具有硅胶薄膜的振翼模组及使用该振翼模组的受话器制造技术

本实用新型专利技术公开一种具有硅胶薄膜的振翼模组，包括支撑框、覆盖在支撑框上的盖板、薄膜和振翼，支撑框包括平面框以及沿着平面框的边缘向平面框的垂直方向延伸的垂直框，薄膜覆盖平面框的内孔并与平面框贴合连接，薄膜为硅胶薄膜，薄膜的厚度为0.0012mm～0.0025mm，振翼与薄膜贴合连接，振翼与平面框之间设有空隙，盖板覆盖垂直框的开口并与垂直框连接。本实用新型专利技术的受话器，尤其是振翼模组，适用于半导体工艺的回流焊；本实用新型专利技术利用硅胶薄膜的耐温特性，使受话器在应用过程中可直接过回焊炉，使得受话器组装可以与半导体自动化工艺相结合，极大提升受话器装配效率，方便客户装配。

【技术实现步骤摘要】
具有硅胶薄膜的振翼模组及使用该振翼模组的受话器
本技术属于受话器领域，更具体涉及一种具有薄膜的受话器振翼模组。
技术介绍
现有市场上的所有的平衡电枢式受话器无法通过半导体工艺的回流焊，这导致受话器均以纯手工焊接工艺为唯一的与终端产品电器连接方式。操作困难并且效率很低，无法实现自动化装配。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种易于实现自动化生产的具有薄膜的受话器振翼模组。根据本技术的一个方面，提供了一种具有硅胶薄膜的振翼模组，包括支撑框、覆盖在所述支撑框上的盖板、薄膜和振翼，所述支撑框包括平面框以及沿着所述平面框的边缘向所述平面框的垂直方向延伸的垂直框，所述薄膜覆盖所述平面框的内孔并与所述平面框贴合连接，所述薄膜为硅胶薄膜，所述薄膜的厚度为0.0012mm～0.0025mm，所述振翼与所述薄膜贴合连接，所述振翼与所述平面框之间设有空隙，所述盖板覆盖所述垂直框的开口并与所述垂直框连接。在一些实施方式中，所述振翼与所述平面框位于所述薄膜的同一侧。在一些实施方式中，所述振翼与所述平面框位于所述薄膜的两侧。在一些实施方式中，所述振翼的材质为铝。在一些实施方式中，所述竖直框的框体上开设有出音口。在一些实施方式中，所述平面框与所述竖直框通过回流焊连接。根据本技术的另一个方面，提供了一种受话器，包括盒体、位于所述盒体中的马达组件以及上述的振翼模组，所述振翼模组与所述马达组件通过连接杆连接，所述马达组件包括电枢、线圈、磁铁框、第一磁铁和第二磁铁，所述线圈和所述磁铁框分别与所述盒体的内底部连接，所述线圈具有通道，所述第一磁铁和第二磁铁分别与所述磁铁框的内侧壁连接，所述第一磁铁和所述第二磁铁相对设置且互不接触，所述电枢为U型，所述电枢的一端与所述磁铁框连接，所述电枢的另一端穿过所述线圈的通道位于所述第一磁铁和第二磁铁之间，所述盒体的顶部为开口，所述振翼模组覆盖所述盒体的开口，所述平面框与所述盒体的顶部连接。在一些实施方式中，所述薄膜将所述盖板、所述支撑框和所述盒体组成的腔体隔成前气室和后气室，所述前气室和后气室之间通过通气孔连通，所述通气孔贯穿所述薄膜和所述振翼。在一些实施方式中，所述平面框与所述盒体的顶部通过回流焊连接，所述平面框与所述竖直框通过回流焊连接。其有益效果为：本技术的受话器，尤其是振翼模组，适用于半导体工艺的回流焊；本技术利用硅胶薄膜的耐温特性，使受话器在应用过程中可直接过回焊炉，使得受话器组装可以与半导体自动化工艺相结合，极大提升受话器装配效率，方便客户装配。附图说明图1是本技术一实施方式的具有硅胶薄膜的振翼模组的结构示意图；图2是本技术一实施方式的使用该振翼模组的受话器的结构示意图。具体实施方式图1示意性地显示了本技术的一种实施方式的振翼模组；图2示意性地显示了使用该振翼模组及使用该振翼模组的受话器。如图1所示，振翼模组包括支撑框、覆盖在支撑框上的盖板12、薄膜13和振翼14。支撑框包括平面框111以及沿平面框111的外边缘向与平面框垂直方向延伸的竖直框112。为了使其结实耐用，平面框111与竖直框112为一体结构。在该实施例中，平面框111为中部设有方形内孔的方框。盖板12覆盖住竖直框112的开口，并与竖直框112通过回流焊连接。薄膜13为硅胶薄膜，薄膜13的厚度为0.0012mm～0.0025mm。硅胶薄膜的耐温性能较好，在后期装配过程中，振翼模组及使用该振翼模组的受话器过回焊炉时不会对薄膜13的弹性造成影响。薄膜13与平面框111通过胶水贴合连接，薄膜13覆盖平面框111的内孔。薄膜13直接与平面框111相连接，省去了振动框体，节省了原材料，省去粘贴振动框的操作步骤，提高了工作效率。薄膜13与振翼14贴合连接。薄膜13的弹性使振翼14可以做上下往返振动。振翼14和平面框111位于薄膜13的同一侧，在实际应用中，还可以将振翼14和平面框111分别位于薄膜13的两侧。振翼14与平面框111之间设有空隙，防止平面框111阻挡振翼14的往返振动。振翼14与平面框111之间的空隙为凸起131，可提高振翼14的振动幅度。振翼14的材质为铝，铝的材质较轻，使得振翼14易于振动。振翼模组在装配过程为，先将薄膜13贴合在支撑框的平面框111上，再将振翼14贴合在薄膜13上，最后再将盖板12与支撑框的竖直框112通过回流焊焊接连接。组装过程可以与半导体自动化工艺相结合，易于实现自动化，极大地提升了受话器的装配效率。如图2所示，该受话器包括盒体2、位于盒体2中的马达组件以及振翼模组。马达组件包括电枢31、线圈32、磁铁框33、第一磁铁34和第二磁铁35。线圈32的外侧壁与盒体2的内底部连接。磁铁框33的外侧壁与盒体2的内底部连接。线圈32具有通道。第一磁铁34和第二磁铁35分别与磁铁框33的内侧壁连接。第一磁铁34和第二磁铁35相对设置且互不接触。电枢31为U型。电枢31的一端与磁铁框33连接，电枢31的另一端穿过线圈32的通道位于第一磁铁34和第二磁铁35之间。电枢31与第一磁铁34和第二磁铁35均不接触。振翼模组与马达组件通过连接杆连接。具体地，电枢33位于第一磁铁34和第二磁铁35之间的端部设有连接块331。连接杆4的一端与连接块331连接，连接杆4的另一端与振翼14连接。连接杆4用于将电枢33产生的振动传递至振翼14，使振翼14发生上下往返振动。盒体2的顶部设有开口，振翼模组覆盖盒体2的开口，平面框111与盒体2顶部的开口连接。具体地，平面框111与盒体2的顶部通过回流焊连接。薄膜13将盖板12、支撑框和盒体2组成的腔体隔成前气室和后气室。薄膜13、盖板12和支撑框组成的腔体为前气室。竖直框112的框体上开设有出音口1121。出音口1121与前气室连通，用于将产生的能量进行扩散。薄膜13、支撑框和盒体2组成的腔体为后气室。前气室和后气室通过通气孔连通，通气孔贯穿薄膜13和振翼14。在该实施例中，通孔的孔径为0.02mm，薄膜13上开设有0.02mm的通气孔，振翼14上开设有0.02mm的通气孔，薄膜13上的通气孔和振翼14上的通气孔相对应。工作原理：当交变电信号经过受话器外部端子进入线圈32后，在线圈32的通道内产生和交变信号频率一致的交变磁场，该磁场磁化电枢31。盒体2、平面框111和电枢31均由高导磁材料制成，经过1176℃磁化热处理后具有极高的初始磁导率，和第一磁铁34，第二磁铁35，以及与电枢31之间的空气气隙，共同构成工作磁路。经过磁场磁化后的电枢31，第一磁铁34和第二磁铁35通过空气气隙的静态磁通，两者相互作用后，电枢由于受到交变磁场和静态磁场的相互吸引，产生往复运动。该运动经过连接杆4，传递给振翼14，使得振翼14亦产生上下往复运动。这样，薄膜13、盖板12和支撑框组成的腔体前气室，在振翼14的作用下压缩和扩张，产生疏密相间的体积变化，该压缩和扩张的频率和输入电信号的频率相同。空气的压缩和扩张产生的逾压和静止状态的压强之差，称之为声压。这样，受话器完成了电信号到声压的转换。在其他实施方式中，具有硅薄膜的振翼模组还可以与其他结构的马达组件相组合构成新的受话器，并不限于与上述马达组件这一种组合方式。以上所述的仅是本技术的一些实施方式。对于本领域普通本文档来自技高网...

