【技术实现步骤摘要】
一种叠层封装双面散热功率模块
本技术涉及电力电子功率模块,尤其是一种叠层封装双面散热功率模块。
技术介绍
电力电子技术在当今快速发展的工业领域占有非常重要的地位,电力电子功率模块作为电力电子技术的代表,已广泛应用于电动汽车,光伏发电,风力发电,工业变频等行业。随着我国工业的崛起,电力电子功率模块有着更加广阔的市场前景。现有电力电子功率模块封装体积大,重量重,不符合电动汽车、航空航天等领域的高功率密度、轻量化的要求。体积较大的电力电子功率模块,其寄生电感往往也比较大,这会造成过冲电压较大、损耗增加,而且也限制了在高开关频率场合的应用。SiC电力电子器件具有高频、高温、高效的特性,但现有功率模块的寄生电感较大,限制了SiC性能的发挥。另外,随着应用端功率密度的不断升级,现有功率模块的封装结构已经阻碍了功率密度的进一步提升,必须开发出更加有效的散热结构才能满足功率密度日益增长的需求。现有的双面散热功率模块如CN105161477A,由于芯片单层设置,电流的换流回路面积仍然较大,往往寄生电感也比较大,而且芯片单层设置,使得功率模块的体积相对较大,另外功率端子与控制端子只与第一衬板连接,设置不够灵活、衬板面积无法进一步减小,还会由于电流路径较长造成损耗增加。
技术实现思路
技术目的:针对上述现有技术存在的缺陷,本技术旨在提供一种体积小、重量轻、寄生电感小的叠层封装双面散热功率模块。技术方案:一种叠层封装双面散热功率模块,包括输入功率端子、输出功率端子、顶部金属绝缘基板、底部金属绝缘基板,所述输入功率端子包括正极功率端子和负极功率端子,顶部金属绝缘基板和底部金属绝缘基板叠层设 ...
【技术保护点】
一种叠层封装双面散热功率模块,其特征在于,包括输入功率端子、输出功率端子(3)、顶部金属绝缘基板(4)、底部金属绝缘基板(5)和塑封外壳(13),所述输入功率端子包括正极功率端子(1)和负极功率端子(2),顶部金属绝缘基板(4)和底部金属绝缘基板(5)叠层设置,顶部金属绝缘基板(4)和底部金属绝缘基板(5)在二者相对的面上均烧结有芯片,所述正极功率端子(1)和负极功率端子(2)与顶部金属绝缘基板(4)和底部金属绝缘基板(5)均电连接,输出功率端子(3)包括焊接部(31)和位于塑封外壳(13)外部的连接部(32),焊接部(31)设置在顶部金属绝缘基板(4)上烧结的芯片和底部金属绝缘基板(5)上烧结的芯片之间并与芯片电连接。
【技术特征摘要】
1.一种叠层封装双面散热功率模块,其特征在于,包括输入功率端子、输出功率端子(3)、顶部金属绝缘基板(4)、底部金属绝缘基板(5)和塑封外壳(13),所述输入功率端子包括正极功率端子(1)和负极功率端子(2),顶部金属绝缘基板(4)和底部金属绝缘基板(5)叠层设置,顶部金属绝缘基板(4)和底部金属绝缘基板(5)在二者相对的面上均烧结有芯片,所述正极功率端子(1)和负极功率端子(2)与顶部金属绝缘基板(4)和底部金属绝缘基板(5)均电连接,输出功率端子(3)包括焊接部(31)和位于塑封外壳(13)外部的连接部(32),焊接部(31)设置在顶部金属绝缘基板(4)上烧结的芯片和底部金属绝缘基板(5)上烧结的芯片之间并与芯片电连接。2.根据权利要求1所述的叠层封装双面散热功率模块,其特征在于,所述顶部金属绝缘基板(4)上烧结的芯片为下半桥二极管芯片(9)和上半桥二极管芯片(7),底部金属绝缘基板(5)上烧结的芯片为下半桥开关芯片(8)和上半桥开关芯片(6),其中,下半桥二极管芯片(9)与下半桥开关芯片(8)叠层设置,上半桥二极管芯片(7)与上半桥开关芯片(6)叠层设置。3.根据权利要求1所述的叠层封装双面散热功率模块,其特征在于,所述顶部金属绝缘基板(4)上烧结的芯片为上半桥开关芯片(6)和上半桥二极管芯片(7),底部金属绝缘基板(5)上烧结的芯片为下半桥开关芯片(8)和下半桥二极管芯片(9),其中,上半桥开关芯片(6)与下半桥二极管芯片(9)叠层设置,上半桥二极管芯片(7)与下半桥开关芯片(8)叠层设置。4.根据权利要求1所述的叠层封装双面散热功率模块,其特征在于,所述正极功率端子(1)和负极功率端子(2)均烧结在顶部金属绝缘基板(4)上,并且至少一个输入功率端子与底部金属绝缘基板(5)通过金属连接柱相连;或者,正极功率端子(1)和负极功率端子(2)均烧结在底部金属绝缘基板(5)上,并与顶部金属绝缘基板(4)通过金属连接柱相连;或者,正极功率端子(1)和负极功率端子(2)与顶部金属绝缘基板(4)和底部金属绝缘基板(5)均烧结。5.根据权利要求1所述的叠层封装双面散热功率模块,其特征在于,所述顶部金属绝缘基板(4)包括与正极功率端子(1)电连接的顶部金属绝缘基板正极金属层(421)、与负极功率端子(2)电连接的顶部金属绝缘基板负极金属层(422)、与输出功率端子(3)和一个上半...
【专利技术属性】
技术研发人员:牛利刚,滕鹤松,王玉林,徐文辉,
申请(专利权)人:扬州国扬电子有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏,32
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