屏蔽罩制造技术

本公开是关于屏蔽罩。屏蔽罩包括：本体、及与本体一体成型的固定部；本体，焊接于主板上，用于屏蔽电磁信号；固定部，焊接于主板上，用于固定同轴线。本公开能够避免相关技术中通过终端壳体的卡线结构固定同轴线而存在的占据终端壳体较多空间的问题，减少用于固定同轴线的结构所占用的主板面积，简化同轴线的安装拆卸步骤，提高组装和拆卸效率。

【技术实现步骤摘要】
屏蔽罩
本公开涉及智能设备
，尤其涉及屏蔽罩。
技术介绍
手机屏蔽罩是指用屏蔽体将元部件、电路、组合件、电缆或整个系统的干扰源包围起来，防止干扰电磁场向外扩散、及屏蔽外界的辐射干扰的设备。随着手机中屏蔽罩的结构日益精进，市面上目前多为冲压成型的洋白铜/不锈钢屏蔽罩，通过焊锡固定达到屏蔽电磁干扰的作用。
技术实现思路
为克服相关技术中存在的问题，本公开实施例提供一种屏蔽罩。所述技术方案如下：根据本公开实施例的第一方面，提供一种屏蔽罩，包括：本体、及与所述本体一体成型的固定部；所述本体，焊接于主板上，用于屏蔽电磁信号；所述固定部，焊接于所述主板上，用于固定同轴线。在一个实施例中，所述固定部，包括：底部和一个侧壁；所述侧壁与所述本体之间形成的间隙，用于将至少一根同轴线固定于所述本体上。在一个实施例中，所述底部包括：至少一个开孔，和/或，至少一个缺口。在一个实施例中，所述侧壁为反S型曲面。在一个实施例中，所述侧壁的材料为洋白铜或不锈钢。在一个实施例中，所述固定部位于所述本体的侧面。在一个实施例中，所述固定部的数目为至少一个。在一个实施例中，所述本体，包括：至少一个凸包及至少一个通孔。本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：该技术方案通过在屏蔽罩结构中增加与本体一体成型的固定部，使得屏蔽罩能够实现固定同轴线的功能，丰富了屏蔽罩的功能，不需要使用其他分体式机械结构固定同轴线，能够节约成本，也避免了相关技术中通过终端壳体的卡线结构固定同轴线而存在的占据终端壳体较多空间的问题；由于固定部是与屏蔽罩的本体一体成型，这也会减少用于固定同轴线的结构所占用的主板面积，提高主板利用率；在终端组装过程中使用固定部固定同轴线的走线路径，简化了同轴线的安装拆卸步骤，减少了整机组装时间，提高组装和拆卸效率。应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。附图说明此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。图1a是相关技术中屏蔽罩的示意图。图1b是相关技术中屏蔽罩的示意图。图1c是相关技术中用以固定同轴线的结构的示意图。图1d是相关技术中用以固定同轴线的结构的示意图。图2是根据一示例性实施例示出的屏蔽罩的框图。图3a是根据一示例性实施例示出的屏蔽罩的框图。图3b是根据一示例性实施例示出的屏蔽罩的框图。图3c是根据一示例性实施例示出的屏蔽罩的框图。具体实施方式这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。相关技术中，一方面，参见图1a及图1b示出的屏蔽罩示意图，屏蔽罩主要用于在终端上屏蔽电子元器件之间干扰，在PCB板面占较大空间，功能较为单一，终端例如可以为手机、电视、平板电脑、或可穿戴设备等。另一方面，参见图1c示出的用以固定同轴线的结构示意图，通过终端内部壳料注塑的形式形成整体的卡线结构，以固定同轴线，然而，由于固定部分的壳体成型较为复杂，导致会占据终端较多的内部空间；参见图1d示出的用以固定同轴线的结构示意图，通过可焊接于主板上的单线卡子固定同轴线的走线路径，然而，单线卡子需要单独焊接到主板上，占用主板面积较大。为了解决上述问题，本公开实施例提供了一种屏蔽罩，包括：本体、及与本体一体成型的固定部；本体，焊接于主板上，用于屏蔽电磁信号；固定部，焊接于主板上，用于固定同轴线。