The invention belongs to the technical field of circuit board processing and manufacturing, in particular to a printed circuit board and a manufacturing method for improving the reliability of the internal resistance of the buried resistance. It solves the technical problem of the poor stability of the existing embedded resistance printed circuit board. The body includes a circuit board, and the circuit board comprises a dielectric layer, a resistive layer, protective layer resistance and at least two conductor layer, a resistive layer directly coated on the surface of the dielectric layer on the upper surface of the conductor layer insulation, are distributed and arranged on the resistive layer resistance protective layer located at the connection layer and the conductor layer resistance electricity; or, directly followed by the distribution of the conductor layer is disposed on the upper surface of the insulating layer on the surface, the resistance layer covering the conductor layer, and the middle layer resistance has a downwardly bent bending part, and resistance protection department at the two sides of the upper end of the bending part. The advantage is that the stress concentration point is eliminated by using the resistance protection layer, and the reliability and electrical stability of the resistance are greatly improved.
【技术实现步骤摘要】
提高内埋电阻信赖性的印制线路板及其制造方法
本专利技术属于电路板加工制造
,尤其是涉及一种提高内埋电阻信赖性的印制线路板及其制造方法。
技术介绍
随着电子信息产业的发展,对电子信息产品的封装密度和体积质量都提出了更高要求,而将无源器件埋嵌到印制线路板当中是一种非常有效的解决手段,自然成为了印制线路板行业发展的热点。其中,埋嵌电阻成为了一种最主要的产品方向,其优点是提高了印制线路板表面的贴装空间,通过采用埋嵌技术使得嵌入的元件可靠性更好,通过取消贴片和插件封装所寄生的电感和电容、缩短传输路径以及提高电磁兼容性使得信号传输的完整性更好。现有技术中,埋嵌式电阻的制作方式主要有两种:一种将涂覆有电阻层3的导体层5压合到绝缘介质层2表面,通过多次蚀刻后得到特定阻值的电阻,电阻结构如图1所示;另一种是采用沉积的方法,在已形成的导体层5之间沉积电阻层3,通过控制电阻层的厚度,从而得到特定阻值的电阻,其电阻结构如图2所示。但是,由于作为电阻层的镍-磷合金电阻率较低,为达到特定的电阻值,电阻层的厚度一般<10微米,在制作或后续的使用过程中,容易被折断,导致电阻变化;而且采用上述方式制作的电阻,在结构上都存在应力集中点,这些应力集中点更容易导致电阻层的破坏,使电阻层在长期的可靠性上产生潜在的风险。
技术实现思路
本专利技术的目的是针对上述问题,提供一种消除应力集中点,提高内埋电阻可靠性的能够提高内埋电阻信赖性的印制线路板。本专利技术的另一个目的是针对上述问题,提供一种方法简单且能够提高内埋电阻可靠性的能够提高内埋电阻信赖性的印制线路板制造方法。为达到上述目的, ...
【技术保护点】
一种提高内埋电阻信赖性的印制线路板,包括线路板本体(1),其特征在于,本线路板本体(1)包括绝缘介质层(2)、电阻层(3)、电阻保护层(4)和至少两个导体层(5),所述的电阻层(3)直接覆设于绝缘介质层(2)的上表面,所述的导体层(5)依次分布设置于电阻层(3)的上表面,所述的电阻保护层(4)位于电阻层(3)和导体层(5)的连接处;或者,所述的导体层(5)直接依次分布设置于绝缘介质层(2)的上表面,所述的电阻层(3)覆设于导体层(5)的上表面,且电阻层(3)中部具有向下弯折的弯折部,且所述的电阻保护部位于弯折部的上端两侧。
【技术特征摘要】
1.一种提高内埋电阻信赖性的印制线路板,包括线路板本体(1),其特征在于,本线路板本体(1)包括绝缘介质层(2)、电阻层(3)、电阻保护层(4)和至少两个导体层(5),所述的电阻层(3)直接覆设于绝缘介质层(2)的上表面,所述的导体层(5)依次分布设置于电阻层(3)的上表面,所述的电阻保护层(4)位于电阻层(3)和导体层(5)的连接处;或者,所述的导体层(5)直接依次分布设置于绝缘介质层(2)的上表面,所述的电阻层(3)覆设于导体层(5)的上表面,且电阻层(3)中部具有向下弯折的弯折部,且所述的电阻保护部位于弯折部的上端两侧。2.根据权利要求1所述的提高内埋电阻信赖性的印制线路板,其特征在于,所述的电阻保护层(4)的横截面呈斜边为内凹曲线的直角三角形结构。3.根据权利要求2所述的提高内埋电阻信赖性的印制线路板,其特征在于,所述的电阻保护层(4)的最上方与导体层(5)上表面或电阻层(3)的上表面相齐平。4.根据权利要求1所述的提高内埋电阻信赖性的印制线路板,其特征在于,所述的绝缘介质层(2)由高分子绝缘材料或陶瓷绝缘材料制成,且所述的绝缘介质层(2)由均一材料、复相材料与复合材料中任意一种材料制成;所述的电阻层(3)和电阻保护层(4)分别由金属材料、陶瓷材料与高分子聚合物材料中的任意一种制成;所述的导体层(5)为铜箔。5.一种基于权利要求1-4任意一项所述的提高内埋电阻信赖性的印制线路板的提高内埋电阻信赖性的印制线路板制造方法,其特征在于,本制造方法包括以下步骤:(1)、制作内层板材,包括准备绝缘介质层并在绝缘介质层上表面压合不含有电阻层的导体层或含有电阻层的导体层;(2)、制作导体线路,包括在导层体上贴覆第一光阻层,进行第一次曝光、第一次显影、第一次蚀刻、第一次退光阻,得到具有导体线路的线路板本体的半成品,对于含有电阻层的导体层,电阻层位于该导体线路与绝缘介质层之间,并直接执行步骤4,对于不含有电阻层的导体层,先执行步骤3;(3)、制作电阻层,包括在步骤2中形成的线路板本体的半成品表面制作电阻层,该电阻层覆设于导体层的上表面,并且,电阻层位于导体层之间的部分沉积至绝缘介质层的上表面;(4)、制作...
【专利技术属性】
技术研发人员:石林国,白耀文,胡斐,
申请(专利权)人:衢州顺络电路板有限公司,
类型:发明
国别省市:浙江,33
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