一种LED封装用基板制造技术
【技术实现步骤摘要】
一种LED封装用基板
本技术涉及LED封装结构，具体的说是涉及一种LED封装用基板。
技术介绍
如图1所示，传统的LED封装基板结构如下：1）、在树脂基板1的上表面与下表面分别镀铜箔层2；2）、在上述的两个铜箔层2的表面分别镀金层或银层或镍层3。CHIP类LED封装用的基板铜箔需要电镀，而当前的结构主要为镀金、镀银、镀镍等，以上结构有以下缺点：1.金、银等金属非常昂贵，导致产品的成本非常的高；2.基板在电镀过程中所用的时间较长，生产效率不高；3.电镀出来的废水对环境污染较大。
技术实现思路
针对现有技术中的不足，本技术要解决的技术问题在于提供了一种OSP抗氧化处理、喷锡处理的LED封装用基板。为解决上述技术问题，本技术通过以下方案来实现：一种LED封装用基板，该LED封装用基板包括树脂基板，在树脂基板的上下表面分别设置有一层铜箔层。在树脂基板下端面的铜箔层表面喷有一层锡层；在树脂基板上端面的铜箔层表面镀有一层OSP抗氧化处理层。进一步的，所述锡层为无铅锡层。相对于现有技术，本技术的有益效果是：本技术LED基板封装结构所用的基板表，固晶焊线层的铜箔采用OSP（抗氧化处理）作为保护层，底部焊盘层铜箔采用喷锡来对基板进保护处理，可以完全弥补传统基板表面电镀处理的缺点，而使用的有机保护膜和无铅锡完全是一种无污染的环保材料，秉承了LED环保的特性，同时LED的底部焊盘采用喷锡结构，使客户在使用焊接过程中，LED能够很好的与锡熔合，从而使LED具有良好的焊接性。本技术基板保护层使用的无铅喷锡层+OSP，相对于传统的镀金、镀银和镀镍等保护结构，具有以下好处：1、材料成本极低；2...
【技术保护点】
一种LED封装用基板，该LED封装用基板包括树脂基板（1），在树脂基板（1）的上下表面分别设置有一层铜箔层（2），其特征在于：在树脂基板（1）下端面的铜箔层（2）表面喷有一层锡层（4）；在树脂基板（1）上端面的铜箔层（2）表面镀有一层OSP抗氧化处理层（5）。
【技术特征摘要】
1.一种LED封装用基板，该LED封装用基板包括树脂基板（1），在树脂基板（1）的上下表面分别设置有一层铜箔层（2），其特征在于：在树脂基板（1）下端面的铜箔层（2）表面喷有...
【专利技术属性】
技术研发人员：梁明清，
申请(专利权)人：宏齐光电子深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44
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