一种应用容积控制技术的扬声器及音箱制造技术

本实用新型专利技术揭示一种小容积的应用容积控制技术的扬声器及音箱。一种应用容积控制技术的扬声器，包括壳体、振膜、音圈以及折环，振膜及音圈自上而下设置于壳体上，音圈的上端连接于振膜，折环环设于振膜的外周，定义应用容积控制技术的扬声器沿纵向中轴线的纵截面中，由折环的一端中部到另一端中部的距离为振动面直径D1，音圈的音圈内孔直径为D2，D2≥1/2 D1。本实用新型专利技术通过将音圈内孔直径设计成大于或等于二分之一振动面直径，实现对本实用新型专利技术的应用容积控制技术的扬声器的等效容积进行控制，使本实用新型专利技术的应用容积控制技术的扬声器在同规格中，具有远远小于传统扬声器的等效容积，降低本实用新型专利技术的应用容积控制技术的扬声器的音箱容积，提高适用范围。

【技术实现步骤摘要】
一种应用容积控制技术的扬声器及音箱
本技术涉及扬声器
，具体地，涉及一种应用容积控制技术的扬声器及音箱。
技术介绍
音箱的设计需要考虑很多因素，其中音箱的容积，需要参考扬声器的等效容积Vas，在传统的等效容积Vas计算中，常采用等效容积Vas计算公式：Vas＝ρo*c2*Sd2*Cms，其中ρo为空气密度，c空气中的声速，Sd为扬声器的等效辐射面积，Cms为扬声器的等效顺性。市面上的扬声器的等效容积Vas一般通过前面所述的等效容积Vas计算公式计算所得，规格为6.5寸音箱的容积一般为10L，8寸音箱的容积一般为25L，10寸音箱的容积一般为45L，13寸音箱的容积一般为67L，但容积过大会使音箱无法适用各种设备或者场合上，大大限制音箱的市场和发展。所以，我们亟需一种等效容积小、适用范围广的扬声器。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术提供一种小容积的应用容积控制技术的扬声器及音箱。根据本技术的第一方面，本技术提供一种应用容积控制技术的扬声器，包括：壳体、振膜、音圈以及折环，振膜及音圈自上而下设置于壳体上，音圈的上端连接于振膜，折环环设于振膜的外周，定义应用容积控制技术的扬声器沿纵向中轴线的纵截面中，由折环的一端中部到另一端中部的距离为振动面直径D1，音圈的音圈内孔直径为D2，D2≥1/2D1。根据本技术的一实施方式，D2≤D1。根据本技术的第二方面，本技术提供一种音箱，包括：音箱主体，其还包括：本技术第一方面所述的应用容积控制技术的扬声器，应用容积控制技术的扬声器设置于音箱主体上。本技术区别于现有技术的有益效果是：本技术的应用容积控制技术的扬声器及音箱通过音圈内孔直径设计成大于或等于二分之一振动面直径且小于或等于振动面直径，实现对本技术的应用容积控制技术的扬声器的等效容积进行控制，使本技术的应用容积控制技术的扬声器在同规格中，具有远远小于传统扬声器的等效容积，大大降低本技术的应用容积控制技术的扬声器的音箱容积，扩大本技术的应用容积控制技术的扬声器的适用范围。附图说明此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：图1为实施例一中应用容积控制技术的扬声器的剖视图；图2为实施例二中6.5寸应用容积控制技术的扬声器的剖视图；图3为实施例三中8寸应用容积控制技术的扬声器的剖视图；图4为实施例四中10寸应用容积控制技术的扬声器的剖视图；图5为实施例五中13寸应用容积控制技术的扬声器的剖视图；图6为实施例六中音箱的结构示意图；图7为音箱容积对比表。附图标记说明：1、壳体；2、振膜；3、音圈；4、折环；5、中心磁铁；6、华司；7、T铁；8、副磁；D1、振动面直径；D2、音圈内孔直径；100、音箱主体；200、应用容积控制技术的扬声器。具体实施方式以下将以图式揭露本技术的多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本技术。也就是说，在本技术的部分实施方式中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化图式起见，一些习知惯用的结构与组件在图式中将以简单的示意的方式绘示之。需要说明，本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。