液晶模块上FPC板焊接的检测设备制造技术

本实用新型专利技术适用于焊接检测领域，提供了一种液晶模块上FPC板焊接的检测设备，包括：测量检测位焊盘厚度的测高计；带动测高计竖直运动至安全测量高度的升降机构；检测焊盘焊接质量的AOI机构；以及带动升降机构和AOI机构水平移动的水平移动机构；测高计设于升降机构的底端；升降机构的一侧连接所述AOI机构，其另一侧连接水平移动机构。通过升降机构带动测高计下降到安全测量高度对焊盘厚度进行测量，再通过水平移动机构带动AOI机构移动至检测位上方检测焊盘焊接质量，解决了现有的人工检测液晶模块上FPC板焊接状况的可靠性和准确性低的技术问题，提高了检测的精度和效率。

【技术实现步骤摘要】
液晶模块上FPC板焊接的检测设备
本技术属于焊接检测领域，尤其涉及一种液晶模块上FPC板焊接的检测设备。
技术介绍
在液晶模块上FPC板焊接的工艺中，需要检测焊盘焊接后焊接厚度和焊接质量以避免出现缺焊、少焊以及连焊等焊接不良情况。目前，液晶模块上FPC板焊接的检测一般都是人工检测。人工检测时间长、速度慢且效率低，不仅浪费大量劳动力，而且也增加了企业的用工成本。此外，人工检测存在诸多不可控因素，例如个体差异对焊接产品检测结果的影响，专业化程度差异对焊接产品检测结果的影响，疲劳作业对焊接产品检测结果的影响等等，这些因素降低了焊接产品检测的可靠性和准确性，易造成对产品是否合格的错判和误判。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种液晶模块上FPC板焊接的检测设备，旨在解决现有的人工对液晶模块上FPC板焊接进行检测出现可靠性和准确性低的技术问题。本技术是这样实现的，一种液晶模块上FPC板焊接的检测设备，包括：测量检测位焊盘厚度的测高计；带动所述测高计竖直运动至安全测量高度的升降机构；检测所述焊盘焊接质量的AOI机构；以及带动所述升降机构和所述AOI机构水平移动的水平移动机构；所述测高计设于所述升降机构的底端，所述升降机构的一侧连接所述AOI机构，其另一侧连接所述水平移动机构。优选地，检测位设于所述测高计下方的载台的台面上，只需升降机构带动测高计下降到安全测量高度，便能实现对所述焊盘厚度进行测量，简化工序，提高效率。具体地，所述水平移动机构包括第一动力件、滑块导轨副、于所述滑块导轨副上滑动的滑块以及连接所述第一动力件和所述滑块的第一连接件。优选地，所述第一动力件为电机，所述第一连接件为丝杆副。具体地，可选用伺服电机或步进电机。电机具备行程可控的优点，能更好满足带动所述测高计或所述AOI机构水平移动到所述检测位的上方。可替代地，所述第一动力件为气缸，所述第一连接件为气缸连接件。气缸经过严格的行程设置，亦能满足带动所述测高计或所述AOI机构水平移动到所述检测位的上方的要求。具体地，所述升降机构包括第二动力件和升降模组。优选地，所述第二动力件为电机。具体地，可选用伺服电机或步进电机。电机具备行程可控的优点，能更好满足带动测高计下降到安全测量高度对所述焊盘厚度进行测量的精度需求。在本技术中，通过升降机构带动测高计下降到安全测量高度对焊盘厚度进行测量，再通过水平移动机构带动AOI机构移动至检测位上方检测焊盘焊接质量，解决了现有的人工检测液晶模块上FPC板焊接状况的可靠性和准确性低的技术问题，提高了检测的精度和效率。附图说明图1是本技术实施例提供的液晶模块上FPC板焊接的检测设备的结构示意图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。为了解决现有的人工对液晶模块上FPC板焊接进行检测出现可靠性和准确性低的技术问题，本技术实施例提供了一种液晶模块上FPC板焊接的检测设备，详述如下：图1示出了本技术实施例提供的一种液晶模块上FPC板焊接的检测设备，详述如下：一种液晶模块上FPC板焊接的检测设备，包括：测量检测位焊盘6厚度的测高计4；带动测高计4竖直运动至安全测量高度的升降机构5；检测焊盘6焊接质量的AOI机构2；以及带动升降机构5和AOI机构2水平移动的水平移动机构1；测高计4设于升降机构5的底端，升降机构5的一侧连接AOI机构2，其另一侧连接水平移动机构1。需要说明的是，液晶模块可以是带盖板的液晶模块。还需要说明的是，检测位设于测高计4下方的载台3的台面上。