封装结构及其制作方法技术

本发明专利技术提供一种封装结构及其制作方法，其封装结构，包括衬底、图案化阻焊层、多个焊料、芯片以及高分子胶体。衬底包括多个焊垫。图案化阻焊层设置于衬底上并包括多个阶梯状开口。阶梯状开口分别暴露焊垫。焊料设置于焊垫上并位于阶梯状开口内。芯片设置于衬底上并包括有源表面以及多个接垫。接垫设置于有源表面并通过焊料而与焊垫连接。高分子胶体填充于图案化阻焊层的顶面与有源表面之间，其中高分子胶体至少环绕焊料的设置区域并填充于两相邻焊料之间。本发明专利技术提供的封装结构及其制作方法可简化工艺并可提升封装结构的电性表现。

【技术实现步骤摘要】
封装结构及其制作方法
本专利技术涉及一种半导体结构及其制作方法，尤其涉及一种半导体封装结构及其制作方法。
技术介绍
随着科技进步，各种电子装置朝向小型化及多功能化的方向发展。因此为了使电子装置中的芯片能传输或接收更多的信号，电性连接于芯片与线路板之间的接点也朝向高密度化的方向发展。于需要技术中，电性连接芯片与衬底的方法多为先在芯片的接点与衬底的导电结构之间配置异方性导电膜(AnisotropicConductiveFilm,ACF)，且芯片的接点与衬底的导电结构皆面向异方性导电膜。然后，压合芯片的接点、异方性导电膜与衬底的导电结构，以藉由异方性导电膜中的导电颗粒电性连接芯片的每一接点与玻璃衬底上与前述接点对应的导电结构。此外，在此种封装工艺中，须先对异方性导电膜进行热压，以将异方性导电膜贴附于衬底的压合区域上，接着再高温压合芯片于异方性导电膜上，使芯片上的接垫与衬底上的焊垫能够藉由异方性导电膜中的导电粒子而导通。上述两个步骤须分开进行，因而增加工艺的复杂度，且有应用领域的限制，使得工艺时间增加，进而导致产能下降。并且，异方性导电膜在经过多次按压及环境的变化后会造成异方性导电膜的阻抗不稳定，进而导致封装结构的电性表现下降。再者，异方性导电膜的价格昂贵，故使用异方性导电膜也会使封装结构的成本增加。
技术实现思路
本专利技术提供一种封装结构及其制作方法，其可简化工艺并可提升封装结构的电性表现。本专利技术的封装结构的制作方法包括下列步骤。提供衬底，衬底包括多个焊垫。形成图案化阻焊层于衬底上，图案化阻焊层包括多个阶梯状开口，阶梯状开口分别暴露焊垫。设置高分子胶体于图案化阻焊层的顶面，其中热熔胶体至少环绕焊垫的设置区域并设置于两相邻焊垫之间。分别设置多个焊料于焊垫上，其中焊料分别位于阶梯状开口内。设置芯片于衬底上，其中芯片包括有源表面以及多个接垫，接垫位于有源表面，并通过焊料而与焊垫连接。对焊料进行回焊工艺，并使高分子胶体填充于图案化阻焊层的顶面与有源表面之间。本专利技术的封装结构包括衬底、图案化阻焊层、多个焊料、芯片以及高分子胶体。衬底包括多个焊垫。图案化阻焊层设置于衬底上并包括多个阶梯状开口。阶梯状开口分别暴露焊垫。焊料设置于焊垫上并位于阶梯状开口内。芯片设置于衬底上并包括有源表面以及多个接垫。接垫设置于有源表面并通过焊料而与焊垫连接。高分子胶体填充于图案化阻焊层的顶面与有源表面之间，其中热熔胶体至少环绕焊料的设置区域并填充于两相邻焊料之间。在本专利技术的一实施例中，上述的形成图案化阻焊层于衬底上的步骤还包括：形成第一阻焊层于衬底上，其中第一阻焊层覆盖焊垫。对第一阻焊层进行第一图案化工艺以形成包括多个第一开口的第一图案化阻焊层，第一开口分别暴露焊垫。形成第二阻焊层于第一阻焊层上。对第二阻焊层进行第二图案化工艺以形成包括多个第二开口的第二图案化阻焊层，其中第二开口分别暴露第一开口及环绕第一开口的部分第一图案化阻焊层，各第一开口及对应的第二开口共同定义出各阶梯状开口。在本专利技术的一实施例中，上述的高分子胶体设置于第二图案化阻焊层上。