，用以密封所述盖板，所述密封层朝向所述电子元件的表面与所述电子元件相绝缘。通过在盖板上贴设密封层，由于所述密封层朝向所述电子元件的表面与所述电子元件相绝缘，以使电子元件无需与密封层之间保持安全距离，所以电子元件与屏蔽罩之间预留的间距可以减少，从而屏蔽罩占据移动终端中的空间减小。

【技术实现步骤摘要】
屏蔽罩、电路板组件及移动终端
本专利技术涉及电子设备
，尤其涉及一种屏蔽罩、电路板组件及移动终端。
技术介绍
随着移动终端的使用环境越来越复杂，人们对于移动终端中电子元件的性能要求越来越高。移动终端中，屏蔽罩对于设于其内部的电子元件具有很好的防护作用。屏蔽罩由屏蔽盖扣合到屏蔽支架上方而形成，扣合方式使得屏蔽盖与屏蔽支架之间存在扣合间隙，从而使得屏蔽罩的防水性差。而且，屏蔽盖为金属材质，需要与其遮罩的电子元件保持安全距离，这样使得屏蔽罩的尺寸较大，从而屏蔽罩占据移动终端中的空间较大，不利于移动终端的结构布局和轻薄化设计。
技术实现思路
本专利技术提供一种节省空间的屏蔽罩及具有该屏蔽罩的电路板组件，以及具有该电路板组件的移动终端。本专利技术提供一种屏蔽罩，用以屏蔽电路板上的电子元件，用以屏蔽电路板上的电子元件，其特征在于，所述屏蔽罩包括支架、固定于所述支架上的盖板及密封层，所述支架设于所述电子元件的周侧，所述盖板遮盖于所述电子元件，所述盖板设有通孔，所述通孔正对于所述电子元件，所述密封层具有屏蔽功能，所述密封层贴设于所述盖板，且覆盖于所述通孔，用以密封所述盖板，所述密封层朝向所述电子元件的表面与所述电子元件相绝缘。本专利技术提供一种电路板组件，所述电路板组件包括所述的屏蔽罩，还包括电路板及固定于所述电路板上的电子元件，所述屏蔽罩固定于所述电路板上，且罩设于所述电子元件。本专利技术还提供一种移动终端，所述移动终端至少包括所述的电路板组件。本专利技术提供的一种屏蔽罩、电路板组件以及移动终端，通过在屏蔽罩的盖板上贴设密封层，所述密封层具有静电屏蔽功能，同时所述密封层朝向所述电子元件的表面与电子元件相绝缘，使得电子元件无需与密封层之间保持安全距离，所以电子元件与屏蔽罩之间的间距减少，从而屏蔽罩占据移动终端中的空间减小，有利于移动终端的轻薄化设计。此外，密封层贴合于支架，避免与支架之间存在扣合间隙，提高屏蔽罩的防水密封性能，从而提高移动终端的整体性能。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术实施例提供的一种电路板组件的组装示意图。图2是本专利技术实施例提供的一种电路板组件的俯视图。图3是本专利技术实施例提供的第一种屏蔽罩的结构示意图。图4是本专利技术实施例提供的第二种屏蔽罩的结构示意图。图5是本专利技术实施例提供的第三种屏蔽罩的结构示意图。图6是本专利技术实施例提供的第四种屏蔽罩的结构示意图。图7是本专利技术实施例提供的第五种屏蔽罩的结构示意图。图8是本专利技术实施例提供的一种电路板组件的结构示意图。图9是本专利技术实施例提供的移动终端的结构示意图。具体实施方式为了能够更清楚地理解本专利技术的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本专利技术进行详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施方式及实施方式中的特征可以相互组合。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本专利技术，所描述的实施方式仅仅是本专利技术一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本专利技术中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本专利技术保护的范围。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本专利技术。请参阅图1及图2，图1和图2是本专利技术实施例提供的电路板组件200的组装示意图。所述电路板组件200应用于移动终端中。所述电路板组件200包括电路板21、以及固定于所述电路板21上的电子元件20和屏蔽罩10。所述屏蔽罩10遮罩所述电子元件20，用以屏蔽所述电子元件20周侧的静电及以免所述电子元件20碰撞受损。请参阅图1，所述屏蔽罩10包括支架11、固定于所述支架11上的盖板13及贴合于所述支架11上的密封层12。所述支架11设于所述电子元件20的周侧。所述盖板13遮盖于所述电子元件20。所述盖板13设有通孔131。所述通孔131正对于所述电子元件20。