电路板AD胶压合软硬结合结构制造技术

一种电路板AD胶压合软硬结合结构，包括由上至下依次连接的第一覆盖膜、PI覆铜板层和第二覆盖膜，还包括第一至第四FR4板层，第一FR4板层通过第一AD胶层粘贴在第一覆盖膜的远离PI覆铜板层的一侧，第二FR4板层通过第二AD胶层粘贴在第一覆盖膜的远离PI覆铜板层的一侧，第三FR4板层通过第三AD胶层粘贴在第二覆盖膜的远离PI覆铜板层的一侧，第四FR4板层通过第四AD胶层粘贴在第二覆盖膜的远离PI覆铜板层的一侧，第一FR4板层与第二FR4板层之间具有第一间隙，第三FR4板层与第四FR4板层之间具有第二间隙，第一间隙与第二间隙的宽度相等。本实用新型专利技术避免了安装弯折时在交界处出现开路的问题。

The bonding structure of AD adhesive and soft hard

A circuit board AD glue laminated flex structure, including the first film, covered from top to bottom connected PI copper clad laminate layer and the second covering film, also includes first to fourth FR4 in the first layer, FR4 layer through the first layer is pasted on the side away from the AD PI copper clad laminate layer covering the first film, the second FR4 board the second layer AD layer is pasted on the side away from PI copper clad laminate layer covering the first film, the third layer third layer FR4 board through AD paste covering film at second PI away from the side of the copper clad layer, fourth layer fourth layer FR4 board through AD paste covering film at second PI away from the copper clad layer on one side of the first. FR4 plate has a first gap between the layer and the second layer FR4 board, FR4 board has second gap between the third layer and the fourth FR4 layer, the first gap and the second gap is equal to the width of. The utility model avoids the problem of opening in the junction of the installation bending.

