一种防静电抗震电子元件包装袋及其制作方法技术

技术编号:17328884 阅读:19 留言:0更新日期:2018-02-24 22:21
本发明专利技术公开了一种防静电抗震电子元件包装袋,包含第一内表面,第一夹层,第一外表面,第二内表面,第二夹层,第二外表面。所述第一内表面和第二内表面为导电膜,所述第一夹层和第二夹层为气泡PE膜,所述第一外表面和第二外表面为牛皮纸,所述第一外表面相比于第二外表面有延长的舌头部分,所述舌头部分涂有粘性胶,所述粘性胶表面粘贴可撕油性纸。包装袋内表面采用导电膜,能将运输过程中产生的静电导走,很好的保护了静电敏感型电子元件。

A packing bag for antistatic and aseismic electronic components and its making method

The invention discloses an anti-static and anti-seismic electronic component packaging bag, comprising the first inner surface, the first interlayer, the first external surface, the second inner surface, the second interlayer and the second external surface. The first second inner surface and inner surface of conductive film, the first interlayer and the second interlayer bubble PE film, the first and second outer surfaces of kraft paper, the first outer surface compared to the second surface to extend the tongue part, the tongue part is coated with adhesive glue, the adhesive gum stuck to the surface of the tearing of paper oil. The inner surface of the packing bag is conductive film, which can guide the static electricity produced in the transportation process and protect the electrostatic sensitive electronic components.

【技术实现步骤摘要】
一种防静电抗震电子元件包装袋及其制作方法
本专利技术涉及电子元件包装袋
,尤其涉及一种防静电抗震电子元件包装袋及其制作方法。
技术介绍
包装袋是指用于包装各种用品的袋子,使货物在生产流通过程中方便运输,容易存储。广泛用于日常生活和工业生产中,在使用过程中往往是通过实际需要包装的产品的需求来制定不同的包装袋。电子元件是组成电子产品的基础,在生产安装这些电子元件时,通常需要将其包装好进行运输,但是因为电子元件本身相对比较脆弱,容易损坏,因此在运输过程中需要特别小心,现有技术同通常使用气泡袋对电子元件进行包装运输,从而避免电子元件因受到震动摩擦等不利因素而导致损坏的问题,但是在实际使用过程中,气泡袋容易损坏漏气,从而不能够很好的保护到电子元件,使用寿命短,并且气泡袋在运输过程中不能够对电子元件起到防水、防潮的效果,而且防辐射的效果差,容易使电子元件受到辐射伤害,特别是针对一些静电敏感的电子元件,气泡袋很容易产生静电,从而导致电子元件的损坏,因此需要提出一种更好的方案来解决这个问题。
技术实现思路
本专利技术的所要解决的技术问题是提供一种防静电抗震电子元件包装袋,以解决现有技术中导致的上述缺陷。为了实现本专利技术的目的,本专利技术提供的一种防静电抗震电子元件包装袋及其制作方法,其特征是:所述防静电抗震电子元件包装袋包含第一内表面,第一夹层,第一外表面,第二内表面,第二夹层,第二外表面。所述第一内表面和第二内表面为导电膜,所述第一夹层和第二夹层为气泡PE膜,所述第一外表面和第二外表面为牛皮纸,所述第一外表面相比于第二外表面有延长的舌头部分,所述舌头部分涂有粘性胶,所述粘性胶表面粘贴可撕油性纸。优选的,所述的制备方法包括如下步骤:第一外表面和第二外表面的制备:将大片牛皮纸按照尺寸进行裁剪,获得第一外表面和第二外表面,所述第一外表面和第二外表面宽度相同,第一外表面长度比第二外表面长,多出舌头部分。在舌头部分涂抹粘性胶,裁剪与粘性胶大小适宜的油性纸,将油性纸粘贴在粘性胶上。第一夹层和第二夹层的制备:将气泡PE膜按照尺寸进行裁剪。尺寸比外表面要稍小,两片内表面大小一致。第一内表面和第二内表面的制备:将大片的导电膜按照第一夹层、2的尺寸进行裁剪,第一内表面和第二内表面大小一致,并且与第一夹层尺寸相同。防静电抗震电子元件包装袋的制备:用粘性胶先把第一内表面,第一夹层,第一外表面粘连在一起,然后用粘性胶把第二内表面,第二夹层,第二外表面粘连在一起,最后把第一外表面和第二外表面沿着除去舌头开口部分的其余三边缘用粘性胶粘在一起,即制备防静电抗震电子元件包装袋。优选的,所述第一夹层和第二夹层为导电膜,所述导电膜可以是镀金属包装膜,高分子导电膜,优选镀金属导电膜,更优选镀铝导电膜。优选的,所述所述外表面为牛皮纸,所述牛皮纸一面为粗糙面,另一面为油性面。优选的,所述内表面和夹层粘连时,粘连的为外表面的油性面。优选的,所述内表面和夹层尺寸相同,粘连时采用重叠的方式。本专利技术的有益效果在于:包装袋内表面采用导电膜,能将运输过程中产生的静电导走,很好的保护了静电敏感型电子元件。在内表面和外表面中间设置气泡PE膜夹层,防止在运输的过程中震动对电子元件的损坏。在第一外表面上设置有带有粘性胶的舌头,并且在舌头上粘有油性纸,封闭时只需将油性纸撕去,舌头折叠按压即可完成包装袋的密封,方便快捷。外表面一面为粗糙面,一面为油性面,粗糙面可以方便印刷,油性面可以防潮,避免外部潮湿的环境对元件的损坏。附图说明图1为第二外表面,第二夹层,第二内表面粘连后示意图;图2为第一外表面,第一夹层,第一内表面粘连后示意图;图3为第一外表面,第一夹层,第一内表面分解示意图;图中:1为第二外表面;2为第二夹层;3为第二内表面;4为第一外表面;5为舌头;6为油性纸;7为第一夹层,8为第一内表面。具体实施方式下面结合附图和具体实施方式对本专利技术做进一步详细说明。图1出示了本专利技术的具体实施方式:第一外表面和第二外表面的制备:将大片牛皮纸按照尺寸进行裁剪,获得第一外表面4和第二外表面1,所述第一外表面4和第二外表面1宽度相同,第一外表面4长度比第二外表面1长,多出舌头部分5。在舌头部分5涂抹粘性胶,裁剪与粘性胶大小适宜的油性纸6,将油性纸6粘贴在粘性胶上。第一夹层7和第二夹层2的制备:将气泡PE膜按照尺寸进行裁剪。尺寸比外表面要稍小,两片内表面大小一致。第一内表面8和第二内表面3的制备:将大片的导电膜按照第一夹层、2的尺寸进行裁剪,第一内表面8和第二内表面3大小一致,并且与第一夹层7尺寸相同。防静电抗震电子元件包装袋的制备:用粘性胶先把第一内表面8,第一夹层7,第一外表面4粘连在一起,然后用粘性胶把第二内表面3,第二夹层2,第二外表面1粘连在一起,最后把第一外表面4和第二外表面1沿着除去舌头开口部分的其余三边缘用粘性胶粘在一起,即制备防静电抗震电子元件包装袋。由技术常识可知,本专利技术可以通过其它的不脱离其精神实质或必要特征的实施方案来实现。因此,上述公开的实施方案,就各方面而言,都只是举例说明,并不是仅有的。所有在本专利技术范围内或在等同于本专利技术的范围内的改变均被本专利技术包含。本文档来自技高网...
一种防静电抗震电子元件包装袋及其制作方法

