表面贴装石英晶体振荡器及其制造方法技术

技术编号:17413062 阅读:31 留言:0更新日期:2018-03-07 09:00
本发明专利技术实施例适用于电子元器件技术领域,提供了一种表面贴装石英晶体振荡器及其制造方法。该表面贴装石英晶体振荡器包括集成电路硅片、石英晶体谐振片以及均为单层结构的玻璃基座和玻璃外盖。玻璃基座和玻璃外盖相互盖合构成一个密闭空间,玻璃基座的内表面镀有电子线路和金属胶盘,金属胶盘与电子线路延伸至玻璃基座的外表面形成金属焊盘,集成电路硅片与石英晶体谐振片安装于密闭空间内,集成电路硅片与电子线路电性连接,石英晶体谐振片与金属胶盘电性连接。本发明专利技术通过玻璃基座和玻璃外盖相互盖合成一个玻璃封装体,大大简化表面贴装石英晶体振荡器的构造技术要求及降低了制造成本。

Surface mounted quartz crystal oscillator and its manufacturing method

The embodiment of the invention is suitable for the technical field of electronic components, and provides a surface mounted quartz crystal oscillator and a manufacturing method. The surface mounted quartz crystal oscillator consists of an integrated circuit silicon chip, a quartz crystal resonator and a single layer structure of glass base and glass outer cover. The base glass and glass cover are mutually closed to form a closed space, the inner surface of the glass base coated with electronic circuit and metal plate, forming a metal pad outer surface of the metal plate and the electronic circuit extends to the glass base, integrated circuit wafer and quartz crystal resonator installed inside the closed space, integrated circuit wafer with the electronic circuit is electrically connected with quartz crystal and metal plate is electrically connected. A glass package is built by covering the glass base and the outer cover of the glass, which greatly simplifies the technical requirements for the construction of the surface mounted quartz crystal oscillator and reduces the manufacturing cost.

