一种低弹性模量Ti‑Ta‑Ag生物材料及其制备方法技术

技术编号:17419151 阅读:47 留言:0更新日期:2018-03-07 15:50
本发明专利技术公开了一种低弹性模量Ti‑Ta‑Ag生物材料及其制备方法。所述Ti‑Ta‑Ag生物材料合金成分为Ti含量70.5~74wt%,Ta含量25wt%,Ag含量1~4.5wt%。该合金的弹性模量在57~108GPa间,腐蚀电流密度在0.352~4.194μA/cm

A low elastic modulus Ti Ta Ag biological material and preparation method thereof

The invention discloses a low elastic modulus Ti Ta Ag biological material and preparation method thereof. Component of the Ti Ta Ag biological material alloy content of Ti was 70.5 ~ 74wt%, the content of Ta 25wt%, Ag content of 1 ~ 4.5wt%. The modulus of elasticity of the alloy is between 57 and 108GPa, and the corrosion current density is from 0.352 to 4.194 mu A/cm

【技术实现步骤摘要】
一种低弹性模量Ti-Ta-Ag生物材料及其制备方法
本专利技术涉及一种Ti-Ta-Ag生物材料及其制备方法,属于生物材料领域。
技术介绍
自上世纪40年代以来,生物医用材料己成为各国竞相研究和开发的热点。目前有70-80%的生物医用材料为金属材料,其中Ti及Ti合金在硬组织修复与替换材料领域已逐渐占主要地位,成为首选的生物医用金属材料。商业纯Ti目前已成功应用于人体作为骨修复、替换材料及齿科材料,但纯Ti存在弹性模量高、强度低等缺点。因此,一系列医用植入Ti合金得以开发并应用,目前广泛使用的有Ti-6Al-4V、Ti-5Al-2.5Fe、Ti-6Al-7Nb、Ti-Ni等合金。然而,近几年研究发现这几类Ti合金仍存在一定的问题:V和Al会导致神经障碍等疾病,并会导致植入材料附近组织发生微粒聚集等问题;Ti-5Al-2.5Fe、Ti-6Al-7Nb的弹性模量是人骨弹性模量的4~10倍,容易造成“应力屏蔽”,引起种植体松动或断裂;Ni元素也是颇具争议的有毒元素之一,存在潜在的致敏、致畸和致癌的毒副作用。因此,发展无Al、无V,同时具有低弹性模量、较高强度的新型生物Ti合金成为目前生物医用金属材料的重点发展方向之一。基于以上研究,人们逐渐开发了Ti-Mo、Ti-Nb、Ti-Ta、Ti-Ag等二元系及以二元系为基础的多元系Ti合金。其中,Ti-Ta合金作为生物医用金属材料,在具备其它合金优异力学性能的同时,也具备较好的抗腐蚀性,而Ti-Ag中的Ag有利于提高Ti合金的抗腐蚀性和抗菌性。文献一发现在所研究的Ti-(10~70wt%Ta)合金中,Ti-25wt%Ta具有最低的弹性模量和最高的强度/弹性模量比,从力学相容性的角度出发,该合金最有可能应用于生物金属材料领域。文献二指出Ti-Ta合金的弹性模量与Ta含量、相组成、相结构密切相关。文献三中采用经球磨混合的Ti和Ag粉制备了多孔Ti-3Ag合金,发现添加Ag可以提高Ti合金的抗腐蚀性和抗菌性。文献一、二中均采用电弧熔炼制备Ti-Ta,但对于Ti-Ta合金,由于熔点(Ti:1668℃;Ta:3017℃)和密度(Ti:4.51g/cm3;Ta:16.6g/cm3)的差异较大,导致Ti-Ta合金的制备工艺复杂,费时较长。根据相关文献,还未见用放电等离子体SPS烧结法制备Ti-Ta-Ag生物材料相关报道。基于此,本专利技术人提出了一种低弹性模量Ti-Ta-Ag生物材料及其制备方法。该钛合金弹性模量低、硬度高,在避免高弹性模量钛合金生物医用材料会发生“应力屏蔽”效应的同时,提高了材料的强度。同时,该合金的制备方法烧结周期短,能有效限制烧结过程中的晶粒长大、获得高质量的烧结体。该专利技术为生物医用领域Ti合金体系的微观结构与力学性能关系的研究提供参考数据,也为生物金属材料的发展提供新思路。文献一ZhouY.L.,NiinomiM.,Mater.Sci.Eng.C,2009(29):1061-1065.文献二ZhouY.L.,NiinomiM.,J.AlloysComp.,2008(466):535-542.文献三HouL.G.,LiL.,ZhengY.F.,Trans.NonferrousMet.Soc.China,2013(23):1356-1366
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种低弹性模量Ti-Ta-Ag合金生物材料及其制备方法,所述Ti-Ta-Ag合金,弹性模量低、硬度高,在避免高弹性模量钛合金生物医用材料会发生“应力屏蔽”效应的同时,提高了材料的强度。从而为无Al、无V,同时具有低弹性模量、较高强度的新型生物Ti合金发展提供了新思路。本专利技术的另一目的在于提供一种获得上述Ti-Ta-Ag合金生物材料的制备方法。为实现第一目的,所述所述Ti-Ta-Ag合金成分为Ti含量70.5~74wt%,Ta含量25wt%,Ag含量1~4.5wt%。该合金的弹性模量在57~108GPa间,腐蚀电流密度在0.352~4.194μA/cm-2间。且合金由Ti的α相、马氏体α"相、β相,及Ag组成,其中Ag作为析出相存在。合金致密度达到理论密度的95~99.8%,维氏硬度为319~437HV。本专利技术的另一目的是这样实现的,所述Ti-Ta-Ag合金采用SPS的方法制得,具体制备方法包括如下步骤:(1)选择Ti、Ta、Ag粉末为原料,其中Ti粉平均粒径30~50μm,Ta粉平均粒径10~30μm,Ag粉平均粒径6~10μm,粉末纯度均≥99.9%。(2)将原料粉末进行混合,混合方式为行星球磨,采用介质球为钢球、玛瑙球或氧化锆球,球料比为5:1~15:1,混粉工艺为Ti、Ta混粉12~18小时后,加入Ag粉混合1~5h。(3)将步骤(2)中混合好的粉末进行SPS放电等离子体烧结,烧结温度为750~1150℃,保温时间5~20min,烧结过程中真空度为0.2~0.8Pa,压强为15~40MPa.本专利技术通过采用球磨混合获得具有不同粒度的混合粉末,以此为基础,控制放电等离子体烧结(SPS)的条件,制备得到具有低弹性模量的Ti-Ta-Ag合金。该钛合金弹性模量低、硬度高,在避免高弹性模量钛合金生物医用材料会发生“应力屏蔽”效应的同时,提高了材料的强度。同时,该材料的制备方法烧结周期短,能有效限制烧结过程中的晶粒长大、获得高质量的烧结体。该专利技术为生物医用领域Ti合金体系的微观结构与力学性能关系的研究提供参考数据,也为生物金属材料的发展提供新思路。附图说明图1为本专利技术Ti-Ta-Ag合金的XRD分析图谱;图2为本专利技术Ti-Ta-Ag合金的载荷曲线图3A为本专利技术实施例1的Ti-Ta-Ag合金的纳米压痕图,图3B为本专利技术实施例2的Ti-Ta-Ag合金的纳米压痕图,图3C为比较例1的Ti-Ta-Ag合金的纳米压痕图,图4为本专利技术Ti-Ta-Ag合金在模拟体液中的tafel曲线。具体实施方式下面结合附图对本专利技术作进一步的说明,但不以任何方式对本专利技术加以限制,基于本专利技术教导所作的任何变更或改进,均属于本专利技术的保护范围。所述低弹性模量Ti-Ta-Ag生物材料及其制备方法。所述Ti-Ta-Ag生物材料合金成分为Ti含量70.5~74wt%,Ta含量25wt%,Ag含量1~4.5wt%。该合金的弹性模量在57~108GPa间,腐蚀电流密度在0.352~4.194μA/cm-2间。且合金由Ti的α相、马氏体α"相、β相,及Ag组成,其中Ag作为析出相存在。合金致密度达到理论密度的95~99.8%,维氏硬度为319~437HV。所述Ti-Ta-Ag合金采用放电等离子体烧结的方法制得,具体制备方法包括如下步骤:(1)选择Ti、Ta、Ag粉末为原料,其中Ti粉平均粒径30~50μm,Ta粉平均粒径10~30μm,Ag粉平均粒径6~10μm,粉末纯度均≥99.9%。(2)将原料粉末进行混合,混合方式为行星球磨,采用介质球为钢球、玛瑙球或氧化锆球,球料比为5:1~15:1,混粉工艺为Ti、Ta混粉12~18小时后,加入Ag粉混合1~5h。(3)将步骤(2)中混合好的粉末进行SPS放电等离子体烧结,烧结温度为750~1150℃,保温时间5~20min,烧结过程中真空度为0.2~0.8Pa,压强为15~40MPa.下面结合具体实本文档来自技高网
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一种<a href="http://www.xjishu.com/zhuanli/24/201710776781.html" title="一种低弹性模量Ti‑Ta‑Ag生物材料及其制备方法原文来自X技术">低弹性模量Ti‑Ta‑Ag生物材料及其制备方法</a>