在本专利技术的一实施例中，上述的第一图案化工艺以及第二图案化工艺包括曝光显影工艺。在本专利技术的一实施例中，上述的高分子胶体环绕各阶梯状开口。在本专利技术的一实施例中，上述的高分子胶体的材料包括合成聚酯树脂。在本专利技术的一实施例中，上述的封装结构的制作方法还包括：在分别设置焊料于焊垫上之前，对高分子胶体进行预固化工艺，以使高分子胶体呈现半固化状态。在本专利技术的一实施例中，上述的预固化工艺包括对高分子胶体进行加热。在本专利技术的一实施例中，上述的对高分子胶体进行加热的加热温度实质上介于摄氏50度至80度之间。在本专利技术的一实施例中，上述的分别设置焊料于焊垫上的方法包括网板印刷。在本专利技术的一实施例中，上述的设置高分子胶体于图案化阻焊层的顶面的方法包括网板印刷。在本专利技术的一实施例中，上述的衬底包括软性电路板。在本专利技术的一实施例中，上述的图案化阻焊层包括第一图案化阻焊层以及第二图案化阻焊层。第一图案化阻焊层设置于衬底上并包括多个第一开口，第一开口分别暴露焊垫。第二图案化阻焊层设置于第一图案化阻焊层上并包括多个第二开口，第二开口分别暴露第一开口及环绕第一开口的部分第一图案化阻焊层，其中各第一开口及对应的第二开口共同定义出各阶梯状开口。在本专利技术的一实施例中，上述的高分子胶体填充于第二图案化阻焊层与芯片之间。在本专利技术的一实施例中，上述的焊料分别填充阶梯状开口。在本专利技术的一实施例中，上述的各接垫的尺寸实质上大于各焊垫的尺寸。基于上述，本专利技术将高分子胶体设置于具有阶梯状开口的图案化阻焊层的顶面上，其中，阶梯状开口暴露衬底的焊垫，并且，高分子胶体环绕焊垫的设置区域并设置于两相邻焊垫之间。之后，在将芯片通过焊料而设置于衬底上，如此，由于焊料在回焊固化后会收缩，进而压缩高分子胶体，使高分子胶体可填满图案化阻焊层的顶面与芯片的有源表面之间的间隙，因而可达到密封的效果，防止外界的水气渗入封装结构内。因此，本专利技术可通过一次打件作业即同时完成封装结构的防水结构的制作，因而可取代现有的异方性导电膜的工艺，进而简化封装结构的工艺步骤及降低生产成本。此外，由于本专利技术是利用表面粘着技术(surface-mounttechnologySMT)而将芯片设置于衬底上，故相对于异方性导电膜来说，其阻抗较为稳定，因此，本专利技术也可提升封装结构的电性表现。为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。附图说明图1A至图1K是依照本专利技术的一实施例的一种封装结构的制作方法的流程剖面示意图；图2是依照本专利技术的一实施例的高分子胶体于图案化阻焊层上的配置的俯视示意图；图3是依照本专利技术的另一实施例的高分子胶体于图案化阻焊层上的配置的俯视示意图。附图标记：100：封装结构；110：衬底；112：焊垫；120：图案化阻焊层；122：阶梯状开口；122a：第一开口；122b：第二开口；124：第一图案化阻焊层；124a：第一阻焊层；125、127：图案化光阻层；126：第二图案化阻焊层；126a：第二阻焊层；130：高分子胶体；140：焊料；150：芯片；152：有源表面；154：接垫。具体实施方式有关本专利技术的前述及其他
技术实现思路
