一种微带环行隔离组件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种微带环行隔离组件，属于微波器件设计技术领域。包括：微带环行电路为金属薄膜构成的电路图形，包括：左右对称的两个中心部分和引线，两个中心部分通过引线连接在一起；永磁体分别设置在微带环行电路的中心部分上，且两者之间设置有陶瓷片；微带环行电路设置在铁氧体基片的表面，铁氧体基片设置在软磁合金基板上；吸收负载设置在软磁合金基板的一侧，吸收负载与铁氧体基片倾斜安装；导线靠近吸收负载的一端与吸收负载的引脚相连，导线远离所述吸收负载的一端与引线平行连接；其材料易获取，操作简单，改善了微波性能，使其双结隔离提高至少5dB，适宜批量生产，微带环行隔离组件大量应用在相控阵雷达天线的T/R组件中。

【技术实现步骤摘要】
一种微带环行隔离组件
本技术属于微波器件设计
，具体涉及一种微带环行隔离组件。
技术介绍
微波铁氧体环行器是微波系统关键组成件之一，微波铁氧体环行器是一种具有微波单向传输特性的无源器件，在各种无源、有源微波电路模块、分机、整机中得到应用，起到收发双工、级间隔离、防止窜扰、阻抗匹配、去耦等作用。微带环行器、隔离器具备结构紧凑、成本低廉，非常适合半导体集成电路应用。对于微带环行隔离组件的负载端要承受20W较大微波功率，通常在铁氧体上采用薄膜工艺所制作的负载无法满足设计指标；微波功率片式电阻装配涉及多次焊接装配工序，传统的同一温度下的装配方法无法实现微带环行隔离组件的集成装配；而对于铁氧体微波电路负载端口与片式电阻的连接方式，传统扁平导线作为焊接导线，虽能起到较好的端口匹配，但端口匹配效果不是最佳，且扁平导线材质较硬，操作难度系数高。
技术实现思路
本技术的目的：为了解决上述问题，本技术提出了一种微带环行隔离组件，利用梯度温度焊接技术及采用搪好锡的导线作为焊接连线，解决微带环行隔离组件负载高功率及匹配问题，提高微带环行隔离组件双结隔离度，实现微带环行隔离组件的量产。本技术的技术方案：一种微带环行隔离组件，包括：软磁合金基板、铁氧体基片、微带环行电路、陶瓷片、永磁体、导线及吸收负载；所述微带环行电路为金属薄膜构成的电路图形，包括：左右对称的两个中心部分和引线，所述两个中心部分通过引线连接在一起；所述永磁体分别设置在微带环行电路的中心部分上，且两者之间设置有所述陶瓷片；所述微带环行电路设置在所述铁氧体基片的表面，所述铁氧体基片设置在所述软磁合金基板上；所述吸收负载设置在所述软磁合金基板的一侧，所述吸收负载与所述铁氧体基片倾斜安装；所述导线靠近所述吸收负载的一端与所述吸收负载的引脚相连，所述导线远离所述吸收负载的一端与所述引线平行连接。优选的，所述导线由多根镀银铜线拧结成一体并经过搪锡处理后外表面附着有焊料。优选的，所述吸收负载与所述铁氧体基片倾斜安装的夹角范围40-60°。优选的，所述吸收负载与所述铁氧体基片倾斜安装的夹角范围45°。优选的，所述镀银铜线的直径0.05mm。优选的，所述吸收负载为微波功率电阻，能够承受20W的微波功率。本技术的技术方案有益效果：本技术一种微带环行隔离组件，其材料易获取，操作简单，改善了微波性能，使其双结隔离提高至少5dB，适宜批量生产，微带环行隔离组件大量应用在相控阵雷达天线的T/R组件中。附图说明图1为本技术一种微带环行隔离组件的一优选实施例的结构俯视图；图2为图1所示实施例的铁氧体基片上的微带环行电路布置示意图；图3为图1所示实施例的导线和吸收负载搭接示意图；其中，1-软磁合金基板，2-铁氧体基片，3-微带环行电路，4-陶瓷片，5-永磁体，6-导线，7-吸收负载，31-中心部分，32-引线。具体实施方式为使本技术实施的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行更加详细的描述。在附图中，自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。下面结合附图对本技术的实施例进行详细说明。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术保护范围的限制。