一种扰波盖板制造技术

本实用新型专利技术提供一种扰波盖板，包括基板，其特征在于：所述基板呈长方形结构且基板的两端设置有呈U形的安装卡槽，基板的中部设置有向下凸出的喷锡区，基板两侧的边缘均向下倾斜，所述基板顶部均布有多列相互平行的喷孔条，相邻的喷孔条之间在基板顶部平面向下开槽设置有间隔槽，喷孔条上设置多个与喷锡区连通的喷孔，上锡过程中，锡液由喷孔的大口进入从小口喷出。本实用新型专利技术能够提高焊锡的粘合力、精确度和减少空焊率。

【技术实现步骤摘要】
一种扰波盖板
本技术涉及PCB焊锡
，特别是一种扰波盖板。
技术介绍
在PCB板的制备生产工艺中，给PCB板上电子元件的重要的一步就是要给PCB焊锡，可采用波峰焊锡机，而元件焊锡效果的好与坏又很大程度上依赖于扰流波喷口盖板的结构。随着科学技术的发展，产品的趋向于体积更小、携带更方便的方向发展，PCB板作为电子产品的核心部件，也要求更小的空间占用体积，而SMT元件也由原来的0805封装向着0402封装的方向发展，采用现有的扰波盖板已经不能满足生产的需要，PCB板过炉后，出现空焊、透锡效果差的情况，导致铺焊率居高不下，急需改进。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术提供一种可以提高焊锡的粘合力、精确度和减少空焊率的扰波盖板。为实现上述目的，本技术通过下述技术方案予以实现：一种扰波盖板，包括基板，其特征在于：所述基板呈长方形结构且基板的两端设置有呈U形的安装卡槽，基板的中部设置有向下凸出的喷锡区，基板两侧的边缘均向下倾斜，所述基板顶部均布有多列相互平行的喷孔条，相邻的喷孔条之间在基板顶部平面向下开槽设置有间隔槽，喷孔条上设置多个与喷锡区连通的喷孔，上锡过程中，锡液由喷孔的大口进入从小口喷出。所述喷锡区为矩形的中空结构。位于左右两端喷孔条外侧的基板顶部平面上向下开槽设置有间隔槽，各个间隔槽相互平行且间距相同。所述喷孔为呈圆台形或者是漏斗形的通孔结构，喷孔的孔径自喷孔条内向喷孔条外逐渐变小。所述基板边缘与水平面呈135°倾斜设置。每列喷孔条与基板的长度方向呈135°倾斜设置。每列喷孔条上均匀设置有个喷孔。所述喷孔的最小孔径为.mm。所述喷锡区的宽度为mm。基板上位于左右两端喷孔条的外侧设置有阻挡平板，所述阻挡平板用于阻挡锡向外喷出，防止原料锡的浪费。所述间隔槽的截面呈V型、矩形或者梯形结构。本技术的有益效果为：本技术采用入口大出口小的喷孔结构的设置，锡由大口进入从小口喷出的过程中压力变大，增强了锡附着到PCB板上的粘合力，透锡效果好，每列喷孔之间的间隔槽的设置，既能够满足各元件排布的间隔要求，作为元件之间的间隔区，又可以作为元件两焊脚之间元件主体的避开区，使基板的截面形成齿状结构，有效增强扰波盖板的强度，喷孔均布形成了30mm宽度的喷孔区，使波峰宽度30mm，最终获得30mm的喷锡宽度，防止空焊不良，降低了补焊率。附图说明图1是本技术的俯视图，图2是本技术的左视图，其中，1-基板边缘、2-喷锡区、3-安装卡槽、4-喷孔条、5-喷孔、6-间隔槽、7-阻挡平板。具体实施方式下面结合附图对本技术的具体实施方式作进一步说明：如图1和图2所示：一种扰波盖板，包括基板，其特征在于：所述基板呈长方形结构且基板的两端设置有呈U形的安装卡槽3，基板的中部设置有向下凸出的喷锡区2，两侧的基板边缘1均向下倾斜，所述基板顶部均布有多列相互平行的喷孔条4，相邻的喷孔条4之间在基板顶部平面向下开槽设置有间隔槽6，喷孔条4上设置多个与喷锡区2连通的喷孔5，上锡过程中，锡液由喷孔5的大口进入从小口喷出。所述喷锡区2为矩形的中空结构。位于左右两端喷孔条4外侧的基板顶部平面上向下开槽设置有间隔槽6，各个间隔槽相互平行且间距相同。所述喷孔5为呈圆台形或者是漏斗形的通孔结构，喷孔5的孔径自喷孔条4内向喷孔条4外逐渐变小。所述基板边缘1与水平面呈135°倾斜设置。每列喷孔条4与基板的长度方向呈45°倾斜设置。每列喷孔条4上均匀设置有6个喷孔5。所述喷孔5的最小孔径为3.29mm。所述喷锡区2的宽度为30mm。基板上位于左右两端喷孔条4的外侧设置有阻挡平板7，所述阻挡平板7用于阻挡锡向外喷出，防止原料锡的浪费。所述间隔槽6的截面呈V型、矩形或者梯形结构。具体实施时，使用螺钉通过安装卡槽3将扰波盖板安装在波峰焊炉的扰流波喷口处，安装卡槽3设置上有U型的台阶，螺钉的钉头卡在台阶上使扰波盖板固定，喷锡过程中，一方面锡液从喷孔5的大口进入从小口喷出，喷锡压力不断增大，增大了喷锡的冲力，另一方面，基板边缘1向喷锡区2凸出的方向倾斜呈135°倾角，喷孔5设置在凸出设置的喷孔条4上，进一步增大喷锡的冲力，增强了锡在PCB板上的附着力，透锡效果好；此外，凸出设置的各列喷孔条4之间形成间隔槽6，使基板1的截面形成齿状结构，有效增强扰波盖板的强度。所述喷锡区2的宽度为30mm，波峰宽度30mm，达到了30mm的喷锡宽度，防止空焊不良，同时PCB在通过锡炉的过程中，扰流波和平流波的过锡时间增至4.6S，补焊率下降了0.17%，促进了产品的生产效率同时减少了人工成本。上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理和最佳实施例，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种扰波盖板，包括基板，其特征在于：所述基板呈长方形结构且基板的两端设置有呈U形的安装卡槽，基板的中部设置有向下凸出的喷锡区，基板两侧的边缘均向下倾斜，所述基板顶部均布有多列相互平行的喷孔条，相邻的喷孔条之间在基板顶部平面向下开槽设置有间隔槽，喷孔条上设置多个与喷锡区连通的喷孔。

【技术特征摘要】
1.一种扰波盖板，包括基板，其特征在于：所述基板呈长方形结构且基板的两端设置有呈U形的安装卡槽，基板的中部设置有向下凸出的喷锡区，基板两侧的边缘均向下倾斜，所述基板顶部均布有多列相互平行的喷孔条，相邻的喷孔条之间在基板顶部平面向下开槽设置有间隔槽，喷孔条上设置多个与喷锡区连通的喷孔。2.根据权利要求1所述的扰波盖板，其特征在于：所述喷锡区为矩形的中空结构。3.根据权利要求1所述的扰波盖板，其特征在于：所述喷孔为呈圆台形或者是漏斗形的通孔结构，喷孔的孔径自喷孔条内向喷孔条外逐渐变小。4.根据权利要求1所述的扰波盖板，其特征在于：所述基...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄剑，黄光明，
申请(专利权)人：东莞领航电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44