一种贴片式引线框架制造技术

一种贴片式引线框架，包括上引线框架和下引线框架，所述的上引线框架和下引线框架均包括横筋和纵筋，所述横筋上的左右两侧等距设置有预设数量的相适配的上引线框架单元和下引线框架单元，所述上引线框架单元和下引线框架单元均包括基岛和引脚，所述引脚的一端与横筋相连，所述引脚的另一端与基岛相连并设置有弧形部，所述基岛上设置有凸起和凹槽，所述凹槽和凸起相适配；本实用新型专利技术通过在基岛上设置凹槽，增加了芯片在固晶时的稳定性，减少在固晶时芯片旋转、偏移，芯片定位更精确，芯片与引线框架焊接的更好，更不容易分层，进一步地减少焊接后芯片与引线框架之间的空洞率，同时也促进了元器件散热。

A patch type lead frame

A patch type lead frame, including lead frame and lead frame on the lead frame and lead frame includes the transverse ribs and longitudinal ribs, the left and right sides of the equidistant transverse ribs arranged on the lead frame unit has a preset number of matched and lower lead frame element, the the lead frame unit and a lead frame unit comprises a base and pins, wherein one end of the pin and the pin is connected with the transverse rib, and the other end of the island and the shape of the base is set up, the base on the island is provided with a bulge and a groove, wherein the groove and is matched with the convex; through the utility model is provided with grooves in the base on the island, increase the stability of chip solid crystal, reduce solid crystal chip chip, rotary offset, accurate positioning, better welding the chip and the lead frame, more not easy to layer, further reducing The void ratio between the chip and the lead frame after less welding has also promoted the heat dissipation of the components.