【技术实现步骤摘要】
表面贴装石英晶体振荡器及其制造方法
本专利技术属于电子元器件
,尤其涉及一种表面贴装石英晶体振荡器及其制造方法。
技术介绍
石英晶体振荡器由于其频率的准确性、稳定性、体积小以及成本低等特点,在现代电子行业如通讯、电脑、娱乐设备、工业控制等领域中是一种不可缺少的电子元器件。要使石英晶体振荡器正常工作,必须将石英晶体谐振片牢固地安装在由基座和外盖所形成的密封空间内,以便尽量减少石英晶体谐振片受到外界环境的负面影响。到目前为止,现有的表面贴装石英晶体振荡器用封装中的陶瓷基座是由多层薄氧化铝陶瓷材料制作而成。在这些层叠式结构中,厚的金属膜被选择性地镀在一些陶瓷层上,而这些层叠式结构要求非常精确的生产和镀膜,综合应用了金属过火沉积、金属混合及陶瓷金属封合等技术,需要高技术进行生产,而该高技术为日本垄断。目前这类陶瓷基座在全球范围内被日本公司垄断控制,因此这类陶瓷基座必须依赖日本进口,不但成本高,而且缺少自主性。由于层叠式结构的复杂性,这类陶瓷基座的制造成本高昂并且占据了通用时钟振荡器生产成本的一半以上。在此情况下,为了摆脱日本公司对通用时钟振荡器原材料的垄断,解决上述诸多技术难题,自主研发出一种制造简单、成本低、有效耐用和功能等同的表面贴装石英晶体振荡器很有必要。
技术实现思路
本专利技术实施例所要解决的技术问题在于提供一种制造简单、成本低的表面贴装石英晶体振荡器及其制造方法,旨在解决现有技术的表面贴装石英晶体振荡器采用层叠式陶瓷基座制作所存在的制造成本高及技术要求高的问题。本专利技术实施例是这样实现的,一种表面贴装石英晶体振荡器,包括集成电路硅片和石英晶体谐振片;所述表面贴装石英晶体振荡器还包括均为单层结构的玻璃基座和玻璃外盖,所述玻璃基座和玻璃外盖相互盖合构成一个密闭空间;所述玻璃基座的内表面镀有电子线路和金属胶盘,所述金属胶盘与电子线路延伸至所述玻璃基座的外表面形成金属焊盘,所述集成电路硅片与石英晶体谐振片安装于所述密闭空间内,所述集成电路硅片与所述电子线路电性连接,所述石英晶体谐振片与所述金属胶盘电性连接。进一步地,所述玻璃基座上具有第一凹部,所述玻璃外盖上具有第二凹部,所述第一凹部与所述第二凹部构成所述密闭空间,所述集成电路硅片通过导电粘合物固定于所述第一凹部内,并通过金属线与所述电子线路电性连接,在所述第一凹部内填充有保护胶,所述保护胶覆盖所述集成电路硅片与所述金属线,所述石英晶体谐振片位于所述保护胶的上方,并通过导电粘合物与所述金属胶盘固定连接。进一步地,所述玻璃基座与所述玻璃外盖之间通过封盖胶固定连接。进一步地,所述表面贴装石英晶体振荡器的形状呈长方体或正方体或圆柱体。本专利技术实施例还提供了上述的表面贴装石英晶体振荡器的制造方法,该制造方法包括如下步骤:选取适当形状的单层结构的玻璃片制作成玻璃基座和玻璃外盖,并在所述玻璃基座的上表面开设第一凹部,在所述玻璃外盖上开设第二凹部;在所述玻璃基座的上表面镀上电子线路和金属胶盘,并延伸至所述玻璃基座下表面,在所述玻璃基座下表面形成金属焊盘;在所述第一凹部内的中部位置分配导电粘合物,然后在其上粘接集成电路硅片,并固化该导电粘合物;通过金属线将所述集成电路硅片的相应功能端点与所述电子线路电性连接;在所述第一凹部内覆盖保护胶,将所述集成电路硅片和金属线覆盖;在所述金属胶盘上分配导电粘合物,并在该导电粘合物上粘接石英晶体谐振片,使所述金属胶盘上的导电粘合物与所述石英晶体谐振片的金属电极位置相对应,并固化该导电粘合物,所述石英晶体谐振片与所述保护胶没有任何接触;将粘接好所述石英晶体谐振片之后的玻璃基座放入频率微调机内,结合所述集成电路硅片的功能,将所述石英晶体谐振片的频率微调至规格要求的范围内;在所述玻璃基座的上表面周缘覆盖一层封盖胶,将所述玻璃外盖开设有第二凹部的一面通过封盖胶盖合在所述玻璃基座上,使石英晶体谐振片容置在所述第二凹部内。进一步地,通过高速喷砂的方法在所述玻璃基座上开设所述第一凹部及在所述玻璃外盖上开设第二凹部。进一步地,通过电镀或金属溅射镀的方法在所述玻璃基座的上表面镀上电子线路和金属胶盘,并延伸至其下表面形成金属焊盘。进一步地,在所述保护胶将所述集成电路硅片和金属线覆盖后放入烘箱内固化该保护胶。进一步地,在金属胶盘上的导电粘合物与石英晶体谐振片的金属电极位置相对应之后,再在所述金属胶盘的位置再分配一定量的导电粘合物,并将其固化。进一步地,将玻璃外盖盖合在所述玻璃基座后放入烘箱内固化封盖胶。本专利技术实施例与现有技术相比,有益效果在于:本专利技术通过采用单层结构的玻璃基座与单层结构的玻璃外盖相互盖合,并构成一个封装集成电路硅片与石英晶体谐振片的密闭空间,玻璃基座上的金属焊盘与集成电路硅片、石英晶体谐振片形成电性连接,从而形成一个全玻璃封装的表面贴装石英晶体振荡器,大大简化表面贴装石英晶体振荡器的构造技术要求,降低表面贴装石英晶体振荡器的制造成本。附图说明图1是本专利技术实施例提供的表面贴装石英晶体振荡器整体结构示意图;图2是图1中镀上金属胶盘、电子线路及金属焊盘之后的玻璃基座正面示意图;图3是图2所示的玻璃基座反面示意图;图4是图2所示的玻璃基座粘接好集成电路硅片之后的示意图;图5是图4所示的玻璃基座填充好保护胶之后的示意图;图6是图5所示的玻璃基座粘接好石英晶体谐振片之后的示意图;图7是图6所示的玻璃基座粘接好封盖胶之后的示意图;图8是图1所示的玻璃外盖示意图;图9是将图8所示的玻璃外盖盖合于图7所示的玻璃基座上之后,形成如图1所示的表面贴装石英晶体振荡器整体结构示意图;图10是本专利技术实施例的表面贴装石英晶体振荡器的制造流程示意图。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术,并不用于限定本专利技术。如图1至图9所示,是本专利技术提供的表面贴装石英晶体振荡器一较佳实施例,该表面贴装石英晶体振荡器包括集成电路硅片1、石英晶体谐振片2、玻璃基座3以及玻璃外盖4。玻璃基座3和玻璃外盖4均为单层结构的玻璃片,玻璃基座3和玻璃外盖4相互盖合构成一个具有密闭空间的封装体,将石英晶体谐振片2封装于该密闭空间内,以便减少石英晶体谐振片2受到外界环境的负面影响。上述的表面贴装石英晶体振荡器结构形式为玻璃基座3的内表面镀上电子线路5和金属胶盘6,金属胶盘6与电子线路5延伸至玻璃基座3的外表面形成金属焊盘7,集成电路硅片1与石英晶体谐振片2安装于玻璃基座3和玻璃外盖4构成的密闭空间内。集成电路硅片1与电子线路5电性连接,石英晶体谐振片2与金属胶盘6电性连接。具体地,玻璃基座3上具有第一凹部31,玻璃外盖4上具有第二凹部41,第一凹部31与第二凹部41构成上述的密闭空间。集成电路硅片1通过导电粘合物10固定于第一凹部31内,并通过金属线8与电子线路5电性连接,在第一凹部31内填充非导电的保护胶9,保护胶9覆盖集成电路硅片1与金属线8,以保护集成电路硅片1和金属线8免受损伤。石英晶体谐振片2安装于保护胶9的上方,并保证石英晶体谐振片2与保护胶9没有任何接触,石英晶体谐振片2上的金属电极通过导电粘合物10与金属胶盘6固定连接,以形成导电连接。上述实施例中,玻璃基座3与玻璃外盖本文档来自技高网...
表面贴装石英晶体振荡器及其制造方法

