LED灯及其封装方法技术

本发明专利技术公开一种LED灯，所述LED灯的LED芯片上覆盖有第一清胶层A；所述第一清胶层A的上覆盖有第一荧光粉层B。与现有技术相比，本发明专利技术的LED灯具有出光效率高、出光均匀、出光颜色一致性高的特点。本发明专利技术还公开一种LED灯的封装方法。

LED lamp and its encapsulation method

The invention discloses a LED lamp, the LED chip of the LED lamp is covered with a first clear layer of glue layer A; the first clear film A is covered with a first phosphor layer B. Compared with the existing technology, the LED lamp of the invention has the characteristics of high light output efficiency, uniform light production and high light color consistency. The invention also discloses a packaging method for the LED lamp.

【技术实现步骤摘要】
LED灯及其封装方法
本专利技术涉及一种LED灯，具体涉及LED灯的封装。
技术介绍
为了缩小封装体积、改善散热问题、提高均匀度以及提升晶片可靠度，而业界已将CSP技术传统定义为封装体积与LED晶片相同，或是体积不大于LED晶片20％，且功能完整的封装元件,目前体积最小的CSP产品正是倒装芯片(Flip-Chip)的封装元件。以目前封装制程来看，高功率封装以薄膜(thinfilm)晶片为基础，再将晶片贴合到陶瓷基板上，再进行荧光粉涂布，进而形成白光，而中低功率封装则多以水平晶片为基础，使用导线架并且需要打线制程，或是采方形扁平无引脚(QFN)封装型态，再喷涂荧光粉的方式进行。如图1所示，通常有以下三种加工方式：(1)预制荧光膜2＇，将荧光膜2＇粘贴到芯片1＇上，然后在荧光膜2＇之上覆盖透明硅胶层3＇(如图1A所示)；(2)直接在芯片1＇上喷涂荧光粉硅胶2＂(如图1B所示)；(3)保护材料5＇封装在芯片1＇的外周，然后荧光膜2＇覆盖在芯片1＇的上表面(如图1C所示)。相比之下，由于方式(1)和方式(2)制备出的CSP白光芯片1＇呈五面出光，因此发光效率较高，方式(3)中芯片1＇的周围包裹有保护材料5＇，仅有一面出光，因此发光效率较方式(1)和方式(2)低，但是方式(3)中的发光膜厚度较方式(1)和方式(2)中的均匀，进而方式(1)和方式(2)出光易出现色差，难以满足市场的需求。
技术实现思路
为了克服现有LED灯出光效率不高、出光不均匀等问题，本专利技术一方面提供一种LED灯，该LED灯的LED芯片上覆盖有第一清胶层A；所述第一清胶层A的上覆盖有第一荧光粉层B。根据本专利技术的一实施方式，所述第一荧光粉层B上还可以覆盖有第二清胶层C。所述第二清胶层C上还可以覆盖有第二荧光粉层D。根据本专利技术的另一实施方式，为了出光均匀，所述第一清胶层A全覆盖所述LED芯片或者局部覆盖所述LED芯片。根据本专利技术的另一实施方式，所述第一荧光粉层B可以是多层。所述第二荧光粉层D也可以是多层。根据本专利技术的另一实施方式，所述第一清胶层A的邻近所述第一荧光粉层B的表面可以是光滑的，也可以呈锯齿状或波浪状。所述第二清胶层C的邻近所述第二荧光粉层D的表面也可以呈锯齿状或波浪状。所述第一荧光粉层B远离所述第一清胶层A的表面是光滑。所述第一清胶层A和所述第二清胶层C的表面呈锯齿状或波浪状是为了更有利于出光效率及出光均匀。根据本专利技术的另一实施方式，所述第一清胶层A的折射率大于所述第一荧光粉层B的折射率。所述第一清胶层A、所述第一荧光粉层B、所述第二清胶层C和所述第二荧光粉层D的折射率逐渐减小。所述第一清胶层A、所述第一荧光粉层B、所述第二清胶层C和所述第二荧光粉层D中含有光扩散及扩散粒子有利于提高出光效率。本专利技术的另一方面提供一种LED灯的封装方法，包括如下步骤：先在所述LED灯的LED芯片上覆盖一层第一清胶层A；以及在所述第一清胶层A的外层覆盖第一荧光粉层B。根据本专利技术的一实施方式，在所述第一清胶层A的外层覆盖第一荧光粉层B步骤之后，在所述第一荧光粉层B上覆盖第二清胶层C。根据本专利技术的另一实施方式，在所述第一荧光粉层B上覆盖第二清胶层C步骤之后，在所述第二清胶层C上覆盖第二荧光粉层D。根据本专利技术的另一实施方式，所述第一清胶层A、所述第一荧光粉层B、所述第二清胶层C和所述第二荧光粉层D可以通过点胶、压膜或喷涂形成。当第一清胶层A和B和第一荧光粉层B和B外表面光滑时可以采用以上三种方式，当清胶层和荧光粉层外表面有一定形状时，不能采用点胶方式，可以采用压膜或喷涂方式。本专利技术的LED灯在芯片之上覆盖硅胶，然后再均匀覆盖荧光粉层，由此可以实现光效高、出光均匀的白光。与现有技术相比，本专利技术的LED灯具有出光效率高、出光均匀、出光颜色一致性高的特点。附图说明通过参照附图详细描述其示例实施方式，本专利技术的上述和其它特征及优点将变得更加明显。图1A-图1C是现有LED灯封装结构示意图；图2是实施例1-3的LED灯封装结构示意图；图3是实施例4-5的LED灯封装结构示意图；以及图4是实施例6的LED灯封装结构示意图。其中，附图标记说明如下：1＇芯片；2＇荧光膜；2＂荧光粉硅胶；3＇透明硅胶层；5＇保护材料；1芯片；2第一清胶层A；3第一荧光粉层B；4第二清胶层C。具体实施方式现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施方式；相反，提供这些实施方式使得本专利技术将全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。在图中，为了清晰，夸大了区域和层的厚度。在图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略它们的详细描述。实施例1如图2所示，使用1033款倒装芯片1，利用点胶机在芯片1之上覆盖一层硅胶，形成第一清胶层A2，将覆盖有硅胶层的芯片1放置到烘箱中于150℃下烘烤3个小时后取出，待含第一清胶层A2的芯片1降至室温后再使用点胶机覆盖一层第一荧光粉层B3，然后将产品放置到烘箱中烘烤3小时，得到成品，样号分别为DJ-1、DJ-2、DJ-3、DJ-4、DJ-5。对比例1采用与实施例1相同的原材料，相同的制作工艺，制作不含清胶层的样品，作为对比样品BY-1。实施例1和对比例1的样品的测试结果如下表1：表1：实施例1和对比文件1的样品的测试结果由测试结果可知，对比例1的样品BY-1的光效低约5lm/W。实施例2如图2所示，使用1033款倒装芯片1，利用压膜机在芯片1之上覆盖一层硅胶，形成第一清胶层A2，再采用压膜机覆盖一层第一荧光粉层B3，然后将产品放置到烘箱中烘烤3小时，得到成品，样号分别为YM-1、YM-2、YM-3、YM-4、YM-5。对比例2采用与实施例2相同的原材料，相同的制作工艺，制作不含清胶层的样品，作为对比样品，样号为BY-2。实施例2和对比例2的样品的测试结果如下表2：表2：实施例2和对比例2的样品的测试结果由测试结果可知，对比例2的样品BY-2的光效低约6lm/W。实施例3如图2所示，使用1033款倒装芯片1，利用点胶机在芯片1之上覆盖一层硅胶，形成第一清胶层A2，将覆盖有硅胶层的芯片1放置到烘箱中于150℃下烘烤3个小时后取出，待含第一清胶层A3的芯片1降至室温后再使用喷粉机覆盖一层荧光粉层，然后将产品放置到烘箱中烘烤1小时，得到成品，样号分别为PF-1、PF-2、PF-3、PF-4、PF-5。对比例3采用与实施例3相同的原材料，相同的制作工艺，制作不含清胶层的样品，作为对比样品，样号为BY-3。实施例3和对比例3的样品的测试结果如下表3：表3：实施例3和对比例3的样品的测试结果由测试结果可知，对比例3的样品BY-3的光效低约8lm/W。实施例4如图3所示，使用1033款倒装芯片1，利用点胶机在芯片1之上覆盖一层硅胶，形成第一清胶层A2，将覆盖有硅胶层的芯片1放置到烘箱中于150℃下烘烤3个小时后取出，待含第一清胶层A2的芯片1降至室温后再使用点胶机覆盖一层第一荧光粉层B3，然后将产品放置到烘箱中烘烤3小时，待含荧光粉层芯片1降至室温后再使用点胶机覆盖一层第二清胶层C4，得到成品，样号分别为DJ-6、DJ-7、DJ-8、DJ-9、DJ-10。对比例4采用与实施例4相同的原材料，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED灯，其特征在于，所述LED灯的LED芯片上覆盖有第一清胶层A；所述第一清胶层A的上覆盖有第一荧光粉层B。