另外，在本技术中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，并非特别指称次序或顺位的意思，亦非用以限定本技术，其仅仅是为了区别以相同技术用语描述的组件或操作而已，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。实施例一：本实施例提供一种应用容积控制技术的扬声器，请参考图1所示，其为实施例一中应用容积控制技术的扬声器的剖视图。应用容积控制技术的扬声器包括壳体1、振膜2、音圈3以及折环4，振膜2及音圈3自上而下设置于壳体1上，音圈3的上端连接于振膜2，折环4环设于振膜2的外周，应用容积控制技术的扬声器沿纵向中轴线的纵截面中，由折环4的一端中部到另一端中部的距离为振动面直径D1，音圈3的音圈内孔直径为D2，D2≥1/2D1。具体应用时，应用容积控制技术的扬声器还包括中心磁铁5、华司6以及T铁7，振膜2、中心磁铁5、华司6以及T铁7自上而下依次粘合设置于壳体1上，音圈3设置于T铁7的内壁与中心磁铁5之间，其中T铁7采用T形轭或者U形轭形状，音圈3的上端连接于振膜2，振膜2的外周连接有折环4，其中，本实施例中折环4为上凹环状或下凹环状。另外值得注意的是，为了增强的磁场强度，一般在T铁7与华司6之间设置有一副磁8。较优地，D2≤D1。实施例二：本实施例提供一种6.5寸的应用容积控制技术的扬声器，请参考图2所示，其为实施例二中6.5寸应用容积控制技术的扬声器的剖视图，本实施例与实施例一的区别在于：振膜2、华司6、中心磁铁5、T铁7自上而下依序设置于壳体1上，振动面直径D1为121.59mm，音圈内孔直径D2为75.5mm，本实施例中振动面直径D1与音圈内孔直径D2之间的关系符合D2≥1/2D1且D2≤D1，装配本实施例中应用容积控制技术的扬声器的音箱容积为0.8L。实施例三：本实施例提供一种8寸的应用容积控制技术的扬声器，请参考图3所示，其为实施例三中8寸应用容积控制技术的扬声器的剖视图，本实施例与实施例一的区别在于：振动面直径D1为173.5mm，音圈内孔直径D2为125mm，本实施例中振动面直径D1与音圈内孔直径D2之间的关系符合D2≥1/2D1且D2≤D1，装配本实施例中应用容积控制技术的扬声器的音箱容积为2L。实施例四：本实施例提供一种10寸的应用容积控制技术的扬声器，请参考图4所示，其为实施例四中10寸应用容积控制技术的扬声器的剖视图，本实施例与实施例一的区别在于：振动面直径D1为214.27mm，音圈内孔直径D2为166mm，本实施例中振动面直径D1与音圈内孔直径D2之间的关系符合D2≥1/2D1且D2≤D1，装配本实施例中应用容积控制技术的扬声器的音箱容积为5L。实施例五：本实施例提供一种13寸的应用容积控制技术的扬声器，请参考图5所示，其为实施例五中13寸应用容积控制技术的扬声器的剖视图，本实施例与实施例一的区别在于：振动面直径D1为282.56mm，音圈内孔直径D2为186mm，本实施例中振动面直径D1与音圈内孔直径D2之间的关系符合D2≥1/2D1且D2≤D1，装配本实施例中应用容积控制技术的扬声器的音箱容积为8L。实施例六：本实施例提供一种音箱，请参考图6所示，其为实施例六中音箱的结构示意图，音箱包括音箱主体100以及实施例一所述的应用容积控制技术的扬声器200，应用容积控制技术的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种应用容积控制技术的扬声器，包括：壳体(1)、振膜(2)、音圈(3)以及折环(4)，所述振膜(2)及音圈(3)自上而下依序设置于所述壳体(1)上，所述音圈(3)的上端连接于所述振膜(2)；所述折环(4)环设于所述振膜(2)的外周，其特征在于：定义应用容积控制技术的扬声器沿纵向中轴线的纵截面中，由所述折环(4)的一端中部到另一端中部的距离为振动面直径D1，所述音圈(3)的音圈内孔直径为D2，D2≥1/2D1。

【技术特征摘要】
1.一种应用容积控制技术的扬声器，包括：壳体(1)、振膜(2)、音圈(3)以及折环(4)，所述振膜(2)及音圈(3)自上而下依序设置于所述壳体(1)上，所述音圈(3)的上端连接于所述振膜(2)；所述折环(4)环设于所述振膜(2)的外周，其特征在于：定义应用容积控制技术的扬声器沿纵向中轴线的纵截面中，由所述折环(4)的一端中部到另一端中部的...

【专利技术属性】
技术研发人员：钟礼通，黄炜炳，梁泽君，黄建斌，寥鹤斌，
申请(专利权)人：钟礼通，
类型：新型
国别省市：广东,44