The invention provides a LED package structure, which includes a metal reflecting cup formed by a metal bracket and an insulating reflective cup made of an insulating material. The metal reflector is embedded in the insulation in the reflection cup LED package structure forms a step shaped reflector, the metal reflector cup for installing chip, a metallic reflective cup bottom and the cup wall are coated with metal coating; the insulating reflective cup and fixed around the gold a reflector, and the metal reflector cup exposed. The LED package structure comprises a metal reflection cup and insulating reflective cup forms a step shaped reflector, and the metal reflector cup bottom and the cup wall are provided with metal coating, so that the LED package structure of the metal reflector has a uniform reflectivity, therefore, can the maximum efficiency will be from the LED chip the reflection of light out, and greatly improve the optical efficiency of LED formed by the structure of the product.
【技术实现步骤摘要】
LED封装结构
本专利技术涉及一种LED封装结构,尤其涉及一种可提高出光效率的LED封装结构。
技术介绍
随着节能环保意识的逐渐加强及光电技术的日趋成熟,LED(LightEmittingDiode,发光二极管)逐渐成了业界的研究热点。如图1所示,LED封装结构10通常具有收容固定芯片(图未示)的反射杯12。现有技术中,所述反射杯12形成于金属支架11上,其一般由镀有金属镀层14的杯底13和PPA材质的杯壁15构成。由于PPA形成的反射杯杯壁15的反射率比金属镀层14构成的杯底13的反射率低,因此,现有LED封装结构10的反射杯12通常不能最大效率的将LED芯片发出的光反射出去,从而影响由所述LED封装结构10构成的成品的出光效率。
技术实现思路
有鉴于此,有必要提供一种能解决现有技术问题的LED封装结构。一种LED封装结构,其包括由金属支架成型的金属反射杯和由绝缘材料制成的绝缘反射杯。所述金属反射杯嵌设于所述绝缘反射杯内使所述LED封装结构形成阶梯状反射杯,所述金属反射杯用于装设芯片,所述金属反射杯的杯底和杯壁均镀有金属镀层;所述绝缘反射杯围设并固定所述金属反射杯,且使所述金属反射杯暴露出来。相较于现有技术,本专利技术提供的所述LED封装结构由金属反射杯和绝缘反射杯形成阶梯状反射杯,且整个反射杯的杯底和杯壁均设置有金属镀层,使得所述LED封装结构的整个金属反射杯均为镀有金属镀层的反射层,一方面具有更大的反射面积,另一方面则具有均一的反射率,具有均一的反射率,由此,可以最大效率的将LED芯片发出的光反射出去,进而大幅度提高由所述LED封装结构构成的成品的出光效 ...
【技术保护点】
一种LED封装结构,其特征在于,所述LED封装结构包括由金属支架成型的金属反射杯和由绝缘材料制成的绝缘反射杯,所述金属反射杯嵌设于所述绝缘反射杯内使所述 LED封装结构形成阶梯状反射杯,所述金属反射杯用于装设芯片,所述金属反射杯的杯底和杯壁均镀有金属镀层;所述绝缘反射杯围设并固定所述金属反射杯,且使所述金属反射杯暴露出来。
【技术特征摘要】
1.一种LED封装结构,其特征在于,所述LED封装结构包括由金属支架成型的金属反射杯和由绝缘材料制成的绝缘反射杯,所述金属反射杯嵌设于所述绝缘反射杯内使所述LED封装结构形成阶梯状反射杯,所述金属反射杯用于装设芯片,所述金属反射杯的杯底和杯壁均镀有金属镀层;所述绝缘反射杯围设并固定所述金属反射杯,且使所述金属反射杯暴露出来。2.如权利要求1所述的LED封装结构,其特征在于,所述金属反射杯由金属支架向内凹陷成型。3.如权利要求1所述的LED封装结构,其特征在于,所述金属镀层采用电镀光亮金属的方式形成于所述金属反射杯的杯底和杯壁。4.如权利要求1所述的LED封装结构,其特征在于,所述绝缘反射杯的材质为PPA。5.如权利要求1所述的LED封装结构,其特征在于,所述绝缘...
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