The invention discloses an improved electrode connecting the quartz crystal resonator structure, relates to the field of quartz crystal resonator, the two corners of a diagonal quartz wafer arranged on the metal layer, the metal layer on the surface of the quartz wafer arranged on the metal layer and set on the surface of Shi Yingjing under the metal layer and the metal layer; the quartz wafer is arranged on the through hole, the two corners of a diagonal package on the base are respectively provided with a through hole two and hole three, when the quartz wafer is mounted on the package on the base, a through hole and a through hole two penetrating through Kong San, and the lower metal layer in contact with a through hole, the through hole; two and three of the inner wall of the through hole are coated with a metal layer, and the interior is filled with sealing medium. The invention solves the existing half crystal ring structure of the two end points of the quartz crystal wafer and the diagonal line of the all quartz crystal resonator. The coated metal material is easy to fall off, and the metal layer after falling off causes the problem of poor stability when conducting.
【技术实现步骤摘要】
一种改进电极连接结构的全石英晶体谐振器及其制备方法
本专利技术涉及石英晶体谐振器领域,尤其涉及一种改进电极连接结构的全石英晶体谐振器及其制备方法。
技术介绍
石英晶体振荡器又名石英谐振器,简称晶振,是利用具有压电效应的石英晶体制成的。这种石英晶体薄片受到外加交变电场的作用时会产生机械振动,当交变电场的频率与石英晶体的固有频率相同时,振动便变得很强烈,这就是晶体谐振特性的反应。利用这种特性,就可以用石英谐振器取代LC(线圈和电容)谐振回路、滤波器等。由于石英谐振器具有体积小、重量轻、可靠性高、频率稳定度高等优点,被应用于家用电器和通信设备中。石英谐振器因具有极高的频率稳定性,故主要用在要求频率十分稳定的振荡电路中作谐振元件。专利号为201521073610.0的专利技术专利公开了一种具有圆形晶片结构的石英晶体谐振器,它由石英晶片、封装盖和封装基座封装而成,石英晶片包括圆形构件、连接部和保护框,圆形构件可在封装后的腔体内自由振荡,圆形构件上设置有电极区,连接部和保护框上设置有金属层A,保护框上的定位孔内设置有金属层B,封装基座上设置有引脚,电极区通过金属层A、金属层B与引脚电连接。这种全石英谐振器可用于小型化谐振器的低成本批量化生产,并能够增强石英片中心能陷效应、大幅度提升产品一致性。但是,这一全石英晶体谐振器具有以下缺点:在石英晶片上,石英晶片一对角线的两个端点处设置有半圆环结构,此半圆环结构上镀覆有金属材料,此金属材料作为外引线连通电极区的金属层和封装基座上的引脚,引脚再连接有外电路,但是,金属材料作为引线设置在封装基座的外部,容易导致金属层脱落,脱落后的 ...
【技术保护点】
一种改进电极连接结构的全石英晶体谐振器,包括封装盖(1)、石英晶片(2)、封装基座(3),石英晶片中央区域(201)的上表面和下表面均覆盖有中心双面镀覆电极,上表面和下表面的中心双面镀覆电极分别与上金属引线(206a)和下金属引线(206b)连接,其特征在于,所述石英晶片(2)的一对角线上设有位于石英晶片(2)上表面的上金属层(205a)和位于石英晶片(2)下表面的下金属层(205b),上金属层(205a)与上金属引线(206a)连接,下金属层(205b)与下金属引线(206b)连接;上金属层(205a)和石英晶片(2)上设有贯穿的通孔一(204),封装基座(3)的一对角线上的两个角落分别设有通孔二(302a)和通孔三(302b),当石英晶片(2)安装在封装基座(3)上后,通孔一(204)和通孔二(302a)的位置相对应,通孔三(302b)和下金属层(205b)接触;通孔一(204)、通孔二(302a)和通孔三(302b)的内壁均镀覆有金属层,且通孔一(204)、通孔二(302a)和通孔三(302b)均填充有密封介质。
【技术特征摘要】
1.一种改进电极连接结构的全石英晶体谐振器,包括封装盖(1)、石英晶片(2)、封装基座(3),石英晶片中央区域(201)的上表面和下表面均覆盖有中心双面镀覆电极,上表面和下表面的中心双面镀覆电极分别与上金属引线(206a)和下金属引线(206b)连接,其特征在于,所述石英晶片(2)的一对角线上设有位于石英晶片(2)上表面的上金属层(205a)和位于石英晶片(2)下表面的下金属层(205b),上金属层(205a)与上金属引线(206a)连接,下金属层(205b)与下金属引线(206b)连接;上金属层(205a)和石英晶片(2)上设有贯穿的通孔一(204),封装基座(3)的一对角线上的两个角落分别设有通孔二(302a)和通孔三(302b),当石英晶片(2)安装在封装基座(3)上后,通孔一(204)和通孔二(302a)的位置相对应,通孔三(302b)和下金属层(205b)接触;通孔一(204)、通孔二(302a)和通孔三(302b)的内壁均镀覆有金属层,且通孔一(204)、通孔二(302a)和通孔三(302b)均填充有密封介质。2.根据权利要求1所述的一种改进电极连接结构的全石英晶体谐振器,其特征在于,所述通孔一(204)、所述通孔二(302a)和所述通孔三(302b)的内壁镀覆的金属层材料为银或铬。3.根据权利要求1所述的一种改进电极连接结构的全石英晶体谐振器,其特征在于,所述密封介质为低温玻璃。4.根据权利要求1所述的一种改进电极连接结构的全石英晶体谐振器,其特征在于,所述上表面镀覆电极(203a)和下表面镀覆电极(203b)的形状为矩形或正方形。5.一种改进电极结构的全石英晶体谐振器的加工工艺,其特征在于,在制备石英晶片(2)的过程中,制作与上表面镀覆电极(203a)连接的上金属层(205a)、与下表面镀覆电极(203b)连接的下金属层(205b),在石英晶片(2)的上金属层(205)处制作通孔一(204);在制备封装基座(3)的过程中,在通孔一...
【专利技术属性】
技术研发人员:陆旺,雷晗,
申请(专利权)人:成都泰美克晶体技术有限公司,
类型:发明
国别省市:四川,51
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