、特点与功效，在以下配合参考附图的各实施例的详细说明中，将可清楚的呈现。以下实施例中所提到的方向用语，例如：“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等，仅是参考附加附图的方向。因此，使用的方向用语是用来说明，而并非用来限制本专利技术。并且，在下列各实施例中，相同或相似的元件将采用相同或相似的标号。图1A至图1K是依照本专利技术的一实施例的一种封装结构的制作方法的流程剖面示意图。本实施例的封装结构的制作方法可包括下列步骤。首先，提供如图1A所示的衬底110，其中，衬底110包括多个焊垫112。接着，形成如图1H所示的图案化阻焊层120于衬底110上，其中，图案化阻焊层120如图1H所示的包括多个阶梯状开口122，且阶梯状开口122分别暴露衬底110上的焊垫112。在本实施例中，衬底110可为软性电路板，当然，本专利技术并不以此为限。在其他实施例中，衬底110也可为印刷线路板或其他适合的衬底。举例而言，上述的图案化阻焊层120的制作方法可包本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封装结构的制作方法，其特征在于，包括：提供衬底，所述衬底包括多个焊垫；形成图案化阻焊层于所述衬底上，所述图案化阻焊层包括多个阶梯状开口，所述多个阶梯状开口分别暴露所述多个焊垫；设置高分子胶体于所述图案化阻焊层的顶面，其中所述高分子胶体至少环绕所述多个焊垫的设置区域并设置于两相邻焊垫之间；分别设置多个焊料于所述多个焊垫上，其中所述多个焊料分别位于所述多个阶梯状开口内；设置芯片于所述衬底上，其中所述芯片包括有源表面以及多个接垫，所述多个接垫位于所述有源表面，并通过所述多个焊料而与所述多个焊垫连接；以及对所述多个焊料进行回焊工艺，并使热熔胶体填充于所述图案化阻焊层的顶面与所述有源表面之间。

【技术特征摘要】
2016.08.31 TW 1051280121.一种封装结构的制作方法，其特征在于，包括：提供衬底，所述衬底包括多个焊垫；形成图案化阻焊层于所述衬底上，所述图案化阻焊层包括多个阶梯状开口，所述多个阶梯状开口分别暴露所述多个焊垫；设置高分子胶体于所述图案化阻焊层的顶面，其中所述高分子胶体至少环绕所述多个焊垫的设置区域并设置于两相邻焊垫之间；分别设置多个焊料于所述多个焊垫上，其中所述多个焊料分别位于所述多个阶梯状开口内；设置芯片于所述衬底上，其中所述芯片包括有源表面以及多个接垫，所述多个接垫位于所述有源表面，并通过所述多个焊料而与所述多个焊垫连接；以及对所述多个焊料进行回焊工艺，并使热熔胶体填充于所述图案化阻焊层的顶面与所述有源表面之间。2.根据权利要求1所述的封装结构的制作方法，形成所述图案化阻焊层于所述衬底上的步骤还包括：形成第一阻焊层于所述衬底上，其中所述第一阻焊层覆盖所述多个焊垫；对所述第一阻焊层进行第一图案化工艺以形成包括多个第一开口的第一图案化阻焊层，所述多个第一开口分别暴露所述多个焊垫；形成第二阻焊层于所述第一图案化阻焊层上；以及对所述第二阻焊层进行第二图案化工艺以形成包括多个第二开口的第二图案化阻焊层，其中所述多个第二开口分别暴露所述多个第一开口及环绕所述多个第一开口的部分所述第一图案化阻焊层，各所述第一开口及对应的第二开口共同定义出各所述阶梯状开口。3.根据权利要求2所述的封装结构的制作方法，所述高分子胶体设置于所述第二图案化阻焊层上。4.根据权利要求2所述的封装结构的制作方法，所述第一图案化工艺以及所述第二图案化工艺包括曝光显影工艺。5.根据权利要求1所述的封装结构的制作方法，所述高分子胶体环绕各所述阶梯状开口。6.根据权利要求1所述的封装结构的制作方法，所述高分子胶体的材料包括合成聚酯树脂。7.根据权利要求1所述的封装结构的制作方法，所述的封装结构的制作方法还包括：在分别设置所述多个焊料于所述多个焊垫上之前，对所述高分子胶体进行预固化工艺，以使所述高分子胶体呈现半固化状态。8.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑有为，
申请(专利权)人：金宝电子工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71