印刷布线板及其制造方法技术

技术编号:17415284 阅读:33 留言:0更新日期:2018-03-07 10:36
本发明专利技术为印刷布线板及其制造方法,其提高具有导体焊盘的印刷布线板的可靠性。实施方式的印刷布线板具有层叠体(10),该层叠体(10)由交替层叠的导体层和树脂绝缘层构成,在至少一层的树脂绝缘层的双面具有导体层。上述层叠体(10)具有第1面(10B)和与上述第1面相反的一侧的第2面(10T),且具备形成在上述第1面(10B)上的两个以上的第1导体焊盘(21);和第2导体焊盘(22),其至少部分地嵌入构成上述第2面(10T)的第1树脂绝缘层(11a)内,使一面在上述第2面(10T)侧露出,在上述层叠体(10)的第1面(10B)上形成有阻焊层(27),在上述阻焊层(27)上设置有支撑板(28)。

Printed wiring board and its manufacturing method

The invention is a printed wiring board and a manufacturing method, which improves the reliability of a printed wiring board with a conductor plate. The printed wiring board has a laminated body (10), and the laminated body (10) is made up of alternately stacked conductor layer and resin insulating layer, and the double-sided conductor layer of the resin insulating layer at least one layer. The laminated body (10) is first (10B) and the first side of the side opposite to the second surface (10T), and have formed on the first surface (10B) of more than two first conductor pad (21); and the second conductor pad (22), at least in part embedded constitute the second surface (10T) of the first resin insulating layer (11a), the side in the second surface (10T) side exposed, in the laminated body (10) and first (10B) are formed on the surface of the solder layer (27), in the solder layer (27) is arranged on the the support plate (28).