下面结合附图对本技术的实施例进行详细说明，请参阅图1至图3；一种微带环行隔离组件，包括：软磁合金基板1、铁氧体基片2、微带环行电路3、陶瓷片4、永磁体5、导线6及吸收负载7；微带环行电路3为金属薄膜构成的电路图形，包括：左右对称的两个中心部分31和引线32，两个中心部分31通过引线32连接在一起；永磁体5分别设置在微带环行电路3的中心部分31上，为铁氧体基片2提供磁场偏置；永磁体5与微带环行电路3之间设置有陶瓷片4，陶瓷片4提供电隔离；微带环行电路3通过薄膜工艺设置在铁氧体基片2的表面，铁氧体基片2设置在软磁合金基板1上；吸收负载7设置在软磁合金基板1的一侧，且吸收负载7与铁氧体基片2倾斜安装；导线6由3-5根直径为0.05mm镀银铜线拧结成一体并经过搪锡处理后外表面附着有焊料；可以理解的是：搪好锡连接导线刚好在0.15mm至0.3mm的直径范围内，表面附有AgSn焊料。导线6靠近吸收负载7的一端与吸收负载7的引脚连接，导线6远离吸收负载7的一端与引线32平行连接。本实施例中，吸收负载7与铁氧体基片2倾斜安装的夹角范围40-60°；可以理解的是：吸收负载7与铁氧体基片2倾斜安装的夹角为45°；吸收负载7在保证导线6与微带电路3平行的前提下焊接在软磁合金基板1上，消除分布参数对器件整体性能的影响。导线6的另一端与微带电路3焊点搭焊是在保证不虚焊同时又不影响阻抗匹配前提下进行焊接。本实施例中，吸收负载为微波功率电阻，能够承受20W的微波功率，有效解决微带环行隔离组件的大功率问题；采用搪好锡的导线6作为焊接连线，很好解决铁氧体微带电路与微波功率电阻阻抗匹配问题，相比传统扁平导线作为焊接导线，其双结隔离提高至少5dB。本技术一种微带环行隔离组件，材料易获取，操作简单，改善了微波性能，适宜批量生产。最后需要指出的是：以上实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对其限制。尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例技术方案的精神和范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种微带环行隔离组件，其特征在于：包括：软磁合金基板(1)、铁氧体基片(2)、微带环行电路(3)、陶瓷片(4)、两个永磁体(5)、导线(6)及吸收负载(7)组成，所述微带环行电路(3)为金属薄膜构成的电路图形，包括：左右对称的两个中心部分(31)和引线(32)，所述两个中心部分(31)通过引线(32)连接在一起；所述永磁体(5)分别设置在微带环行电路(3)的中心部分(31)上，且两者之间设置有所述陶瓷片(4)；所述微带环行电路(3)设置在所述铁氧体基片(2)的表面，所述铁氧体基片(2)设置在所述软磁合金基板(1)上；所述吸收负载(7)设置在所述软磁合金基板(1)的一侧，所述吸收负载(7)与所述铁氧体基片(2)倾斜安装；所述导线(6)靠近所述吸收负载(7)的一端与所述吸收负载(7)的引脚相连，所述导线(6)远离所述吸收负载(7)的一端与所述引线(32)平行连接。

【技术特征摘要】
1.一种微带环行隔离组件，其特征在于：包括：软磁合金基板(1)、铁氧体基片(2)、微带环行电路(3)、陶瓷片(4)、两个永磁体(5)、导线(6)及吸收负载(7)组成，所述微带环行电路(3)为金属薄膜构成的电路图形，包括：左右对称的两个中心部分(31)和引线(32)，所述两个中心部分(31)通过引线(32)连接在一起；所述永磁体(5)分别设置在微带环行电路(3)的中心部分(31)上，且两者之间设置有所述陶瓷片(4)；所述微带环行电路(3)设置在所述铁氧体基片(2)的表面，所述铁氧体基片(2)设置在所述软磁合金基板(1)上；所述吸收负载(7)设置在所述软磁合金基板(1)的一侧，所述吸收负载(7)与所述铁氧体基片(2)倾斜安装；所述导线(6)靠近所述吸收负载(7)的一端...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁进，张炳忠，刘华，
申请(专利权)人：中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所，
类型：新型
国别省市：江苏,32