The invention is a printed wiring board and a manufacturing method, which improves the reliability of a printed wiring board with a conductor plate. The printed wiring board has a laminated body (10), and the laminated body (10) is made up of alternately stacked conductor layer and resin insulating layer, and the double-sided conductor layer of the resin insulating layer at least one layer. The laminated body (10) is first (10B) and the first side of the side opposite to the second surface (10T), and have formed on the first surface (10B) of more than two first conductor pad (21); and the second conductor pad (22), at least in part embedded constitute the second surface (10T) of the first resin insulating layer (11a), the side in the second surface (10T) side exposed, in the laminated body (10) and first (10B) are formed on the surface of the solder layer (27), in the solder layer (27) is arranged on the the support plate (28).
【技术实现步骤摘要】
印刷布线板及其制造方法
本专利技术涉及具备支撑板的印刷布线板及其制造方法。
技术介绍
专利文献1中公开了一种不具有芯基板的多层布线基板。专利文献1的多层布线基板具有将绝缘层和布线层层叠而成的层叠体。在多层布线基板的半导体元件的搭载面侧,用于连接半导体元件的电极的连接焊盘形成在形成搭载面的绝缘层上,按照使连接焊盘露出的方式形成有保护膜。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2009-224739号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题专利文献1的多层布线基板不具有芯基板,且仅由主要由树脂构成的绝缘层、布线层和保护膜构成,因此认为在安装半导体元件时等容易产生翘曲。此外,连接焊盘从形成表面的绝缘层突出,因此在未形成阻焊层的情况下,相邻的连接焊盘间未夹设绝缘物。因此认为,由于焊料等接合材料的润湿扩展而容易产生相邻的连接焊盘间的短路故障。特别是以细间距设置连接焊盘的布线基板的情况下,有时难以在相邻的连接焊盘间形成阻焊层。认为更容易产生短路故障。用于解决课题的手段本专利技术的印刷布线板具有层叠体,该层叠体包含交替层叠的导体层和树脂绝缘层,在至少一层的树脂绝缘层的双面具有导体层。上述层叠体具有第1面和与上述第1面相反的一侧的第2面,并且具备形成在上述第1面上的两个以上的第1导体焊盘和至少部分地嵌入构成上述第2面的第1树脂绝缘层内并使一面在上述第2面侧露出的第2导体焊盘,在上述层叠体的第1面形成有阻焊层,在上述阻焊层上设置有支撑板。本专利技术的印刷布线板的制造方法包含:准备在表面具备金属膜的基板;在上述金属膜上形成包含两个以上的导体焊盘的金属层;在上述金属膜上形成被覆包 ...
【技术保护点】
一种印刷布线板,其具有层叠体,该层叠体包含交替层叠的导体层和树脂绝缘层,在至少一层的树脂绝缘层的双面具有导体层,所述层叠体具有第1面和与所述第1面相反的一侧的第2面,并且具备形成在所述第1面上的两个以上的第1导体焊盘和至少部分地嵌入构成所述第2面的第1树脂绝缘层内并使一面在所述第2面侧露出的第2导体焊盘,在所述层叠体的第1面形成有阻焊层,在所述阻焊层上设置有支撑板。
【技术特征摘要】
2016.08.22 JP 2016-1618701.一种印刷布线板,其具有层叠体,该层叠体包含交替层叠的导体层和树脂绝缘层,在至少一层的树脂绝缘层的双面具有导体层,所述层叠体具有第1面和与所述第1面相反的一侧的第2面,并且具备形成在所述第1面上的两个以上的第1导体焊盘和至少部分地嵌入构成所述第2面的第1树脂绝缘层内并使一面在所述第2面侧露出的第2导体焊盘,在所述层叠体的第1面形成有阻焊层,在所述阻焊层上设置有支撑板。2.如权利要求1所述的印刷布线板,其中,所述层叠体具备两个以上的通路导体,其形成在所述树脂绝缘层内并从所述第1面向所述第2面缩径。3.如权利要求1所述的印刷布线板,其中,所述第1导体焊盘形成在所述层叠体的第1面上。4.如权利要求1所述的印刷布线板,其中,所述层叠体的第2面未被阻焊剂覆盖。5.如权利要求1所述的印刷布线板,其中,进一步具有安装在所述第2导体焊盘的电子部件。6.如权利要求1所述的印刷布线板,其中,所述第2导体焊盘包含异种金属层,该异种金属层是层叠两层以上的由相互不同的金属构成的层而成。7.如权利要求6所述的印刷布线板,其中,所述异种金属层由铜镀层和设置在铜镀层上的耐蚀镀层形成。8.如权利要求1所述的印刷布线板,其中,所述第2导体焊盘的所述一面从所述第2面突出。9.如权利要求8所述的印刷布线板,其中,从所述层叠体的所述第2面至所述第2导体焊盘的所述一面的高度为2μm以上且为10μm以下。10.如权利要求1所述的印刷布线板,其中,所述第2导体焊盘形成在所述层叠体的第2面的中央部侧,所述层叠体进一步包含形成在所述第2面的外周侧的两个以上的第3导体焊盘,所述第3导体焊盘至少部分地嵌入所述第1树脂绝缘层内并使一面至少部分地从所述层叠体的第2面露出。11.如权利要求10所述的印刷布线板,其中,所述第2导体焊盘间的间距小于所述第3导体焊盘间的间距。12.如权利要求10所述的印刷布线板,其中,所述第3导体焊盘包含异种金属层,该异种金属层是层叠两层以上的包含相互不同的金属的层而成。13.如权利要求12所述的印刷布线板,其中,所述异种金属层由铜镀层和设置在铜镀层上的耐蚀镀层形成。14.如权利要求10所述的印刷布线板,其中,在所述第3导体焊盘的所述一面上形成有导体柱。15.如权利要求14所述的印刷布线板,其中,所述导体柱包含被覆所述第3导体焊盘的所述一面的金属膜和形成在所述金属膜上的镀膜。16.如权利要求14所述的印刷布线板,其中,所述导体柱具有50...
【专利技术属性】
技术研发人员:石原辉幸,坂浩之,梅海樱,
申请(专利权)人:揖斐电株式会社,
类型:发明
国别省市:日本,JP
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