【技术特征摘要】
1.一种LED灯，其特征在于，所述LED灯的LED芯片上覆盖有第一清胶层A；所述第一清胶层A的上覆盖有第一荧光粉层B。2.根据权利要求1所述的LED灯，其特征在于，所述第一荧光粉层B上覆盖有第二清胶层C。3.根据权利要求2所述的LED灯，其特征在于，所述第二清胶层C上覆盖有第二荧光粉层D。4.根据权利要求1或2所述的LED灯，其特征在于，所述第一清胶层A全覆盖所述LED芯片或者局部覆盖所述LED芯片。5.根据权利要求1或2所述的LED灯，其特征在于，所述第一清胶层A的邻近所述第一荧光粉层B的表面是光滑的或者呈锯齿状或波浪状。6.根据权利要求1或2所述的LED灯，其特征在于，所述第一荧光粉层B是多层。7.根据权利要求1或2所述的LED灯，其特征在于，所述第一荧光粉层B远离所述第一清胶层A的表面是光滑的或者呈锯齿状或波浪状。8.根据权利要求2或3所述的LED灯，其特征在于，所述第二清胶层C的邻近所述第二荧光粉层D的表面是光滑的或者呈锯齿状或波浪状。9.根据权利要求2或3所述的LED灯，其特征在于，所述第二荧光粉层D是多层。10.根据权利要求2或3所述的LED灯，其特征在于，所述第二荧光粉层D远离所述第二清胶层C的表面是光滑的或者呈锯齿状或波浪状。11.根据权利要求1所述的LED灯，其特征在于，所述第一清胶层A的折射率大于所述第一荧光粉层B的折射率。12.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：王森，黄德忠，
申请(专利权)人：四川新力光源股份有限公司，
类型：发明
国别省市：四川,51