可以设在测高计4正下方，也可以设在水平移动机构1移动行程覆盖的地方。优选地，检测位设于测高计4下方的载台3的台面上，只需升降机构5带动测高计4下降到安全测量高度，便能实现对焊盘6厚度进行测量，简化工序，提高效率。还需要说明的是，焊盘6放置于检测位上，而载台3的高度是确定的，测高计4复位时距载台3底端的高度也是确定的。由于焊盘6的厚度是一个变量，因此针对不同厚度的焊盘6检测时，测高计4竖直下移的距离也是变量。而测高计4竖直下移至焊盘6表面时，能感测到焊盘6，因此，测高计4竖直下移至能感测焊盘6表面时的这一段距离为安全测量高度。因此，测量出安全测量高度，再结合载台3的高度和测高计4复位时距载台3底端的高度，即可测出焊盘6的厚度。具体地，水平移动机构1包括第一动力件11、滑块导轨副12、于滑块导轨副12上滑动的滑块（未示出）以及连接第一动力件和滑块（未示出）的第一连接件10。需要说明的是，水平移动机构1的作用在于带动设在其上的负载到达检测位上方，其中，包括分别带动测高计4和AOI（AutomaticOpticInspection，即自动光学检测）机构到达检测位上方。由于测高计4和AOI机构2分别设置于升降机构5上，而升降机构5又与水平移动机构1连接且能在水平移动机构1的带动下于滑块导轨副12上移动，因此，只需水平移动机构1带动升降机构5于滑块导轨副12上移动至预订位置即可。具体地，升降机构5与水平移动机构1通过连接板（未示出）连接，连接板（未示出）与滑块（未示出）连接。还需要说明的是，第一动力件11的功能在于为水平移动机构1提供水平移动的动力。由于需要控制水平移动机构1上的负载的行程，因此，第一动力件11需要满足行程可控的需求。优选地，第一动力件11可以是电机，第一连接件10可以是丝杆副。电机带动丝杆副中的丝杆转动，丝杆带动滑块（未示出）移动。具体地，可选用伺服电机或步进电机。电机具备行程可控的优点，能更好满足带动测高计4或AOI机构2水平移动到检测位的上方。可替代地，第一动力件11可以是气缸，第一连接件10可以是气缸连接件。气缸经过严格的行程设置，亦能满足带动测高计4或AOI机构2水平移动到检测位的上方的要求。具体地，升降机构5包括第二动力件51和升降模组50。第二动力件51带动升降模组50于竖直方向升降。优选地，第二动力件51可以是电机。具体地，可选用伺服电机或步进电机。电机具备行程可控的优点，能更好满足带动测高计4下降到安全测量高度对焊盘6厚度进行测量的精度需求。在本技术实施例中，通过升降机构5带动测高计4下降到安全测量高度对焊盘6厚度进行测量，再通过水平移动机构1带动AOI机构2移动至检测位上方检测焊盘6焊接质量，解决了现有的人工检测液晶模块上FPC板焊接状况的可靠性和准确性低的技术问题，提高了检测的精度和效率。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种液晶模块上FPC板焊接的检测设备，其特征在于，包括：测量检测位焊盘厚度的测高计；带动所述测高计竖直运动至安全测量高度的升降机构；检测所述焊盘焊接质量的AOI机构；以及带动所述升降机构和所述AOI机构水平移动的水平移动机构；所述测高计设于所述升降机构的底端；所述升降机构的一侧连接所述AOI机构，其另一侧连接所述水平移动机构。

【技术特征摘要】
1.一种液晶模块上FPC板焊接的检测设备，其特征在于，包括：测量检测位焊盘厚度的测高计；带动所述测高计竖直运动至安全测量高度的升降机构；检测所述焊盘焊接质量的AOI机构；以及带动所述升降机构和所述AOI机构水平移动的水平移动机构；所述测高计设于所述升降机构的底端；所述升降机构的一侧连接所述AOI机构，其另一侧连接所述水平移动机构。2.如权利要求1所述的液晶模块上FPC板焊接的检测设备，其特征在于，所述检测位设于所述测高计下方的载台的台面上。3.如权利要求1所述的液晶模块上FPC板焊接的检测设备，其特征在于，所述水平移动机构包括第一动力件、滑块导轨副、于所述滑块导轨副上滑动的滑块以及连接所述第一动力件和所述滑块的第一连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：李勇社，
申请(专利权)人：深圳市宝盛自动化设备有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44