【技术实现步骤摘要】
一种贴片式引线框架
本技术涉及一种引线框架，更具体地说是一种贴片式引线框架，属于半导体器件

技术介绍
传统的二极管和整流桥的焊接工艺是采用两片引线框架叠加，即在上、下引线框架的基岛上网刷锡膏点，然后用固晶机进行固晶。现有的引线框架的基岛为光滑平面，当芯片固到基岛上的锡膏时，由于锡膏具有流动性，芯片会发生旋转、偏移的现象，导致芯片无法精确定位在引线框架指定位置上，在焊接工序中也会出现空洞率过大的现象，这样的现象会造成元器件电性不合格，产品的可靠性低，从而造成原材料的浪费。申请号为：201520422376.1，申请名称：一种表面贴装片式整流桥引线框架，公布了一种表面贴片式整流桥引线框架，有效提高了生产效率，产品质量一致性高，但在固晶的过程中仍然存在着芯片旋转、偏移的现象。
技术实现思路
为解决上述问题，克服现有技术的不足，本技术提供了一种结构简单、有效的提高芯片定位精度的贴片式引线框架。为实现上述目的，本技术提供的一种贴片式引线框架，包括上引线框架和下引线框架,所述上引线框架包括平行设置的3条纵筋，所述纵筋之间设置有预设数量的横筋，所述横筋上左右两侧等距设置有预设数量的上引线框架单元，所述上引线框架单元以横筋的中心线为轴线上下中心对称排列，所述上引线框架单元包括基岛和引脚，所述引脚的一端与横筋相连，所述引脚的另一端与基岛相连并设置有弧形部，所述基岛上均设置有2个凸起和2个凹槽，所述凹槽和凸起相适配。在固晶的时候，芯片中心对应凹槽中心；所述下引线框架包括平行设置的3条纵筋，所述纵筋之间设置有预设数量的横筋，所述横筋上左右两侧等距设置有预设数量的下引线框架单元，所述下引线框架单元以横筋的中心线为轴线上下中心对称排列，所述下引线框架单元包括基岛和引脚，所述引脚的一端与横筋相连，所述引脚的另一端与基岛相连并设置有弧形部，所述基岛上均设置有2个凸起和2个凹槽，所述凹槽和凸起相适配。在固晶的时候，芯片中心对应凹槽中心。所述上引线框架单元和下引线框架单元相适配。进一步地，所述上引线框架、下引线框架均设置有定位孔。进一步地，所述上引线框架和下引线框架上的凹槽的中心与芯片中心相对应。本技术的有益效果是：在引线框架的基岛上冲凹槽，增加了芯片在固晶时的稳定性，减少在固晶时芯片旋转、偏移，使芯片精确定位在引线框架指定位置上；芯片与引线框架焊接的更好，引线框架和环氧树脂结合更牢固，更不容易分层，产品的品质更好；进一步地减少焊接后芯片与引线框架之间的空洞率；同时也促进了元器件散热。附图说明：附图1是本技术的上引线框架结构示意图；附图2是本技术的上引线框架上完锡膏和放置芯片后的结构示意图；附图3是本技术的下引线框架结构示意图；附图4是本技术的下引线框架上完锡膏和放置芯片后的结构示意图；附图5是本技术的上引线框架和下引线框架合片时的结构示意图。图中，1、上引线框架，2、下引线框架，3、纵筋，4、横筋，5、上引线框架单元，6、引脚，7、基岛，8、凹槽，9、锡膏点，10、凸起，11、芯片，12、定位孔，13、下引线框架单元。具体实施方式：为使本技术实施的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术的附图，对本技术进行更加详细的描述。结合附图1和附图2，所述的贴片式引线框架，包括上引线框架1和下引线框架2,所述上引线框架1包括平行设置的3条纵筋3，所述纵筋3之间设置有预设数量的横筋4，所述横筋4上左右两侧等距设置有预设数量的上引线框架单元5，所述上引线框架单元5以横筋4的中心线为轴线上下中心对称设置，所述上引线框架单元5包括基岛7和引脚6，所述引脚6的一端与横筋4相连，所述引脚6的另一端与基岛7相连并设置有弧形部，所述基岛7上设置有凸起10和凹槽8，所述凹槽8和凸起10相适配。所述基岛上的凹槽8和凸起10的个数均为2个。在固晶的时候，芯片11中心对应凹槽8中心。结合附图3和附图4，所述下引线框架2包括平行设置的3条纵筋3，所述纵筋4之间设置有预设数量的横筋4，所述横筋4上左右两侧等距设置有预设数量的下引线框架单元13，所述下引线框架单元13以横筋4的中心线为轴线上下中心对称设置，所述下引线框架单元13包括基岛7和引脚6，所述引脚6的一端与横筋4相连，所述引脚6的另一端与基岛7相连并设置有弧形部，所述基岛7上设置有凸起10和凹槽8，所述凹槽8和凸起10相适配。所述基岛上的凹槽8和凸起10的个数均为2个。在固晶的时候，芯片11中心对应凹槽8中心。所述上引线框架单元5和下引线框架单元13相适配。进一步地，所述上引线框架1的纵筋3和下引线框架2的纵筋3上均设置有定位孔12，保证了上引线框架1和下引线框架2相匹配。进一步地，所述上引线框架1和下引线框架2上的基岛7相应位置上均设置有凹槽8，便于芯片精确定位，减少芯片旋转、偏移。本技术的工作原理是：凹槽8有利于在固晶工序中芯片精准定位，同时可降低焊接后空洞率，在生产中发挥了很大作用。在生产过程中，先用网刷机在上、下引线框架指定位置上刷上锡膏点9，然后转到固晶工序，在芯片11对应引线框架指定的位置上有凹槽8，凹槽8内有锡膏点9，这样用固晶机对引线框架进行固晶时，凹槽8限制了锡膏点9在固晶的一瞬间的流动性，由于锡膏的流动性降低，芯片11能准确的固在引线框架的指定位置，尤其适用于二极管和整流桥引线框架。当对于本领域的技术人员而言，根据本技术的教导，在不脱离本技术的原理与精神的情况下，对实施方式所进行的改变、修改、替换和变型仍落入本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种贴片式引线框架，包括上引线框架（1）和下引线框架（2），其特征在于：所述上引线框架（1）和下引线框架（2）均包括纵筋（3）和横筋（4），所述横筋（4）上的左右两侧等距设置有预设数量的相适配的上引线框架单元（5）和下引线框架单元（13），所述上引线框架单元（5）和下引线框架单元（13）均包括引脚（6）和基岛（7），所述引脚（6）的一端与横筋（4）相连，所述引脚（6）的另一端与基岛（7）相连并设置有弧形部，所述基岛（7）上设置有凸起（10）和凹槽（8），所述凹槽（8）和凸起（10）相适配。

【技术特征摘要】
1.一种贴片式引线框架，包括上引线框架（1）和下引线框架（2），其特征在于：所述上引线框架（1）和下引线框架（2）均包括纵筋（3）和横筋（4），所述横筋（4）上的左右两侧等距设置有预设数量的相适配的上引线框架单元（5）和下引线框架单元（13），所述上引线框架单元（5）和下引线框架单元（13）均包括引脚（6）和基岛（7），所述引脚（6）的一端与横筋（4）相连，所述引脚（6）...

【专利技术属性】
技术研发人员：孔凡伟，朱坤恒，侯祥浩，
申请(专利权)人：山东晶导微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：山东,37