云服务器芯片液态金属散热系统技术方案

本实用新型专利技术涉及计算机技术领域。云服务器芯片液态金属散热系统，包括一芯片，芯片的上方设有散热系统，散热系统包括呈片状的金属片，金属片的上表面设有至少三条开口向上等间距排布的条状凹槽，条状凹槽的深度为1mm‑2mm，条状凹槽的长度不小于金属片的长度的四分之三，相邻两个条状凹槽的间距不大于4mm；条状凹槽内填充有液态金属，液态金属的容积不大于条状凹槽的容积的三分之二，且不小于条状凹槽的容积的三分之一；各个条状凹槽上盖有一盖板，以盖板作为散热翅片，盖板的下表面连接用于接触液态金属的片状体，以片状体作为换热器。本专利优化了使用填充液态金属的金属片进行散热降温，散热性远远大于固态金属。

Cloud server chip liquid metal heat dissipation system

The utility model relates to the field of computer technology. The cloud server chip of the liquid metal cooling system, which comprises a chip, a chip cooling system above the cooling system comprises a metal sheet, the sheet metal is arranged on the upper surface of the at least three opening to the strip groove equal spacing arrangement, strip groove depth of 1mm 2mm strip groove length not smaller than a metal sheet the length of the 3/4 spacing between two adjacent strip groove is not greater than 4mm; the strip-shaped groove is filled with liquid metal, volume of liquid metal is not greater than 2/3 of the volume of the strip groove, and not less than 1/3 of the strip groove; each strip groove is provided with a cover to cover as fins, under cover for the surface of the connecting sheet to contact the liquid metal, sheet is used as a heat exchanger. This patent optimizes the use of metal sheets filled with liquid metal for cooling and cooling, which is far greater than the solid metal.

