一种板载CMC卡制造技术

本实用新型专利技术涉及一种板载CMC卡，包括主板、内存控制器芯片、DIMM插槽，所述内存控制器芯片采用板载形式，焊接在主板上，内存控制芯片通过CMC总线与CPU相连接，内存控制芯片的数据/命令/地址/控制/时钟线连接到DIMM插槽，DIMM插槽与内存条相连接，内存控制芯片通过DIMM插槽直接与内存条相连接，内存控制芯片通过I2C总线与内存条上的EEPROM相连接。本实用新型专利技术很好的解决了CMC卡在2U服务器中超高的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种板载CMC卡
本技术涉及服务器领域，具体涉及一种基于飞腾2000处理器平台的CMC卡板载实现方案。
技术介绍
CMC卡是搭载飞腾系列处理器最新一款CPU飞腾2000使用的内存控制器卡，CMC卡上集成了内存控制器以及DRAM内存颗粒，CMC卡内部内存控制器芯片的数据/命令/地址/控制/时钟线与内存颗粒相连接，CMC卡外部通过CMC总线与CPU相连接。但是CMC卡高为73mm，限制了在2U服务器中的使用。
技术实现思路
为克服所述不足，本技术的目的在于提供一种板载CMC卡，很好的解决了CMC卡在2U服务器中超高的问题。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种板载CMC卡，包括主板、内存控制器芯片、DIMM插槽，所述内存控制器芯片采用板载形式，焊接在主板上，内存控制芯片通过CMC总线与CPU相连接，内存控制芯片的数据/命令/地址/控制/时钟线连接到DIMM插槽，DIMM插槽与内存条相连接，内存控制芯片通过DIMM插槽直接与内存条相连接，内存控制芯片通过I2C总线与内存条上的EEPROM相连接。具体地，每个所述内存控制芯片设有两个内存通道，每个内存通道连接两个RANK，每个内存控制芯片可配置36颗DDR3内存颗粒。具体地，每个内存控制芯片可支持4条单RANKDIMM或两条双RANKDIMM。本技术具有以下有益效果：本技术很好的解决了CMC卡在2U服务器中超高的问题。附图说明图1为本技术的系统框图。具体实施方式现在结合附图对本技术作进一步详细的说明。如附图1所示的一种板载CMC卡，包括主板、内存控制器芯片、DIMM插槽，所述内存控制器芯片采用板载形式，焊接在主板上，内存控制芯片通过CMC总线与CPU相连接，内存控制芯片的数据/命令/地址/控制/时钟线连接到DIMM插槽，DIMM插槽与内存条相连接，用DIMM插槽方式代替原与内存颗粒相连接的方式，内存控制芯片通过DIMM插槽直接与内存条相连接，内存控制芯片通过I2C总线与内存条上的EEPROM(存储芯片)相连接，读取相应的SPD信息，并自带ECC校验功能。具体地，每个所述内存控制芯片设有两个内存通道，每个内存通道连接两个RANK，每个内存控制芯片可配置36颗DDR3内存颗粒。具体地，每个内存控制芯片可支持4条单RANKDIMM或两条双RANKDIMM。本技术不局限于所述实施方式，任何人应得知在本技术的启示下作出的结构变化，凡是与本技术具有相同或相近的技术方案，均落入本技术的保护范围之内。本技术未详细描述的技术、形状、构造部分均为公知技术。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种板载CMC卡，其特征在于：包括主板、内存控制器芯片、DIMM插槽，所述内存控制器芯片采用板载形式，焊接在主板上，内存控制芯片通过CMC总线与CPU相连接，内存控制芯片的数据/命令/地址/控制/时钟线连接到DIMM插槽，DIMM插槽与内存条相连接，内存控制芯片通过DIMM插槽直接与内存条相连接，内存控制芯片通过I2C总线与内存条上的EEPROM相连接。

【技术特征摘要】
1.一种板载CMC卡，其特征在于：包括主板、内存控制器芯片、DIMM插槽，所述内存控制器芯片采用板载形式，焊接在主板上，内存控制芯片通过CMC总线与CPU相连接，内存控制芯片的数据/命令/地址/控制/时钟线连接到DIMM插槽，DIMM插槽与内存条相连接，内存控制芯片通过DIMM插槽直接与内存条相连接，内存控制芯片通过I2C...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱凯，李萌，杨贵永，耿士华，
申请(专利权)人：山东超越数控电子有限公司，
类型：新型
国别省市：山东,37