【技术保护点】
一种防静电抗震电子元件包装袋,其特征是:所述防静电抗震电子元件包装袋包含第一内表面,第一夹层,第一外表面,第二内表面,第二夹层,第二外表面,所述第一内表面和第二内表面为导电膜,所述第一夹层和第二夹层为气泡PE膜,所述第一外表面和第二外表面为牛皮纸,所述第一外表面相比于第二外表面有延长的舌头部分,所述舌头部分涂有粘性胶,所述粘性胶表面粘贴可撕油性纸。

【技术特征摘要】
1.一种防静电抗震电子元件包装袋,其特征是:所述防静电抗震电子元件包装袋包含第一内表面,第一夹层,第一外表面,第二内表面,第二夹层,第二外表面,所述第一内表面和第二内表面为导电膜,所述第一夹层和第二夹层为气泡PE膜,所述第一外表面和第二外表面为牛皮纸,所述第一外表面相比于第二外表面有延长的舌头部分,所述舌头部分涂有粘性胶,所述粘性胶表面粘贴可撕油性纸。2.根据权利要求1所述的一种防静电抗震电子元件包装袋,其特征在于:上述包装袋的制备方法如下:(1)第一外表面和第二外表面的制备:将大片牛皮纸按照尺寸进行裁剪,获得第一外表面和第二外表面,所述第一外表面和第二外表面宽度相同,第一外表面长度比第二外表面长,多出舌头部分;在舌头部分涂抹粘性胶,裁剪与粘性胶大小适宜的油性纸,将油性纸粘贴在粘性胶上;(2)第一夹层和第二夹层的制备:将气泡PE膜按照尺寸进行裁剪;尺寸比外表面要稍小,两片内表面大小一致;(3)第一内表面和第二内表面的制备:将大片的导电膜按照第一夹层、2的尺寸...

【专利技术属性】
技术研发人员:武道贵
申请(专利权)人:安徽巢湖南方膜业有限责任公司
类型:发明
国别省市:安徽,34

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