【技术保护点】
一种低弹性模量Ti‑Ta‑Ag合金生物材料,其特征在于:所述Ti‑Ta‑Ag合金成分为Ti含量70.5~74wt%,Ta含量25wt%,Ag含量1~4.5wt%,该合金的弹性模量在57~108GPa间,腐蚀电流密度在0.352~4.194μA/cm

【技术特征摘要】
1.一种低弹性模量Ti-Ta-Ag合金生物材料,其特征在于:所述Ti-Ta-Ag合金成分为Ti含量70.5~74wt%,Ta含量25wt%,Ag含量1~4.5wt%,该合金的弹性模量在57~108GPa间,腐蚀电流密度在0.352~4.194μA/cm-2间。2.根据权利要求1所述的Ti-Ta-Ag合金生物材料,其特征在于:合金由Ti的α相、马氏体α"相、β相、及Ag组成,其中Ag作为析出相存在。3.根据权利要求1所述的Ti-Ta-Ag合金生物材料,其特征在于:合金致密度达到理论密度的95~99.8%。4.根据权利要求1所述的Ti-Ta-Ag合金生物材料,其特征在于:合金的维氏硬度为319~437HV。5.一种制备低弹性模量Ti-Ta-Ag合金生物材料的方法,其特征在于由下列制备工艺构成:(1)选择Ti、Ta、...

【专利技术属性】
技术研发人员:闻明张俊敏谭志龙王传军赵宗彦管伟明张昆华
申请(专利权)人:昆明贵金属研究所
类型:发明
国别省市:云南,53

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