【技术保护点】
一种表面贴装石英晶体振荡器,包括集成电路硅片和石英晶体谐振片;其特征在于,所述表面贴装石英晶体振荡器还包括均为单层结构的玻璃基座和玻璃外盖,所述玻璃基座和玻璃外盖相互盖合构成一个密闭空间;所述玻璃基座的内表面镀有电子线路和金属胶盘,所述金属胶盘与电子线路延伸至所述玻璃基座的外表面形成金属焊盘,所述集成电路硅片与石英晶体谐振片安装于所述密闭空间内,所述集成电路硅片与所述电子线路电性连接,所述石英晶体谐振片与所述金属胶盘电性连接。

【技术特征摘要】
1.一种表面贴装石英晶体振荡器,包括集成电路硅片和石英晶体谐振片;其特征在于,所述表面贴装石英晶体振荡器还包括均为单层结构的玻璃基座和玻璃外盖,所述玻璃基座和玻璃外盖相互盖合构成一个密闭空间;所述玻璃基座的内表面镀有电子线路和金属胶盘,所述金属胶盘与电子线路延伸至所述玻璃基座的外表面形成金属焊盘,所述集成电路硅片与石英晶体谐振片安装于所述密闭空间内,所述集成电路硅片与所述电子线路电性连接,所述石英晶体谐振片与所述金属胶盘电性连接。2.如权利要求1所述的表面贴装石英晶体振荡器,其特征在于,所述玻璃基座上具有第一凹部,所述玻璃外盖上具有第二凹部,所述第一凹部与所述第二凹部构成所述密闭空间,所述集成电路硅片通过导电粘合物固定于所述第一凹部内,并通过金属线与所述电子线路电性连接,在所述第一凹部内填充有保护胶,所述保护胶覆盖所述集成电路硅片与所述金属线,所述石英晶体谐振片位于所述保护胶的上方,并通过导电粘合物与所述金属胶盘固定连接。3.如权利要求1所述的表面贴装石英晶体振荡器,其特征在于,所述玻璃基座与所述玻璃外盖之间通过封盖胶固定连接。4.如权利要求1所述的表面贴装石英晶体振荡器,其特征在于,所述表面贴装石英晶体振荡器的形状呈长方体或正方体或圆柱体。5.一种表面贴装石英晶体振荡器的制造方法,其特征在于,包括如下步骤:选取适当形状的单层结构的玻璃片制作成玻璃基座和玻璃外盖,并在所述玻璃基座的上表面开设第一凹部,在所述玻璃外盖上开设第二凹部;在所述玻璃基座的上表面镀上电子线路和金属胶盘,并延伸至所述玻璃基座下表面,在所述玻璃基座下表面形成金属焊盘;在所述第一凹部内分配导电粘合物,然后在其上粘接集成电...

【专利技术属性】
技术研发人员:蒋振声刘青健威廉·比华
申请(专利权)人:应达利电子股份有限公司
类型:发明
国别省市:广东,44

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