一种防止IC静电线路击伤的线路板制造技术

本发明专利技术提供一种防止IC静电线路击伤的线路板，其特征在于，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板的一侧依次设有中间层、图形层、保护膜层，所述保护膜层上设有IC元器件，所述IC元器件上设有绝缘层；所述陶瓷基板的另一侧依次设有纤维层、缓冲层，所述纤维层内部设有电阻模块，所述电阻模块设有所述陶瓷基板上。本发明专利技术通过对于线路板的结构进行特殊的处理，在线路板上设有保护电阻，能够有效防止静电损坏元器件。

A circuit board to prevent the damage of IC electrostatic line

The invention provides a circuit board for preventing electrostatic damage IC line, which is characterized in that comprises a ceramic substrate, a middle layer and a protective film in the graphic layer, one side of the ceramic substrate, the protective film layer is provided with a IC component, an insulating layer of the IC components; the other side of the ceramic substrate in a fiber layer, a buffer layer, the fiber layer is arranged inside the resistance module, the resistance module is provided with the ceramic substrate. The invention has a special treatment of the structure of the circuit board, and has a protective resistance on the circuit board, which can effectively prevent the static damage of the components.

【技术实现步骤摘要】
一种防止IC静电线路击伤的线路板
本专利技术涉及线路板
，具体涉及一种防止IC静电线路击伤的线路板。
技术介绍
目前，IC元器件在线路板上已被广泛使用。当携带高压静电的物体，不小心接触线路板时，高压静电会损坏击穿线路板上的集成元件；焊接电路板，如电烙铁没有防静电作用，也会引起元件的损坏。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供一种防止IC静电线路击伤的线路板，对于线路板的结构进行特殊的处理，在线路板上设有保护电阻，能够有效防止静电损坏元器件。本专利技术的技术方案为：一种防止IC静电线路击伤的线路板，其特征在于，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板的一侧依次设有中间层、图形层、保护膜层，所述保护膜层上设有IC元器件，所述IC元器件上设有绝缘层；所述陶瓷基板的另一侧依次设有纤维层、缓冲层，所述纤维层内部设有电阻模块，所述电阻模块设有所述陶瓷基板上。进一步的，所述陶瓷基板内部对称设有导通孔，所述导通孔内表面设有金属银镀层。所述陶瓷基板的通孔以及孔内的金属银镀层可提供很好的通导性能。进一步的，所述中间层为Ti/WO复合金属层。所述中间层的作用就是保障图形层与陶瓷基板的通导性。进一步的，所述保护膜层为PVC保护膜层。所述保护膜层能够对图形层提供有效保护。进一步的，所述纤维层为乙酸纤维与亚麻纤维的复合层。所述纤维层基于其本身的内部空间网状结构，能够为线路板提供很好的散热通道，同时能够起到一定的屏蔽作用。进一步的，所述缓冲层为碳纳米管-石墨烯气凝胶层。所述缓冲层具有良好的耐磨性、韧性以及弹性形变能力，能够提高线路板的使用寿命。特别的，本专利技术所述的Ti/WO复合金属层、PVC保护膜层、乙酸纤维与亚麻纤维的复合层、碳纳米管-石墨烯气凝胶层均可通过任一现有技术实现。本专利技术中，通过将IC元器件、图形层、电阻模块电性连接，能够对整个线路板的电路进行保护，能够有效防止静电损坏元器件，保证IC元器件正常工作。附图说明图1为本专利技术的结构示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。实施例1一种防止IC静电线路击伤的线路板，其特征在于，包括陶瓷基板1，所述陶瓷基板的一侧依次设有中间层2、图形层3、保护膜层4，所述保护膜层上设有IC元器件5，所述IC元器件上设有绝缘层6；所述陶瓷基板的另一侧依次设有纤维层7、缓冲层8，所述纤维层内部设有电阻模块9，所述电阻模块设有所述陶瓷基板上。进一步的，所述陶瓷基板内部对称设有导通孔11，所述导通孔内表面设有金属银镀层111。所述陶瓷基板的通孔以及孔内的金属银镀层可提供很好的通导性能。进一步的，所述中间层为Ti/WO复合金属层。所述中间层的作用就是保障图形层与陶瓷基板的通导性。进一步的，所述保护膜层为PVC保护膜层。所述保护膜层能够对图形层提供有效保护。进一步的，所述纤维层为乙酸纤维与亚麻纤维的复合层。所述纤维层基于其本身的内部空间网状结构，能够为线路板提供很好的散热通道，同时能够起到一定的屏蔽作用。进一步的，所述缓冲层为碳纳米管-石墨烯气凝胶层。所述缓冲层具有良好的耐磨性、韧性以及弹性形变能力，能够提高线路板的使用寿命。特别的，本专利技术所述的Ti/WO复合金属层、PVC保护膜层、乙酸纤维与亚麻纤维的复合层、碳纳米管-石墨烯气凝胶层均可通过任一现有技术实现。本专利技术中，通过将IC元器件、图形层、电阻模块电性连接，能够对整个线路板的电路进行保护，能够有效防止静电损坏元器件，保证IC元器件正常工作。对于本领域技术人员而言，显然本专利技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本专利技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本专利技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本专利技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本专利技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。需注意的是，本专利技术中所未详细描述的技术特征，均可以通过任一现有技术实现。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种防止IC静电线路击伤的线路板，其特征在于，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板的一侧依次设有中间层、图形层、保护膜层，所述保护膜层上设有IC元器件，所述IC元器件上设有绝缘层；所述陶瓷基板的另一侧依次设有纤维层、缓冲层，所述纤维层内部设有电阻模块，所述电阻模块设有所述陶瓷基板上。

【技术特征摘要】
1.一种防止IC静电线路击伤的线路板，其特征在于，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板的一侧依次设有中间层、图形层、保护膜层，所述保护膜层上设有IC元器件，所述IC元器件上设有绝缘层；所述陶瓷基板的另一侧依次设有纤维层、缓冲层，所述纤维层内部设有电阻模块，所述电阻模块设有所述陶瓷基板上。2.根据权利要求1所述的防止IC静电线路击伤的线路板，其特征在于，所述陶瓷基板内部对称设有导通孔，所述导通孔内表面设有金属银镀层...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓业明，李荣柱，苏晓刚，
申请(专利权)人：惠州市德帮实业有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44