一种贴标移送机构制造技术

本实用新型专利技术公开一种贴标移送机构，包括第一送料装置、第二送料装置；所述第一送料装置用于将电子元件送至贴标位置进行贴标，再将贴标完成的电子元件逐个送入一端设有开口的电子元件出料管；所述第一送料装置出口端的装载有电子元件的电子元件出料管经外部移送装置移送至第二送料装置出口端；所述第二送料装置用于将料管塞塞住装载有电子元件的电子元件出料管的开口。本实用新型专利技术能够泛用多种类型的电子元件实现自动入料、自动多管再包装及自动塞料管塞。

A kind of labeling transfer mechanism

The utility model discloses a label transfer mechanism includes a first feeding device, second feeding device; the first sent to the electronic components are sent to the labeling position for labeling the feeding device, the electronic components by labeling complete electronic components into the open end is provided with a discharging pipe; the first feeding device for export end loading electronic components electronic components of the discharging pipe through the external transfer device is transferred to the second feeding device outlet; the second feeding device for feeding pipe plug plug loading electronic components electronic components are discharging pipe openings. The utility model can use various types of electronic components to realize automatic feeding, automatic multi tube repackaging and automatic plug pipe plug.

【技术实现步骤摘要】
一种贴标移送机构
本技术涉及电子元件加工
，尤其涉及一种贴标移送机构。
技术介绍
在电子加工领域PCBA中，大部分电子元件都需在其表面贴上特定的标签。如果在上料前就将这些电子元件贴上标签，可以实时利用标签上的资讯，例如可实时跟踪该电子元件目前是否经过检测、堆放在何区域，节省生产线的过多工序及人力负担。目前管状来料的电子元件其贴标签是通过人工完成，或通过专用的贴标设备在后续生产中加贴，非常不便。当然也无法及时使用标签上的资讯。综上可知，所述电子元件加贴标签，实际中存在不便的问题，所以有必要加以改进。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种贴标移送机构，能够泛用多种类型的电子元件实现自动入料、自动多管再包装及自动塞料管塞。为实现上述目的，采用以下技术方案：一种贴标移送机构，包括第一送料装置、第二送料装置；所述第一送料装置用于将电子元件送至贴标位置进行贴标，再将贴标完成的电子元件逐个送入一端设有开口的电子元件出料管；所述第一送料装置出口端的装载有电子元件的电子元件出料管经外部移送装置移送至第二送料装置出口端；所述第二送料装置用于将料管塞塞住装载有电子元件的电子元件出料管的开口。较佳地，所述第一送料装置包括第一推送组件、贴标导轨、第一入料管；所述贴标导轨顶部中间设置贴标口；所述第一入料管以一定的倾斜角度设置在第一推送组件上侧，以使第一入料管里的电子元件通过自身重力逐个滑落至第一推送组件上侧；所述第一推送组件用于将滑落至其上侧的电子元件经过贴标导轨内部推送至贴标口位置，待贴标完成后第一推送组件继续将电子元件推入电子元件出料管。较佳地，所述第二送料装置包括第二推送组件、料管塞导轨、第二入料管；所述第二入料管以一定的倾斜角度设置在第二推送组件上侧，以使第二入料管里的料管塞通过自身重力逐个滑落至第二推送组件上侧；所述第二推送组件用于将滑落至其上侧的料管塞经过料管塞导轨内部推送去塞住装载有电子元件的电子元件出料管开口。较佳地，所述第一推送组件包括第一推送气缸、第一送料块、第二送料块；所述第一送料块一端与第一推送气缸可拆卸式连接，另一端与第二送料块可拆卸式连接；所述第一送料块的高度大于第二送料块的高度，两者连接处形成台阶状。较佳地，所述第二推送组件包括第二推送气缸、第三送料块；所述第二推送气缸与第三送料块一端可拆卸式连接。较佳地，所述贴标移送机构还包括第一光纤、第二光纤、第三光纤；所述第一光纤设置于第一入料管中的电子元件滑落至第一推送组件位置附近；所述第二光纤设置于贴标口附近；所述第三光纤设置于第二送料装置出口端附近。较佳地，所述贴标移送机构还包括定位舌片组件；所述定位舌片组件设置于贴标导轨的一侧，其包括弹簧和舌片；所述弹簧经舌片施以一压力给电子元件贴紧贴标导轨的另一侧，防止电子元件移动。采用上述方案，本技术的有益效果是：1)在上料前对电子元件进行加贴标签，可以实时利用标签上的资讯，节省生产线的过多工序及人力负担；2)外部移送装置将装载有电子元件的电子元件出料管逐个移送至第二送料装置出口端去塞料管塞，实现自动多管再包装及自动塞料管塞，改善频繁上下料以及人工塞料管塞；3)通过快速更换贴标导轨和第二送料块即可对不同类型电子元件产品进行贴标移送；4)第一入料管、第二入料管均以一定倾斜角度安装，电子元件和料管塞可以通过自身重力逐个滑落至对应的推送组件，降低成本。附图说明图1为本技术的立体图；图2为本技术的第一推送组件立体图；其中，附图标识说明：1—第一光纤，2—第二光纤，3—第三光纤，4—第一送料装置，5—第二送料装置，6—定位舌片组件，7—电子元件，8—贴标头，9—料管塞，10—电子元件出料管，41—第一推送组件，42—贴标导轨，43—第一入料管，51—第二推送组件，52—料管塞导轨，53—第二入料管，411—第一推送气缸，412—第一送料块，413—第二送料块，511—第二推送气缸，512—第三送料块。具体实施方式以下结合附图和具体实施例，对本技术进行详细说明。参照图1至2所示，本技术提供一种贴标移送机构，包括第一送料装置4、第二送料装置5；所述第一送料装置4用于将电子元件7送至贴标位置进行贴标，再将贴标完成的电子元件7逐个送入一端设有开口的电子元件出料管10；所述第一送料装置4出口端的装载有电子元件7的电子元件出料管10经外部移送装置移送至第二送料装置5出口端；所述第二送料装置5用于将料管塞9塞住装载有电子元件7的电子元件出料管10的开口。其中，所述第一送料装置4包括第一推送组件41、贴标导轨42、第一入料管43；所述贴标导轨42顶部中间设置贴标口；所述第一入料管43以一定的倾斜角度设置在第一推送组件41上侧，以使第一入料管43里的电子元件7通过自身重力逐个滑落至第一推送组件41上侧；所述第一推送组件41用于将滑落至其上侧的电子元件7经过贴标导轨42内部推送至贴标口位置，待贴标完成后第一推送组件41继续将电子元件7推入电子元件出料管10。所述第二送料装置5包括第二推送组件51、料管塞导轨52、第二入料管53；所述第二入料管53以一定的倾斜角度设置在第二推送组件51上侧，以使第二入料管53里的料管塞9通过自身重力逐个滑落至第二推送组件51上侧；所述第二推送组件51用于将滑落至其上侧的料管塞9经过料管塞导轨52内部推送去塞住装载有电子元件7的电子元件出料管10开口。所述第一推送组件41包括第一推送气缸411、第一送料块412、第二送料块413；所述第一送料块412一端与第一推送气缸411可拆卸式连接，另一端与第二送料块413可拆卸式连接；所述第一送料块412的高度大于第二送料块413的高度，两者连接处形成台阶状。所述第二推送组件51包括第二推送气缸511、第三送料块512；所述第二推送气缸511与第三送料块512一端可拆卸式连接。所述贴标移送机构还包括第一光纤1、第二光纤2、第三光纤3；所述第一光纤1设置于第一入料管43中的电子元件7滑落至第一推送组件41位置附近；所述第二光纤2设置于贴标口附近；所述第三光纤3设置于第二送料装置5出口端附近。所述贴标移送机构还包括定位舌片组件6；所述定位舌片组件6设置于贴标导轨42的一侧，其包括弹簧和舌片；所述弹簧经舌片施以一压力给电子元件7贴紧贴标导轨42的另一侧，防止电子元件7移动。本技术工作原理：1)将第一入料管43与贴标导轨42以一定的角度连接(根据电子元件7的轮廓大小来决定角度)，从而能使第一入料管43里的电子元件7通过自身重力逐个滑落至第二送料块413上侧；2)当电子元件7滑落到位时，第一光纤1将会感应到将信号传给第一推送气缸411，第一推送气缸411通过驱动第一送料块412，从而推动第二送料块413将电子元件7推送至贴标口位置(第一送料块412的高度大于第二送料块413的高度，两者连接处形成台阶状可防止电子元件7在移送过程中移动)；3)定位舌片组件6通过合适的弹簧力将电子元件7推至紧贴贴标导轨42另一侧，防止其前后滑动，以免影响贴标的位置；第二光纤2感应到电子元件7到位贴标位置后将信号传给贴标头8，从而完成贴标；4)第一推送气缸411将贴好标签的电子元件7推入再包装区的电子元件出料管10中，直至电子元件出料管10被装满；5)外部移本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种贴标移送机构，其特征在于，包括第一送料装置、第二送料装置；所述第一送料装置用于将电子元件送至贴标位置进行贴标，再将贴标完成的电子元件逐个送入一端设有开口的电子元件出料管；所述第一送料装置出口端的装载有电子元件的电子元件出料管经外部移送装置移送至第二送料装置出口端；所述第二送料装置用于将料管塞塞住装载有电子元件的电子元件出料管的开口。

