The invention discloses a LED filament strip substrate and its manufacturing process, the LED filament strip substrate comprises a metal electrode strip substrate and two end strip mounted on the substrate, the substrate is a ceramic substrate strip, strip is arranged on the front substrate current limiting or regulating module, current limiting or regulating module is composed of silver lines, thick film resistor and a silver electrode, positive silver line, silver electrode and thick film resistors are printed on the strip substrate, there is a gap between the silver line and silver electrode, and thick film resistor is arranged in the interval, one end of the thick film resistor and silver Road direct contact is electrically connected to the other end of the thick film resistor with silver electrode direct electrical contact is one of the metal electrode and the silver line electrically connected end is electrically connected with the assembly of silver electrode and LED filament in by all LED chip connected to the LED luminous body, The other metal electrode is electrically connected with the other end of the LED luminescent body; the advantage is that the material cost is low and the electrical connection between the resistance and the LED chip is solved.
【技术实现步骤摘要】
一种LED灯丝条基板及其制作工艺
本专利技术涉及一种LED灯丝灯,尤其是涉及一种LED灯丝条基板及其制作工艺。
技术介绍
LED灯丝灯因其结构与传统的白炽灯类似,因而广泛被人们所接受。LED灯丝灯中内含一条或多条LED灯丝条,LED灯丝条包括条形基板、两个金属电极、多颗LED芯片、导线、荧光胶,两个金属电极分别粘接或铰合在条形基板的两端,多颗LED芯片串联粘接在条形基板上,金属电极和LED芯片通过导线连接起来,荧光胶包裹整个条形基板、所有LED芯片、导线及部分金属电极。由于LED芯片在生产制作过程中存在电压差异,导致LED灯丝条之间的电压不同,从而致使并联的LED灯丝条之间电流分布不均,低电压的LED灯丝条承受较大的电流,而高电压的LED灯丝条承受较小的电流,其中承受较大电流的LED灯丝条发热严重,温度较高,导致光衰严重,寿命较短,且该LED灯丝条的损坏又会导致其它并联的LED灯丝条的损坏。为解决上述问题,可以串接一个电阻用于限制LED灯丝条的电流或者利用一个热敏电阻用于调节LED灯丝条的电流。串接电阻的方案,一方面,现有技术中串接的电阻为普通电阻,其价格相对较高;另一方面,若电阻的电极为镀镍电极,那么在条形基板上电阻的镀镍电极与LED芯片之间的连接难以通过打金线连接。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种LED灯丝条基板及其制作工艺,其材料成本低,且与LED芯片之间的连接方便。本专利技术解决上述技术问题所采用的技术方案为:一种LED灯丝条基板,包括条形基板和安装于所述的条形基板的两个端部上的金属电极,其特征在于所述的条形基板为陶瓷基板,所述的 ...
【技术保护点】
一种LED灯丝条基板,包括条形基板和安装于所述的条形基板的两个端部上的金属电极,其特征在于所述的条形基板为陶瓷基板,所述的条形基板的正面上设置有电流限制或调节模块,所述的电流限制或调节模块由银线路、厚膜电阻和银电极组成,所述的银线路、所述的银电极和所述的厚膜电阻均印刷于所述的条形基板的正面上,所述的银线路和所述的银电极之间存在间隔,而所述的厚膜电阻位于所述的间隔中,所述的厚膜电阻的一端与所述的银线路直接接触电连接,所述的厚膜电阻的另一端与所述的银电极直接接触电连接,其中一个所述的金属电极与所述的银线路电连接,装配时所述的银电极与LED灯丝条中由所有LED芯片连接而成的LED发光体的一端电连接,装配时另一个所述的金属电极与LED灯丝条中由所有LED芯片连接而成的LED发光体的另一端电连接。
【技术特征摘要】
1.一种LED灯丝条基板,包括条形基板和安装于所述的条形基板的两个端部上的金属电极,其特征在于所述的条形基板为陶瓷基板,所述的条形基板的正面上设置有电流限制或调节模块,所述的电流限制或调节模块由银线路、厚膜电阻和银电极组成,所述的银线路、所述的银电极和所述的厚膜电阻均印刷于所述的条形基板的正面上,所述的银线路和所述的银电极之间存在间隔,而所述的厚膜电阻位于所述的间隔中,所述的厚膜电阻的一端与所述的银线路直接接触电连接,所述的厚膜电阻的另一端与所述的银电极直接接触电连接,其中一个所述的金属电极与所述的银线路电连接,装配时所述的银电极与LED灯丝条中由所有LED芯片连接而成的LED发光体的一端电连接,装配时另一个所述的金属电极与LED灯丝条中由所有LED芯片连接而成的LED发光体的另一端电连接。2.根据权利要求1所述的一种LED灯丝条基板,其特征在于所述的厚膜电阻的外露表面上设置有一层绝缘保护层。3.根据权利要求1所述的一种LED灯丝条基板,其特征在于所述的厚膜电阻为定值电阻或可变电阻,所述的定值电阻选用碳膜电阻,所述的可变电阻选用PTC厚膜热敏电阻或NTC厚膜热敏电阻。4.根据权利要求1至3中任一项所述的一种LED灯丝条基板,其特征在于所述的银电极与LED灯丝条中由所有LED芯片连接而成的LED发光体的一端通过金线或线路间接电连接。5.根据权利要求4所述的一种LED灯丝条基板,其特征在于所述的银线路印刷于所述的条形基板的正面第一端上,其中一个所述的金属电极安装于所述的条形基板的第一端部上后与所述的银线路直接接触电连接。6.根据权利要求4所述的一种LED灯丝条基板,其特征在于所述的银线路印刷于所述的条形基板的正面靠近第一端的位置上,其中一个所述的金属电极安装于所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员:李阳,马正红,章冰霜,丁挺,吕旗伟,
申请(专利权)人:浙江阳光美加照明有限公司,浙江阳光照明电器集团股份有限公司,
类型:发明
国别省市:浙江,33
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