【技术实现步骤摘要】
电路板AD胶压合软硬结合结构
本技术涉及电路板制造领域，特别涉及一种电路板AD胶压合软硬结合结构。
技术介绍
随着电子产品的轻、薄、短、小、智能化、多功能要求，传统单一的硬制印刷板或软制印刷板已无法满足要求，而采用“硬板+连接器+软板”方式虽能解决线路立体组装，但因连接器的存在对空间节约性，电气可靠性及信号完整性表现欠佳，于是具备硬板刚性及软板弯折性能的软硬结合板应运而生。软硬结合印制板由于大家接触的都比较晚，所以在生产或使用时经常会因为方法不当导致两者交界处出现断裂，导致整个PCB出现开路无法正常工作。为改善此问题，我们在交界处进行了点胶处理，但点胶的效率及效果都不是特别令人满意，效率低，效果差，良率低，外观较为难看。
技术实现思路
本技术提供了一种电路板AD胶压合软硬结合结构，以解决现有技术中软硬结合在安装弯折时易在交界处断裂的问题。为解决上述问题，作为本技术的一个方面，提供了一种电路板AD胶压合软硬结合结构，包括由上至下依次连接的第一覆盖膜、PI覆铜板层和第二覆盖膜，电路板AD胶压合软硬结合结构还包括第一FR4板层、第二FR4板层、第三FR4板层和第四FR4板层，所述第一FR4板层通过第一AD胶层粘贴在所述第一覆盖膜的远离所述PI覆铜板层的一侧，所述第二FR4板层通过第二AD胶层粘贴在所述第一覆盖膜的远离所述PI覆铜板层的一侧，所述第三FR4板层通过第三AD胶层粘贴在所述第二覆盖膜的远离所述PI覆铜板层的一侧，所述第四FR4板层通过第四AD胶层粘贴在所述第二覆盖膜的远离所述PI覆铜板层的一侧，所述第一FR4板层与所述第二FR4板层之间具有第一间隙，所述第三FR4板层与所述第四FR4板层之间具有第二间隙，所述第一间隙与所述第二间隙的宽度相等，所述第一间隙与所述第二间隙的位置对应。本技术仅需要按层序直接压合在一起即可，不需要再做点胶的动作，因此结构十分简单，此外第一和第二覆盖膜采用整板贴合，从而避免了安装弯折时在交界处出现开路的问题，且本技术制作流程较为简单，适合批量生产操作。附图说明图1示意性地示出了本技术的结构示意图。图中附图标记：1、第一覆盖膜；2、PI覆铜板层；3、第二覆盖膜；4、第一FR4板层；5、第二FR4板层；6、第三FR4板层；7、第四FR4板层；8、第一AD胶层；9、第二AD胶层；10、第三AD胶层；11、第四AD胶层。具体实施方式以下结合附图对本技术的实施例进行详细说明，但是本技术可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。通过我们对软硬结合印制板的不断研究发现，可以利用挠性印制线路板的粘结材料(AD胶)来制作软硬结合印制线路板，这样可以彻底消除结合处线路开裂导致开路的风险，这对软硬结合板的批量加工，将是一件非常重要的技术突破。本技术提供了一种电路板AD胶压合软硬结合结构，包括由上至下依次连接的第一覆盖膜1、PI覆铜板层2和第二覆盖膜3，电路板AD胶压合软硬结合结构还包括第一FR4板层4、第二FR4板层5、第三FR4板层6和第四FR4板层7，所述第一FR4板层4通过第一AD胶层8粘贴在所述第一覆盖膜1的远离所述PI覆铜板层2的一侧，所述第二FR4板层5通过第二AD胶层9粘贴在所述第一覆盖膜1的远离所述PI覆铜板层2的一侧，所述第三FR4板层6通过第三AD胶层10粘贴在所述第二覆盖膜3的远离所述PI覆铜板层2的一侧，所述第四FR4板层7通过第四AD胶层11粘贴在所述第二覆盖膜3的远离所述PI覆铜板层2的一侧，所述第一FR4板层4与所述第二FR4板层5之间具有第一间隙，所述第三FR4板层6与所述第四FR4板层7之间具有第二间隙，所述第一间隙与所述第二间隙的宽度相等，所述第一间隙与所述第二间隙的位置对应。加工时，仅需要按照图1所示的层序直接压合在一起即可，不需要再做点胶的动作，与现有技术中的软硬结合印制板相比，因此结构十分简单。此外，本技术的结构中没有不流动PP，第一和第二覆盖膜整板贴合而不是局部贴合，因此，第一和第二覆盖膜与粘接材料没有交界的地方，从而使线路全部被第一和第二覆盖膜保护起来，从而避免了安装弯折时在交界处出现开路的问题，且本技术制作流程较为简单，适合批量生产操作。以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，对于本领域的技术人员来说，本技术可以有各种更改和变化。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板AD胶压合软硬结合结构，其特征在于，包括由上至下依次连接的第一覆盖膜(1)、PI覆铜板层(2)和第二覆盖膜(3)，电路板AD胶压合软硬结合结构还包括第一FR4板层(4)、第二FR4板层(5)、第三FR4板层(6)和第四FR4板层(7)，所述第一FR4板层(4)通过第一AD胶层(8)粘贴在所述第一覆盖膜(1)的远离所述PI覆铜板层(2)的一侧，所述第二FR4板层(5)通过第二AD胶层(9)粘贴在所述第一覆盖膜(1)的远离所述PI覆铜板层(2)的一侧，所述第三FR4板层(6)通过第三AD胶层(10)粘贴在所述第二覆盖膜(3)的远离所述PI覆铜板层(2)的一侧，所述第四FR4板层(7)通过第四AD胶层(11)粘贴在所述第二覆盖膜(3)的远离所述PI覆铜板层(2)的一侧，所述第一FR4板层(4)与所述第二FR4板层(5)之间具有第一间隙，所述第三FR4板层(6)与所述第四FR4板层(7)之间具有第二间隙，所述第一间隙与所述第二间隙的宽度相等，所述第一间隙与所述第二间隙的位置对应。

【技术特征摘要】
1.一种电路板AD胶压合软硬结合结构，其特征在于，包括由上至下依次连接的第一覆盖膜(1)、PI覆铜板层(2)和第二覆盖膜(3)，电路板AD胶压合软硬结合结构还包括第一FR4板层(4)、第二FR4板层(5)、第三FR4板层(6)和第四FR4板层(7)，所述第一FR4板层(4)通过第一AD胶层(8)粘贴在所述第一覆盖膜(1)的远离所述PI覆铜板层(2)的一侧，所述第二FR4板层(5)通过第二AD胶层(9)粘贴在所述第一覆盖膜(1)的远离所述PI覆铜...

【专利技术属性】
技术研发人员：马卓，陈强，刘志明，
申请(专利权)人：深圳市迅捷兴科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44