【技术特征摘要】
1.一种贴标移送机构，其特征在于，包括第一送料装置、第二送料装置；所述第一送料装置用于将电子元件送至贴标位置进行贴标，再将贴标完成的电子元件逐个送入一端设有开口的电子元件出料管；所述第一送料装置出口端的装载有电子元件的电子元件出料管经外部移送装置移送至第二送料装置出口端；所述第二送料装置用于将料管塞塞住装载有电子元件的电子元件出料管的开口。2.根据权利要求1所述的贴标移送机构，其特征在于，所述第一送料装置包括第一推送组件、贴标导轨、第一入料管；所述贴标导轨顶部中间设置贴标口；所述第一入料管以一定的倾斜角度设置在第一推送组件上侧，以使第一入料管里的电子元件通过自身重力逐个滑落至第一推送组件上侧；所述第一推送组件用于将滑落至其上侧的电子元件经过贴标导轨内部推送至贴标口位置，待贴标完成后第一推送组件继续将电子元件推入电子元件出料管。3.根据权利要求2所述的贴标移送机构，其特征在于，所述第二送料装置包括第二推送组件、料管塞导轨、第二入料管；所述第二入料管以一定的倾斜角度设置在第二推送组件上侧，以使第二入料管里的料管塞通过自身重力逐个滑落至第二推送组件上...

【专利技术属性】
技术研发人员：张永泰，李志鹏，胡就桥，陆文杰，
申请(专利权)人：北亚美亚电子科技深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44