PCB板的波导槽和PCB板的波导槽的制作方法技术

本发明专利技术提供了一种PCB板的波导槽和PCB板的波导槽的制作方法，该PCB板的波导槽包括：开设在PCB板上的凹槽、在凹槽的侧壁上依次覆盖的高分子导电膜、镀铜层和保护层；其中，PCB板包括：图形印制板和底板，底板设置在图形印制板的下方；凹槽的底部为图形印制板的下表面，凹槽的侧壁位于底板内；图形印制板由聚四氟乙烯材料或铁氟龙材料或改性的陶瓷基材料制成；底板由环氧树脂材料制成。由于凹槽的底部为聚四氟乙烯材料或铁氟龙材料或改性的陶瓷基材料；凹槽的侧壁由环氧树脂材料，所以利用PCB板的凹槽的材料特性，能够一次性地在凹槽的侧壁电镀上镀铜层，而在凹槽的底部不能电镀上镀铜层。而后在镀铜层上覆盖保护层，简化了制作流程，降低了制作成本。

The fabrication method of waveguide slot of PCB plate and the waveguide slot of PCB plate

The present invention provides a method for fabrication of waveguide slot waveguide slot and a PCB board of the PCB panel, the PCB waveguide slot board includes a slot on the PCB board, conductive polymer, are covered in the groove on the side wall of the copper plating layer and protective layer; the PCB board includes graphic printing the board and bottom plate is arranged below the printed circuit board in the graph; under the surface of the groove bottom graphic printed board, side wall of the groove is positioned on the bottom plate; pattern printing plate made of PTFE or PTFE materials or modified Tao Ciji materials made of epoxy resin material base. Because the ceramic base material and the bottom of the groove is PTFE or PTFE materials or modified by the side wall of the groove; epoxy resin material, so the material properties by using the groove PCB board, to one side wall of the copper plating layer on the groove, and the bottom of the groove in the copper electroplating layer cannot. Then cover the protective layer on the copper plating layer, simplifying the production process and reducing the production cost.