可以理解地，所述通孔131尺寸可以大于所述电子元件20的尺寸，以便于后续无需将支架11从电路板上取下，即可通过所述通孔131对电子元件20的进行检修和维护。根据实际需求，所述通孔131的数量可以为多个。所述密封层12具有屏蔽功能，所述密封层12贴设于所述盖板13，且覆盖于所述通孔131，用以密封所述支架11，以提高所述屏蔽罩10的防水密封能力，从而提高移动终端的稳定性。可以理解地，所述支架11与所述盖板13为金属材质，以实现静电屏蔽功能。在实际安装屏蔽罩10的过程中，由于屏蔽罩10为金属材质，为了避免所述屏蔽罩10与所述电子元件20之间短路，特别是在电子元件20包括电容焊盘时，屏蔽罩10与电子元件20的顶端之间应该保留一定的安全距离，如0.5mm，这样使得屏蔽罩10与电子元件20在垂直于所述电路板方向上占据的空间较大。本专利技术提供的所述屏蔽罩10，通过在屏蔽罩10的盖板13上贴设密封层12，所述密封层12正对所述屏蔽罩10所遮罩的电子元件20，所述密封层12具有静电屏蔽功能，同时所述密封层12朝向所述电子元件20的表面与电子元件20相绝缘，使得电子元件20无需与密封层12之间保持安全距离，所以电子元件20与屏蔽罩10之间预留的间距减少，因而可降低屏蔽罩10这部分结构的厚度，从而减少屏蔽罩10占据移动终端中的空间，有利于移动终端的轻薄化设计。此外，密封层12贴合于支架11，避免与支架11之间存在扣合间隙，提高屏蔽罩10的防水密封性能，从而提高移动终端的整体性能。解决传统两件式屏蔽罩10设计中，有效降低电路板的空间占用，可节省电路板面积，降低电子设备的制造成本。本专利技术所述的屏蔽罩10，无需对支架进行打孔工序加工出扣位通孔，以及无需对盖板进行冲压工序加工出扣位凸包，具有结构简单、加工简单和制造成本低的优点；同时，本专利技术所述的屏蔽罩10将密封层12粘贴于盖板13上，无需对位扣合，能较大程度地提高安装速度，提高安装效率。本实施例中，请参阅图3，所述盖板13与所述电路板21相对。所述盖板13包括相对设置的顶壁132和底壁133，所述顶壁132背离所述电子元件20。所述通孔131贯穿于所述顶壁132和底壁133。所述密封层12贴合于所述顶壁132，实现对所述屏蔽罩10的盖板13的通孔131进行密封。所述支架11可以由一闭合环形围墙体构成，且与所述盖板13近似垂直。所述支架11远离所述盖板13的一端固定于电路板21上，以使所述屏蔽罩10固定于电路板21上。可选的，所述支架11远离所述盖板13的一端可以通过表面贴装技术(SurfaceMountTechnology，SMT)回流焊焊接到电路板21上。本实施方式中，盖板13及支架11为一体结构，简化了设计和生产工艺、降低了成本。为满足静电屏蔽的要求，所述盖板13及支架11为金属材质。同时，所述通孔131可以与支架11同时成型，从而解决了现有技术中，支架11先锻压出支架11后进行去除材料设计以成型通孔131，而导致支架11强度弱本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种屏蔽罩，用以屏蔽电路板上的电子元件，其特征在于，所述屏蔽罩包括支架、固定于所述支架上的盖板及密封层，所述支架设于所述电子元件的周侧，所述盖板遮盖于所述电子元件，所述盖板设有通孔，所述通孔正对于所述电子元件，所述密封层具有屏蔽功能，所述密封层贴设于所述盖板，且覆盖于所述通孔，用以密封所述盖板，所述密封层朝向所述电子元件的表面与所述电子元件相绝缘。

【技术特征摘要】
1.一种屏蔽罩，用以屏蔽电路板上的电子元件，其特征在于，所述屏蔽罩包括支架、固定于所述支架上的盖板及密封层，所述支架设于所述电子元件的周侧，所述盖板遮盖于所述电子元件，所述盖板设有通孔，所述通孔正对于所述电子元件，所述密封层具有屏蔽功能，所述密封层贴设于所述盖板，且覆盖于所述通孔，用以密封所述盖板，所述密封层朝向所述电子元件的表面与所述电子元件相绝缘。2.根据权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述盖板包括相对设置的顶壁和底壁，所述顶壁背离所述电子元件，所述密封层贴合于所述顶壁。3.根据权利要求2所述的屏蔽罩，其特征在于，所述密封层包括层叠设置的导电层及绝缘层，所述绝缘层设于所述导电层朝向所述电子元件的一侧，所述支架为金属材质，所述导电层电连接所述支架，用以防止所述电子元件受到静电干扰。4.根据权利要求3所述的屏蔽罩，其特征在于，所述导电层为金属薄...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡在成，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44