电镀挂具的铜牌安装结构制造技术
【技术实现步骤摘要】
电镀挂具的铜牌安装结构
本技术涉及电路板制造领域，特别涉及一种电镀挂具的铜牌安装结构。
技术介绍
随着电子产品的高速发展，人们生活中电子产品越来越多、也越来越高智能，如今电子产品已趋于更轻、更薄的形式，这就对线路板线路要求更精细，如今3/3mil已成常态线宽，微细线路甚至小到1mil，可想而知，对线路蚀刻的生产过程要求多么苛刻，众所周知，必须有均匀分布且厚度适宜的铜层才能蚀刻出达到要求的微细线路。如图1所示，现有技术中电镀挂具的铜牌安装结构采用一个弹性钢片4将铜牌2固定到挂具1上。在此种方式下，弹性钢片4单端受力，两边不平衡，通过收紧螺丝使弹性钢片4固定铜牌2，拧紧后有缝隙和斜面。螺丝拧紧后,弹性钢片4与铜牌2的接触位置处形成一个斜面，影响导电性能，导致挂具1下面的的电路板会受电流分布的影响造成镀铜不均。
技术实现思路
本技术提供了一种电镀挂具的铜牌安装结构，以解决现有技术中提高电镀挂具与铜牌之间导电性不好的问题。为解决上述问题，作为本技术的一个方面，提供了一种电镀挂具的铜牌安装结构，包括挂具、铜牌和卡块，所述卡块上形成有与所述铜牌形状匹配的凹陷部，所述铜牌卡在所述凹陷部中，所述卡块包括位于所述凹陷部的一侧的第一安装部、以及位于所述凹陷部的另一侧的第二安装部，所述第一安装部及所述第二安装部分别通过螺栓与所述挂具连接。优选地，所述卡块的截面呈“几”字形。优选地，所述螺栓的螺帽焊在所述挂具上。本技术在卡块的两端分别安装螺栓进行固定，因此，挂具与铜牌的接触面为平面，使固定效果更佳，不会影响导电性能，因而提高了导体间的电流传输及电流分布，使得PCB板面的镀铜层更加均匀分布...
【技术保护点】
一种电镀挂具的铜牌安装结构，其特征在于，包括挂具(1)、铜牌(2)和卡块(3)，所述卡块(3)上形成有与所述铜牌(2)形状匹配的凹陷部，所述铜牌(2)卡在所述凹陷部中，所述卡块(3)包括位于所述凹陷部的一侧的第一安装部、以及位于所述凹陷部的另一侧的第二安装部，所述第一安装部及所述第二安装部分别通过螺栓与所述挂具(1)连接。
【技术特征摘要】
1.一种电镀挂具的铜牌安装结构，其特征在于，包括挂具(1)、铜牌(2)和卡块(3)，所述卡块(3)上形成有与所述铜牌(2)形状匹配的凹陷部，所述铜牌(2)卡在所述凹陷部中，所述卡块(3)包括位于所述凹陷部的一侧的第一安装部、以及位于所述凹陷部的另一侧的第二安...
【专利技术属性】
技术研发人员：马卓，易浩，
申请(专利权)人：深圳市迅捷兴科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44
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