【技术实现步骤摘要】
PCB板的波导槽和PCB板的波导槽的制作方法
本专利技术实施例涉及印刷电路板制作
，尤其涉及一种PCB板的波导槽和PCB板的波导槽的制作方法。
技术介绍
印刷电路板(Printedcircuitboard，简称：PCB板)是电子元器件电气连接的提供者，他的设计主要是版图设计。采用PCB板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高自动化水平和生产劳动率。波导槽是开设在PCB板上的凹槽。波导槽包括相对设置的两个侧壁和底部。侧壁为镀铜层和保护层，底部无金属层。侧壁上的镀铜层和保护层用于屏蔽PCB板上元件发出的信号。底部无金属层能够保证信号的正常传输。波导槽的这种结构能够使信号产生谐振，因此被广泛应用。现有技术中的PCB板由环氧树脂材料制成，所以开设在PCB板上的凹槽的底部和侧壁均为环氧树脂材料。所以现有技术中的波导槽的制作方法主要是在PCB板加工的凹槽中，对凹槽侧壁和底部电镀镀铜层，再在凹槽侧壁电镀镀锡层，然后采用蚀刻的方式去除凹槽底部的镀铜层和凹槽侧壁的镀锡层。由于波导槽在制作完成后，侧壁包括镀铜层和保护层，底部无金属层。现有技术的PCB板的波导槽和波导槽的制作方法，由于波导槽的材料由环氧树脂材料制成，所以预先需要在凹槽底部电镀镀铜层，后续还需要去除凹槽底部的镀铜层，所以使制作流程复杂，增加了制作成本。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种PCB板的波导槽和PCB板的波导槽的制作方法，解决了现有技术中的PCB板的波导槽和波导槽的制作方法，由于波导槽的材料由环氧树脂材料制成，所以预先需要在凹槽底部电镀镀铜层，后续还需要去除凹槽底部的镀铜层，所以使制作流程复杂，增加了制作成本的技术问题。本专利技术实施例提供一种PCB板的波导槽，包括：开设在PCB板上的凹槽、在所述凹槽的侧壁上依次覆盖的高分子导电膜、镀铜层和保护层；其中，所述PCB板包括：图形印制板和底板，所述底板设置在所述图形印制板的下方；所述凹槽的底部为所述图形印制板的下表面，所述凹槽的侧壁位于所述底板内；所述图形印制板由聚四氟乙烯材料或铁氟龙材料或改性的陶瓷基材料制成；所述底板由环氧树脂材料制成。进一步地，如上所述的PCB板的波导槽，所述底板由芯板和半固化片依次叠加而成。本专利技术实施例提供一种用于制作如上任一所述的PCB板的波导槽的制作方法，包括：在PCB板上开设凹槽；将所述PCB板浸没在选择性高分子导电溶液中，以使所述PCB板的凹槽的侧壁形成高分子导电膜，所述凹槽的底部不形成高分子导电膜；将凹槽的侧壁形成高分子导电膜的PCB板浸没在电镀铜液中进行电镀，在所述高分子导电膜上形成镀铜层；在所述凹槽侧壁的镀铜层上覆盖保护层。进一步地，如上所述的方法，所述将凹槽的侧壁形成高分子导电膜的PCB板浸没在电镀铜液中进行电镀，在所述高分子导电膜上形成镀铜层之后，还包括：在所述图形印制板的上表面贴上干膜，进行图像转移处理；将PCB板依次浸没在电镀锡液和电镀铜液中的进行电镀，在所述镀铜层上依次形成镀锡层和镀铜层；去除干膜，并蚀掉未被所述镀锡层保护的镀铜层，在所述图形印制板的表面形成图形；蚀刻掉所述凹槽侧壁的镀锡层。进一步地，如上所述的方法，所述选择性高分子导电溶液由聚苯胺、聚苯胺、聚吡咯、聚噻吩混合而成。进一步地，如上所述的方法，所述蚀掉未被所述镀锡层保护的镀铜层具体包括：采用碱性溶液蚀刻掉未被所述镀锡层保护的镀铜层。进一步地，如上所述的方法，所述蚀刻掉所述凹槽侧壁的镀锡层具体包括：采用硝酸类溶液蚀刻掉所述凹槽侧壁的镀锡层。进一步地，如上所述的方法，所述镀铜层的厚度为15-100微米，所述镀锡层的厚度为5-10微米。本专利技术实施例提供一种PCB板的波导槽和PCB板的波导槽的制作方法，该PCB板的波导槽包括：开设在PCB板上的凹槽、在凹槽的侧壁上依次覆盖的高分子导电膜、镀铜层和保护层；其中，PCB板包括：图形印制板和底板，底板设置在图形印制板的下方；凹槽的底部为图形印制板的下表面，凹槽的侧壁位于底板内；图形印制板由聚四氟乙烯材料或铁氟龙材料或改性的陶瓷基材料制成；底板由环氧树脂材料制成。由于凹槽的底部为聚四氟乙烯材料或铁氟龙材料或改性的陶瓷基材料；凹槽的侧壁由环氧树脂材料，所以利用PCB板的凹槽的材料特性，能够一次性地在凹槽的侧壁电镀上镀铜层，而在凹槽的底部不能电镀上镀铜层。而后在镀铜层上覆盖保护层，简化了制作流程，降低了制作成本。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例一提供的PCB板的波导槽的剖面结构示意图；图2为本专利技术实施例二提供的PCB板的波导槽的制作方法的流程图；图3为本专利技术执行实施例二的步骤201后的PCB板的波导槽的剖面结构示意图；图4为本专利技术执行实施例二的步骤202后的PCB板的波导槽的剖面结构示意图；图5为本专利技术执行实施例二的步骤203后的PCB板的波导槽的剖面结构示意图；图6为本专利技术实施例三提供的PCB板的波导槽的制作方法的流程图。符号说明：1-PCB板11-图形印制板12-底板121-半固化片122-芯板2-波导槽21-凹槽22-高分子导电膜23-镀铜层24-保护层具体实施方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。应当理解，本文中使用的术语“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。图1为本专利技术实施例一提供的PCB板的波导槽的剖面结构示意图，如图1所示，本实施例提供的PCB板的波导槽包括：开设在PCB板1上的凹槽21，在所述凹槽21的侧壁上依次覆盖的高分子导电膜22、镀铜层23和保护层24。其中，PCB板1包括：图形印制板11和底板12，底板12设置在图形印制板11的下方；凹槽21的底部为图形印制板11的下表面，凹槽21的侧壁位于底板12内。图形印制板11由聚四氟乙烯材料或铁氟龙材料或改性的陶瓷基材料制成。底板12由环氧树脂材料制成。具体地，本实施例中，图形印制板11用于制作图形，底板12用于开设波导槽2。底板12设置在图形印制板11的下方，并与图形印制板11固定连接。其中图形印制板11由聚四氟乙烯材料或铁氟龙材料或改性的陶瓷基材料制成，底板12由环氧树脂材料制成，可使图形印制板11不能覆盖高分子导电膜22，而底板12能够容易的覆盖高分子导电膜22。在后续进行波导槽2的制作中，将PCB板1浸没在电镀溶液中，图形印制板11不会电镀上镀层，而底板12能够容易的电镀上镀层。由于图形印制板11的下表面为凹槽21的底部，凹槽21的侧壁位于底板12内，所以凹槽21的底部不会电镀上镀层，而凹槽21的侧壁很本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PCB板的波导槽，其特征在于，包括：开设在PCB板上的凹槽、在所述凹槽的侧壁上依次覆盖的高分子导电膜、镀铜层和保护层；其中，所述PCB板包括：图形印制板和底板，所述底板设置在所述图形印制板的下方；所述凹槽的底部为所述图形印制板的下表面，所述凹槽的侧壁位于所述底板内；所述图形印制板由聚四氟乙烯材料或铁氟龙材料或改性的陶瓷基材料制成；所述底板由环氧树脂材料制成。

【技术特征摘要】
1.一种PCB板的波导槽，其特征在于，包括：开设在PCB板上的凹槽、在所述凹槽的侧壁上依次覆盖的高分子导电膜、镀铜层和保护层；其中，所述PCB板包括：图形印制板和底板，所述底板设置在所述图形印制板的下方；所述凹槽的底部为所述图形印制板的下表面，所述凹槽的侧壁位于所述底板内；所述图形印制板由聚四氟乙烯材料或铁氟龙材料或改性的陶瓷基材料制成；所述底板由环氧树脂材料制成。2.根据权利要求1所述的PCB板的波导槽，其特征在于，所述底板由芯板和半固化片依次叠加而成。3.一种用于制作如权利要求1或2所述的PCB板的波导槽的制作方法，其特征在于，包括：在PCB板上开设凹槽；将所述PCB板浸没在选择性高分子导电溶液中，以使所述PCB板的凹槽的侧壁形成高分子导电膜，所述凹槽的底部不形成高分子导电膜；将凹槽的侧壁形成高分子导电膜的PCB板浸没在电镀铜液中进行电镀，在所述高分子导电膜上形成镀铜层；在所述凹槽侧壁的镀铜层上覆盖保护层。4.根据权利要求3所述的方法...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘大辉，杨润伍，
申请(专利权)人：北大方正集团有限公司，珠海方正科技多层电路板有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11