【技术保护点】
具有硅胶薄膜的振翼模组，其特征在于，包括支撑框、覆盖在所述支撑框上的盖板、薄膜和振翼，所述支撑框包括平面框以及沿着所述平面框的边缘向所述平面框的垂直方向延伸的竖直框，所述薄膜覆盖所述平面框的内孔并与所述平面框贴合连接，所述薄膜为硅胶薄膜，所述薄膜的厚度为0.0012mm～0.0025mm，所述振翼与所述薄膜贴合连接，所述振翼与所述平面框之间设有空隙，所述盖板覆盖所述竖直框的开口并与所述竖直框连接。

【技术特征摘要】
1.具有硅胶薄膜的振翼模组，其特征在于，包括支撑框、覆盖在所述支撑框上的盖板、薄膜和振翼，所述支撑框包括平面框以及沿着所述平面框的边缘向所述平面框的垂直方向延伸的竖直框，所述薄膜覆盖所述平面框的内孔并与所述平面框贴合连接，所述薄膜为硅胶薄膜，所述薄膜的厚度为0.0012mm～0.0025mm，所述振翼与所述薄膜贴合连接，所述振翼与所述平面框之间设有空隙，所述盖板覆盖所述竖直框的开口并与所述竖直框连接。2.根据权利要求1所述的具有硅胶薄膜的振翼模组，其特征在于，所述振翼与所述平面框位于所述薄膜的同一侧。3.根据权利要求1所述的具有硅胶薄膜的振翼模组，其特征在于，所述振翼与所述平面框位于所述薄膜的两侧。4.根据权利要求1所述的具有硅胶薄膜的振翼模组，其特征在于，所述振翼的材质为铝。5.根据权利要求1所述的具有硅胶薄膜的振翼模组，其特征在于，所述竖直框的框体上开设有出音口。6.根据权利要求1所述的具有硅胶薄膜的振翼模组，其特征在于，所述平面框与所述竖...

【专利技术属性】
技术研发人员：文剑光，
申请(专利权)人：苏州三色峰电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32