一种变频模块和变频冰箱制造技术

技术编号:17344205 阅读:22 留言:0更新日期:2018-02-25 09:12
本实用新型专利技术公开了一种变频模块和变频冰箱,所述变频模块包括PCB,所述PCB上设置有第一上桥绝缘栅双极型晶体管IGBT,第二上桥IGBT,第三上桥IGBT,第一下桥IGBT,第二下桥IGBT和第三下桥IGBT,所述第一上桥IGBT、第二上桥IGBT和第三上桥IGBT布置在PCB的底层,所述第一下桥IGBT,第二下桥IGBT和第三下桥IGBT布置在PCB的顶层。本实用新型专利技术实施例公开的一种变频模块,实现了在不影响IGBT散热以及强电线布线安全距离的前提下,极大地减小了变频模块PCB的尺寸。

【技术实现步骤摘要】
一种变频模块和变频冰箱
本技术实施例涉及变频控制
,尤其涉及一种变频模块和变频冰箱。
技术介绍
随着变频技术的不断发展,变频冰箱也越来越普及。现有的变频冰箱的硬件结构大多采用主变分离式,即主控板和变频模块并列安装,或者主控板安装在机身,变频模块附在压缩机旁,这样的安装方式使得生产装备复杂,占用空间比较大,并且成本也相对较高。少数的一些主变一体式方案,采用的是通过减小变频模块的体积,然后将变频模块插装在主控板上面,这种主变一体式方案通常是将驱动变频压缩机的三组(6个)IGBT(InsulatedGateBipolarTransistor,绝缘栅双极型晶体管)都布置在变频模块的PCB(PrintedCircuitBoard,印刷电路板)的同一层,但是考虑到IGBT散热问题以及强电线布线安全距离等因素,使得变频模块的尺寸受到限制。具体参见图1所示的驱动变频压缩机的驱动电路原理图,上桥驱动IGBT分别为IG1、IG2和IG3;下桥驱动IGBT分别为IG4、IG5和IG6;上下桥对应的两个驱动IGBT(例如IG1与IG4,IG2与IG5,IG3与IG6)同一时刻只有一个导通,且驱动电路中同一时刻只有两相导通,例如若IG1与IG5导通,则IG2与IG4,IG3与IG6均不导通。
技术实现思路
本技术实施例提供了一种变频模块和变频冰箱,极大地减小了变频模块PCB的尺寸。第一方面,本技术实施例提供了一种变频模块,包括PCB,所述PCB上设置有第一上桥绝缘栅双极型晶体管IGBT,第二上桥IGBT,第三上桥IGBT,第一下桥IGBT,第二下桥IGBT和第三下桥IGBT,所述第一上桥IGBT、第二上桥IGBT和第三上桥IGBT布置在PCB的底层,所述第一下桥IGBT,第二下桥IGBT和第三下桥IGBT布置在PCB的顶层。进一步地,所述第一上桥IGBT与所述第一下桥IGBT相互对应,位于垂直于所述PCB所在平面的同一垂直面上;所述第二上桥IGBT与所述第二下桥IGBT相互对应,位于垂直于所述PCB所在平面的同一垂直面上;所述第三上桥IGBT与所述第三下桥IGBT相互对应,位于垂直于所述PCB所在平面的同一垂直面上。进一步地,位于同一垂直面上的两个IGBT的摆放方向相反。进一步地,所述IGBT为贴片式封装。进一步地,所述PCB为双层板。进一步地,所述第一上桥IGBT与所述第一下桥IGBT通过过孔进行连接;所述第二上桥IGBT与所述第二下桥IGBT通过过孔进行连接;所述第三上桥IGBT与所述第三下桥IGBT通过过孔进行连接。第二方面,本技术实施例还提供了一种变频冰箱,包括上述第一方面所述的变频模块。本技术实施例提供的一种变频模块,通过将第一上桥IGBT、第二上桥IGBT和第三上桥IGBT布置在PCB的顶层,第一下桥IGBT,第二下桥IGBT和第三下桥IGBT布置在PCB的底层,实现了在不影响IGBT散热以及强电线布线的安全距离的前提下,极大地减小了变频模块PCB的尺寸。附图说明图1是驱动变频压缩机的驱动电路原理图;图2是本技术实施例一提供的一种变频模块PCB的顶层结构示意图;图3是本技术实施例一提供的一种变频模块PCB的底层结构示意图;图4是本技术实施例二提供的一种变频模块PCB的结构示意图;图5是本技术实施例三提供的一种变频模块PCB的结构示意图;图6是本技术实施例三提供的另一种变频模块PCB的结构示意图。具体实施方式下面结合附图和实施例对本技术作进一步的详细说明。可以理解的是,此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本技术,而非对本技术的限定。另外还需要说明的是,为了便于描述,附图中仅示出了与本技术相关的部分而非全部结构。在更加详细地讨论示例性实施例之前应当提到的是,一些示例性实施例被描述成作为流程图描绘的处理或方法。虽然流程图将各项步骤描述成顺序的处理,但是其中的许多步骤可以被并行地、并发地或者同时实施。此外,各项步骤的顺序可以被重新安排。当其步骤完成时所述处理可以被终止,但是还可以具有未包括在附图中的附加步骤。所述处理可以对应于方法、函数、规程、子例程、子程序等等。实施例一图2是本技术实施例一提供的一种变频模块PCB的顶层结构示意图,图3是本技术实施例一提供的一种变频模块PCB的底层结构示意图,参见图2和图3,所述变频模块包括PCB,所述PCB上设置有第一上桥绝缘栅双极型晶体管IGBT,记为IG1;第二上桥IGBT,记为IG2;第三上桥IGBT,记为IG3;第一下桥IGBT,记为IG4;第二下桥IGBT,记为IG5;和第三下桥IGBT,记为IG6;第一上桥IGBT(IG1)、第二上桥IGBT(IG2)和第三上桥IGBT(IG3)布置在PCB的底层,第一下桥IGBT(IG4),第二下桥IGBT(IG5)和第三下桥IGBT(IG6)布置在PCB的顶层。本实施例通过将图1所示的变频模块的驱动电路中六个驱动IGBT分成两组分别布置在变频模块PCB的顶层和底层,极大地缩小了PCB的尺寸。参见图1可知,同一时间每相的上下桥两个IGBT只有一个导通,且不同相之间的IGBT是上下桥配合导通的,例如IG1与IG5可同一时间组合导通,IG2与IG4可同一时间组合导通,同样的道理IG1还可以与IG6组合导通,IG2与IG6组合导通,IG3与IG4组合导通,IG3与IG5组合导通,因此将所有的上桥IGBT(即IG1、IG2和IG3)布置到PCB的同一层,将所有的下桥IGBT(即IG4、IG5和IG6)布置到PCB的同一层,保证了同一时间PCB每层IGBT的导通数量是相同的,避免出现同一层的所有IGBT都导通,而另一层的所有IGBT都截止的现象,很好地解决了IGBT的散热问题。本实施例提供的一种变频模块,通过将第一上桥IGBT、第二上桥IGBT和第三上桥IGBT布置在PCB的顶层,第一下桥IGBT,第二下桥IGBT和第三下桥IGBT布置在PCB的底层,在不影响强电线布线安全距离的前提下,极大地减小了变频模块PCB的尺寸,降低了板材成本,同时节约了安装空间。实施例二图4是本技术实施例二提供的一种变频模块PCB的结构示意图,图4所示的顶层和底层是完全能重合到一起的,为了看上去更直观,图4为将顶层和底层错开一定角度的示意图,参见图4所示,所述变频模块包括PCB,所述PCB上设置有第一上桥绝缘栅双极型晶体管IGBT,记为IG1;第二上桥IGBT,记为IG2;第三上桥IGBT,记为IG3;第一下桥IGBT,记为IG4;第二下桥IGBT,记为IG5;和第三下桥IGBT,记为IG6;第一上桥IGBT(IG1)、第二上桥IGBT(IG2)和第三上桥IGBT(IG3)布置在PCB的底层,第一下桥IGBT(IG4),第二下桥IGBT(IG5)和第三下桥IGBT(IG6)布置在PCB的顶层。优选的,第一上桥IGBT(IG1)与第一下桥IGBT(IG4)相互对应,位于垂直于PCB所在平面的同一垂直面上;第二上桥IGBT(IG2)与第二下桥IGBT(IG5)相互对应,位于垂直于PCB所在平面的同一垂直面上;第三上桥IGBT(IG3)与第三下桥IGBT(IG6)相互对应,位于垂直于PCB所在平本文档来自技高网...
一种变频模块和变频冰箱

