一种自动加锡装置及印制电路板生产线制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种自动加锡装置，包括直线导轨、锡膏固定架和用于驱动锡膏固定架沿直线导轨移动的驱动装置，锡膏固定架上安装有锡膏盒及用于推动锡膏盒以将锡膏盒内的锡膏挤出的加锡伸缩组件。本实用新型专利技术还公开了一种包括上述自动加锡装置的印制电路板生产线。应用本实用新型专利技术提供的自动加锡装置及印制电路板生产线，工作时可将该装置固定于钢网上方，需要加锡膏时，则通过控制加锡伸缩组件将锡膏盒里的锡膏挤出，加到钢网上。同时，能够通过控制驱动装置，带动锡膏固定架沿直线导轨移动，从而控制加锡膏的范围。综上，采用上述装置实现了锡膏的自动添加，显著提高了加锡效率，且降低了人工成本，进而降低了印制电路板的生产成本。

【技术实现步骤摘要】
一种自动加锡装置及印制电路板生产线
本技术涉及印制电路板
，更具体地说，涉及一种自动加锡装置，还涉及一种包括上述自动加锡装置的印制电路板生产线。
技术介绍
印制电路板{PCB线路板}，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。在印制电路板制作过程中，常用到钢网。钢网(stencils)也就是SMT模板(SMTStencil)，是一种SMT专用模具；其主要功能是帮助锡膏的沉积；目的是将准确数量的锡膏转移到空PCB上的准确位置。然而在印刷钢网上加锡膏的操作多通过人工完成，效率较低且提高了人工成本。综上所述，如何有效地解决在印刷钢网上人工加锡膏成本高、效率低等问题，是目前本领域技术人员急需解决的问题。
技术实现思路
有鉴于此，本技术的第一个目的在于提供一种自动加锡装置，该自动加锡装置的结构设计可以有效地解决印刷钢网上人工加锡膏成本高、效率低的问题，本技术的第二个目的是提供一种包括上述自动加锡装置的印制电路板生产线。为了达到上述第一个目的，本技术提供如下技术方案：一种自动加锡装置，包括直线导轨、锡膏固定架和用于驱动所述锡膏固定架沿所述直线导轨移动的驱动装置，所述锡膏固定架上安装有锡膏盒及用于推动所述锡膏盒以将所述锡膏盒内的锡膏挤出的加锡伸缩组件。优选地，上述自动加锡装置中，所述驱动装置包括电机、与所述电机配合的同步轮、与所述同步轮配合的同步带，所述同步带带动所述锡膏固定架沿所述直线导轨移动。优选地，上述自动加锡装置中，所述加锡伸缩组件包括气缸或电机及由所述电机带动的丝杆，所述丝杆上的螺母作用于所述锡膏盒。优选地，上述自动加锡装置中，所述直线导轨的两端连接有用于与刮刀横梁固定连接的连接部。优选地，上述自动加锡装置中，所述锡膏固定架包括与所述直线导轨配合的支撑部和与所述支撑部铰接的转动部，所述锡膏盒与所述加锡伸缩组件固定于所述转动部；还包括旋转伸缩缸，所述旋转伸缩缸的一端与所述支撑部连接、另一端与所述转动部连接，以推动所述转动部转动至所述锡膏盒与所述直线导轨平行或垂直。优选地，上述自动加锡装置中，所述转动部上安装有用于在所述锡膏盒与所述直线导轨平行状态下与所述导轨配合的滚轮。优选地，上述自动加锡装置中，所述加锡伸缩组件上安装有用于在所述锡膏盒与所述直线导轨平行状态下与所述导轨配合的滚轮。本技术提供的自动加锡装置包括直线导轨、锡膏固定架和驱动装置。其中，驱动装置用于驱动锡膏固定架沿直线导轨移动；锡膏固定架上安装有锡膏盒及用于推动锡膏盒以将锡膏盒内的锡膏挤出的加锡伸缩组件。应用本技术提供的自动加锡装置，工作时可将该装置固定于钢网上方，需要加锡膏时，则通过控制加锡伸缩组件将锡膏盒里的锡膏挤出，加到钢网上。同时，能够通过控制驱动装置，带动锡膏固定架沿直线导轨移动，从而控制加锡膏的范围。综上，采用上述自动加锡装置，能够实现锡膏的自动添加而无需人工手动操作，显著提高了加锡效率，且降低了人工成本，进而降低了印制电路板的生产成本。为了达到上述第二个目的，本技术还提供了一种印制电路板生产线，该印制电路板生产线包括上述任一种自动加锡装置。由于上述的自动加锡装置具有上述技术效果，具有该自动加锡装置的印制电路板生产线也应具有相应的技术效果。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术一个具体实施例的自动加锡装置的结构示意图；图2为加锡状态的结构示意图。附图中标记如下：直线导轨1，锡膏固定架2，锡膏盒3，加锡伸缩组件4，电机5，同步轮6，同步带7，旋转伸缩缸8，连接部9。