The utility model discloses a FPC board with low loss and high flexibility, high frequency transmission, including FPC plate body, the plate body FPC cross section structure from top to bottom including a first solder resist layer, the first shielding layer, a first dielectric layer, adhesive layer, transmission line layer, second dielectric layer, a shielding layer, second resistance second the welding layer, the first dielectric layer and the second dielectric layer made of polytetrafluoroethylene or liquid crystal polymer produced by the transmission line using a smooth layer made of copper foil, the transmission line layer includes a plurality of signal line, arranged on the central axis of the signal line of said transmission area distribution, spacing is arranged between the the signal line and between the signal line and the transmission area. The FPC board with low loss, high flexibility and high frequency transmission uses polytetrafluoroethylene or liquid crystal polymer as dielectric layer. At the same time, the short transmission line is used to further reduce the loss, so that the transmission signal is complete and the loss is less than 2DB at the high frequency of 10GHz.
【技术实现步骤摘要】
一种低损耗高柔性高频传输的FPC板
本技术涉及一种柔性电路板设计
,具体为一种低损耗高柔性高频传输的FPC板。
技术介绍
随着电子产品的小型化、数字化、高度集成化,以及它的信号传送的高频化、高速化的发展,信号完整性正变得越发重要,对印制电路板而言,信号传送的特性频率在GHz以上时,其不再仅仅是简单的“支撑元器件的载板”,而更被看作“传送电气信号载体”的电介质体,为达到“信号传输线”的特性要求,不仅靠导线特性(如导线宽度、精度及导体厚度等)的控制,更重要还与基材介质特性有关,因此,高频高速化的发展已对印制板的材料和设计制造提出了更高的要求。当前挠性板的材料以聚酰亚胺基材为主,但聚酰亚胺基材吸水率大,介电常数和介质损耗因子相对也较大,对工作频率超过10GHz的产品影响较大,因而,研究出既满足高频需求又满足高柔性要求的高频挠性材料是非常有意义的,也是非常重要的。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种低损耗高柔性高频传输的FPC板,该低损耗高柔性高频传输的FPC板采用聚四氟乙烯或液晶聚合物做介质层,同时,利用短的传输线进一步降低损耗,使在10GHz的高频下,传输信号完整,损耗小于2DB。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种低损耗高柔性高频传输的FPC板,包括FPC板本体,所述FPC板本体横截面结构自上而下依次包括第一阻焊层、第一屏蔽层、第一介质层、粘结层、传输线层、第二介质层、第二屏蔽层、第二阻焊层,所述第一介质层和第二介质层由聚四氟乙烯或液晶聚合物制作而成,所述传输线层采用光滑铜箔制作而成,所述传输线层包括中心轴线上设置的多个短信号线、沿信号线对称分布的 ...
【技术保护点】
一种低损耗高柔性高频传输的FPC板,包括FPC板本体,所述FPC板本体横截面结构自上而下依次包括第一阻焊层(1)、第一屏蔽层(2)、第一介质层(3)、粘结层(4)、传输线层(5)、第二介质层(6)、第二屏蔽层(7)、第二阻焊层(8),其特征在于,所述第一介质层(3)和第二介质层(6)由聚四氟乙烯或液晶聚合物制作而成,所述传输线层(5)采用光滑铜箔制作而成,所述传输线层(5)包括中心轴线上设置的多个短信号线(5‑1)、沿信号线(5‑1)对称分布的传输区域(5‑2),信号线(5‑1)之间以及信号线(5‑1)与传输区域(5‑2)之间设有间距(5‑3),所述第一阻焊层(1)与第二阻焊层(8)由柔性耐折弯油墨制作而成,所述第一屏蔽层(2)和第二屏蔽层(7)由铜箔延压而成,所述粘结层(4)由低介电常数树脂材质制作而成,所述第一阻焊层(1)上设置有若干焊盘(11),所述焊盘(11)上焊接有电子器件(9)。
【技术特征摘要】
1.一种低损耗高柔性高频传输的FPC板,包括FPC板本体,所述FPC板本体横截面结构自上而下依次包括第一阻焊层(1)、第一屏蔽层(2)、第一介质层(3)、粘结层(4)、传输线层(5)、第二介质层(6)、第二屏蔽层(7)、第二阻焊层(8),其特征在于,所述第一介质层(3)和第二介质层(6)由聚四氟乙烯或液晶聚合物制作而成,所述传输线层(5)采用光滑铜箔制作而成,所述传输线层(5)包括中心轴线上设置的多个短信号线(5-1)、沿信号线(5-1)对称分布的传输区域(5-2),信号线(5-1)之间以及信号线(5-1)与传输区域(5-2)之间设有间距(5-3),所述第一阻焊层(1)与第二阻焊层(8)由柔性耐折弯油墨制作而成,所述第一屏蔽层(2)和第二屏蔽层(7)由铜箔延压而成,所述粘结层(4)由低介电常数树脂材质制作而成,所述第...
【专利技术属性】
技术研发人员:曾庆平,
申请(专利权)人:东莞市同川精密五金有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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