一种柔性电路板的制造方法技术

本发明专利技术公开了一种柔性电路板的制造方法，包括以下步骤，步骤1：提供柔性基板，在基板两面均涂布固树脂溶液；步骤2：将涂布了固树脂溶液的柔性基板进行划痕处理，所述划痕处理利用排针在柔性基板上雕刻图案；步骤3：将步骤2中雕刻好的图案上添加固化导电银浆，送入紫外线光固化室照射1‑2小时；步骤4：将照射完毕后的柔性基板放入生产模具中，减去多余边角料，得到成品。所述紫外线光固化室包括两组紫外光源，所述两组紫外光源分布在紫外线光固化室的左右两侧。所述固化导电银浆包括：丙烯酸单体、甘油和三丙烯酸酯。所述步骤1还包括涂布固树脂溶液后，加热晾干30分钟。所述两组紫外光源分布在紫外线光固化室的左右两侧，光源对称分布。

A manufacturing method of flexible circuit board

The invention discloses a method for manufacturing flexible circuit board, which comprises the following steps: Step 1, to provide a flexible substrate, on both sides of the substrate are coated with solid resin solution; step 2: a flexible substrate coated solid resin solution for processing the scratch, scratch by carving pattern pin on the flexible substrate; step 3 step 2: carved on the pattern of adding curing conductive silver paste, 2 hours into the UV curing chamber with 1; step 4: flexible substrate after irradiation in the production of the mold, minus the excess scrap, finished. The ultraviolet light curing chamber includes two groups of ultraviolet light sources, and the two groups of ultraviolet light sources are distributed on the left and right sides of the UV curing chamber. The cured conductive silver pulp consists of acrylic monomer, glycerin and three acrylate. The step 1 also includes a coated solid resin solution, which is heated to dry for 30 minutes. The two groups of ultraviolet light sources are distributed in the left and right sides of the UV light curing chamber, and the light source is distributed symmetrically.