【技术保护点】
一种变频模块,包括PCB,所述PCB上设置有第一上桥绝缘栅双极型晶体管IGBT,第二上桥IGBT,第三上桥IGBT,第一下桥IGBT,第二下桥IGBT和第三下桥IGBT,其特征在于,所述第一上桥IGBT、第二上桥IGBT和第三上桥IGBT布置在PCB的底层,所述第一下桥IGBT,第二下桥IGBT和第三下桥IGBT布置在PCB的顶层。

【技术特征摘要】
1.一种变频模块,包括PCB,所述PCB上设置有第一上桥绝缘栅双极型晶体管IGBT,第二上桥IGBT,第三上桥IGBT,第一下桥IGBT,第二下桥IGBT和第三下桥IGBT,其特征在于,所述第一上桥IGBT、第二上桥IGBT和第三上桥IGBT布置在PCB的底层,所述第一下桥IGBT,第二下桥IGBT和第三下桥IGBT布置在PCB的顶层。2.根据权利要求1所述的变频模块,其特征在于,所述第一上桥IGBT与所述第一下桥IGBT相互对应,位于垂直于所述PCB所在平面的同一垂直面上;所述第二上桥IGBT与所述第二下桥IGBT相互对应,位于垂直于所述PCB所在平面的同一垂直面上;所述第三上桥IGBT与所述第三下桥IG...

【专利技术属性】
技术研发人员:赵磊陈延霖文坚
申请(专利权)人:南京创维电器研究院有限公司
类型:新型
国别省市:江苏,32

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