【技术实现步骤摘要】
印刷布线板及其制造方法
本专利技术涉及具备支撑板的印刷布线板及其制造方法。
技术介绍
专利文献1中公开了一种不具有芯基板的多层布线基板。专利文献1的多层布线基板具有将绝缘层和布线层层叠而成的层叠体。在多层布线基板的半导体元件的搭载面侧,用于连接半导体元件的电极的连接焊盘形成在形成搭载面的绝缘层上,按照使连接焊盘露出的方式形成有保护膜。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2009-224739号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题专利文献1的多层布线基板不具有芯基板,且仅由主要由树脂构成的绝缘层、布线层和保护膜构成,因此认为在安装半导体元件时等容易产生翘曲。此外,连接焊盘从形成表面的绝缘层突出,因此在未形成阻焊层的情况下,相邻的连接焊盘间未夹设绝缘物。因此认为,由于焊料等接合材料的润湿扩展而容易产生相邻的连接焊盘间的短路故障。特别是以细间距设置连接焊盘的布线基板的情况下,有时难以在相邻的连接焊盘间形成阻焊层。认为更容易产生短路故障。用于解决课题的手段本专利技术的印刷布线板具有层叠体,该层叠体包含交替层叠的导体层和树脂绝缘层,在至少一层的树脂绝缘层的双面具有导体层。上述层叠体具有第1面和与上述第1面相反的一侧的第2面,并且具备形成在上述第1面上的两个以上的第1导体焊盘和至少部分地嵌入构成上述第2面的第1树脂绝缘层内并使一面在上述第2面侧露出的第2导体焊盘,在上述层叠体的第1面形成有阻焊层,在上述阻焊层上设置有支撑板。本专利技术的印刷布线板的制造方法包含:准备在表面具备金属膜的基板;在上述金属膜上形成包含两个以上的导体焊盘的金属层;在上述金属膜上形成被覆包含侧面的上述导体焊盘的露出面的树脂绝缘层,进而在上述树脂绝缘层上层叠导体层,由此形成层叠体,该层叠体具有面对上述金属膜的第2面和与上述第2面相反的一侧的第1面,包含至少一组的树脂绝缘层和导体层;在上述层叠体的上述第1面上形成阻焊层;使支撑板隔着上述阻焊层而粘接在上述层叠体的上述第1面;去除上述基板;和通过去除上述金属膜,使导体焊盘的与上述支撑板相反的一侧的一面露出。根据本专利技术的实施方式,设置有支撑板,因此能够抑制印刷布线板的翘曲等,能够在导体焊盘上容易且稳定地安装电子部件。此外,在支撑板侧形成阻焊层,与支撑板相反的一侧的导体焊盘至少部分地嵌入树脂绝缘层内,因此在印刷布线板的任一面中,均能够抑制导体焊盘间的短路故障的产生。认为电子部件与印刷布线板间的连接可靠性高。此外,能够在与支撑板相反的一侧的面上以细间距配置导体焊盘。附图说明图1是本专利技术的一个实施方式的印刷布线板的截面图。图2A是本专利技术的其它实施方式的印刷布线板的截面图。图2B是示出安装有电子部件的其它实施方式的印刷布线板的一例的图。图3A是示出本专利技术的另一个实施方式的印刷布线板的示例的截面图。图3B是示出安装有电子部件的本专利技术的另一个实施方式的印刷布线板的一例的图。图4A是示出本专利技术的另一个实施方式的印刷布线板的示例的截面图。图4B是示出安装有电子部件的本专利技术的另一个实施方式的印刷布线板的一例的图。图5A是示出本专利技术的一个实施方式的印刷布线板的制造方法的一例的图。图5B是示出本专利技术的一个实施方式的印刷布线板的制造方法的一例的图。图5C是示出本专利技术的一个实施方式的印刷布线板的制造方法的一例的图。图5D是示出本专利技术的一个实施方式的印刷布线板的制造方法的一例的图。图5E是示出本专利技术的一个实施方式的印刷布线板的制造方法的一例的图。图5F是示出本专利技术的一个实施方式的印刷布线板的制造方法的一例的图。图5G是示出本专利技术的一个实施方式的印刷布线板的制造方法的一例的图。图5H是示出本专利技术的一个实施方式的印刷布线板的制造方法的一例的图。图5I是示出本专利技术的一个实施方式的印刷布线板的制造方法的一例的图。图5J是示出本专利技术的一个实施方式的印刷布线板的制造方法的一例的图。图5K是示出本专利技术的一个实施方式的印刷布线板的制造方法的一例的图。图5L是示出本专利技术的一个实施方式的印刷布线板的制造方法的一例的图。图5M是示出本专利技术的一个实施方式的印刷布线板的制造方法的一例的图。图5N是示出本专利技术的一个实施方式的印刷布线板的制造方法中的安装电子部件的一例的图。图5O是示出本专利技术的一个实施方式的印刷布线板的制造方法中的去除支撑板的一例的图。图6A是示出本专利技术的其它实施方式的印刷布线板的制造方法的一例的图。图6B是示出本专利技术的其它实施方式的印刷布线板的制造方法的一例的图。图6C是示出本专利技术的其它实施方式的印刷布线板的制造方法的一例的图。图6D是示出本专利技术的其它实施方式的印刷布线板的制造方法的一例的图。图6E是示出本专利技术的其它实施方式的印刷布线板的制造方法的一例的图。图6F是示出本专利技术的其它实施方式的印刷布线板的制造方法的一例的图。图6G是示出本专利技术的其它实施方式的印刷布线板的制造方法的一例的图。图6H是示出本专利技术的其它实施方式的印刷布线板的制造方法的一例的图。图6I是示出本专利技术的其它实施方式的印刷布线板的制造方法的一例的图。图6J是示出本专利技术的其它实施方式的印刷布线板的制造方法的一例的图。图6K是示出本专利技术的其它实施方式的印刷布线板的制造方法的一例的图。图6L是示出本专利技术的其它实施方式的印刷布线板的制造方法的一例的图。图7A是示出本专利技术的其它实施方式的印刷布线板的制造方法的一例的图。图7B是示出本专利技术的其它实施方式的印刷布线板的制造方法的一例的图。图7C是示出本专利技术的其它实施方式的印刷布线板的制造方法的一例的图。图7D是示出本专利技术的其它实施方式的印刷布线板的制造方法的一例的图。图7E是示出本专利技术的其它实施方式的印刷布线板的制造方法的一例的图。图7F是示出本专利技术的其它实施方式的印刷布线板的制造方法中的安装电子部件的一例的图。图7G是示出本专利技术的其它实施方式的印刷布线板的制造方法中的去除支撑板的一例的图。具体实施方式参照附图,对本专利技术的一个实施方式的印刷布线板进行说明。图1是对实施方式的印刷布线板1的截面进行说明的图。如图1所示,印刷布线板1具有层叠体10,其包含交替层叠的树脂绝缘层(第1树脂绝缘层11a、第2树脂绝缘层11b、第3树脂绝缘层11c)和导体层(第1导体层12a、第2导体层12b、第3导体层12c、第4导体层12d),具有第1面10B和与第1面10B相反的一侧的第2面10T;阻焊层27,其形成在第1面10B上;以及支撑板28,其形成在阻焊层27上。需要说明的是,第3树脂绝缘层11c的露出面是层叠体10的第1面10B。此外,第1树脂绝缘层11a的露出面是层叠体10的第2面10T。在层叠体10的第1面10B上形成有与例如外部的母板等电气电路连接的两个以上的第1导体焊盘21。并且,在层叠体10的第2面10T上形成有与例如半导体元件等电子部件(例如电子部件E1、参照图2B)连接的两个以上的第2导体焊盘22。作为电子部件的示例,可以举出例如半导体元件、无源元件(电容器、电阻器等)、具有布线层的中介层、具有重布线层的半导体元件、WLP(WaferLevelPackage,晶片级封装)等。阻焊层27具有使第1导体焊盘21露出的两个以上的开口27a。第1导体焊盘21未嵌入构成层叠体10的第1面10B的第3树脂绝缘层11c内,如图1所示那样形成在第1本文档来自技高网...
印刷布线板及其制造方法

