缝隙振子单元以及天线制造技术

本发明专利技术涉及天线，提供一种缝隙振子单元，包括微带缝隙线路板，还包括至少一个振子组件，各振子组件均安设于微带缝隙线路板上，每一振子组件均包括固定支架以及至少一层寄生贴片，固定支架具有安装脚以及卡扣，安装脚与卡扣分别位于固定支架的相对两侧，且固定支架通过安装脚安设于微带缝隙线路板上，各寄生贴片通过卡扣依次叠合卡设于固定支架上；还提供一种天线，包括上述缝隙振子单元。本发明专利技术中，通过固定支架将微带缝隙线路板与寄生贴片连接安装为一个整体，且由于寄生贴片与固定支架之间为卡接，无馈线焊接点，组装非常方便，容易实现自动化，同时生产一致性好，电性能指标稳定，相比常用振子的生产和物料成本大幅降低。

Slot oscillator unit and antenna

【技术实现步骤摘要】
缝隙振子单元以及天线
本专利技术涉及天线，尤其涉及一种缝隙振子单元以及天线。
技术介绍
移动通信在人们的日常生活中发挥着越来越重要的作用，随着各种移动通信业务及种类的不断增加，移动布网逐渐向深度和广度布局。天线作为基站设备中的辐射系统，对整体基站结构设计和性能要求至关重要。随着布网强度的增加，特别是面向大规模阵列天线模式的4G\5G天线，对天线轻量化、易生产、一致性好等要求越来越迫切。目前常用的辐射单元为压铸成型的金属振子、PCB振子以及微带贴片振子等，均需要大量的焊接馈线工序，特别对应大规模的阵列单元，焊点非常多，天线的部分性能指标经常因为焊接一致性差而出现异常。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种缝隙振子单元，旨在用于解决现有的天线焊点较多一致性较差的问题。本专利技术是这样实现的：本专利技术实施例提供一种缝隙振子单元，包括微带缝隙线路板，还包括至少一个振子组件，各所述振子组件均安设于所述微带缝隙线路板上，每一所述振子组件均包括固定支架以及至少一层寄生贴片，所述固定支架具有安装脚以及卡扣，所述安装脚与所述卡扣分别位于所述固定支架的相对两侧，且所述固定支架通过所述安装脚安设于微带缝隙线路板上，各所述寄生贴片通过卡扣依次叠合卡设于所述固定支架上。进一步地，于所述微带缝隙线路板上设置有平行间隔的至少两条隔离带，于相邻的两条所述隔离带之间设置有至少一个所述振子组件，且位于相邻两条所述隔离带之间的各所述振子组件沿所述隔离带的长度方向依次间隔分布。进一步地，所述微带缝隙线路板上设置有至少一个安装孔，所述安装脚与所述安装孔一一对应，每一所述安装脚均包括位于同一圆周上且可插入对应所述安装孔内的若干卡片，各所述卡片一端固定于所述固定支架上，另一端沿远离所述固定支架的方向延伸，相邻的两个所述卡片之间具有间隙。进一步地，每一所述卡片远离所述固定支架的一端均具有穿过对应所述安装孔的卡接头，所述微带缝隙线路板卡设于所述卡接头与所述固定支架之间。进一步地，每一所述安装脚还包括至少两个弹性臂，所述弹性臂具有与所述固定支架连接的固定端以及抵顶所述微带缝隙线路板的活动端，所述弹性臂与对应所述卡接头分别位于所述微带缝隙线路板的相对两侧。进一步地，所述卡扣与所述寄生贴片一一对应，每一所述卡扣包括穿过对应所述寄生贴片的两个卡脚，所述寄生贴片夹紧于对应两个所述卡脚与所述固定支架之间。进一步地，所述寄生贴片为至少两个，所述寄生贴片均具有供所述卡脚穿过的通孔，且位于下层的所述寄生贴片的所述通孔个数比上一层所述寄生贴片的所述通孔个数多两个。本专利技术实施例还提供一种天线，包括反射板，还包括上述的缝隙振子单元，所述反射板正对所述微带缝隙线路板设置，两者之间具有空气腔，所述反射板背离所述微带缝隙线路板的一侧设置有校准网络线路板，所述微带缝隙线路板朝向所述反射板一侧面设置有功分电路，于背离所述反射板的一侧面上设置有与所述功分电路配合馈电的缝隙结构，所述功分电路通过馈电芯与所述校准网络线路板连接。进一步地，所述缝隙结构呈工字型，且与所述功分电路配合构成+/-45°极化馈电。进一步地，所述空气腔内设置有分隔所述反射板与所述微带缝隙线路板的塑料垫柱。本专利技术具有以下有益效果：本专利技术的缝隙振子单元中，通过固定支架将微带缝隙线路板与寄生贴片连接安装为一个整体，且通过固定支架将微带缝隙线路板与寄生贴片分隔在相对两侧，且由于寄生贴片与固定支架之间为卡接，无馈线焊接点，组装非常方便，容易实现自动化，同时生产一致性好，电性能指标稳定，相比常用振子的生产和物料成本大幅降低。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。图1为本专利技术实施例提供的天线的结构示意图；图2为图1的天线的侧视示意图；图3为图1的天线的缝隙振子单元的结构示意图；图4为图1的天线的缝隙振子单元的固定支架的结构示意图；图5为图1的天线的反射板的结构示意图；图6为图1的天线的反射板的剖视图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。参见图1以及图2，本专利技术实施例提供一种缝隙振子单元1，包括微带缝隙线路板11以及至少一个振子组件12，各振子组件12均安设于微带缝隙线路板11上，即在微带缝隙线路板11上安装一个或者多个振子组件12，而其中每一振子组件12包括固定支架121以及至少一层寄生贴片122，该固定支架121为一体化结构，可以为塑胶支架，将微带缝隙线路板11以及各寄生贴片122均安装固定于该固定支架121上，具体地，固定支架121具有安装脚1211以及卡扣1212，安装脚1211与卡扣1212分别位于固定支架121的相对两侧，通过安装脚1211可以将固定支架121与微带缝隙线路板11连接固定，而通过卡扣1212则可以将各寄生贴片122卡设于固定支架121上，且各寄生贴片122依次叠合。本实施例中，通过固定支架121将微带缝隙线路板11与寄生贴片122连接安装位一个整体，且通过固定支架121将微带缝隙线路板11与寄生贴片122分隔在相对两侧，从而使得微带缝隙线路板11与寄生贴片122安装时，两者之间互不干扰，且且由于寄生贴片122与固定支架121之间为卡接，无馈线焊接点，组装非常方便，容易实现自动化，同时生产一致性好，电性能指标稳定，相比常用振子的生产和物料成本大幅降低。参见图1，优化上述实施例，当振子组件12为多个时，则可以在微带缝隙线路板11上设置有至少两条隔离带111，各隔离带111之间均为平行间隔设置，而在相邻的两条隔离带111之间均设置有至少一个振子组件12，且相邻的两条隔离带111之间的各振子组件12沿隔离带111的长度方向依次间隔分布。本实施例中，当振子组件12为多个时，通过隔离带111将振子组件12分散布置，且每一隔离带111两侧的振子组件12不在同一直线上，从而使得每一振子组件12均与另一振子组件12间隔一定距离，且振子组件12阵列分布。参见图3-图5，细化上述的微带缝隙线路板11与固定支架121的连接固定，微带缝隙线路板11上设置有至少一个安装孔，安装脚1211与安装孔之间为一一对应，对于安装脚1211可以为多个，且分散布置，可以根据固定支架121的形状尺寸在确定，比如当固定支架121的尺寸不是过大时，安装脚1211可以为三个，通过三角结构连接固定支架121与微带缝隙线路板11，每一安装脚1211均包括位于同一圆周上的若干卡片1213，且每一安装脚1211的各卡片1213可插入对应的安装孔，各卡片1213一端固定于固定支架121上，另一端沿远离固定支架121的方向延伸，相邻的两个卡片1213之间具有间隙。在这种结构中，安装脚1211为一体结构，卡片1213具有一定的塑性，由于卡片1213一端被定位，另一端为活动，则使得卡片1213在外力作用下，可以具有本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种缝隙振子单元，包括微带缝隙线路板，其特征在于：还包括至少一个振子组件，各所述振子组件均安设于所述微带缝隙线路板上，每一所述振子组件均包括固定支架以及至少一层寄生贴片，所述固定支架具有安装脚以及卡扣，所述安装脚与所述卡扣分别位于所述固定支架的相对两侧，且所述固定支架通过所述安装脚安设于微带缝隙线路板上，各所述寄生贴片通过卡扣依次叠合卡设于所述固定支架上。