【技术实现步骤摘要】
一种柔性电路板的制造方法
本专利技术涉及一种制造方法，具体涉及一种柔性电路板的制造方法。
技术介绍
柔性电路板(FlexiblePrintedCircuit，FPC)是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路板，其具有许多硬性印刷电路板(PrintedCircuitboard，PCB)不具备的优点，例如FPC可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。由于存在上述优点，使得采用FPC可以有效缩小电子产品的体积，增加电路布局的灵活性，符合电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。目前，FPC已在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、个人数字助理(PersonalDigitalAssistant，PDA)、数字相机等领域或产品中得到了广泛的应用。在FPC的设计与制造中，导电线路的电磁干扰(ElectromagneticInterference，EMI)防护效果的好坏是关系到FPC信号传输稳定性及可靠性的关键性因素。在现有技术中，通常是在FPC的柔性基板上完成所有导电线路的布局之后，在整个具有导电线路的区域内贴EMI屏蔽膜(如银膜)或者在所述区域内刷银浆的方式来实现EMI屏蔽。然而，在FPC的导电线路中，通常并不是所有的导电线路都需要进行EMI屏蔽，如电源线、控制线等对EMI防护要求较低的导电路则无需进行EMI屏蔽。因此，采用在FPC具有导电线路的区域内贴EMI屏蔽膜或者刷银浆来实现EMI屏蔽的方式，不利于降低FPC的生产成本；同时，在生产制造过程中需要单独增加一道制程来贴EMI屏蔽膜或者刷银浆，使得FPC制程更复杂。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是采用在FPC具有导电线路的区域内贴EMI屏蔽膜或者刷银浆来实现EMI屏蔽的方式，不利于降低FPC的生产成本；同时，在生产制造过程中需要单独增加一道制程来贴EMI屏蔽膜或者刷银浆，使得FPC制程更复杂，目的在于提供一种柔性电路板的制造方法，解决采用在FPC具有导电线路的区域内贴EMI屏蔽膜或者刷银浆来实现EMI屏蔽的方式，不利于降低FPC的生产成本；同时，在生产制造过程中需要单独增加一道制程来贴EMI屏蔽膜或者刷银浆，使得FPC制程更复杂的问题。本专利技术通过下述技术方案实现：一种柔性电路板的制造方法，包括以下步骤，步骤1：提供柔性基板，在基板两面均涂布固树脂溶液；步骤2：将涂布了固树脂溶液的柔性基板进行划痕处理，所述划痕处理利用排针在柔性基板上雕刻图案；步骤3：将步骤2中雕刻好的图案上添加固化导电银浆，送入紫外线光固化室照射1-2小时；步骤4：将照射完毕后的柔性基板放入生产模具中，减去多余边角料，得到成品。采用在FPC具有导电线路的区域内贴EMI屏蔽膜或者刷银浆来实现EMI屏蔽的方式，不利于降低FPC的生产成本；同时，在生产制造过程中需要单独增加一道制程来贴EMI屏蔽膜或者刷银浆，使得FPC制程更复杂，本专利技术为了解决上述问题，采用了步骤1-步骤4，得到成品，操作简单，可用于大批量生产。所述紫外线光固化室包括两组紫外光源，所述两组紫外光源分布在紫外线光固化室的左右两侧。进一步，作为本专利技术的优选方案，光源对称分布，光照效果更好。所述固化导电银浆包括：丙烯酸单体、甘油和三丙烯酸酯。进一步，作为本专利技术的优选方案。所述步骤1还包括涂布固树脂溶液后，加热晾干30分钟，进一步，作为本专利技术的优选方案。本专利技术与现有技术相比，具有如下的优点和有益效果：1、本专利技术一种柔性电路板的制造方法，简化所述柔性电路板的生产制程，还可以降低生产成本；2、本专利技术一种柔性电路板的制造方法，所述两组紫外光源分布在紫外线光固化室的左右两侧，光源对称分布，光照效果更好；3、本专利技术一种柔性电路板的制造方法，涂布固树脂溶液后，加热晾干30分钟，下一道工序更好操作，具有间断性，在晾干的时候可以准备其他的东西。具体实施方式为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下面结合实施例，对本专利技术作进一步的详细说明，本专利技术的示意性实施方式及其说明仅用于解释本专利技术，并不作为对本专利技术的限定。实施例1本专利技术一种柔性电路板的制造方法，包括以下步骤，步骤1：提供柔性基板，在基板两面均涂布固树脂溶液；步骤2：将涂布了固树脂溶液的柔性基板进行划痕处理，所述划痕处理利用排针在柔性基板上雕刻图案；步骤3：将步骤2中雕刻好的图案上添加固化导电银浆，送入紫外线光固化室照射1-2小时；步骤4：将照射完毕后的柔性基板放入生产模具中，减去多余边角料，得到成品。工作时：采用了步骤1-步骤4，得到成品，操作简单，可用于大批量生产。实施例1本专利技术一种柔性电路板的制造方法，包括以下步骤，步骤1：提供柔性基板，在基板两面均涂布固树脂溶液；步骤2：将涂布了固树脂溶液的柔性基板进行划痕处理，所述划痕处理利用排针在柔性基板上雕刻图案；步骤3：将步骤2中雕刻好的图案上添加固化导电银浆，送入紫外线光固化室照射1-2小时；步骤4：将照射完毕后的柔性基板放入生产模具中，减去多余边角料，得到成品。所述紫外线光固化室包括两组紫外光源，所述两组紫外光源分布在紫外线光固化室的左右两侧。所述固化导电银浆包括：丙烯酸单体、甘油和三丙烯酸酯。所述步骤1还包括涂布固树脂溶液后，加热晾干30分钟，工作时：所述两组紫外光源分布在紫外线光固化室的左右两侧，光源对称分布，光照效果更好，采用了步骤1-步骤4，得到成品，操作简单，可用于大批量生产。以上所述的具体实施方式，对本专利技术的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本专利技术的具体实施方式而已，并不用于限定本专利技术的保护范围，凡在本专利技术的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种柔性电路板的制造方法，其特征在于：包括以下步骤，步骤1：提供柔性基板，在基板两面均涂布固树脂溶液；步骤2：将涂布了固树脂溶液的柔性基板进行划痕处理，所述划痕处理利用排针在柔性基板上雕刻图案；步骤3：将步骤2中雕刻好的图案上添加固化导电银浆，送入紫外线光固化室照射1‑2小时；步骤4：将照射完毕后的柔性基板放入生产模具中，减去多余边角料，得到成品。

【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板的制造方法，其特征在于：包括以下步骤，步骤1：提供柔性基板，在基板两面均涂布固树脂溶液；步骤2：将涂布了固树脂溶液的柔性基板进行划痕处理，所述划痕处理利用排针在柔性基板上雕刻图案；步骤3：将步骤2中雕刻好的图案上添加固化导电银浆，送入紫外线光固化室照射1-2小时；步骤4：将照射完毕后的柔性基板放入生产模具中，减去多余边角料，得到成品。2.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：周亚贤，卢先贵，
申请(专利权)人：重庆秉为科技有限公司，
类型：发明
国别省市：重庆,50