【技术保护点】
一种印刷布线板,其具有层叠体,该层叠体包含交替层叠的导体层和树脂绝缘层,在至少一层的树脂绝缘层的双面具有导体层,所述层叠体具有第1面和与所述第1面相反的一侧的第2面,并且具备形成在所述第1面上的两个以上的第1导体焊盘和至少部分地嵌入构成所述第2面的第1树脂绝缘层内并使一面在所述第2面侧露出的第2导体焊盘,在所述层叠体的第1面形成有阻焊层,在所述阻焊层上设置有支撑板。

【技术特征摘要】
2016.08.22 JP 2016-1618701.一种印刷布线板,其具有层叠体,该层叠体包含交替层叠的导体层和树脂绝缘层,在至少一层的树脂绝缘层的双面具有导体层,所述层叠体具有第1面和与所述第1面相反的一侧的第2面,并且具备形成在所述第1面上的两个以上的第1导体焊盘和至少部分地嵌入构成所述第2面的第1树脂绝缘层内并使一面在所述第2面侧露出的第2导体焊盘,在所述层叠体的第1面形成有阻焊层,在所述阻焊层上设置有支撑板。2.如权利要求1所述的印刷布线板,其中,所述层叠体具备两个以上的通路导体,其形成在所述树脂绝缘层内并从所述第1面向所述第2面缩径。3.如权利要求1所述的印刷布线板,其中,所述第1导体焊盘形成在所述层叠体的第1面上。4.如权利要求1所述的印刷布线板,其中,所述层叠体的第2面未被阻焊剂覆盖。5.如权利要求1所述的印刷布线板,其中,进一步具有安装在所述第2导体焊盘的电子部件。6.如权利要求1所述的印刷布线板,其中,所述第2导体焊盘包含异种金属层,该异种金属层是层叠两层以上的由相互不同的金属构成的层而成。7.如权利要求6所述的印刷布线板,其中,所述异种金属层由铜镀层和设置在铜镀层上的耐蚀镀层形成。8.如权利要求1所述的印刷布线板,其中,所述第2导体焊盘的所述一面从所述第2面突出。9.如权利要求8所述的印刷布线板,其中,从所述层叠体的所述第2面至所述第2导体焊盘的所述一面的高度为2μm以上且为10μm以下。10.如权利要求1所述的印刷布线板,其中,所述第2导体焊盘形成在所述层叠体的第2面的中央部侧,所述层叠体进一步包含形成在所述第2面的外周侧的两个以上的第3导体焊盘,所述第3导体焊盘至少部分地嵌入所述第1树脂绝缘层内并使一面至少部分地从所述层叠体的第2面露出。11.如权利要求10所述的印刷布线板,其中,所述第2导体焊盘间的间距小于所述第3导体焊盘间的间距。12.如权利要求10所述的印刷布线板,其中,所述第3导体焊盘包含异种金属层,该异种金属层是层叠两层以上的包含相互不同的金属的层而成。13.如权利要求12所述的印刷布线板,其中,所述异种金属层由铜镀层和设置在铜镀层上的耐蚀镀层形成。14.如权利要求10所述的印刷布线板,其中,在所述第3导体焊盘的所述一面上形成有导体柱。15.如权利要求14所述的印刷布线板,其中,所述导体柱包含被覆所述第3导体焊盘的所述一面的金属膜和形成在所述金属膜上的镀膜。16.如权利要求14所述的印刷布线板,其中,所述导体柱具有50...

【专利技术属性】
技术研发人员:石原辉幸坂浩之梅海樱
申请(专利权)人:揖斐电株式会社
类型:发明
国别省市:日本,JP

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1