The light emitting device 1 embodiments have a first and second light transmittance insulators (4, 6) and a light-emitting diode (8) disposed between them. The first electrode and the second electrode (9, 10) of the light-emitting diode (8) are electrically connected to the conductive circuit layer (5, 7) on the surface of at least one side of the first and second transmittance insulators (4, 6). In the first transparent insulator (4) and second transparent insulator (6) between the third buried transparent insulator (13), the third transparent insulator (13) is 80 DEG to 160 DEG C softening temperature and drawing more than 0.01GPa VEKA 10GPa following storage modulus of at least one.
【技术实现步骤摘要】
发光装置及其制造方法本申请是申请日为2014年3月27日,申请号为201480017609.8,专利技术名称为“发光装置及其制造方法”的原申请的分案申请。
本专利技术的实施方式涉及发光装置及其制造方法。
技术介绍
使用了发光二极管(LED)的发光装置被广泛用于屋内用、屋外用、固定用、移动用等的显示装置、以及显示用灯、各种开关类、信号装置、一般照明等的光学装置。在使用了LED的发光装置中,作为适合于对各种字符串、几何图形、图案等进行显示的显示装置、显示用灯的装置,已知在两个透明基板间配置有多个LED的透明发光装置。作为透明基板而使用透明树脂制的柔性基板,由此作为显示装置、显示用灯的发光装置相对于安装面的限制减少,透明发光装置的方便性、可利用性提高。透明发光装置例如具有如下构造:在具有第一导电电路层的第一透明绝缘基板与具有第二导电电路层的第二透明绝缘基板之间,配置有多个LED芯片。多个LED芯片分别具有一对电极。一个电极与第一导电电路层电连接,另一个电极与第二导电电路层电连接。多个LED芯片隔开某种程度的间隔而配置。在基于多个LED芯片的配置间隔而产生的第一透明绝缘基板与第二透明绝缘基板之间的空间中,填充有具有电绝缘性、弯曲性的由透明树脂等构成的透明绝缘体。换言之,LED芯片配置在设置于透明绝缘体的贯通孔内。透明发光装置中的LED芯片的电极与导电电路层之间的电连接,有时例如通过将第一透明绝缘基板、在贯通孔内配置有LED芯片的透明绝缘树脂片以及第二透明绝缘基板的层叠体进行真空热压接来进行。LED芯片的电极与导电电路层有时通过导电性粘合剂来进行粘合。还研究了如下内 ...
【技术保护点】
一种发光装置,具备:第一透光性支撑基体,具备第一透光性绝缘体;第二透光性支撑基体,具备第二透光性绝缘体;导电电路层,设置于上述第一透光性绝缘体的第一表面、以及与上述第一表面对置的上述第二透光性绝缘体的第二表面的至少一方;多个发光二极管,分别具备:发光二极管主体,具有第一面和第二面;第一电极,设置于上述发光二极管主体的上述第一面,与上述导电电路层电连接;以及第二电极,设置于上述发光二极管主体的上述第一面或者上述第二面,与上述导电电路层电连接,该多个发光二极管以最小距离d为500μm以上的方式配置于上述第一透光性绝缘体与上述第二透光性绝缘体之间;以及第三透光性绝缘体,埋入上述第一透光性绝缘体与上述第二透光性绝缘体之间,具有上述多个发光二极管间的最小厚度T2,上述第一透光性绝缘体和上述第二透光性绝缘体中的至少一方以及上述第三透光性绝缘体具有弯曲性,上述发光二极管的高度T1与上述第三透光性绝缘体的上述最小厚度T2之差ΔT即T1‑T2,为5μm以上1/2T1以下,并且在将上述差ΔT作为纵轴、将上述多个发光二极管间的上述最小距离d作为横轴的图表中,处于由ΔT=5所表示的直线1、d=500所表示的直 ...
【技术特征摘要】
2013.03.28 JP 2013-068172;2013.03.28 JP 2013-068171.一种发光装置,具备:第一透光性支撑基体,具备第一透光性绝缘体;第二透光性支撑基体,具备第二透光性绝缘体;导电电路层,设置于上述第一透光性绝缘体的第一表面、以及与上述第一表面对置的上述第二透光性绝缘体的第二表面的至少一方;多个发光二极管,分别具备:发光二极管主体,具有第一面和第二面;第一电极,设置于上述发光二极管主体的上述第一面,与上述导电电路层电连接;以及第二电极,设置于上述发光二极管主体的上述第一面或者上述第二面,与上述导电电路层电连接,该多个发光二极管以最小距离d为500μm以上的方式配置于上述第一透光性绝缘体与上述第二透光性绝缘体之间;以及第三透光性绝缘体,埋入上述第一透光性绝缘体与上述第二透光性绝缘体之间,具有上述多个发光二极管间的最小厚度T2,上述第一透光性绝缘体和上述第二透光性绝缘体中的至少一方以及上述第三透光性绝缘体具有弯曲性,上述发光二极管的高度T1与上述第三透光性绝缘体的上述最小厚度T2之差ΔT即T1-T2,为5μm以上1/2T1以下,并且在将上述差ΔT作为纵轴、将上述多个发光二极管间的上述最小距离d作为横轴的图表中,处于由ΔT=5所表示的直线1、d=500所表示的直线2、ΔT=0.09d所表示的直线3、ΔT=0.0267d+60所表示的直线4、以及ΔT=1/2T1所表示的直线5包围的范围内,上述差ΔT的单位是μm,上述最小距离d的单位是μm。2.如权利要求1所述的发光装置,其中,上述多个发光二极管间的最小距离d为1500μm以下。3.如权利要求1所述的发光装置,其中,上述第三透光性绝缘体具有80℃以上160℃以下的维卡软化温度。4.如权利要求3所述的发光装置,其中,上述第三透光性绝缘体的熔融温度为180℃以上或比上述维卡软化温度高40℃以上。5.如权利要求1所述的发光装置,其中,上述第三透光性绝缘体在0℃以上100℃以下的范围具有0.01GPa以上10GPa以下的拉伸储存弹性模量。6.如权利要求1所述的发光装置,其中,上述第三透光性绝缘体的玻璃转化温度为-20℃以下。7.如权利要求1所述的发光装置,其中,上述第一透光性支撑基体具备上述第一透光性绝缘体、以及在上述第一透光性绝缘体的上述第一表面上作为上述导电电路层而设置的第一导电电路层,上述第二透光性支撑基体具备上述第二透光性绝缘体、以及在上述第二透光性绝缘体的上述第二表面上作为上述导电电路层而设置的第二导电电路层,上述发光二极管具备设置于上述发光二极管主体的上述第一面并与上述第一导电电路层电连接的上述第一电极、以及设置于上述发光二极管主体的上述第二面并与上述第二导电电路层电连接的上述第二电极。8.如权利要求7所述的发光装置,其中,上述第一电极具有比上述第一面小的面积以及从上述第一面突出的形状,在上述第一面的上述第一电极的非形成面与上述第一导电电路层之间填充有上述第三透光性绝缘体。9.如权利要求1所述的发光装置,其中,上述第一透光性支撑基体具备上述第一透光性绝缘体、以及设置于上述第一透光性绝缘体的上述第一表面的上述导...
【专利技术属性】
技术研发人员:卷圭一,
申请(专利权)人:东芝北斗电子株式会社,
类型:发明
国别省市:日本,JP
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