【技术特征摘要】
1.一种缝隙振子单元，包括微带缝隙线路板，其特征在于：还包括至少一个振子组件，各所述振子组件均安设于所述微带缝隙线路板上，每一所述振子组件均包括固定支架以及至少一层寄生贴片，所述固定支架具有安装脚以及卡扣，所述安装脚与所述卡扣分别位于所述固定支架的相对两侧，且所述固定支架通过所述安装脚安设于微带缝隙线路板上，各所述寄生贴片通过卡扣依次叠合卡设于所述固定支架上。2.如权利要求1所述的缝隙振子单元，其特征在于：于所述微带缝隙线路板上设置有平行间隔的至少两条隔离带，于相邻的两条所述隔离带之间设置有至少一个所述振子组件，且位于相邻两条所述隔离带之间的各所述振子组件沿所述隔离带的长度方向依次间隔分布。3.如权利要求1所述的缝隙振子单元，其特征在于：所述微带缝隙线路板上设置有至少一个安装孔，所述安装脚与所述安装孔一一对应，每一所述安装脚均包括位于同一圆周上且可插入对应所述安装孔内的若干卡片，各所述卡片一端固定于所述固定支架上，另一端沿远离所述固定支架的方向延伸，相邻的两个所述卡片之间具有间隙。4.如权利要求3所述的缝隙振子单元，其特征在于：每一所述卡片远离所述固定支架的一端均具有穿过对应所述安装孔的卡接头，所述微带缝隙线路板卡设于所述卡接头与所述固定支架之间。5.如权利要求3所述的缝隙振子单元，其特征在于：每一所述安装脚还包括...

【专利技术属性】
技术研发人员：褚庆臣，赵伟，吴中林，王文兰，高卓锋，张理栋，刘木林，
申请(专利权)人：广东通宇通讯股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44