具体实施方式本技术实施例公开了一种自动加锡装置，以提高印刷钢网上加锡膏的效率、降低成本。下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-图2，图1为本技术一个具体实施例的自动加锡装置的结构示意图；图2为加锡状态的结构示意图。本技术提供的自动加锡装置包括直线导轨1、锡膏固定架2和驱动装置。其中，直线导轨1用于限制锡膏固定架2的移动路径，通常为水平导轨，工作时能够固定于钢网上方，如将水平导轨通过支架固定于钢网上方等，具体固定方式可根据实际工作需要设置，此处不作具体限定。具体直线导轨的结构此处不再赘述，锡膏固定架2具体可以通过滑块与直线导轨1配合以沿其移动。驱动装置用于驱动锡膏固定架2沿直线导轨1移动，如通过电机5带动传动部件驱动锡膏固定架2移动，或通过伸缩杆带动锡膏固定架2移动等。锡膏固定架2上安装有锡膏盒3及用于推动锡膏盒3以将锡膏盒3内的锡膏挤出的加锡伸缩组件4。也就是通过将锡膏盒3与加锡伸缩杆固定安装于锡膏固定架2上，通过控制锡膏伸缩杆推动锡膏盒3，将锡膏盒3内的锡膏挤出，加至钢网上。应用本技术提供的自动加锡装置，工作时可将该装置固定于钢网上方，需要加锡膏时，则通过控制加锡伸缩组件4将锡膏盒3里的锡膏挤出，加到钢网上。同时，能够通过控制驱动装置，带动锡膏固定架2沿直线导轨1移动，从而控制加锡膏的范围。综上，采用上述自动加锡装置，能够实现锡膏的自动添加而无需人工手动操作，显著提高了加锡效率，且降低了人工成本，进而降低了印制电路板的生产成本。进一步地，驱动装置包括电机5、与电机5配合的同步轮6、与同步轮6配合的同步带7，同步带7带动锡膏固定架2沿直线导轨1移动。也就是通过电机5带动同步轮6转动，同步轮6带动同步带7同步移动，进而带动与之连接的锡膏固定架2移动，从而实现加锡膏范围的控制。通过电机5带动同步带7结构，便于控制，成本较低。根据需要，也可以采用电机5带动齿轮、链条传动结构带动锡膏固定架2移动，成本相对较高但移动精度也较高。具体的，加锡伸缩组件4为气缸。进而控制电磁阀以控制气缸的伸缩，也就是控制进行加锡或停止。电磁阀可以与控制器连接，以实现程序自动控制加锡的开始及停止，当然也可以通过手动控制电磁阀，以实现手动控制加锡的开始及停止。根据需要，加锡伸缩组件也可以包括电机及由电机带动的丝杆，丝杆上的螺母作用于锡膏盒。也就是电机带动丝杆转动，与丝杆配合的螺母沿丝杆移动，从而推动锡膏盒以将其内的锡膏挤出。具体通过驱动器控制电机转动进行加锡或停止，成本相对较高但加锡量控制也较准。优选的，直线导轨1的两端连接有用于与刮刀横梁固定连接的连接部9。也就是通过两端将直线导轨1固定安装于印刷钢网上方，便于直线导轨1的安装。具体的连接部9上可以开设螺栓孔，通过螺栓孔将直线导轨1与刮刀横梁可拆卸的固定连接，结构稳固且便于拆卸。在上述各实施例的基础上，锡膏固定架2包括与直线导轨1配合的支撑部和与支撑部铰接的转动部，锡膏本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种自动加锡装置，其特征在于，包括直线导轨、锡膏固定架和用于驱动所述锡膏固定架沿所述直线导轨移动的驱动装置，所述锡膏固定架上安装有锡膏盒及用于推动所述锡膏盒以将所述锡膏盒内的锡膏挤出的加锡伸缩组件。

【技术特征摘要】
1.一种自动加锡装置，其特征在于，包括直线导轨、锡膏固定架和用于驱动所述锡膏固定架沿所述直线导轨移动的驱动装置，所述锡膏固定架上安装有锡膏盒及用于推动所述锡膏盒以将所述锡膏盒内的锡膏挤出的加锡伸缩组件。2.根据权利要求1所述的自动加锡装置，其特征在于，所述驱动装置包括电机、与所述电机配合的同步轮、与所述同步轮配合的同步带，所述同步带带动所述锡膏固定架沿所述直线导轨移动。3.根据权利要求2所述的自动加锡装置，其特征在于，所述加锡伸缩组件包括气缸或电机及由所述电机带动的丝杆，所述丝杆上的螺母作用于所述锡膏盒。4.根据权利要求1所述的自动加锡装置，其特征在于，所述直线导轨的两端连接有用于与刮刀横梁固定连接的连接部。5.根据权利要求1-4任一项所述的自动加锡装置，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱国良，宋先玖，陈韬，
申请(专利权)人：东莞市凯格精密机械有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44