【技术实现步骤摘要】
云服务器芯片液态金属散热系统
本技术涉及计算机
，具体涉及云服务器芯片。
技术介绍
随着云服务器的广泛使用，服务器当中的芯片集成度大幅度提高，运算快，承载能力大，长时间在相对的高温下工作，系统的稳定性受到了挑战，对于芯片的散热成为亟待解决的问题。现有的散热系统通常是在芯片上粘附散热片，散热片通常采用铝合金，黄铜或青铜。但这种散热效果较慢，难以适应现在高速读取和存储的需求。
技术实现思路
本技术的目的在于，提供云服务器芯片液态金属散热系统，以解决上述至少一个技术问题。本技术所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现：云服务器芯片液态金属散热系统，包括一芯片，所述芯片的上方设有一散热系统，其特征在于：所述散热系统包括一呈片状的金属片，所述金属片的上表面设有至少三条开口向上等间距排布的条状凹槽；所述条状凹槽的深度为1mm-2mm，所述条状凹槽的长度不小于所述金属片的长度的四分之三；所述条状凹槽内填充有液态金属，所述液态金属的容积不大于所述条状凹槽的容积的三分之二，且不小于所述条状凹槽的容积的三分之一；各个所述条状凹槽上盖有一盖板，以所述盖板作为散热翅片；所述盖板的下表面连接用于接触液态金属的片状体，以所述片状体作为换热器。本专利优化了传统芯片需要依赖铜质或铝合金散热片进行散热降温，而使用填充液态金属的金属片进行散热降温，金属片作为散热层与芯片之间的接触更为紧密，更利于散热。同时液态金属在高温下(如40度以上)，是液态，在需要对芯片进行散热时，完成液态转化，液态的流动性，在上下温差作用下，会产生对流，散热性远远大于固态金属。另外本专利将液态金属的对流散热，和固态金属制成的导热金属片相结合，既保证了流体金属强度的热交换性能，又实现了对液态金属的密封，保证了电路的安全性。同时本专利通过对液态金属的容积进行了优化，在实现散热的同时，节约液态金属的成本。所述液态金属是镓合金，优选铟镓合金。本专利采用的液态金属是镓合金，镓合金采用铟镓合金作为凹槽填充物时，相比原有铝合金制导热金属片具有更好的散热效果。所述芯片的下方设有一片状散热片，所述散热片是一石墨散热片；所述散热片与所述芯片的接触面还涂覆一导热硅胶层，所述导热硅胶层的厚度为0.1mm-0.2mm。本专利中在芯片的上方和下方选用的是不同的散热方式。芯片的上方采用液态金属散热，液态金属填充在凹槽的下方，能够对芯片的上方起到很好的散热效果，同时液态金属并不填充满凹槽，因为液态金属较贵，节约了成本。芯片的下方采用的是石墨散热片，而不是液态金属，在降低成本的同时也能对芯片的下方起到很好的散热效果。另外在散热片和芯片接触面涂覆导热硅胶层，使芯片发出的热量更有效地传导到散热片上，再经散热片散发到周围空气中去。所述条状凹槽的底部距离所述金属片的下表面的间距不大于0.5mm。便于保证凹槽内的液态金属对芯片的散热。所述金属片的下表面还附着一用于将金属片粘附到芯片的粘附层，所述粘附层是由导热硅胶制成的粘附层，所述粘附层的厚度不大于0.2mm。本专利通过粘附层便于实现芯片与金属片的相连，此外，粘附层也是由具有散热性的材料导热硅脂，导热硅脂具有电绝缘性，又有优异的导热性。所述金属片为一钢制金属片，所述盖板为钢制盖板，所述片状体为钢制片状体。镓合金对铝具有腐蚀性，相比原有铝合金制成的导热金属片，采用钢制金属片可防止镓合金对金属片的腐蚀，同时钢具有较好的导热性。所述盖板的高度不大于3mm；所述盖板的长度大于所述条状凹槽的长度，且两者之间的差为1mm-2mm；所述盖板的宽度大于所述条状凹槽的宽度，且两者之间的差为1mm-2mm。本专利通过优化盖板的尺寸，在实现散热性的同时，保证盖板能够完全覆盖住条状凹槽，并提高金属片的散热效果。附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为本技术的截面图。具体实施方式为了使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示进一步阐述本技术。参照图1、图2，云服务器芯片液态金属散热系统，包括一芯片5，芯片5的上方设有一散热系统。散热系统包括一呈片状的金属片1，金属片1的上表面设有至少三条开口向上等间距排布的条状凹槽4。条状凹槽4的深度为1mm-2mm，条状凹槽4的长度不小于金属片1的长度的四分之三，相邻两个条状凹槽4的间距不大于4mm。条状凹槽4内填充有液态金属，液态金属的容积不大于条状凹槽4的容积的三分之二，且不小于条状凹槽4的容积的三分之一。各个条状凹槽4上盖有一盖板2，以盖板2作为散热翅片。盖板2的下表面连接用于接触液态金属的片状体，以片状体作为换热器。本专利优化了传统芯片5需要依赖铜质或铝合金散热片进行散热降温，而使用填充液态金属的金属片1进行散热降温，金属片1作为散热层和芯片5之间的接触更为紧密，更利于散热。同时液态金属在高温下(如40度以上)，是液态，在需要对芯片5进行散热时，完成液态转化，液态的流动性，在上下温差作用下，会产生对流，散热性远远大于固态金属。另外本专利将液态金属的对流散热，和固态金属制成的导热金属片1相结合，既保证了流体金属强度的热交换性能，又实现了对液态金属的密封，保证了电路的安全性。同时本专利通过对液态金属的容积进行了优化，在实现散热的同时，节约液态金属的成本。金属片1的外轮廓呈一长方体，长方体的长为5mm-8mm，长方体的宽为2mm-4mm，长方体的高为2mm-3mm。采用长方体的结构，便于实现对发热元件的散热。液态金属是镓合金，优选铟镓合金。本专利采用的液态金属是镓合金，镓合金采用铟镓合金作为凹槽填充物时，相比原有铝合金制导热金属片1具有更好的散热效果。芯片5的下方设有一片状散热片6，散热片6是一石墨散热片6。散热片6与所述芯片5的接触面还涂覆一导热硅胶层7，所述导热硅胶层7的厚度为0.1mm-0.2mm。本专利中在芯片5的上方和下方选用的是不同的散热方式。芯片5的上方采用液态金属散热，液态金属填充在凹槽的下方，能够对芯片5的上方起到很好的散热效果，同时液态金属并不填充满凹槽，因为液态金属较贵，节约了成本。芯片5的下方采用的是石墨散热片6，而不是液态金属，在降低成本的同时也能对芯片5的下方起到很好的散热效果。另外在散热片6和芯片5接触面涂覆导热硅胶层7，使芯片5发出的热量更有效地传导到散热片6上，再经散热片6散发到周围空气中去。条状凹槽4的底部距离金属片1的下表面的间距不大于0.5mm。便于保证凹槽内的液态金属对芯片5的散热。金属片1的下表面还附着一用于将金属片1粘附到芯片5的粘附层3，粘附层3是由导热硅胶制成的粘附层3，粘附层3的厚度不大于0.2mm。本专利通过粘附层3便于实现芯片5与金属片1的相连，此外，粘附层3也是由具有散热性的材料导热硅脂，导热硅脂具有电绝缘性，又有优异的导热性。金属片1为一钢制金属片1，盖板2为钢制盖板2，片状体为钢制片状体。镓合金对铝具有腐蚀性，相比原有铝合金制成的导热金属片1，采用钢制金属片1可防止镓合金对金属片1的腐蚀，同时钢具有较好的导热性。盖板2的高度不大于3mm。盖板2的长度大于条状凹槽4的长度，且两者之间的差为1mm-2mm。盖板2的宽度大于条状凹槽4的宽度，且两者之间的差为1mm-2mm。本专利通过优化盖板2的尺寸，在实现本文档来自技高网...

【技术保护点】
云服务器芯片液态金属散热系统，包括一芯片，所述芯片的上方设有一散热系统，其特征在于：所述散热系统包括一呈片状的金属片，所述金属片的上表面设有至少三条开口向上等间距排布的条状凹槽；所述条状凹槽的深度为1mm‑2mm，所述条状凹槽的长度不小于所述金属片的长度的四分之三；所述条状凹槽内填充有液态金属，所述液态金属的容积不大于所述条状凹槽的容积的三分之二，且不小于所述条状凹槽的容积的三分之一；各个所述条状凹槽上盖有一盖板，以所述盖板作为散热翅片；所述盖板的下表面连接用于接触液态金属的片状体，以所述片状体作为换热器。

【技术特征摘要】
1.云服务器芯片液态金属散热系统，包括一芯片，所述芯片的上方设有一散热系统，其特征在于：所述散热系统包括一呈片状的金属片，所述金属片的上表面设有至少三条开口向上等间距排布的条状凹槽；所述条状凹槽的深度为1mm-2mm，所述条状凹槽的长度不小于所述金属片的长度的四分之三；所述条状凹槽内填充有液态金属，所述液态金属的容积不大于所述条状凹槽的容积的三分之二，且不小于所述条状凹槽的容积的三分之一；各个所述条状凹槽上盖有一盖板，以所述盖板作为散热翅片；所述盖板的下表面连接用于接触液态金属的...

【专利技术属性】
技术研发人员：褚艳云，
申请(专利权)人：上海帕科网络科技有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31