本公开实施例中，通过在屏蔽罩结构中增加与本体一体成型的固定部，使得屏蔽罩能够实现固定同轴线的功能，丰富了屏蔽罩的功能，不需要使用其他分体式机械结构固定同轴线，能够节约成本，也避免了相关技术中通过终端壳体的卡线结构固定同轴线而存在的占据终端壳体较多空间的问题；由于固定部是与屏蔽罩的本体一体成型，这也会减少用于固定同轴线的结构所占用的主板面积，提高主板利用率；在终端组装过程中使用固定部固定同轴线的走线路径，简化了同轴线的安装拆卸步骤，减少了整机组装时间，提高组装和拆卸效率。图2是根据一示例性实施例示出的一种屏蔽罩的框图，如图2所示，屏蔽罩包括：本体21、及与本体21一体成型的固定部22；本体21，焊接于主板上，用于屏蔽电磁信号；固定部22，焊接于主板上，用于固定同轴线。示例的，固定部位于本体的侧面。固定部的数目可以为至少一个。本体包括至少一个凸包及至少一个通孔。本公开的实施例提供的技术方案，通过在屏蔽罩结构中增加与本体一体成型的固定部，使得屏蔽罩能够实现固定同轴线的功能，丰富了屏蔽罩的功能，不需要使用其他分体式机械结构固定同轴线，能够节约成本，也避免了相关技术中通过终端壳体的卡线结构固定同轴线而存在的占据终端壳体较多空间的问题；由于固定部是与屏蔽罩的本体一体成型，这也会减少用于固定同轴线的结构所占用的主板空间，提高主板利用率；在终端组装过程中使用固定部固定同轴线的走线路径，简化了同轴线的安装拆卸步骤，减少了整机组装时间，提高组装和拆卸效率。图3a、图3b及图3c是根据一示例性实施例示出的一种屏蔽罩的框图，图3a、图3b及图3c以图2示出的框图为基础，如图3a所示，屏蔽罩包括：本体21及与本体21一体成型的固定部22；本体21，可焊接于主板上，用于屏蔽电磁信号；固定部22，可焊接于主板上，用于固定同轴线。固定部22，包括底部31和一个侧壁32；侧壁32与本体21之间形成的间隙，用于将至少一根同轴线固定于本体21上。固定部22为图3a所示屏蔽罩中用于固定同轴线的结构。图3b示出了固定部22在主板33上的焊接位置。图3c示出了同轴线23在屏蔽罩的走线位置，固定部22将同轴线23固定于本体21上。示例的，侧壁32为反S型曲面，用于将同轴线23卡于侧壁32与本体21之间形成的间隙中。侧壁32的材料可以为洋白铜或不锈钢。示例的，底部31可以包括：至少一个开孔，和/或，至少一个缺口；底部31的开孔和/或缺口，可以用于焊锡时爬锡。本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的公开后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本
中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种屏蔽罩，其特征在于，包括：本体、及与所述本体一体成型的固定部；所述本体，焊接于主板上，用于屏蔽电磁信号；所述固定部，焊接于所述主板上，用于固定同轴线。

【技术特征摘要】
1.一种屏蔽罩，其特征在于，包括：本体、及与所述本体一体成型的固定部；所述本体，焊接于主板上，用于屏蔽电磁信号；所述固定部，焊接于所述主板上，用于固定同轴线。2.根据权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述固定部，包括：底部和一个侧壁；所述侧壁与所述本体之间形成的间隙，用于将至少一根同轴线固定于所述本体上。3.根据权利要求2所述的屏蔽罩，其特征在于，所述底部，包括：至少一个开孔，和/或，...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡心驰，石莎莎，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：新型
国别省市：北京,11